技术总结
本实用新型公开了一种防止FPC板电路布局被抄袭的保密线路，属于线路板技术领域，包括PI软板基材，所述PI软板基材的周围填充有氯化银，所述氯化银的上层为上覆盖膜，所述上覆盖膜的上层为上讯号屏蔽模，所述氯化银的下层为下覆盖膜，所述下覆盖膜的下层为下讯号屏蔽模。本实用新型采用氯化银的信号传感层，而叠层结构通过柔性印制电路板的钢网印刷加工工艺盖上不透明覆盖膜压合与讯号屏蔽模后，可以有效的定制各种信号反馈和控制电路，这种方式在当保护的覆盖膜被拆开实线路会粉碎性破坏达到无法复制该设计对电路布局具有保密性，相比较现有的线路板，新型的防止FPC板电路布局被抄袭保密线路能够有效防止线路被抄袭，提高了线路保密性。
技术研发人员：王栋梁
受保护的技术使用者：深圳绿泰威科技有限公司
技术研发日：2019.04.08
技术公布日：2020.01.24