一种全自动贴装一体机的制作方法

本实用新型涉及贴片设备技术领域，尤其涉及一种全自动贴装一体机。

背景技术：

贴片设备，是用贴片头将元器件等贴片至电路板上。电路板上的元器件大致分为两种，一种主要是电容之类比较大的异形元器件散料，另一种是灯珠、电阻之类小的盘装料。目前，异形元器件散料大多采用散料振动盘和编带供料给贴片机构，贴片机构在吸料位置吸料贴装。这两种的供料设备均会导致贴装成本上升：1）用振动盘能节约编带成本，但产生的问题是，元器件的引脚与引脚之间会相勾变形，在振动盘中振上轨道后有卡料的情况，导致经常停机，贴装的元器件会东倒西歪，不良品比例非常高，损耗大；2）用编带贴装，虽然能解决采用振动盘出现的大部分问题，但是在客户使用成本上大大提升，因为一个异形元器件编带包装的成本接近一个元器件的价格。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种全自动贴装一体机，能够让托盘装载器件循环利用，从而节省了高成本的编带贴装，也避免元器件的引脚变形，使元器件贴到电路板上不会东倒西歪，降低产品的不良率。

为实现上述目的，采用以下技术方案：一种全自动贴装一体机，包括贴片机构，分别设于贴片机构两侧的第一送料机构、第二送料机构，以及横向穿过贴片机构布置的送板机构；所述送板机构用于将电路板送进及送出贴片机构，第一送料机构用于为贴片机构供应异形散料，第二送料机构用于为贴片机构供应盘装料；所述第一送料机构包括若干料板移载模组、若干空板回收模组、若干料板上料模组，每一料板移载模组对应一空板回收模组、一料板上料模组；所述料板移载模组用于从料板上料模组将装载有异形散料的料板移载至贴片机构，以及将空料板回送至空板回收模组。较佳地，所述料板上料模组包括两第一顶板气缸、两分板模组；所述两第一顶板气缸相对设置，每一分板模组设于一第一顶板气缸的外侧，分板模组用于将装载有异形散料的料板逐一分离。较佳地，所述分板模组包括分板升降气缸、分板夹持气缸，以及与分板夹持气缸驱动连接的分拨杆；所述分板升降气缸用于驱动分拨杆升降，分板夹持气缸用于驱动分拨杆插入两料板之间以将料板分离。较佳地，所述空板回收模组包括分别设于四角的限位杆、两第二顶板气缸；每一限位杆中部设有一承料块，承料块经转轴与限位杆旋转连接；所述两第二顶板气缸相对设置，用于将料板移载模组上的空料板顶至承料块上。较佳地，所述料板移载模组包括托盘、托盘驱动电机、滑动模组；所述滑动模组穿过空板回收模组、料板上料模组，并延伸至贴片机构布置；所述托盘驱动电机用于驱动托盘经滑动模组滑动。较佳地，所述送板机构包括两平行布置的送板轨道；所述送板轨道垂直于贴片机构的长度方向布置，且两端分别向贴片机构的相对两侧延伸形成上料端、下料端。较佳地，所述送板轨道包括轨道架、设于轨道架内侧的传送带，以及用于驱动传送带的传送驱动电机。较佳地，所述贴片机构包括贴片头、贴片头驱动模组；所述贴片头经贴片头驱动模组架设于送板轨道的上方；所述贴片头驱动模组用于驱动贴片头分别至第一送料机构、第二送料机构取料，并移送至送板轨道上方以贴片至电路板。较佳地，所述贴片头驱动模组包括x轴驱动组件、y轴驱动组件、z轴驱动组件，分别用于驱动贴片头沿x轴、y轴、z轴方向移动。

采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

主要以解决成本为主，第一送料机构的托盘装载器件循环利用，从而节省了高成本的编带贴装，也避免元器件的引脚变形，使元器件贴到电路板上不会东倒西歪，降低产品的不良率。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；图2为本实用新型第一送料机构的立体图；图3为图2中a处的立体图；图4为图2中b处的立体图；图5为本实用新型的俯视结构示意图；

其中，附图标识说明：

1—贴片机构，2—第一送料机构，

3—第二送料机构，4—送板机构，

5—料板移载模组，6—空板回收模组，

7—料板上料模组，8—料板，

11—贴片头，12—贴片头驱动模组，

51—托盘，52—滑动模组，

61—限位杆，62—第二顶板气缸，

63—承料块，71—第一顶板气缸，

72—分板模组，721—分板升降气缸，

722—分板夹持气缸，723—分拨杆。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。参照图1至5所示，本实用新型提供一种全自动贴装一体机，包括贴片机构1，分别设于贴片机构1两侧的第一送料机构2、第二送料机构3，以及横向穿过贴片机构1布置的送板机构4；所述送板机构4用于将电路板送进及送出贴片机构1，第一送料机构2用于为贴片机构1供应异形散料，第二送料机构3用于为贴片机构1供应盘装料；所述第一送料机构2包括若干料板移载模组5、若干空板回收模组6、若干料板上料模组7，每一料板移载模组5对应一空板回收模组6、一料板上料模组7；所述料板移载模组5用于从料板上料模组7将装载有异形散料的料板8移载至贴片机构1，以及将空料板回送至空板回收模组6。其中，所述料板上料模组7包括两第一顶板气缸71、两分板模组72；所述两第一顶板气缸71相对设置，每一分板模组72设于一第一顶板气缸71的外侧，分板模组72用于将装载有异形散料的料板8逐一分离。所述分板模组72包括分板升降气缸721、分板夹持气缸722，以及与分板夹持气缸722驱动连接的分拨杆723；所述分板升降气缸721用于驱动分拨杆723升降，分板夹持气缸722用于驱动分拨杆723插入两料板8之间以将料板8分离。所述空板回收模组6包括分别设于四角的限位杆61、两第二顶板气缸62；每一限位杆61中部设有一承料块63，承料块63经转轴与限位杆61旋转连接；所述两第二顶板气缸62相对设置，用于将料板移载模组5上的空料板8顶至承料块63上。料板上料模组7的四角也均设有限位杆61，用于导向料板8升降；同时料板上料模组7、空板回收模组6上的限位杆62的中部设有让位槽，以便料板8可以顺利通过。所述料板移载模组5包括托盘51、托盘驱动电机（图中未示出）、滑动模组52；所述滑动模组52穿过空板回收模组6、料板上料模组7，并延伸至贴片机构1布置；所述托盘驱动电机用于驱动托盘51经滑动模组52滑动，具体的，托盘驱动电机经传送带驱动托盘51。每一托盘51顶部设有若干定位柱，料板8对应开设有若干定位孔，当料板8放至托盘51上时，经定位柱与定位孔定位。所述送板机构4包括两平行布置的送板轨道；所述送板轨道垂直于贴片机构1的长度方向布置，且两端分别向贴片机构1的相对两侧延伸形成上料端、下料端。进一步地，所述送板轨道包括轨道架、设于轨道架内侧的传送带，以及用于驱动传送带的传送驱动电机。所述贴片机构1包括贴片头11、贴片头驱动模组12；所述贴片头11经贴片头驱动模组12架设于送板轨道的上方；所述贴片头驱动模组12用于驱动贴片头11分别至第一送料机构2、第二送料机构3取料，并移送至送板轨道上方以贴片至电路板。所述贴片头驱动模组12包括x轴驱动组件、y轴驱动组件、z轴驱动组件，分别用于驱动贴片头沿x轴、y轴、z轴方向移动，x轴驱动组件、y轴驱动组件、z轴驱动组件均包括驱动电机及滑动模组。一具体实施例中，同一电路板上，所需的异形元器件散料为两种，第一送料机构2中的料板移载模组5、空板回收模组6、料板上料模组7设置为两组，可以实现两种元器件同时供料。第一送料机构2用于供应电容之类比较大的异形元器件散料，第二送料机构3采用飞达送料，用于供应灯珠、电阻之类小的盘装料。

本案还包括机架，贴片机构1设于机架的顶部中间位置，送板机构4从贴片机构1的中间横向穿过，第一送料机构2与第二送料机构3布置于送板机构4的相对两侧。每一组中的空板回收模组6远离送板机构4，料板上料模组7靠近送板机构4布置。料板移载模组5回收空料板时，托盘51带动空料板8从料板上料模组7穿过后到达空板回收模组6。

第一送料机构2的送料工作过程如下：1）外部将装载有异形元器件散料的若干料板8放至第一顶板气缸71顶部，若干料板8层叠放置；2）当料板上料模组7供料时，托盘51移动至料板上料模组7中部，分板升降气缸721驱动分拨杆723上升至最下层与倒数第二层料板8之间，分板夹持气缸722驱动分拨杆723插入两料板8之间；3）分板升降气缸721驱动分拨杆723将除最下层料板8之外的所有料板8顶起，第一顶板气缸71将最下层料板8放至托盘51顶部；4）托盘驱动电机驱动托盘51带动料板8经滑动模组52滑动送料至送板机构4的一侧，供给贴片头11取料。待贴片头11将该料板8的异形元器件取完之后，料板移载模组5对空料板8进行回收，回收空料板8的工作过程如下：1）托盘驱动电机驱动托盘51带动料板经滑动模组52滑动，从料板上料模组7的料板8底部穿过到达空板回收模组6；2）第二顶板气缸62驱动托盘51上的该空料板8上升，在上升过程中，空料板8周侧抵住承料块63旋转以让位给空料板8继续上升，当空料板8上升超过承料块63的位置后，承料块63在转轴的作用下自动复位，空料板8落在承料块63顶部；3）第二顶板气缸62复位，完成一次空料板8回收，当下一空料板8回收时，第二顶板气缸62顶升新的空料板8叠加在承料块63上的所有空料板8底部，逐一将空料板8回收。

本实用新型的整机工作过程如下：

1）第一/第二送料机构2/3分别将对应的元器件供给贴片机构1；2）外部从送板机构4的上料端放入电路板，电路板在送板轨道的传送下进入贴片机构1，并于贴片头11下方停止；3）贴片头11在x轴驱动组件、y轴驱动组件、z轴驱动组件的驱动下，至第一送料机构2、第二送料机构3上取料，并贴片至送板轨道的电路板上；4）待电路板贴片完成后，送板轨道将电路板从下料端送出。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。