1.一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，包括：
底面带胶的基材层；
中间导线电路层；
正面覆盖膜阻焊层；
设置在中间导线电路层导线电路上的断开口；
导线上的焊盘及金属连接点；
其特征在于，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处完全从中间断开的断开口，这些完全断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向切开的截面显示出近视成”c”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，中间的铜包铝线断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是焊元件的焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口。
2.根据权利要求1所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述的覆盖膜是带胶的聚酰亚胺膜、或者是带胶的pet膜。
3.根据权利要求1所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述带胶的基材是带胶的聚酰亚胺pi基材、或pet基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。
4.根据权利要求1所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述的中间导线电路层的导线全是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线一部分是铜线，完全蚀刻断开的只有铜包铝线。
5.根据权利要求1所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。
6.根据权利要求1所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，可在导线电路板的背面贴上一层带胶的金属板。