一种减震防护用泡棉的制作方法

本实用新型涉及泡棉技术领域，具体为一种减震防护用泡棉。

背景技术：

泡棉是塑料粒子发泡过的材料，简称泡棉。泡棉分为pu泡棉，防静电泡棉，导电泡棉，epe，防静电epe，poron，cr，eva，架桥pe，sbr，epdm等。

泡棉具有有弹性、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄、性能可靠等一系列特点。常用于电子产品领域，具有成本低，连接牢固，减震效果好的特点。但现有的泡棉散热效果不好，致使电子产品的工作温度得不到及时降低，则直接影响到产品的性能及使用寿命；为此，本实用新型提出一种具有散热功效的一种减震防护用泡棉，以解决上述存在的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种减震防护用泡棉，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种减震防护用泡棉，包括离型纸层，通过粘合层铺设在离型纸层上的石墨层，位于石墨层上方的下泡棉本体层、导热胶层和上泡棉本体层，下泡棉本体层和上泡棉本体层之间通过导热胶层粘贴为一体，上泡棉本体层上设有散热铜箔层，散热铜箔层连接金属散热板层，金属散热板层位于pet保护膜层的下方；所述下泡棉本体层和上泡棉本体层均包括缓冲部和导热部，缓冲部内填充缓冲泡沫粒子，下泡棉本体层和上泡棉本体层的导热部内分别填充一个石墨柱和导热硅颗粒，所述散热铜箔层中安装有散热铜箔，散热铜箔由若干“弓”字形结构的铜箔构成，其内部开设有散热槽道，所述金属散热板层上设有若干散热孔。

作为本实用新型一种优选的技术方案，石墨层连接石墨柱，并基于石墨柱与导热胶层连接，导热胶层连接上泡棉本体层内的导热硅颗粒，并通过导热硅颗粒与散热铜箔层相连，散热铜箔层连接金属散热板层。

作为本实用新型一种优选的技术方案，散热孔内纵向设置有若干导热柱，若干导热柱等距离分布。

作为本实用新型一种优选的技术方案，上泡棉本体层上的导热部为“t”形导热部，其上部“t”头对准散热铜箔设置。

作为本实用新型一种优选的技术方案，金属散热板层为导热铜片。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述石墨层为弹性石墨层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种减震防护用泡棉，通过设置的弹性石墨层、导热胶层、散热铜箔层和金属散热板层，以及在下泡棉本体层和上泡棉本体层内设置的导热部，能够有效降低电子产品的工作温度，提高产品的使用性能及延长其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图中：1、离型纸层；2、石墨层；3、下泡棉本体层；4、导热胶层；5、上泡棉本体层；6、散热铜箔层；7、金属散热板层；8、pet保护膜层；9、缓冲部；10、导热部；11、缓冲泡沫粒子；12、石墨柱；13、导热硅颗粒；14、散热铜箔；15、散热槽道；16、散热孔；17、导热柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种减震防护用泡棉，包括离型纸层1，通过粘合层铺设在离型纸层1上的石墨层2，位于石墨层2上方的下泡棉本体层3、导热胶层4和上泡棉本体层5，下泡棉本体层3和上泡棉本体层5之间通过导热胶层4粘贴为一体，上泡棉本体层5上设有散热铜箔层6，散热铜箔层6连接金属散热板层7，金属散热板层7位于pet保护膜层8的下方；所述下泡棉本体层3和上泡棉本体层5均包括缓冲部9和导热部10，缓冲部9内填充缓冲泡沫粒子11，下泡棉本体层3和上泡棉本体层5的导热部10内分别填充一个石墨柱12和导热硅颗粒13，所述散热铜箔层6中安装有散热铜箔14，散热铜箔14由若干“弓”字形结构的铜箔构成，其内部开设有散热槽道15，所述金属散热板层7上设有若干散热孔16。

石墨层2连接石墨柱12，并基于石墨柱12与导热胶层4连接，导热胶层4连接上泡棉本体层5内的导热硅颗粒13，并通过导热硅颗粒13与散热铜箔层6相连，散热铜箔层6连接金属散热板层7。

散热孔16内纵向设置有若干导热柱17，若干导热柱17等距离分布。

上泡棉本体层5上的导热部10为“t”形导热部，其上部“t”头对准散热铜箔14设置，能够提高对热量的传导效率，加快热量的传导时间。

金属散热板层7为导热铜片。

所述石墨层2为弹性石墨层。

工作原理：

将离型纸层1撕除后，将石墨层2的一面粘到待散热的电子部件上，电子部件的热量通过石墨层2传导给下泡棉本体层3内的石墨柱12，由石墨柱12传导给导热胶层4，再将热量传导给上泡棉本体层5内的导热硅颗粒13，导热硅颗粒13将热量传导给散热铜箔层6和金属散热板层7，散热铜箔层6和金属散热板层7内的散热槽道15和散热孔16对热量进行散热，达到散热的目的。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。