电子装置石墨烯散热贴的制作方法

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，尤其是涉及一种电子装置石墨烯散热贴。

背景技术：

石墨烯由于具有优异的光学、电学、力学、热学等性能，已被广泛用于电子产品设备等领域。

生活中常用的电子产品，比如电脑，在使用过程中很多相应部件都会不断产生热量，如果没有良好的散热手段，大量热量留存在电脑内部，造成电脑温度升高。往往会导致卡顿现象的发生，长时间温度过高，也会影响电脑的使用寿命。

现有技术公开的电子装置石墨烯散热贴，通常是一层石墨烯涂层与一层胶层的组合，利用胶将石墨烯涂层粘贴在发热源上进行散热。

本申请人发现：现有技术中，由于电脑内部部件的发热源往往面积较小，利用胶将石墨烯涂层粘贴在发热源上进行散热，石墨烯涂层与发热源的接触面积很小，从而导致散热效率较低。

综上所述，现有技术至少存在以下技术问题：

现有技术提供的石墨烯散热贴散热效率较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提出一种电子装置石墨烯散热贴，解决了现有技术存在石墨烯散热贴散热效率较低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供实施例的电子装置石墨烯散热贴，包括石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，其中：

石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，石墨烯散热层覆盖在金属导热层的外表面，定位胶层粘贴在金属导热层的内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层粘贴在发热源上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层和金属导热层能将发热源的热量吸收并传导到石墨烯散热层，石墨烯散热层能将热量散发到所述电子装置以外的环境中。

在可选地实施例中，石墨烯散热层是利用喷涂或者冲压的方式将石墨烯附着到金属导热层的外表面而形成的。

在可选地实施例中，石墨烯散热层是利用喷涂的方式将石墨烯附着到金属导热层的外表面而形成的。

在可选地实施例中，金属导热层采用紫铜制成。

在可选地实施例中，定位胶层采用导热双面胶。

在可选地实施例中，当电子装置石墨烯散热贴尚未使用时，定位胶层的表面存在一层离型纸；当使用电子装置石墨烯散热贴时，将离型纸从定位胶层的表面取下后，定位胶层能粘贴在发热源上。

在可选地实施例中，石墨烯散热层的厚度范围是0.01mm-0.1mm。

在可选地实施例中，金属导热层的厚度范围是0.1mm-5mm。

在可选地实施例中，定位胶层的厚度范围是0.05mm-0.1mm。

在可选地实施例中，石墨烯散热层的厚度是0.01mm，金属导热层的厚度是0.1mm，定位胶层的厚度是0.05mm。

基于上述技术方案，本实用新型实施例至少可以产生如下技术效果：

本实用新型提供的电子装置石墨烯散热贴，其石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，石墨烯散热层覆盖在金属导热层的外表面，定位胶层粘贴在金属导热层的内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层粘贴在发热源上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层和金属导热层能将发热源的热量吸收并传导到石墨烯散热层，石墨烯散热层能将热量散发到所述电子装置以外的环境中。

现有技术中，由于电子装置内部的发热源往往面积较小，利用胶将石墨烯涂层粘贴在发热源上进行散热，石墨烯涂层与发热源的接触面积很小，有效散热面积很小，导致散热效率较低。相对现有技术而言，本实用新型通过增设金属导热层以及定位胶层，先利用金属导热层将发热源的热量从表面面积很小的发热源上导出到整个金属导热层上，再利用石墨烯散热层将热量从金属导热层上散发到周围环境中。由于石墨烯散热贴能覆盖住发热源所在部件的整个平面，金属导热层的面积远大于发热源的表面面积，热量得以在金属导热层上扩散，增加了有效导热面积和散热面积，从而提高了石墨烯散热贴的散热效率，所以解决了现有技术存在石墨烯散热贴散热效率较低的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的带有离型纸的电子装置石墨烯散热贴的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的剥去离型纸的电子装置石墨烯散热贴的示意图；

图3是本实用新型实施例提供的电子装置石墨烯散热贴使用过程示意图。

附图标记：1、石墨烯散热层；2、金属导热层；3、定位胶层；31、离型纸；4、发热源。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型实施例之一，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本技术领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种散热效率较高的电子装置石墨烯散热贴。

下面结合图1～图3对本实用新型提供的技术方案进行更为详细的阐述。

如图1～图3所示，本实用新型实施例所提供的电子装置石墨烯散热贴包括石墨烯散热层1、金属导热层2以及定位胶层3，其中：

石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层1、金属导热层2以及定位胶层3，石墨烯散热层1覆盖在金属导热层2的外表面，定位胶层3粘贴在金属导热层2的内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层3粘贴在发热源4上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层3和金属导热层2能将发热源4的热量吸收并传导到石墨烯散热层1，石墨烯散热层1能将热量散发到所述电子装置以外的环境中。

本实用新型实施例提供的电子装置石墨烯散热贴，其石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层1、金属导热层2以及定位胶层3，石墨烯散热层1覆盖在金属导热层2的外表面，定位胶层3粘贴在金属导热层2的内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层3粘贴在发热源4上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层3和金属导热层2能将发热源4的热量吸收并传导到石墨烯散热层1，石墨烯散热层1能将热量散发到所述电子装置以外的环境中。

现有技术中，由于电子装置内部的发热源4往往面积较小，利用胶将石墨烯涂层粘贴在发热源4上进行散热，石墨烯涂层与发热源4的接触面积很小，有效散热面积很小，导致散热效率较低。相对现有技术而言，本实用新型通过增设金属导热层2以及定位胶层3，先利用金属导热层2将发热源4的热量从表面面积很小的发热源4上导出到整个金属导热层2上，再利用石墨烯散热层1将热量从金属导热层2上散发到周围环境中。由于石墨烯散热贴能覆盖住发热源4所在部件的整个平面，金属导热层2的面积远大于发热源4的表面面积，热量得以在金属导热层2上扩散，增加了有效导热面积和散热面积，从而提高了石墨烯散热贴的散热效率，所以解决了现有技术存在石墨烯散热贴散热效率较低的技术问题。

本实用新型实施例提供的电子装置石墨烯散热贴，其金属导热层2的导热性能优于石墨烯散热层1的导热性能，且金属导热层2的成本低于石墨烯散热层1的成本。

作为可选地实施方式，石墨烯散热层1是利用喷涂或者冲压的方式将石墨烯附着到金属导热层2的外表面而形成的。上述结构便于加工制造。

作为可选地实施方式，石墨烯散热层1是利用喷涂的方式将石墨烯附着到金属导热层2的外表面而形成的。上述结构便于加工制造。

作为可选地实施方式，金属导热层2采用紫铜制成。紫铜的导热性能较好且成本较低。

作为可选地实施方式，定位胶层3采用导热双面胶。导热双面胶的导热性能较好且成本较低。

作为可选地实施方式，当电子装置石墨烯散热贴尚未使用时，定位胶层3的表面存在一层离型纸31；当使用电子装置石墨烯散热贴时，将离型纸31从定位胶层3的表面取下后，定位胶层3能粘贴在发热源4上。离型纸31的设置能隔绝导热双面胶与外界环境，使用电子装置石墨烯散热贴时，将离型纸31从定位胶层3的表面取下，然后将定位胶层3粘贴到发热源4所在部件的平面上，方便快捷。

作为可选地实施方式，石墨烯散热层1的厚度范围是0.01mm-0.1mm。上述尺寸可以满足目前大多数电子装置的散热要求。当然，可以根据需要将上述尺寸设置更大或更小。

作为可选地实施方式，金属导热层2的厚度范围是0.1mm-5mm。上述尺寸可以满足目前大多数电子装置的散热要求。当然，可以根据需要将上述尺寸设置更大或更小。

作为可选地实施方式，定位胶层3的厚度范围是0.05mm-0.1mm。上述尺寸可以满足目前大多数电子装置的散热要求。当然，可以根据需要将上述尺寸设置更大或更小。

作为可选地实施方式，石墨烯散热层1的厚度是0.01mm，金属导热层2的厚度是0.1mm，定位胶层3的厚度是0.05mm。上述尺寸可以满足目前大多数电子装置的散热要求。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。