1.一种防止fpc板电路布局被抄袭的保密线路，包括pi软板基材(4)，其特征在于：所述pi软板基材(4)的周围填充有氯化银(3)，所述氯化银(3)的上层为上覆盖膜(2)，所述上覆盖膜(2)的上层为上讯号屏蔽模(1)，所述氯化银(3)的下层为下覆盖膜(5)，所述下覆盖膜(5)的下层为下讯号屏蔽模(6)。
2.如权利要求1所述的一种防止fpc板电路布局被抄袭的保密线路，其特征在于：所述pi软板基材(4)的上下表面钻设有孔洞，所述pi软板基材(4)的上下表面及孔洞内部均填充有氯化银(3)。
3.如权利要求1所述的一种防止fpc板电路布局被抄袭的保密线路，其特征在于：所述氯化银(3)和上覆盖膜(2)之间设置有聚酰亚胺绝缘层。
4.如权利要求1所述的一种防止fpc板电路布局被抄袭的保密线路，其特征在于：所述氯化银(3)和下覆盖膜(5)之间设置有聚酰亚胺绝缘层。
5.如权利要求1所述的一种防止fpc板电路布局被抄袭的保密线路，其特征在于：所述上讯号屏蔽模(1)和下讯号屏蔽模(6)的表面印刷有文字及标识。
6.如权利要求1所述的一种防止fpc板电路布局被抄袭的保密线路，其特征在于：所述上覆盖膜(2)和下覆盖膜(5)均为不透明黑色材质。