一种内置热敏电阻的石英谐振器基座的制作方法

本实用新型涉及石英谐振器技术领域，尤其涉及一种内置热敏电阻的石英谐振器基座。

背景技术：

石英产品作为当前电子设备的心脏，是必不可少的电子组件，导航接收终端基本上都使用温补晶体振荡器或热敏晶体谐振器，当前5g手机、驾驶辅助系统和自动驾驶汽车等的迅速发展，未来必将带来该类产品的大量市场需求。而高精度温补晶振的导航定位功能用的温补晶体振荡器产品全球供货量紧张，另一方面温补晶体振荡器价格比较昂贵；为此，各方案商，倾向于开发出一种多功能集成电路，只使用一个热敏晶体谐振器的方案，将传统的晶体和晶振替代，为适应这种市场，我公司特开发此类石英谐振器。

另一方面短小轻薄的趋势一直是石英产品的发展方向，晶体谐振器现况主流市场尺寸是2.5*2.0mm热敏晶体和2.0*1.6mm热敏晶体，为适应未来发展方向，我司选择设计更小尺寸的1.6*1.2mm热敏晶体谐振器，热敏晶体谐振器核心部位就是石英晶片和热敏电阻，而安装基座作为其中最为重要的组成件之一，基座的设计制造就尤为重要。

现有的内置热敏电阻的石英谐振器的基座结构更复杂，分布空间更小，层与层之间机械布线也更严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低。

技术实现要素：

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种内置热敏电阻的石英谐振器基座。

本实用新型所解决的的技术问题可以采用以下技术方案实现：

一种内置热敏电阻的石英谐振器基座，其特征在于，包括：

一基板，所述基板背面及侧壁设有导电槽，并印刷与一内电极、一外电极以及一中电极连通的导电线路，所述基板正面设有一第一层与一第二层，一第一凹槽设置于所述第一层上，一第二凹槽设置于所述第二层上，所述第一凹槽用于贴装一石英晶片，所述第二凹槽用于贴装所述热敏电阻；

一盖板，盖设于所述基板上与所述基板构成一腔体；

一封焊圈，设置于所述基板外圈与所述盖板连接处。

优选的，所述内电极设于所述第一凹槽内，所述中电极设置于所述第二凹槽内，所述外电极设置于所述基板的背面上。

优选的，所述所述基板背面的所述导电槽设置于所述基板的边角处，所述基板侧壁的所述导电槽设置于所述基板的侧壁棱上。

优选的，所述内电极包括两个间隔设定的一第一正电极和一第一负电极，所述第一正电极和所述第一负电极与所述石英晶片的两电极对应连接。

优选的，所述中电极包括一第二正电极和一第二负电极，所述第二正电极和所述第二负电极设置于所述第二凹槽内，与所述热敏电阻连接。

优选的，所述外电极包括边角矩阵分布的多个焊盘，所述焊盘至少包括一第一焊盘、一第二焊盘、一第三焊盘以及一第四焊盘。

优选的，所述基板上设有多个通孔，用于所述内电极与所述外电极连接。

优选的，所述封焊圈上设有所述通孔，用于所述盖板与所述外电极连接。

优选的，所述第一正电极通过所述导电线路、所述通孔及所述导电槽与所述第三焊盘连接，所述第一负电极通过所述通孔及所述导电槽与所述第一焊盘连接，所述第二正电极通过所述导电线路及所述导电槽与所述第四焊盘连接，所述第二负电极通过所述导电线路及所述导电槽与所述第二焊盘连接，所述第二焊盘通过所述导电槽、所述通孔与所述盖板相通。

优选的，所述石英谐振器基座采用seam滚边焊封装。

其有益效果在于：

本实用新型将贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽是直接开设在基板上面，不仅降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时进一步缩短热敏电阻与石英晶片的距离，提高产品的频率稳定度，且本实用新型电性能优良、结构合理、易加工。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种内置热敏电阻的石英谐振器基座结构图；

图2为本实用新型一具体实施例基座结构图；

图3为本实用新型一具体实施例基座背部结构图；

图4为本实用新型一具体实施例封焊圈结构图；

图5为本实用新型一具体实施例内电极正面布置结构图；

图6为本实用新型一具体实施例内电极反面布置结构图；

图7为本实用新型一具体实施例基板正面结构图；

图8为本实用新型一具体实施例基板反面结构图；

图9为本实用新型一具体实施例焊盘分布结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

参照图1-3为本实用新型提供的一种内置热敏电阻5的石英谐振器基座结构图，包括：

一基板1，基板1背面及侧壁设有导电槽13，并印刷与一内电极7、一外电极8以及一中电极9连通的导电线路14，基板1正面设有一第一层与一第二层，一第一凹槽11设置于第一层上，一第二凹槽12设置于第二层上，第一凹槽11用于贴装一石英晶片4，第二凹槽用于贴装热敏电阻5；

一盖板2，设于基板1上，封装后与基板1构成一腔体，完成石英晶体密封设计；

一封焊圈3，设置于基板1外圈与盖板2连接处，

具体的，由于贴装石英晶片4和热敏电阻5的凹槽是直接开设在基板1正面，不仅降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时进一步缩短热敏电阻5与石英晶片4的距离，提高产品的频率稳定度。

参照图4，封焊圈3设置于基板1外圈与盖体2连接处，既可配合盖板2与基板1滚边焊封装用，也可当做石英振子安装的腔体。

参照图5-8，内电极7，设于第一凹槽11内；中电极8，设于第二凹槽12内；外电极9设置于基板1的背面上；各导电连接线路尽可能是设于各层基板的边角处。

具体的，内电极7上设有一内电极凸台，用于配合导电胶6贴装石英晶片4。

进一步地，基板1背面的导电槽13设置于基板1的边角处，基板1侧壁的导电槽13设置于基板1的侧壁棱上。

具体的，将导电槽13设置于基板1的侧壁棱上以及基板1的边角处，可以减少材料的使用空间以及成本，使产品更加小型化。

进一步地，内电极7包括两个间隔设定的一第一正电极71和一第一负电极72，第一正电极71和第一负电极72与石英晶片4的两电极对应连接。

具体的，通过第一正电极71和第一负电极72与石英晶片4的两电极对应连接，实现石英晶片4与整个电路的导通，使石英晶片4发挥其功能。

进一步地，中电极8包括一第二正电极81和一第二负电极82，第二正电极81和第二负电极82设置于第二凹槽12内，与热敏电阻5连接。

具体的，第二正电极81和第二负电极82设置于第二凹槽12内，与热敏电阻5连接，使得热敏电阻5与整个电路导通，同时发挥热敏电阻5的功能。

在本实用新型较佳的实施例中，热敏电阻5与石英晶片4分层装置于腔体内部，缩短热敏电阻5与石英晶片4的距离，提高产品的频率稳定度。

进一步地，外电极9包括边角矩阵分布的多个焊盘，焊盘至少包括一第一焊盘91、一第二焊盘92、一第三焊盘93以及一第四焊盘94。

参照图9，第一焊盘91、第二焊盘92、第三焊盘93以及第四焊盘94设置于基板1的边角处，呈矩阵分布，有利于各电极之间的引出和连接，减少个电极之间产生信号干扰等问题。

进一步地，基板1上设有多个通孔10，用于内电极7与外电极9连接。

参照图4为本实用新型一具体实施例封焊圈结构图，封焊圈3上设有通孔10，用于盖板2与外电极92连接。

具体的，基板1与封焊圈3上设有通孔10，用于引处各电极的连接线，方便各线路之间的连接操作。

进一步地，第一正电极71通过导电线路14、通孔10及导电槽13与第三焊盘93连接，第一负电极72通过通孔10及导电槽13与第一焊盘91连接，第二正电极81通过导电线路14及导电槽13与第四焊盘94连接，第二负电极82通过导电线路14及导电槽13与第二焊盘92连接，第二焊盘92通过导电槽13、通孔10与盖板2相通。

具体的，通过通孔10引出各个电极，用于与外接设备进行连接，同时第二焊盘92通过导电槽13、通孔10与与盖板2相通，起到屏蔽作用。

进一步地，石英谐振器基座采用seam滚边焊封装，设计封焊材料为铁钴镍可伐材料。

具体的，采用seam滚边焊封装的工艺对产品进行封装，封装材料选用铁钴镍可伐材料，同时与金属盖板2相配合，实现封装。

进一步地，基板1为陶瓷材质。

综上，本实用新型将贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽是直接开设在基板上面，不仅降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时进一步缩短热敏电阻与石英晶片的距离，提高产品的频率稳定度，且本实用新型电性能优良、结构合理、易加工。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。