内埋导电线路的线路板及其制作方法与流程

1.本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种内埋导电线路的线路板及其制作方法。


背景技术：

2.目前，在制作线路板时，通常需要在线路板中制作开孔，然后在开孔中填充导电材料或电镀以实现线路板与外部电子元件的连接。在制作开孔时，通常使用激光钻孔。
3.然而，激光钻孔制作的开孔形状为上大下小，即大致为梯形形状，开孔的形状不易控制，因此在开孔中填充导电材料或电镀形成导电部后，导电部的形状也为梯形，这不利于控制导电部的阻抗。同时，激光切割时产生的热量也会影响开孔的形状。此外，激光切割的成本较高。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供一种容易控制导电部阻抗的内埋导电线路的线路板的制作方法。
5.本发明还提供一种所述制作方法制作的内埋导电线路的线路板。
6.本发明较佳实施例提供一种内埋导电线路的线路板的制作方法，包括以下步骤：
7.提供线路基板，所述线路基板包括芯层以及设置于所述芯层上的第一内层导电线路层；
8.在所述第一内层导电线路层上形成第一绝缘层以及第一铜箔层；
9.在所述第一铜箔层中开设第一开口，所述第一绝缘层暴露于所述第一开口；
10.通过等离子蚀刻在所述第一绝缘层中开设第二开口，所述第二开口与所述第一开口对应以形成第一开口区，所述第二开口包括第一侧壁以及与所述第一侧壁连接的第一底部，所述第一侧壁与所述第一底部垂直；
11.在所述第一铜箔层除所述第一开口之外的区域蚀刻以形成第一线路开槽；
12.在所述第一绝缘层中开设第二线路开槽，所述第二线路开槽与所述第一线路开槽对应以形成第一线路开槽区；
13.至少在所述第一开口区以及所述第一线路开槽区中形成第一导电层；以及
14.移除所述第一铜箔层和位于所述第一绝缘层上方的所述第一导电层，其中位于所述第一线路开槽区内的所述第一导电层形成第一外层导电线路层，位于所述第一开口区内的所述第一导电层形成第一导电部，所述第一外层导电线路层通过所述第一导电部与所述第一内层导电线路层电性连接，从而得到所述内埋导电线路的线路板。
15.本发明较佳实施例还提供一种内埋导电线路的线路板，包括：
16.线路基板，所述线路基板包括芯层以及设置于所述芯层上的第一内层导电线路层；
17.第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一内层导电线路层上，所述第一绝缘
层中设有第一开口区以及第一线路开槽区，所述第一开口区包括第一侧壁以及与所述第一侧壁连接的第一底部，所述第一侧壁与所述第一底部垂直，所述第一开口区中设有第一导电部；以及
18.第一外层导电线路层，所述第一外层导电线路层位于所述第一线路开槽区中，所述第一外层导电线路层通过所述第一导电部与所述第一内层导电线路层电性连接。
19.本发明通过等离子蚀刻得到的所述第二开口的形状为直角，与激光切割得到的梯形开孔相比，所述等离子蚀刻更容易控制所述第二开口的形状，从而更有利于控制所述第一导电部的阻抗。同时，等离子蚀刻产生较小的热量，从而避免影响所述第二开口的形状。此外，等离子蚀刻相比激光切割的成本更小，从而降低了生产成本。
附图说明
20.图1是本发明较佳实施例提供的芯板的结构示意图。
21.图2是将图1所示的第三铜箔层以及第四铜箔层分别蚀刻后的结构示意图。
22.图3是在图2所示的第一内层导电线路层上形成第一绝缘层和第一铜箔层，以及在第二内层导电线路层上形成第二绝缘层和第二铜箔层后的结构示意图。
23.图4是在图3所示的第一铜箔层以及第二铜箔中分别开设第一开口以及第三开口后的结构示意图。
24.图5是在图4所示的第一绝缘层以及第二绝缘层中开设第二开口以及第四开口后的结构示意图。
25.图6是在图5所示的第一铜箔层除第一开口之外的区域以及在第二铜箔层除第三开口之外的区域分别蚀刻后的结构示意图。
26.图7是在图6所示的第一绝缘层以及第二绝缘层中开设第二线路开槽以及第四线路开槽后的结构示意图。
27.图8是在图7所示的第一开口区的内表面、第一线路开槽区的内表面和第一铜箔层上形成第一表面处理层，以及在第二开口区的内表面、第二线路开槽区的内表面和第二铜箔层上形成第二表面处理层后的结构示意图。
28.图9是在图8所示的第一表面处理层以及第二表面处理层上分别填充导电材料后的结构示意图。
29.图10是将图9所示的第一铜箔层和位于第一绝缘层上方的第一导电层，以及第二铜箔层和位于第二绝缘层上方的第二导电层分别移除后得到的内埋导电线路的线路板的结构示意图。
30.主要元件符号说明
31.内埋导电线路的线路板
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100
32.芯板
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10
33.导电柱
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11
34.芯层
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101
35.第三铜箔层
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102
36.第四铜箔层
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103
37.第一内层导电线路层
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104
38.第二内层导电线路层
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105
39.线路基板
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20
40.第一绝缘层
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30
41.第二开口
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301
42.第一侧壁
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3011
43.第一底部
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3012
44.第二线路开槽
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302
45.第一铜箔层
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31
46.第一开口
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311
47.第一线路开槽
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312
48.第二绝缘层
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32
49.第四开口
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321
50.第二侧壁
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3211
51.第二底部
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3212
52.第四线路开槽
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322
53.第二铜箔层
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33
54.第三开口
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331
55.第三线路开槽
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332
56.第一开口区
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40
57.第二开口区
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41
58.第一线路开槽区
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42
59.第二线路开槽区
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43
60.第一表面处理层
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50
61.第二表面处理层
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51
62.第一导电层
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60
63.第二导电层
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61
64.第一外层导电线路层
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70
65.第二外层导电线路层
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71
66.第一导电部
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80
67.第二导电部
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81
68.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
69.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
70.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
71.为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
72.本发明较佳实施例提供一种内埋导电线路的线路板的制作方法，包括如下步骤：
73.步骤s11，请参阅图1，提供芯板10。
74.在本实施方式中，所述芯板10包括芯层101、分别设置于所述芯层101两侧表面上的第三铜箔层102以及第四铜箔层103。
75.所述芯层101的材质可以选自半固化片(prepreg，pp)、环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述芯层101的材质为pp。
76.步骤s12，请参阅图2，在所述芯板10中开设通孔(图未示)。
77.其中，所述通孔依次贯穿所述第三铜箔层102、所述芯层101以及所述第四铜箔层103。
78.步骤s13，在所述通孔中电镀以形成导电柱11。
79.具体地，在所述通孔中电镀铜以形成所述导电柱11。在其他实施方式中，可在所述通孔中填充导电膏以形成所述导电柱11。
80.步骤s14，分别蚀刻所述第三铜箔层102以及所述第四铜箔层103以形成第一内层导电线路层104以及第二内层导电线路层105，得到线路基板20。
81.其中，所述第一内层导电线路层104与所述第二内层导电线路层105通过所述导电柱11电性连接。
82.可以理解，所述线路基板20的线路层数不限于上述描述的两层线路，即所述线路基板20的线路层数可根据需要进行变更。
83.步骤s15，请参阅图3，在所述第一内层导电线路层104上依次压合形成第一绝缘层30和第一铜箔层31，以及在所述第二内层导电线路层105上依次压合形成第二绝缘层32和第二铜箔层33。
84.在本实施方式中，所述第一绝缘层30以及所述第二绝缘层32的材质可与所述芯层101的材质相同，在此不再详述。
85.步骤s16，请参阅图4，分别在所述第一铜箔层31以及所述第二铜箔层33中开设第一开口311以及第三开口331。
86.具体地，可通过蚀刻的方法形成所述第一开口311以及所述第三开口331。
87.其中，所述第一开口311贯穿所述第一铜箔层31，所述第三开口331贯穿所述第二铜箔层33。即所述第一绝缘层30暴露于所述第一开口311，所述第二绝缘层32暴露于所述第三开口331。所述第一开口311以及所述第三开口331与所述导电柱11对应。
88.步骤s17，请参阅图5，通过等离子蚀刻分别在所述第一绝缘层30以及所述第二绝缘层32中开设第二开口301以及第四开口321。
89.其中，所述第二开口301与所述第一开口311对应以形成第一开口区40，所述第一内层导电线路层104暴露于所述第一开口区40。所述第四开口321与所述第三开口331对应
以形成第二开口区41，所述第二内层导电线路层105暴露于所述第二开口区41。
90.所述第二开口301包括第一侧壁3011以及与所述第一侧壁3011连接的第一底部3012。其中，所述第一侧壁3011与所述第一底部3012垂直。所述第四开口321包括第二侧壁3211以及与所述第二侧壁3211连接的第二底部3212。其中，所述第二侧壁3211与所述第二底部3212垂直。即所述第二开口301以及所述第四开口321的形状均为直角。
91.步骤s18，请参阅图6，分别在所述第一铜箔层31除所述第一开口311之外的区域以及在所述第二铜箔层33除所述第三开口331之外的区域蚀刻以形成第一线路开槽312以及第三线路开槽332。
92.其中，所述第一绝缘层30暴露于所述第一线路开槽312，所述第二绝缘层32暴露于所述第三线路开槽332。
93.步骤s19，请参阅图7，分别在所述第一绝缘层30以及所述第二绝缘层32中开设第二线路开槽302以及第四线路开槽322。
94.具体地，可通过等离子蚀刻的方法形成所述第二线路开槽302以及所述第四线路开槽322。
95.其中，所述第二线路开槽302与所述第一线路开槽312对应以形成第一线路开槽区42，所述第四线路开槽322与所述第三线路开槽332对应以形成第二线路开槽区43。所述第二线路开槽302未贯穿所述第一绝缘层30，所述第四线路开槽322未贯穿所述第二绝缘层32。
96.步骤s20，请参阅图8，在所述第一开口区40的内表面、所述第一线路开槽区42的内表面和所述第一铜箔层31上形成第一表面处理层50，以及在所述第二开口区41的内表面、所述第二线路开槽区43的内表面和所述第二铜箔层33上形成第二表面处理层51。
97.其中，所述第一表面处理层50以及所述第二表面处理层51作为种子层，用于提高后续形成的导电材料与开口内壁的结合力。
98.在本实施方式中，所述第一表面处理层50以及所述第二表面处理层51采用溅镀的方式形成。所述第一表面处理层50以及所述第二表面处理层51的材质可为导电的金属，如镍、金以及银等。
99.步骤s21，请参阅图9，分别在所述第一表面处理层50以及所述第二表面处理层51上形成第一导电层60以及第二导电层61。
100.具体地，可通过电镀铜或填充导电材料的方法形成所述第一导电层60以及所述第二导电层61。
101.其中，所述第一开口区40以及所述第一线路开槽区42上方的所述第一导电层60与所述第一铜箔层31上的所述第一导电层60齐平。所述第二开口区41以及所述第二线路开槽区43上方的所述第二导电层61与所述第二铜箔层33上的所述第二导电层61齐平。
102.在本实施方式中，所述导电材料可为导电膏。在其他实施方式中，所述导电材料还可为导电金属，如铜金属等。
103.步骤s22，请参阅图10，移除所述第一铜箔层31和位于所述第一绝缘层30上方的所述第一导电层60，以及移除所述第二铜箔层33和位于所述第二绝缘层32上方的所述第二导电层61，从而得到所述内埋导电线路的线路板100。
104.其中，位于所述第一线路开槽区42内的所述第一导电层60以及位于所述第二线路
开槽区43内的所述第二导电层61分别形成第一外层导电线路层70和第二外层导电线路层71，位于所述第一开口区40内的所述第一导电层60以及位于所述第二开口区41内的所述第二导电层61分别形成第一导电部80以及第二导电部81。所述第一外层导电线路层70的侧面和底面均内埋于所述第一绝缘层30中，所述第二外层导电线路层71的侧面和底面均内埋于所述第二绝缘层32中。所述第一外层导电线路层70通过所述第一导电部80与所述第一内层导电线路层104电性连接，所述第二外层导电线路层71通过所述第二导电部81与所述第二内层导电线路层105电性连接。
105.在本实施方式中，所述移除可采用化学蚀刻的方法。
106.请参阅图10，本发明较佳实施例还提供一种内埋导电线路的线路板100，所述内埋导电线路的线路板100包括线路基板20、第一绝缘层30、第一外层导电线路层70、第二绝缘层32和第二外层导电线路层71。
107.在本实施方式中，所述线路基板20包括芯层101、分别设置于所述芯层101两侧表面上的第一内层导电线路层104与第二内层导电线路层105。
108.所述芯层101的材质可以选自半固化片(prepreg，pp)、环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述芯层101的材质为pp。
109.所述线路基板20中设有导电柱11，所述第一内层导电线路层104与所述第二内层导电线路层105通过所述导电柱11电性连接。
110.可以理解，所述线路基板20的线路层数不限于上述描述的两层线路，即所述线路基板20的线路层数可根据需要进行变更。
111.在本实施方式中，所述第一绝缘层30设置于所述第一内层导电线路层104上。所述第一绝缘层30中设有第一开口区40以及第一线路开槽区42。所述第一开口区40包括第一侧壁3011以及与所述第一侧壁3011连接的第一底部3012，所述第一侧壁3011与所述第一底部3012垂直。即所述第一开口区40的形状为直角。所述第一开口区40中设有第一导电部80。所述第一导电部80的材质可为导电膏或铜等。
112.所述第一外层导电线路层70位于所述第一线路开槽区42中。所述第一外层导电线路层70通过所述第一导电部80与所述第一内层导电线路层104电性连接。所述第一外层导电线路层70的侧面和底面均内埋于所述第一绝缘层30中。
113.在本实施方式中，所述第二绝缘层32设置于所述第二内层导电线路层105上。所述第二绝缘层32中设有第二开口区41以及第二线路开槽区43。所述第二开口区41包括第二侧壁3211以及与所述第二侧壁3211连接的第二底部3212，所述第二侧壁3211与所述第二底部3212垂直。即所述第二开口区41的形状为直角。所述第二开口区41中设有第二导电部81。所述第二导电部81的材质可为导电膏或铜等。
114.所述第二外层导电线路层71位于所述第二线路开槽区43中。所述第二外层导电线路层71通过所述第二导电部81与所述第二内层导电线路层105电性连接。所述第二外层导电线路层71的侧面和底面均内埋于所述第二绝缘层32中。
115.本发明通过等离子蚀刻得到的所述第二开口301以及所述第四开口321的形状为
直角，与激光切割得到的梯形开孔相比，所述等离子蚀刻更容易控制所述第二开口301以及所述第四开口321的形状，从而更有利于控制所述第一导电部80以及所述第二导电部81的阻抗。同时，当所述第一开口311以及所述第二开口301均通过等离子蚀刻形成时，可通过一步操作完成所述第一开口311以及所述第二开口301的制作，从而简化工艺，提高生产效率。
116.另外，本发明中的等离子蚀刻产生较小的热量，从而避免影响所述第二开口301以及所述第四开口321的形状。同时，等离子蚀刻成本较低，从而降低了生产成本。
117.以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。