一种集成柔性印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种集成柔性印刷电路板。

背景技术：

柔性印刷电路板是一种特殊的印制电路板，具有重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲等特点。广泛应用于手机、笔记本电脑、pda、数码相机、液晶显示屏等产品。现有的集成柔性印刷电路板不能够既保证电路板的柔性又能保证电路板的机械强度，使得电路板的寿命较低。为此，我们推出一种集成柔性印刷电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种集成柔性印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成柔性印刷电路板，包括覆铜板，所述覆铜板包括基板和铜箔，所述覆铜板上表面和下表面均通过胶粘层粘接有合成树脂纤维层，所述合成树脂纤维层远离覆铜板的一侧面通过胶粘层粘接有补强层，所述补强层远离有合成树脂纤维层的一侧面粘接有防护层，所述覆铜板上开设有通孔，所述通孔贯穿合成树脂纤维层和补强层，所述通孔内安装有导电铜环。

优选的，所述铜箔通过胶粘层粘接于基板的上表面和下表面。

优选的，所述基板为聚酰亚胺层。

优选的，所述胶粘层为环氧树脂胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该实用新型结构简单，灵活度高，在保证了具有较高的柔性的同时加强了机械强度，使得电路板更加耐用，不易损坏，能够防止导电不良的情况发生。覆铜板包括基板和铜箔，基板为聚酰亚胺层，使得电路板具有较高的抗拉伸强度，使得电路板具有柔性，灵活度更高，并且耐高温具有阻燃性，通过合成树脂纤维层的设置在加强线路板的强度的同时，使得电路板的柔性更强，通过补强层的设置，加强电路板的机械强度，通过防护层的设置，对电路板外侧进行防护，避免外界环境对电路板造成损坏，通过导电铜环加强电路板的导电性，避免导电不良的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型覆铜板结构示意图。

图中：1覆铜板、101基板、102铜箔、2合成树脂纤维层、3补强层、4防护层、5通孔、6导电铜环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种集成柔性印刷电路板，包括覆铜板1，所述覆铜板1包括基板101和铜箔102，所述覆铜板1上表面和下表面均通过胶粘层粘接有合成树脂纤维层2，所述合成树脂纤维层2远离覆铜板1的一侧面通过胶粘层粘接有补强层3，所述补强层3远离有合成树脂纤维层2的一侧面粘接有防护层4，所述覆铜板1上开设有通孔5，所述通孔5贯穿合成树脂纤维层2和补强层3，所述通孔5内安装有导电铜环6。

具体的，所述铜箔102通过胶粘层粘接于基板101的上表面和下表面。

具体的，所述基板101为聚酰亚胺层，具有较高的抗拉伸强度，使得电路板具有柔性，灵活度更高，并且耐高温具有阻燃性。

具体的，所述胶粘层为环氧树脂胶，粘附力强。

具体的，使用时，覆铜板1包括基板101和铜箔102，基板101为聚酰亚胺层，使得电路板具有较高的抗拉伸强度，使得电路板具有柔性，灵活度更高，并且耐高温具有阻燃性，通过合成树脂纤维层2的设置在加强线路板的强度的同时，使得电路板的柔性更强，通过补强层3的设置，加强电路板的机械强度，通过防护层4的设置，对电路板外侧进行防护，避免外界环境对电路板造成损坏，通过导电铜环6加强电路板的导电性，避免导电不良的情况发生。该实用新型结构简单，灵活度高，在保证了具有较高的柔性的同时加强了机械强度，使得电路板更加耐用，不易损坏，能够防止导电不良的情况发生。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种集成柔性印刷电路板，包括覆铜板(1)，其特征在于：所述覆铜板(1)包括基板(101)和铜箔(102)，所述覆铜板(1)上表面和下表面均通过胶粘层粘接有合成树脂纤维层(2)，所述合成树脂纤维层(2)远离覆铜板(1)的一侧面通过胶粘层粘接有补强层(3)，所述补强层(3)远离有合成树脂纤维层(2)的一侧面粘接有防护层(4)，所述覆铜板(1)上开设有通孔(5)，所述通孔(5)贯穿合成树脂纤维层(2)和补强层(3)，所述通孔(5)内安装有导电铜环(6)。

2.根据权利要求1所述的一种集成柔性印刷电路板，其特征在于：所述铜箔(102)通过胶粘层粘接于基板(101)的上表面和下表面。

3.根据权利要求1所述的一种集成柔性印刷电路板，其特征在于：所述基板(101)为聚酰亚胺层。

4.根据权利要求1所述的一种集成柔性印刷电路板，其特征在于：所述胶粘层为环氧树脂胶。

技术总结
本实用新型公开了一种集成柔性印刷电路板，包括覆铜板，所述覆铜板包括基板和铜箔，所述覆铜板上表面和下表面均通过胶粘层粘接有合成树脂纤维层，所述合成树脂纤维层远离覆铜板的一侧面通过胶粘层粘接有补强层，所述补强层远离有合成树脂纤维层的一侧面粘接有防护层，所述覆铜板上开设有通孔，所述通孔贯穿合成树脂纤维层和补强层，所述通孔内安装有导电铜环。该实用新型结构简单，灵活度高，覆铜板包括基板和铜箔，基板为聚酰亚胺层，使得电路板具有较高的抗拉伸强度，使得电路板具有柔性，灵活度更高，并且耐高温具有阻燃性，在保证了具有较高的柔性的同时加强了机械强度，使得电路板更加耐用，不易损坏，能够防止导电不良的情况发生。

技术研发人员：李亮亮
受保护的技术使用者：西安金极通电子科技有限公司
技术研发日：2019.07.02
技术公布日：2020.06.05