一种应用于背钻树脂塞孔的方法及铝片网版与流程

本发明涉及电路板生产，更具体地说，它涉及一种应用于背钻树脂塞孔的方法及铝片网版。

背景技术：

背钻板进行树脂塞孔是目前印制电路板的工艺之一。其工艺流程如下：钻塞孔铝片制作塞孔网版和垫板—塞孔网版和垫板安装在塞孔机上，进行塞孔—烤板固化—树脂磨板。

传统的铝片如图1所示，在铝片a上使用比待塞孔孔径更大的钻咀进行钻出直孔b，将钻好的铝片a粘在网版上，制成塞孔铝片。

目前此种工艺因背钻孔对应的铝片孔径较大，实际生产会出现网版抬起时将背钻孔孔口的油墨带起的情况，导致背钻孔孔口无法塞孔饱满。据统计，使用传统方法塞孔，pcb板上大约有5%～10%比例的背钻孔会出现孔口无法塞孔饱满。孔口无法塞孔饱满会影响电路板长期工作的稳定性以及工作寿命，如在高强度（温度或使用频率）等条件苛刻的情况下，容易出问题，造成设备故障，无法满足保证期限（如5年），因此无法满足客户对产品品质的要求。由于背钻孔的孔径较小、数量多，给后期的检测和补塞孔带来很大的困难。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本发明的目的一是提供一种可以保证塞孔饱满的应用于背钻树脂塞孔的方法。

本发明的目的二是提供一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版。

为了实现上述目的一，本发明提供一种应用于背钻树脂塞孔的方法，在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离pcb板。

作为进一步地改进，所述锥形状态的锥角为120°～165°。

进一步地，所述锥形状态的锥角为135°。

为了实现上述目的二，本发明提供一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，包括铝片，所述铝片设有与背钻孔位置对应的锥形孔，所述锥形孔为上端小、下端大的结构，所述锥形孔上端的直径大于所述背钻孔的直径。

作为进一步地改进，所述锥形孔上端的直径比所述背钻孔的直径大0.1～0.3mm。

进一步地，所述锥形孔上端的直径比所述背钻孔的直径大0.2mm。

进一步地，所述锥形孔的锥角为120°～165°。

进一步地，所述锥形孔的锥角为135°。

进一步地，所述铝片的厚度为0.2～0.4mm。

进一步地，所述铝片的厚度为0.3mm。

有益效果

本发明与现有技术相比，具有的优点为：本发明通过在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，当网版抬起时，集聚在背钻孔孔口处的树脂的重心在锥形的下部而不会被网版带起，经过多次对不同背钻孔的pcb板进行验证，本发明对背钻孔进行树脂塞孔饱满的比例能够达到100%，无孔口树脂凹陷问题，可以节省后期需要检测和补塞孔的在大量人力物力，可以保证pcb板长期工作的稳定性以及工作寿命，如在高强度（温度或使用频率）等条件苛刻的情况下，不会出问题，在保证期限内保证设备正常运行。

附图说明

图1为传统技术的结构示意图；

图2为本发明的结构示意图。

其中：1-铝片、2-锥形孔。

具体实施方式

下面结合附图中的具体实施例对本发明做进一步的说明。

参阅图2，一种应用于背钻树脂塞孔的方法，在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离pcb板。锥形状态的锥角为120°～165°，优选的，所述锥形状态的锥角为135°。当网版抬起时，集聚在背钻孔孔口处的树脂的重心在锥形的下部而不会被网版带起，因此树脂塞孔能够达到100%，无孔口树脂凹陷问题，可以节省后期需要检测和补塞孔的在大量人力物力。

一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，包括铝片1，铝片1设有与背钻孔位置对应的锥形孔2，锥形孔2为上端小、下端大的结构，即锥形孔2上端与网版接触，锥形孔2下端与pcb板接触，锥形孔2罩在背钻孔上，锥形孔2上端的直径大于背钻孔的直径。

在本实施例中，锥形孔2上端的直径比背钻孔的直径大0.1～0.3mm，可以保证油墨从锥形孔2漏入pcb板对应的背钻孔，优选的，锥形孔2上端的直径比背钻孔的直径大0.2mm。锥形孔2的锥角为120°～165°，可以方便选用常用的钻咀进行加工，减少加工成本，优选的，锥形孔2的锥角为135°。铝片1的厚度为0.2～0.4mm，可以保证铝片1工作强度和工作寿命，优选的，铝片1的厚度为0.3mm。

所述铝片网版的制作方法，包括：

下料，在铝板上裁切得到与网版的尺寸要求对应的铝片1；

清除铝片1边缘的毛刺，避免毛刺伤到手和影响钻孔精度；

钻孔，使用控深钻在铝片1上加工出如上述锥形孔2；

清除锥形孔2两端以及内部的毛刺；

将铝片1与锥形孔2小端对应的面粘接或焊接到网版得到铝片网版。

集聚在背钻孔孔口处的树脂的重心在锥形孔2的下部，且树脂与锥形孔2之间的粘性自下而上逐渐减小，铝片网版抬起时树脂不会被网版带起，实现树脂塞孔能够达到100%，无孔口树脂凹陷问题。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。

技术特征：

1.一种应用于背钻树脂塞孔的方法，其特征在于，在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离pcb板。

2.根据权利要求1所述的一种应用于背钻树脂塞孔的方法，其特征在于，所述锥形状态的锥角为120°～165°。

3.根据权利要求2所述的一种应用于背钻树脂塞孔的方法，其特征在于，所述锥形状态的锥角为135°。

4.一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，包括铝片（1），其特征在于，所述铝片（1）设有与背钻孔位置对应的锥形孔（2），所述锥形孔（2）为上端小、下端大的结构，所述锥形孔（2）上端的直径大于所述背钻孔的直径。

5.根据权利要求4所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述锥形孔（2）上端的直径比所述背钻孔的直径大0.1～0.3mm。

6.根据权利要求5所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述锥形孔（2）上端的直径比所述背钻孔的直径大0.2mm。

7.根据权利要求4所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述锥形孔（2）的锥角为120°～165°。

8.根据权利要求7所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述锥形孔（2）的锥角为135°。

9.根据权利要求4所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述铝片（1）的厚度为0.2～0.4mm。

10.根据权利要求9所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述铝片（1）的厚度为0.3mm。

技术总结
本发明公开了一种应用于背钻树脂塞孔的方法，涉及电路板生产，主要解决的是背钻孔孔口无法塞孔饱满的技术问题，所述方法为在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离PCB板。本发明还公开了一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版。本发明通过在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，当网版抬起时，集聚在背钻孔孔口处的树脂的重心在锥形的下部而不会被网版带起，因此树脂塞孔能够达到100%，无孔口树脂凹陷问题。

技术研发人员：梁鸿飞;刘根;陈世金;吴发夫;韩志伟;叶新锦;徐缓
受保护的技术使用者：博敏电子股份有限公司
技术研发日：2020.08.07
技术公布日：2020.10.20