一种电路板高速板材背钻结构的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板高速板材背钻结构。

背景技术：

通讯行业、电子信息产品的高速发展，数字信号在线路板上的传输速度要求也越来越高。目前，骨干网传输速度已高达100gbps以上，相应的pcb单通道传输速度也高达10gbps或25gbps，且信号传输速度还在不断的朝着高速化方向发展。为保证数字信号在pcb上高速化传输，传输过程中的损耗就必须降低，df(介质损耗)≤0.035的常规fr-4就无法满足要求了，那么低损耗的高速板材将被广泛应用。

pcb的过孔通常为通孔设计(从top表层贯穿到bottom底层)，当连接过孔的pcb走线比较靠近top层时，就会在pcb互联链路的过孔处产生“stub”分叉，造成信号的反射，影响信号质量，这种影响对于越高速的信号影响越大。pcb通孔的stub影响一方面体现在阻抗连续性的破环，另一方面体现在链路高频损耗的恶化。因此，需要想办法把pcb通孔的stub去除。

技术实现要素：

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种高速板材背钻结构不仅实现了数字信号在pcb上高速化传输同时也避免了高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来的“失真”。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种电路板高速板材背钻结构，包括板体，板体设置有至少一层高速板材和至少一层半固化片，至少一层高速板材和至少一层半固化片交替设置，且至少一层高速板材和至少一层半固化片两侧均覆有铜膜层；板体设置有若干个过孔，若干个过孔的一端均填充有树脂，若干个过孔的另一端设置有背钻孔，背钻孔处各层铜膜层不导通。

本实用新型优选地技术方案在于，背钻孔深度隔断3-5层铜膜层不导通。

本实用新型优选地技术方案在于，过孔填充有树脂的部分各铜膜层之间互相电性导通。

本实用新型优选地技术方案在于，板体还设置有导通孔，导通孔的内侧壁设置有铜膜层，所有的铜膜层在导通孔处互相导通。

本实用新型优选地技术方案在于，背钻孔底端设置有导向斜面，导向斜面的一端与树脂连接。

本实用新型优选地技术方案在于，背钻孔底端位于高速板材或半固化片中。

本实用新型优选地技术方案在于，背钻孔直径大于过孔中铜膜层的直径。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的一种电路板高速板材背钻结构，包括板体，板体设置有至少一层高速板材和至少一层半固化片，至少一层高速板材和至少一层半固化片交替设置，且至少一层高速板材和至少一层半固化片两侧均覆有铜膜层；板体设置有若干个过孔，若干个过孔的一端均填充有树脂，若干个过孔的另一端设置有背钻孔，背钻孔处各层铜膜层不导通。通过高速板材的设置使得信号可以高速传输，同时通过背钻孔切断没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式中提供的电路板高速板材背钻结构示意图；

图中：

11、导通孔；12、过孔；13、背钻孔；14、半固化片；15、铜膜层；16、高速板材；121、树脂；131、导向斜面。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，本实施例中提供的一种电路板高速板材16背钻结构，包括板体，板体设置有三层高速板材16和三层半固化片14，三层高速板材16和三层半固化片14交替设置，且每层高速板材16和每层半固化片14两侧均覆有铜膜层15；板体设置有若干个过孔12，若干个过孔12的一端均填充有树脂121，若干个过孔12的另一端设置有背钻孔13，背钻孔13处各层铜膜层15不导通。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。背钻的优点是减少杂讯干扰，提高信号完整性，减少埋盲孔的使用降低pcb制作难度。每个高速板材16配套的半固化片14的远离高速板材16的表面上均复合有一层铜膜层15；导通孔11是负责把各个不同层需要导通的线路连接起来；过孔12是保证不同层需要高速传输的信号正常传输，过孔12使用树脂121塞孔的目的是保证在过孔12背钻掉多余铜时不会有铜丝残留进而影响信号传输的稳定性；背钻孔13钻掉多余的过孔12的铜来保证数字信号在pcb上高速化传输同时避免了高速信号传输的反射、散射、延迟等缺陷的产生。电路板高速板材16背钻结构的制作流程是：开料→内层线路制作→层压→钻孔→孔金属化制作→过孔12树脂121塞孔→外层线路制作→阻焊制作→文字制作→表面处理→背钻→成型→电测试→成品。

优选的，一个背钻孔13深度隔断3层铜膜层15不导通，一个背钻孔13深度隔断4层铜膜层15不导通，两个背钻孔13深度不同，在不同程度上减少高速信号传输的反射、散射、延迟等缺陷的产生。优选的，过孔12填充有树脂121的部分各铜膜层15之间互相电性导通。在钻孔时，控制钻孔的深度，背钻孔13底端位于高速板材16或半固化片14中，避免背钻孔13损坏下一层具有导通功能的铜膜不会损坏，从而保证良好的导电性。优选的，板体还设置有导通孔11，导通孔11的内侧壁设置有铜膜层15，所有的铜膜层15在导通孔11处互相导通。使得各层之间具有良好的电性导通。

优选的，背钻孔13底端设置有导向斜面131，导向斜面131的一端与树脂121连接。优选的，背钻孔13直径大于过孔12中铜膜层15的直径。背钻孔13的直径使得可以将过孔12中的铜膜层15都去除，同时在去除铜膜层15时，控制钻孔的深度，背钻孔13底端位于高速板材16或半固化片14中，避免背钻孔13损坏下一层具有导通功能的铜膜不会损坏，从而保证良好的导电性。同时背钻孔13底端设置有导向斜面131，从而使得过孔12侧壁还可以保留一段铜膜，避免因钻孔深度没有把握好而将具有导通功能的铜膜破坏，从而保证电路板的质量。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入

本技术：
的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。

技术特征：

1.一种电路板高速板材(16)背钻结构，其特征在于：

包括板体，所述板体设置有至少一层高速板材(16)和至少一层半固化片(14)，至少一层高速板材(16)和至少一层半固化片(14)交替设置，且至少一层高速板材(16)和至少一层半固化片(14)两侧均覆有铜膜层(15)；

所述板体设置有若干个过孔(12)，若干个所述过孔(12)的一端均填充有树脂(121)，若干个所述过孔(12)的另一端设置有背钻孔(13)，所述背钻孔(13)处各层铜膜层(15)不导通。

2.根据权利要求1所述的电路板高速板材(16)背钻结构，其特征在于：

所述背钻孔(13)深度隔断3-5层铜膜层(15)不导通。

3.根据权利要求1所述的电路板高速板材(16)背钻结构，其特征在于：

所述过孔(12)填充有树脂(121)的部分各铜膜层(15)之间互相电性导通。

4.根据权利要求1所述的电路板高速板材(16)背钻结构，其特征在于：

所述板体还设置有导通孔(11)，所述导通孔(11)的内侧壁设置有铜膜层(15)，所有的铜膜层(15)在所述导通孔(11)处互相导通。

5.根据权利要求1所述的电路板高速板材(16)背钻结构，其特征在于：

所述背钻孔(13)底端设置有导向斜面(131)，所述导向斜面(131)的一端与所述树脂(121)连接。

6.根据权利要求5所述的电路板高速板材(16)背钻结构，其特征在于：

所述背钻孔(13)底端位于高速板材(16)或半固化片(14)中。

7.根据权利要求4所述的电路板高速板材(16)背钻结构，其特征在于：

所述背钻孔(13)直径大于所述过孔(12)中铜膜层(15)的直径。

技术总结
本实用新型公开了一种电路板高速板材背钻结构，属于电路板领域，本实用新型公开的一种电路板高速板材背钻结构，包括板体，板体设置有至少一层高速板材和至少一层半固化片，至少一层高速板材和至少一层半固化片交替设置，且至少一层高速板材和至少一层半固化片两侧均覆有铜膜层；板体设置有若干个过孔，若干个过孔的一端均填充有树脂，若干个过孔的另一端设置有背钻孔，背钻孔处各层铜膜层不导通。通过高速板材的设置使得信号可以高速传输，同时通过背钻孔切断没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。

技术研发人员：毛凯
受保护的技术使用者：信丰迅捷兴电路科技有限公司
技术研发日：2019.07.30
技术公布日：2020.06.05