多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法与流程

1.本发明涉及线路板领域，具体涉及多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法。


背景技术：

2.现有柔性线路板后面生产加工中需要过回流焊上锡，在一定时间内耐温需要达到190℃以上，温度较高，所以对柔性线路板的材料要求必须达到相应的耐温等级，导致柔性线路板的材料成本高。
3.为了克服以上的缺陷和不足，本发明通过以下新的发明技术制作柔性线路板模组，用耐较高温的膜制作柔性线路板，柔性线路板正面贴元件后，过回流焊使元件焊在柔性线路板上，制作带元件的柔性线路板用在上层，再用耐较低温的膜制作单层线路的不带元件的柔性线路板用在下层，再用胶将用在上下两层的柔性线路板粘在一起，并用锡焊连在一起，或者直接将上下层的柔性线路板焊连在一起，所述的多种膜的柔性线路板模组是双层柔性线路板的模组，或者是三层线板的模组，所述的上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是pi膜时，所述的下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板，或者是双层膜的柔性线路板，所用的耐较低温的膜都是pvc膜，或者都是 pet膜，或者是一层pvc膜另一层是pet膜，所述的上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是pet膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板或者是双层膜的柔性线路板，所述的耐较低温的膜是pvc膜，或者是一层pvc膜另一层是pet膜，这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本，显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。


技术实现要素：

4.本发明涉及多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法，具体而言，用耐较高温的膜制作在上层的柔性线路板，柔性线路板正面贴元件后，再用耐较低温的膜制作一下层的单层线路的柔性线路板，将单层柔性线路板用胶粘到已焊元件的上层柔性线路板的背面，再用锡焊使几层线路导通，或者直接将单面板置于已焊元件的上层柔性线路板的背面，然后焊连导通，形成多种膜的柔性双层或者三层线路的柔性线路板模组。这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。
5.根据本发明提供了多种膜制作的柔性线路板模组的制作方法，具体而言，用耐较高温的膜制作处在上层的柔性线路板，处在上层的柔性线路板正面贴元件后，过回流焊使元件焊在处在上层的柔性线路板上，制成带元件的处在上层的柔性线路板，再用耐较低温的膜制作单层线路的处在下层的柔性线路板，再用胶将处在上层的带元件的柔性线路板，和处在下层的柔性线路板粘在一起，并用锡焊连在一起，或者直接将处在上层的带元件的柔性线路板，和处在下层的柔性线路板焊连在一起，制作成多种膜制作的柔性线路板模组，所述的多种膜的柔性线路板模组是双层柔性线路板的模组，或者是三层柔性线路板的模组，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是pi膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板，或者是双层膜的柔性线路板，所用的耐较低温
的膜是pvc膜，或者是 pet膜，或者是一层pvc膜另一层是pet膜，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是pet膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板或者是双层膜的柔性线路板，所述的耐较低温的膜是pvc膜，或者是一层pvc膜另一层是pet 膜，所述的柔性线路板的所有线路层与所述的膜之间的结合都是用胶粘连结合成为一了整体，这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本，显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。
6.根据本发明还提供了多种膜制作的柔性线路板模组，包括：处在顶层的元器件；用耐较高温的膜制作的处在上层的柔性线路板；用耐较低温的膜制作的处在下层的柔性线路板；其特征在于，处在顶层的元器件是已焊在处在上层的柔性线路板上，处在上下两层的柔性线路板是用胶粘在了一起，并用锡使处在上下两层的柔性线路板焊连在了一起，或者是处在上下两层的柔性线路板是直接用锡焊连在了一起，所述的多种膜的柔性线路板模组是双层线路的柔性线路板模组，或者是三层线路的柔性线路板模组，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是pi膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板，或者是双层膜的柔性线路板，所用的耐较低温的膜是pvc膜，或者是pet膜，或者是一层pvc膜另一层是pet 膜，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是pet膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板或者是双层膜的柔性线路板，所述的处在下层的耐较低温的膜是pvc 膜，或者是一层pvc膜另一层是pet膜，所述的柔性线路板的所有线路层与所述的膜之间的结合，都是用胶粘连结合成为了一整体，这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本，显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。
7.根据本发明的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的多种膜的柔性线路板模组是双层线路的模组时，所述的处在上层的柔性线路板是单层线路的柔性线路板。
8.根据本发明的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的多种膜的柔性线路板模组是三层线路的模组时，所述的处在上层的柔性线路板是双层线路的柔性线路板。
9.根据本发明的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的多种是两种或者三种。
10.根据本发明的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的处在下层的柔性线路板是一层膜时，所述的处在下层的柔性线路板的线路的另一面上可用阻焊油墨制作绝缘层。
11.根据本发明的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的处在上层的柔性线路板是焊元件的柔性线路板，在元件的焊接面的柔性线路板的阻焊层是油墨阻焊层。
12.根据本发明的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的处在上层的柔性线路板是焊元件的柔性线路板，在元件的焊接面的柔性线路板的阻焊层是覆盖膜阻焊层，所用的覆盖膜也是耐较高温度的pi膜或者pet膜。
13.根据本发明的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的耐较高温的膜是能承受smt制程焊元件时的回流焊温度的膜，用低温锡膏时的回流
焊温度至少达到摄氏160度，用低温锡膏时，所述用耐较高温的膜是pi膜或者是pet膜，用高温锡膏的回流焊温度至少达到摄氏240度，用高温锡膏时，所述的用耐较高温的膜是pi膜。
14.根据本发明的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的耐较低温的膜是在柔性线路板模组内比较，相对模组内耐较高温的膜耐温等级较低，而且是不能承受smt制程焊元件时的回流焊温度的膜，用低温锡膏时的回流焊温度至少达到摄氏 160度，用高温锡膏的回流焊温度至少达到摄氏240度。
15.在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
16.通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
17.图1为上层单层线路的柔性线路板的平面意图。
18.图2为pi膜单层覆铜基材搭配正面pi覆盖膜的上层单层线路的柔性线路板的截面示意图。
19.图3为pi膜单层覆铜基材搭配正面阻焊油墨的上层单层线路的柔性线路板的截面示意图。
20.图4为pet膜单层覆铜基材搭配正面pet覆盖膜的上层单层线路的柔性线路板的截面示意图。
21.图5为pet膜单层覆铜基材搭配正面阻焊油墨的上层单层线路的柔性线路板的截面示意图。
22.图6为上层双层线路的柔性线路板的平面示意图。
23.图7为正反面pi覆盖膜搭配pi基材的上层的双层线路的柔性线路板的截面示意图。
24.图8为正反面pet覆盖膜搭配pi基材的上层的双层线路的柔性线路板的截面示意图。
25.图9为正反面pet覆盖膜搭配pet基材的上层的双层线路的柔性线路板的截面示意图。
26.图10为正反面阻焊油墨搭配pi基材的上层的双层线路的柔性线路板的截面示意图。
27.图11为正反面阻焊油墨搭配pet基材的上层的双层线路的柔性线路板的截面示意图。
28.图12为带元器件的上层单层线路的柔性线路板模组的平面示意图。
29.图13为带元器件的上层双层线路的柔性线路板模组的平面示意图。
30.图14为一层pvc膜制作的单层柔性线路板的平面示意图。
31.图15为一层pet膜制作的单层柔性线路板的平面示意图。
32.图16为正面pet反面pvc两层膜制作的单层柔性线路板的平面示意图。
33.图17为多种膜制作的柔性线路板模组的平面示意图。
34.图18为处于上下两层的柔性线路板无胶粘只焊在一起的截面示意图。
35.图19为处于上下两层的柔性线路板用胶粘在一起并焊在一起的截面示意图。
具体实施方式
36.下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
37.但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
38.实施例
39.1、上层的柔性线路板的制作
40.1.1、上层单层线路的柔性线路扳的制作
41.准备pi膜单层覆铜基材1.1a或pet膜单层覆铜基材1.1b后，覆铜基材的铜箔和膜之间是用环氧系的胶粘剂结合在一起的。在铜面印线路，经蚀刻机里蚀刻退除油墨后，正面贴开焊盘窗口的阻焊膜，阻焊膜也是耐较高温度的带胶的pi覆盖膜2.1a或者带胶的pet覆盖膜 2.1b，或者印刷阻焊油墨做阻焊2.1c，经过osp处理，钻导锡孔3.1，制成处在上层单层线路的柔性线路板(图1、图2、图3、图4、图5、所示)。
42.1.2、上层双层线路的柔性线路扳的制作
43.用pi膜制成的双层覆铜板4.1a或pet膜制成的双层覆铜板4.1b 制作，经钻孔3.2，沉铜镀铜后，贴抗蚀刻干膜，曝光，显影，蚀刻，退除抗蚀刻干膜，正反面贴已开焊盘窗口的带胶的pi覆盖膜2.1a、或带胶的pet覆盖膜2.1b，或者印刷阻焊油墨做阻焊2.1c，制成处在上层的双层线路的柔性线路板(图6、图7、图8、图9、图10、图11 所示)。
44.2、smt贴元器件
45.将以上两种柔性线路板分别在柔性线路板正面，印锡膏，贴元器件5.1，过回流焊，使元器件焊在正面，制成带元器件的上层柔性线路板模组(图12、图13所示)。
46.3、下层的单层柔性线路板制作
47.3.1、一层膜制作的单层柔性线路板
48.用带胶的pet膜2.1b或pvc膜6.1贴多条铜包铝线7.1制成单层膜的下层单面板(图14、图15所示)。
49.3.2、两层膜制作的单层柔性线路板
50.一层带胶的pet膜2.1b与一层带胶的pvc膜6.1中间夹粘并置的扁平铜包铝镁线7.1，覆合在一起，然后在pet的一面用激光切割漏出连接正面柔性线路板所需要的铜面形成焊盘8.1，然后表面防氧化处理制成下层的单层柔性线路板(图16所示)。
51.4、组装
52.4.1直接焊接组装
53.分别将以上的几种带元器件的上层柔性线路板模组，分别组装在以上几种下层的单面板上，用锡丝及铬铁将上下两层柔性线路板焊接连接在一起。然后加热使上层柔性线路板与下层柔性线路板之间焊连导通8.1a，制成多种膜制作的柔性线路板模组(图17、图18所示)。
54.说明：附图说明只是取上层单层线路的柔性线路扳与下层一层膜制作的单层柔性线路板组装为例以示说明。
55.4.2用胶粘接后焊接组装
56.分别将以上的几种带元器件的上层柔性线路板模组，无元器件一面分别印胶9.1，印胶时避开导锡孔，组装在以上几种下层的单层线路的柔性线路板上，用锡丝及铬铁将上下两层柔性线路板焊接连接在一起。然后加热使上层柔性线路板与下层柔性线路板之间焊连导通 8.1a，制成包含胶的多种膜制作的柔性线路板模组(图17、图19所示)。
57.说明：附图说明只是取上层单层线路的柔性线路扳与下层一层膜制作的单层柔性线路板组装为例以示说明。
58.以上结合附图将多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。