一种选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板及胶层印刷网的制作方法

本实用新型涉及印刷电路技术领域，特别涉及一种选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板及印制镀金pad用的胶层印刷网。

背景技术：

目前印刷线路板(pcb)镀金加喷锡的板件主要有以下两种处理方式：1.规则镀金手指或镀金pad，采用胶带保护住金手指或镀金pad，然后再喷锡；2.非规则镀金pad，建议客户更改表面处理方式，再进行喷锡。但常规喷锡加镀金的处理方式无法满足客户设计需求，对于非规则形镀金pad无法做到镀金加喷锡表面处理，对于更改客户表面处理方式，则会影响客户原设计出发点以及生产成本，不利于产品多样性扩展。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板及非规则镀金pad专用的胶层印刷网，能够解决非规则镀金pad无法制作镀金加喷锡表面处理的难题，实用可靠。

根据本实用新型的一方面，提供的一种选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板，包括板体，所述板体划分成若干基板，各基板上分别设有线路层，所述线路层上设有镀金区域和喷锡表面处理区域，所述镀金区域分布位于所述喷锡表面处理区域内，所述喷锡表面处理区域内还分布有非规则形状的镀金pad，所述镀金pad上印制有耐高温且可剥除的胶层。

优选地，所述胶层的边缘向外凸出于所述镀金pad边缘，且凸出范围为0.5mm-1mm。

优选地，所述胶层的厚度范围为0.4mm-0.6mm。

优选地，所述胶层为可剥蓝胶。

根据本实用新型的另一方面，提供的一种胶层印刷网，用于印制上述的镀金pad的胶层，包括网体，所述网体上设有与所述镀金pad形状匹配的网孔。

优选的，所述网孔的开孔尺寸比所述镀金pad的形状尺寸大0.5mm-1mm。

有益效果：印刷电路板针对非规则形状的镀金pad，通过在镀金pad上印制有耐高温且可剥除的胶层，然后再进行喷锡表面处理，解决了非规则形状的镀金pad无法制作镀金与喷锡表面处理的技术难题，丰富了产品表面处理选择的多样性，对产品多样性及成本控制有明显改善。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1为本实用新型实施例的印刷电路板整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的基板结构示意图；

图3为图2中a处的放大结构示意图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参见图1至3，实施例提供一种印刷电路板，包括板体10，板体10根据产品的设计要求进行排版，将板体10划分成若干块基板11，各基板11上分别印制有线路层12。在线路层12的表面上设有镀金区域13和喷锡表面处理区域14，镀金区域13和喷锡表面处理区域14根据产品需求而设计分布位置。

本实施例中，每块基板11上的线路层12包括有两个形状相似的印制线路图，该印制线路图内的区域包括镀金区域13和喷锡表面处理区域14，镀金pad15呈非规则形状且分布于喷锡表面处理区域14内，其中，镀金区域13大致呈环状区域，镀金pad15主要分布在镀金区域13的环状区域内侧，大致也呈环形分布，当然，镀金pad15也分布在镀金区域13外，分布位置与形状均为不规则。由于镀金pad15为非规则形状，难以采用传统的胶带粘贴遮挡。

参见图2和3，在镀金pad15上通过印刷方式覆盖一层胶层，该胶层耐高温且可剥除，然后再进行喷锡表面处理，完成后可将胶层剥除，这样实现非规则形状的镀金pad15能够制作镀金与喷锡表面处理结合，操作简便快捷。

为了使胶层能够有效覆盖镀金pad15，印刷的胶层周边凸出于镀金pad15的周边，凸出的尺寸范围为0.5mm-1mm，胶层的厚度范围为0.5mm，采用的胶层为可剥蓝胶，该可剥蓝胶通过丝印方式印刷在镀金pad15上，防止镀金pad15在喷锡表面处理过程中受到影响，可剥蓝胶具有良好的韧性和柔软性，剥离操作简易，不会有残留在材料表面或者污染材料。

以下对镀金pad15的胶层的制作工艺进行说明。

步骤1：绘制针对非规则形状镀金pad15的菲林，该菲林设计开窗比镀金pad15单边大0.5-1mm；

步骤2：根据菲林制作专用的胶层印刷网，适用于在镀金pad上印刷胶层，该胶层印刷网包括网体，利用菲林曝光后在网体上形成与镀金pad15形状匹配的网孔，网孔的开孔尺寸比镀金pad15的形状尺寸大0.5mm-1mm；

步骤3：采用该胶层印制网在印刷电路板的镀金pad15上印制一层厚度为0.5mm的耐高温的可剥蓝胶，胶层印制网通过丝印工艺印刷在镀金pad15上；

步骤4：分别采用120℃和150℃各烘烤30min后再进行喷锡表面处理，烤板完成后到喷锡表面处理之间停留时间控制不超过半小时。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：

1.一种选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板，包括板体，所述板体划分成若干基板，各基板上分别设有线路层，所述线路层上设有镀金区域和喷锡表面处理区域，所述镀金区域分布位于所述喷锡表面处理区域内，其特征在于：所述喷锡表面处理区域内还分布有非规则形状的镀金pad，所述镀金pad上印制有耐高温且可剥除的胶层。

2.根据权利要求1所述的选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板，其特征在于：所述胶层的边缘向外凸出于所述镀金pad边缘，且凸出范围为0.5mm-1mm。

3.根据权利要求1或2所述的选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板，其特征在于：所述胶层的厚度范围为0.4mm-0.6mm。

4.根据权利要求3所述的选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板，其特征在于：所述胶层为可剥蓝胶。

5.一种胶层印刷网，用于印制上述权利要求1-4任一项所述的镀金pad的胶层，其特征在于：包括网体，所述网体上设有与所述镀金pad形状匹配的网孔。

6.根据权利要求5所述的胶层印刷网，其特征在于：所述网孔的开孔尺寸比所述镀金pad的形状尺寸大0.5mm-1mm。

技术总结
本实用新型公开了一种选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板，包括板体，所述板体划分成若干基板，各基板上分别设有线路层，所述线路层上设有镀金区域和喷锡表面处理区域，所述镀金区域分布位于所述喷锡表面处理区域内，所述喷锡表面处理区域内还分布有非规则形状的镀金pad；一种胶层印刷网，用于印制所述的镀金pad的胶层，包括网体，所述网体上设有与所述镀金pad形状匹配的网孔；该印刷电路板针对非规则形状的镀金pad，通过在镀金pad上印制有耐高温且可剥除的胶层，然后再进行喷锡表面处理，解决了非规则形状的镀金pad无法制作镀金与喷锡表面处理的技术难题，丰富了产品表面处理选择的多样性，对产品多样性及成本控制有明显改善。

技术研发人员：肖红兵
受保护的技术使用者：鹤山市中富兴业电路有限公司
技术研发日：2019.08.22
技术公布日：2020.07.03