一种通用多功能仪器电源板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，更具体地说，涉及一种通用多功能仪器电源板。

背景技术：

电路板是电源板、线路板等的总称，广义上说什么板子都可以叫电路板，电源板是特定提供电源的板子，也是一种电路板，电路板范围广材质各有不同，电源板也有分为不同类型，电源板可以作为保护器件，也可作为电路板提供电源。

目前，市场上存在的电源板所采用的材料为硬质材料，使得电源板具有一定的强度和硬度，若不慎将电源板弯折，易于发生电源板被折断的现象，使用寿命过低，且质量一般，又一些电源板设置有的铜片处于电源板的下端，在进行焊接电子元件时，焊接头与铜片突出电源板，不仅影响电源板的美观，还难以避免其他元件碰触焊接头，使得铜片松动，发生虚焊现象。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种通用多功能仪器电源板，它设置有加强层和弹性层，加强层可以加强电源板的强度，弹性层可以增加电源板的弯度和弹性，通过加强层和弹性层的设置，使得电源板软硬兼备，既不会因为过硬弯折而发生断裂，且不会因为过软而难以进行焊接，质量好，且使用寿命长，又该通用多功能仪器电源板在插槽的下端设置有圆形槽，圆形槽设置在电源板的内部，在焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种通用多功能仪器电源板，包括电源板本体，所述电源板本体设置有插槽，所述插槽设置有多个，所述电源板本体的下端设置有圆形槽，所述圆形槽内贴合有铜片，所述铜片设置为圆形且中间部位含有圆孔，所述电源板本体设置有基层，所述基层的下表面贴合有下保护层，所述基层的上表面贴合有加强层，所述加强层采用的材料为纱线，所述加强层的上表面贴合有弹性层，所述弹性层采用的材料为软线和纤维，所述弹性层的上表面贴合有阻燃层，所述阻燃层采用的材料为pc无卤阻燃防火剂，所述阻燃层的上表面贴合有防水层，所述防水层的上表面贴合有上保护层，它设置有加强层和弹性层，加强层可以加强电源板的强度，弹性层可以增加电源板的弯度和弹性，通过加强层和弹性层的设置，使得电源板软硬兼备，既不会因为过硬弯折而发生断裂，且不会因为过软而难以进行焊接，质量好，且使用寿命长，又该通用多功能仪器电源板在插槽的下端设置有圆形槽，圆形槽设置在电源板的内部，在焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用。

进一步的，所述圆形槽设置在插槽的下端，所述圆形槽设置在电源板本体的内部，且不会突出电源板本体，通过圆形槽设置不突出电源板本体，在对电源板本体进行焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用，有效防止铜片脱落，发生虚焊的现象。

进一步的，所述电源板本体的基层设置有信号层、丝印层、内部层，信号层主要用来放置元器件或布线，proteldxp通常包含30个中间层，即midlayer1～midlayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜，丝印层主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等，内部层主要用来作为信号布线层，proteldxp中共包含16个内部层。

进一步的，所述防水层采用的材料为聚氨酯，聚氨酯是一种新兴的有机高分子材料，具有良好的防水性，使得防水层具有良好的防水性，在电源板本体接触水时，可以有效对水分子进行阻隔，防止其渗透电源板本体。

进一步的，所述上保护层和下保护层均为锡膏保护层，采用的材料为锡膏，也叫锡膏是一种灰色膏体，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，通过上下保护层的设置，主要用来确保电源板本体上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电源板本体运行的可靠性。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案设置有加强层和弹性层，加强层可以加强电源板的强度，弹性层可以增加电源板的弯度和弹性，通过加强层和弹性层的设置，使得电源板软硬兼备，既不会因为过硬弯折而发生断裂，且不会因为过软而难以进行焊接，质量好，且使用寿命长，又该通用多功能仪器电源板在插槽的下端设置有圆形槽，圆形槽设置在电源板的内部，在焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用。

(2)圆形槽设置在插槽的下端，圆形槽设置在电源板本体的内部，且不会突出电源板本体，通过圆形槽设置不突出电源板本体，在对电源板本体进行焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体，而是处于圆形槽内部，不仅具有保证电源板美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用，有效防止铜片脱落，发生虚焊的现象。

(3)电源板本体的基层设置有信号层、丝印层、内部层，信号层主要用来放置元器件或布线，proteldxp通常包含30个中间层，即midlayer1～midlayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜，丝印层主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等，内部层主要用来作为信号布线层，proteldxp中共包含16个内部层。

(4)防水层采用的材料为聚氨酯，聚氨酯是一种新兴的有机高分子材料，具有良好的防水性，使得防水层具有良好的防水性，在电源板本体接触水时，可以有效对水分子进行阻隔，防止其渗透电源板本体。

(5)上保护层和下保护层均为锡膏保护层，采用的材料为锡膏，也叫锡膏是一种灰色膏体，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，通过上下保护层的设置，主要用来确保电源板本体上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电源板本体运行的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的电源板本体结构剖视图；

图3为本实用新型的图1的a处放大图。

图中标号说明：

1电源板本体、2插槽、3圆形槽、4铜片、5基层、6下保护层、7加强层、8弹性层、9阻燃层、10防水层、11上保护层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种通用多功能仪器电源板，包括电源板本体1，请参阅图1-3，电源板本体1设置有插槽2，插槽2用于插接电子元件，插槽2设置有多个，电源板本体1的下端设置有圆形槽3，圆形槽3内贴合有铜片4，铜片4用于焊接电子元件，将其焊接在电源板本体1上，铜片4设置为圆形且中间部位含有圆孔，电源板本体1设置有基层5，基层5的下表面贴合有下保护层6，基层5的上表面贴合有加强层7，加强层7采用的材料为纱线，纱线由4-12股经丙烯酸酯浸润，纱线选用高模量增强纱线层、高模量纤维或者聚乙烯高强度纤维，通过纱线的添加，不仅可以加强电源板本体1的强度，还可以防止电源板本体1过软难以进行焊接，加强层7的上表面贴合有弹性层8，弹性层8采用的材料为软线和纤维，通过软线和纤维的设置，可以加强电源板本体1的弹性和拉伸力，使得电源板本体1被弯折时，不会发生电源板本体1被折断的现象，具有保证电源板本体1质量的作用，弹性层8的上表面贴合有阻燃层9，阻燃层9采用的材料为pc无卤阻燃防火剂，pc无卤阻燃防火剂采用的材料为高纯二苯基砜磺酸盐，高纯二苯基砜磺酸盐可单独使用，或与特殊结构的有机硅阻燃协效剂并用，或与高分子量的有机磷酸酯阻燃剂并用，来制造透明或半透明的无卤阻燃聚碳酸酯材料，pc无卤阻燃防火剂具有较强的阻燃防火性能，使得电源板本体1的阻燃防火性加强，具有良好的防火性能，阻燃层9的上表面贴合有防水层10，防水层10的上表面贴合有上保护层11。

请参阅图1、图2和图3，圆形槽3设置在插槽2的下端，圆形槽3设置在电源板本体1的内部，且不会突出电源板本体1，通过圆形槽3设置不突出电源板本体1，在对电源板本体1进行焊接电子元件时，焊接头也不会突出电源板本体1，而是处于圆形槽3内部，不仅具有保证电源板本体1美观的作用，还具有保护电子元件焊接头不被其他元件碰触的作用，电源板本体1的基层5设置有信号层、丝印层、内部层，信号层主要用来放置元器件或布线，proteldxp通常包含30个中间层，即midlayer1～midlayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜，丝印层主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等，内部层主要用来作为信号布线层，proteldxp中共包含16个内部层。

请参阅图2，防水层10采用的材料为聚氨酯，聚氨酯是一种新兴的有机高分子材料，具有良好的防水性，使得防水层10具有良好的防水性，在电源板本体1接触水时，可以有效对水分子进行阻隔，防止其渗透电源板本体1，导致电源板本体1损坏，上保护层11和下保护层6均为锡膏保护层，采用的材料为锡膏，也叫锡膏是一种灰色膏体，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，通过上保护层11和下保护层6的设置，主要用来确保电源板本体1上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电源板本体1运行的可靠性。

在使用该通用多功能仪器电源板时，将电子元件的引脚插入插槽2进行焊接，通过电烙铁或者其他工具将电子元件的引脚与圆形槽3内的铜片4进行焊接，由于圆形槽3设置在电源板本体1的内部，使得在焊接电子元件时，焊接头处于圆形槽3内部，且不会突出电源板本体1，不仅保证了电源板本体1的美观，还具有防止焊接头被其他器件触碰，导致铜片4脱落，发生虚焊的现象，又该电源板本体1设置有加强层7、弹性层8、阻燃层9、防水层10、上保护层11和下保护层6，加强层7采用的材料为纱线，纱线由4-12股经丙烯酸酯浸润，纱线选用高模量增强纱线层、高模量纤维或者聚乙烯高强度纤维，通过纱线的添加，不仅可以加强电源板本体1的强度，还可以防止电源板本体1过软难以进行焊接，弹性层8采用的材料为软线和纤维，通过软线和纤维的设置，可以加强电源板本体1的弹性和拉伸力，使得电源板本体1被弯折时，不会发生电源板本体1被折断的现象，具有保证电源板本体1质量的作用，通过弹性层8和加强层7的相互配合作用，使得电源板本体1软硬结合，既不会因为过硬弯折而发生断裂，且不会因为过软而难以进行焊接，质量好，且使用寿命长，阻燃层9采用的材料为pc无卤阻燃防火剂，pc无卤阻燃防火剂采用的材料为高纯二苯基砜磺酸盐，高纯二苯基砜磺酸盐可单独使用，或与特殊结构的有机硅阻燃协效剂并用，或与高分子量的有机磷酸酯阻燃剂并用，来制造透明或半透明的无卤阻燃聚碳酸酯材料，pc无卤阻燃防火剂具有较强的阻燃防火性能，使得电源板本体1的阻燃防火性加强，具有良好的防火性能，防水层10采用的材料为聚氨酯，聚氨酯是一种新兴的有机高分子材料，具有良好的防水性，使得防水层10具有良好的防水性，在电源板本体1接触水时，可以有效对水分子进行阻隔，防止其渗透电源板本体1，导致电源板本体1损坏，上保护层11和下保护层6均为锡膏保护层，采用的材料为锡膏，也叫锡膏是一种灰色膏体，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，通过上保护层11和下保护层6的设置，主要用来确保电源板本体1上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电源板本体1运行的可靠性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。