柔性线路板用微粘膜的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及用于柔性线路板上的微粘膜。

背景技术：

随着电子电路行业的飞速发展，柔性线路板在终端电子产品的应用越来越广泛。在制备柔性线路板特别是车载柔性线路板和显示屏柔性线路板的生产过程中，例如有热压熔锡焊接手指的柔性线路板会使用到微粘膜，适用于柔性线路板生产过程的定位和平整性保护，目的是保护柔性线路板的板面平整不翘曲，固定产品以便高效地撕离边角料，保证柔性线路板的表面不被污染和损伤，方便下游客户加工取样作业。

现有技术微粘膜主要使用两层结构，在pet基材层上只涂单层的丙烯酸酯胶的两层结构和在pet基材层上设有普通单硅离型膜的两层结构，它们存在如下不足之处:

一、在pet基材层上只涂单层的丙烯酸酯胶的微粘膜：丙烯酸酯胶和pet基材的结合力较差，导致在柔性线路板使用过程中，容易出现撕离微粘膜后，柔性线路板的板面残留胶体的情况，增加了柔性线路板的表面清洁工序，加大了生产成本；同时，结合力不足还容易出现胶体粘性不稳定，在撕离微粘膜过程时导致柔性线路板发生翘曲，进而提升了产品的不良率;

二、在pet基材层上设有普通单硅离型膜的微粘膜：微粘膜只使用普通的单硅离型膜做表面保护，由于离型膜表面未经特殊处理，容易吸附环境中的灰尘等物质，这类杂质会被带到微粘膜胶体表面，导致在柔性线路板的使用过程中，容易出现杂质转移到柔性线路板的表面，污染柔性线路板而导致报废。

因此，开发一款不残胶、不翘板和无杂质的微粘膜具有深远的意义。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种柔性线路板用微粘膜,具有不残胶、不翘板和无杂质等优点。

本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是：

提供一种柔性线路板用微粘膜，从上到下依次包括具有承载作用的第一层pet基材层、具有降低静电吸附作用的第二层抗静电涂层、具有表面离型作用的第三层离型涂层、具有粘结与保护作用的第四层丙烯酸酯胶层、具有增强丙烯酸酯胶与pet基材结合力作用的第五层增强结合力涂层和具有承载作用的第六层pet基材层；所述第二层抗静电涂层和第五层增强结合力涂层分别涂布在所述第一层pet基材层的下表面和第六层pet基材层的上表面上;所述第三层离型涂层涂布在所述第二层抗静电涂层的下表面，所述第四层丙烯酸酯胶层涂布在所述第五层增强结合力涂层的上表面；所述第三层离型涂层的下表面与所述第四层丙烯酸酯胶层的上表面复合在一起。

所述第一层pet基材层和第六层pet基材层的上下两面的粗糙度ra值均为0.01～0.7μm，上下两面的表面张力值均为48～60dyn/cm。

所述第一层pet基材层10的厚度为5～50μm；所述第二层抗静电涂层20的厚度为5～60nm；所述第三层离型涂层30的厚度为0.05～0.5μm；所述第四层丙烯酸酯胶层40的厚度均为5～20μm；所述第五层增强结合力涂层50的厚度为2～6μm；所述第六层pet基材层60的厚度为20～125μm。

所述第三层离型涂层为采用有机硅油材料形成的有机硅离型涂层。

同现有技术相比较，本实用新型柔性线路板用微粘膜之有益效果在于：

一、本实用新型特意采用两层pet基材层，其中一层pet基材层对抗静电涂层和离型涂层起承载作用，另一层pet基材层对丙烯酸酯胶层和增强结合力涂层起承载作用，然后复合形成了六层结构的微粘膜，比现有技术两层结构的微粘膜有了不残胶、不翘板和无杂质等意想不到的效果；

二、本实用新型特意在一层pet基材层上增加抗静电涂层，可以减少来自膜面的静电吸附，避免杂质由离型涂层引入到丙烯酸酯胶层上，就不会出现杂质转移到柔性线路板的表面，也不会污染柔性线路板而导致柔性线路板报废，从而提高了柔性线路板产品的合格率；

三、本实用新型还特意在另一层pet基材层上增加了增强结合力涂层，增强了丙烯酸胶体与pet基材的结合力，避免了在撕离过程中柔性线路板的板面产生残胶，减少了因此导致的返工成本；同时，结合力的增强可以保证微粘膜与柔性线路板的板面粘性均一稳定，避免在撕离过程中柔性线路板的板面粘性不均而导致的翘曲问题。

综上所述，本实用新型柔性线路板用微粘膜具有不残胶、不翘板和无杂质等优点。

【附图说明】

图1是本实用新型柔性线路板用微粘膜的正投影主剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合各附图对本实用新型作进一步详细说明。

参见图1,一种柔性线路板用微粘膜，从上到下依次包括具有承载作用的第一层pet基材层10、具有降低静电吸附作用的第二层抗静电涂层20、具有表面离型作用的第三层离型涂层30、具有粘结与保护作用的第四层丙烯酸酯胶层40、具有增强丙烯酸酯胶与pet基材结合力作用的第五层增强结合力涂层50和具有承载作用的第六层pet基材层60；所述第二层抗静电涂层20和第五层增强结合力涂层50分别涂布在所述第一层pet基材层10的下表面和第六层pet基材层60的上表面上;所述第三层离型涂层30涂布在所述第二层抗静电涂层20的下表面，所述第四层丙烯酸酯胶层40涂布在所述第五层增强结合力涂层50的上表面；所述第三层离型涂层30的下表面与所述第四层丙烯酸酯胶层40的上表面复合在一起。

pet是英文polyethyleneterephthalate的缩写，中文意思是“聚对苯二甲酸乙二醇酯”；实际上所述第一层pet基材层10和第六层pet基材层60的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）。

参见图1,所述第三层离型涂层30为采用有机硅油材料形成的有机硅离型涂层。所述有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物90～110份，添加稀释溶剂1200～2500份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂0.1～0.9份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂，0.1～0.4份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂0.4～7.0份，充分混合，也保证硅油催化剂完全分散。其中硅氧烷聚合物包括聚有机硅氧烷或八甲基环四硅氧烷聚合物；稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、异丙醇、去离子水和/或水,即稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、异丙醇、去离子水、水中的任意一种或多种,稀释溶剂是一种可以溶化固体、液体或气体溶质的液体,它的作用为稀释和溶解硅油或硅胶，提供反应环境；硅油交联剂包括八甲基环四硅氧烷,硅油交联剂是一种聚有机硅氧烷，它能使线型或轻度支链型的大分子转变成三维网状结构，以此提高强度、弹性、耐热性、耐磨性、耐溶剂性等性能；附着力增强剂包括乙烯基三乙酰氧基硅烷与缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的反应产物或β-(3,4-环氧环己烷)已烷基三已氧基硅烷,附着力增强剂是一种增强基材附着力的物质,在硅油体系中，它可用于改善有机硅离型在无底漆pet基材层上的粘附性能，增强底层基材的附着力；硅油催化剂包括有机铂化合物,硅油催化剂是一种改变硅油体系反应速率但不改变反应总标准吉布斯自由能的物质，作用是加快反应速率。例如一种有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物（例如聚有机硅氧烷）95份，添加稀释溶剂（例如乙酸乙酯）1400份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂（例如八甲基环四硅氧烷）0.8份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂（例如β-(3,4-环氧环己烷)已烷基三已氧基硅烷）0.3份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂（例如有机铂化合物）0.7份，充分混合，也保证催化剂完全分散，最后得到混合物即为有机硅油。再例如另一种有机硅油的配方如下：按照质量份数，取硅氧烷聚合物（例如八甲基环四硅氧烷聚合物）105份，添加稀释溶剂（例如异丙醇）1500份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂（例如八甲基环四硅氧烷）0.7份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂（例如乙烯基三乙酰氧基硅烷与缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的反应产物）0.3份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂（例如有机铂化合物）0.8份，充分混合，也保证催化剂完全分散，最后得到混合物即为有机硅油。

参见图1,所述柔性线路板用微粘膜具体操作包括：

步骤a,选用材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）作为第一层pet基材层10，该第一层pet基材层10用于对第二层抗静电涂层20和第三层离型涂层30进行承载；所述第一层pet基材层10的上下两面的粗糙度ra值均为0.01～0.7μm（微米），上下两面的表面张力值均为48～60dyn/cm（达因/厘米）；所述第一层pet基材层10的厚度为5～50μm；

步骤b，第二层抗静电涂层20的涂布：该涂布过程包括取一定量的抗静电剂和稀释溶剂，充分混合直到完全分散，将以上配液通过涂布机涂布在第一层pet基材层10的下表面，在一定温度下烘烤一段时间后固化成抗静电涂层；所述第二层抗静电涂层20的厚度为5～60nm；

步骤c,第三层离型涂层30的涂布：该涂布过程包括取一定量的硅氧烷聚合物、稀释溶剂、硅油交联剂、附着力增强剂和硅油催化剂，按照顺序逐次添加充分混合直到完全分散，将以上配液通过涂布机涂布在步骤b完成后的第二层抗静电涂层20的下表面，在一定温度下烘烤一段时间后固化成离型涂层；所述第三层离型涂层30的厚度为0.05～0.5μm；

步骤d,选用材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）作为第六层pet基材层60，该第六层pet基材层60用于对第四层丙烯酸酯胶层40和第五层增强结合力涂层50进行承载；所述第六层pet基材层60的上下两面的粗糙度ra值均为0.01～0.7μm（微米），上下两面的表面张力值均为48～60dyn/cm（达因/厘米）；所述第六层pet基材层60的厚度为20～125μm；

步骤e,增强结合力涂层的涂布：该涂布过程包括取一定量的增强结合力处理剂和稀释溶剂，充分混合直到完全分散，将以上配液通过涂布机涂布在第六层pet基材层60的上表面，在一定温度下烘烤一段时间后固化成增强结合力涂层；所述第五层增强结合力涂层50的厚度为2～6μm；

步骤f,丙烯酸酯胶层的涂布：该涂布过程包括取一定量的丙烯酸酯聚合物、稀释溶剂和固化剂，按照顺序逐次添加充分混合直到完全分散，将以上配液通过涂布机涂布在步骤e完成后的第五层增强结合力涂层50的上表面，在一定温度下烘烤一段时间后固化成丙烯酸酯胶层，所述第四层丙烯酸酯胶层40的厚度均为5～20μm；

步骤g，复合：将上述步骤c形成的第三层离型涂层30的下表面与上述步骤f形成的第四层丙烯酸酯胶层40的上表面复合在一起；复合是把两者压到一起，即把第三层离型涂层30的下表面与第四层丙烯酸酯胶层40的上表面压到一起，变成一体结构，形成六层结构的微粘膜；涂布的方法和复合的方法都是现有技术,在此不再赘述；

步骤h，熟化：将把步骤g复合形成六层结构的微粘膜在熟化房内在一定温度下存放一段时间，至此，六层结构的微粘膜产品完全熟化，生产完成。

上述稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、异丙醇、去离子水和/或水,即稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、异丙醇、去离子水、水中的任意一种或多种。

实施例

参见图1,一种柔性线路板用微粘膜，包括以下步骤：

步骤a,选用材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）作为第一层pet基材层10，该第一层pet基材层10用于对第二层抗静电涂层20和第三层离型涂层30进行承载；所述第一层pet基材层10的上下两面的粗糙度ra值均为0.1μm，上下两面的表面张力值均为52dyn/cm（达因/厘米）；所述第一层pet基材层10的厚度为25μm；

步骤b，第二层抗静电涂层20的涂布：该涂布过程包括，按照质量份数，取抗静电剂（例如中京油脂株式会社型号为t600与s495的抗静电剂按质量比为10:1的混合溶液）100份,添加稀释溶剂（例如质量比为1:1的异丙醇和水的混合溶液）1000份，充分混合直到完全分散，将以上配液通过涂布机涂布在第一层pet基材层10的下表面，在温度130℃～150℃下烘烤150秒～200秒固化成抗静电涂层，例如在温度140℃下烘烤180秒后固化成抗静电涂层；所述第二层抗静电涂层20的厚度为40nm；

步骤c,第三层离型涂层30的涂布：该涂布过程包括，按照质量份数，取硅氧烷聚合物（例如道康宁公司生产的道康宁7458）100份，添加稀释溶剂（例如甲苯）2000份，充分混合直到完全分散；再添加硅油交联剂（例如道康宁公司生产的道康宁7672）0.8份，充分混合，保证硅油交联剂完全分散；接着添加附着力增强剂（例如道康宁公司生产的道康宁297）0.3份，充分混合，保证附着力增强剂分散完全；最后再添加硅油催化剂（例如道康宁公司生产的道康宁4000）0.7份，充分混合，也保证催化剂完全分散；将以上配液通过涂布机涂布在步骤b完成后的第二层抗静电涂层20的下表面，在温度140℃～165℃下烘烤60秒～180秒固化成离型涂层，例如在温度160℃下烘烤120秒固化成离型涂层，该离型涂层为有机硅离型涂层；所述第三层离型涂层30的厚度为0.2μm；

步骤d,选用材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）作为第六层pet基材层60，该第六层pet基材层60用于对第四层丙烯酸酯胶层40和第五层增强结合力涂层50进行承载；所述第六层pet基材层60的上下两面的粗糙度ra值均为0.1μm（微米），上下两面的表面张力值均为54dyn/cm（达因/厘米）；所述第六层pet基材层60的厚度为100μm；

步骤e,增强结合力涂层的涂布：该涂布过程包括，按照质量份数，取增强结合力处理剂（例如美国华津思公司生产的型号为hj5134-gd）100份，添加稀释溶剂（例如去离子水）10份，充分混合直到完全分散，将以上配液通过涂布机涂布在第六层pet基材层60的上表面，在温度60℃～85℃下烘烤10秒～40秒固化成增强结合力涂层，例如在温度80℃下烘烤20秒固化成增强结合力涂层；所述第五层增强结合力涂层50的厚度为3μm；

步骤f,丙烯酸酯胶层的涂布：该涂布过程包括，按照质量份数，取丙烯酸酯聚合物（例如广州番禺润亿化学工业有限公司生产的型号为ds-3414h25）100份，添加稀释溶剂（例如乙酸乙酯）25份，充分混合直到完全分散；先在其它容器中把固化剂溶解，即添加稀释溶剂（例如乙酸乙酯）30份用于溶解固化剂（例如广州番禺润亿化学工业有限公司生产的型号为3c85）1.0份，充分混合，保证固化剂完全分散；然后将溶解后的固化剂加入到溶解后的丙烯酸酯聚合物溶液中，充分混合直到完全分散；将以上配液通过涂布机涂布在步骤e完成后的第五层增强结合力涂层50的上表面，在温度100℃～120℃下烘烤80秒～140秒固化成丙烯酸酯胶层，例如在温度120℃下烘烤100秒固化成增强结合力涂层；所述第四层丙烯酸酯胶层40的厚度均为10μm；

步骤g，复合：将上述步骤c形成的第三层离型涂层30的下表面与上述步骤f形成的第四层丙烯酸酯胶层40的上表面复合在一起；

步骤h，熟化：将把步骤g复合形成六层结构的微粘膜在熟化房内在温度25℃～50℃下存放40小时～180小时，例如在25℃的熟化房存放168小时或者在45℃的熟化房存放48小时，至此，六层结构的微粘膜产品完全熟化，生产完成。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围;因此,凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。