自适应散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及伺服电机驱动器散热技术领域，特别是涉及一种自适应散热结构。


背景技术：

2.伺服电机驱动器又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，伺服电机驱动器是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，目前是传动技术的高端产品。
3.伺服电机驱动器内部含有多个电子元件，这些电子元件在进行工作的时候，会发出大量的热量。对于散热设计，一般都是增加散热片，散热片通过导热片抵接发热的元件，以将热量传递到散热片上进行散发。但是，由于元件的厚度不一，对于不同的元件需要用到不同厚度的导热片，在生产组装时需要频繁更换导热片，导致通用性较差。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型提供一种自适应散热结构，结构简单，导热片受热变形后抵接在发热元件上，将热量传递到导热座及散热片进行散热，大大提高了散热效率。
5.为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种自适应散热结构，包括：
7.承载主体，包括框体、连接于所述框体一端的导热座、安装于所述导热座一面的导热片、及间隔连接于所述导热座另一面的多个散热片；所述导热片包括基部、连接于所述基部相对两侧的侧翼、及分别连接于各所述侧翼远离所述基部的一端的抵接部；及
8.连接所述承载主体的电路组件；所述电路组件包括第一电路板、及安装于所述第一电路板一端的发热元件；所述第一电路板安装于所述框体的一面，所述发热元件与所述导热片相对且间隔设置，所述抵接部用于对接所述发热元件。
9.上述自适应散热结构，结构简单，导热片与发热元件间隔设置，导热片受热变形后抵接发热元件，有效地将热量传递到导热座及散热片进行散热，大大提高了散热效率；同时，导热片可适应不同厚度的发热元件，提高了适应能力和通用性。
10.在其中一个实施例中，所述基部的厚度小于所述侧翼的厚度。
11.在其中一个实施例中，所述基部为铜基形状记忆合金材料制成。
12.在其中一个实施例中，所述导热片为铜基形状记忆合金材料制成。
13.在其中一个实施例中，所述自适应散热结构还包括安装于所述承载主体一端的风扇；所述导热座一面的中部开设安装腔，所述散热片位于所述安装腔的相对两侧，所述安装腔用于容纳安装所述风扇。
14.在其中一个实施例中，所述抵接部呈环状设置，所述抵接部的外表面呈光滑的曲面设置。
15.在其中一个实施例中，所述电路组件还包括第二电路板，所述第二电路板安装于所述框体背向所述第一电路板的一面；所述第二电路板与所述散热片相邻设置。
16.在其中一个实施例中，所述自适应散热结构还包括盖设所述承载主体相对两面的外壳；所述外壳包括盖设所述承载主体一面的第一壳体、及盖设所述承载主体另一面的第二壳体；所述第一壳体盖设所述第一电路板，所述第二壳体盖设所述第二电路板，且所述第二壳体与所述散热片相邻设置。
17.在其中一个实施例中，所述第一壳体上间隔开设有多个第一散热孔；所述第二壳体上间隔开设有多个第二散热孔。
附图说明
18.图1为本实用新型一实施方式的自适应散热结构的立体示意图；
19.图2为图1所示的自适应散热结构的分解示意图；
20.图3为图2所示的自适应散热结构中承载主体的另一视角的立体示意图；
21.图4为图3所示的自适应散热结构中导热片的立体示意图；
22.图5为图1所示的自适应散热结构的剖视图；
23.图6为图5所示的圆圈a处的放大示意图；
24.图7为图6所示的自适应散热结构中导热片处于变形状态的示意图。
25.附图标注说明：
26.10-承载主体，11-框体，12-导热座，13-导热片，14-散热片，15-基部，16-侧翼，17-抵接部；
27.20-电路组件，21-第一电路板，22-发热元件，23-第二电路板；
28.30-外壳，31-第一壳体，32-第二壳体，33-第一散热孔，34-第二散热孔；
29.40-风扇。
具体实施方式
30.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
33.请参阅图1至图7，为本实用新型一实施方式的自适应散热结构，包括承载主体10、连接承载主体10的电路组件20、盖设承载主体10相对两面的外壳30、及安装于承载主体10一端的风扇40。
34.所述承载主体10包括框体11、连接于框体11一端的导热座12、安装于导热座12一
面的导热片13、及均匀间隔连接于导热座12另一面的多个散热片14。导热片13与电路组件20间隔设置，导热片13用于抵接电路组件20的局部。相邻的散热片14之间形成气道，气道用于供气流通过。
35.导热片13包括基部15、连接于基部15相对两侧的侧翼16、及分别连接于各侧翼13远离基部15的一端的抵接部17；基部15的厚度小于侧翼16的厚度。
36.在本实施例中，基部15为形状记忆合金材料制成，或者整个导热片13为形状记忆合金材料制成。优选地，在本实施例中，基部15或者导热片13为铜基形状记忆合金材料制成，铜基形状记忆合金材料具有良好的导热性能，可以有效地将电路组件20产生的热量传递到导热座12上的散热片14进行散发，能进一步地提高散热效率；同时，铜基形状记忆合金的成本比较低廉，经济性强，不会过分提高伺服电机驱动器的整体造价。
37.具体地，在本实施例中，导热座12一面的中部开设有安装腔(图未示)，散热片14位于安装腔的相对两侧，安装腔用于容纳安装风扇40。
38.所述电路组件20包括第一电路板21、安装于第一电路板21一端的发热元件22、及第二电路板23。第一电路板21安装于框体11的一面，第一电路板21安装有发热元件22的一端与导热座12相对设置，具体地，发热元件22与导热片13相对且间隔设置，抵接部17用于抵接发热元件22。可以理解地，发热元件22可以是芯片、或功率二极管等易发热的电子元件。第二电路板22安装于框体11背向第一电路板21的一面，第二电路板22与散热片14相邻设置。
39.工作时，发热元件22产生的热量逐渐堆积，当发热元件22周围的温度高到一定程度后，导热片13吸热后，侧翼16沿基部15发生变形而发生弯曲，如图7所示，抵接部17抵接发热元件22，以便于发热元件22产生的热量经过导热片13传递到导热座12与散热片14上散热，再加上风扇40启动，对导热座12进行吹风，可快速将热量进行散发，可大大提高散热效率。由于导热片13与发热元件22之间呈间隔设置，导热片13受热弯曲后能抵接发热元件22，导热片13可灵活地适应不同厚度的发热元件22，比起传统的导热片结构，本实用新型的自适应散热结构明显具有更高的适应能力和通用性。
40.在本实施例中，为了防止抵接部17对发热元件22的外表面造成伤害，抵接部17大致呈环状设置，抵接部17的外表面呈光滑的曲面设置。
41.所述外壳30包括盖设承载主体10一面的第一壳体31、及盖设承载主体10另一面的第二壳体32。其中，第一壳体31盖设第一电路板21，第二壳体盖设第二电路板32，且第二壳体32与散热片14相邻设置，即第二壳体32不盖设散热片14，散热片14暴露在外与空气接触，以进行散热。
42.为了提高散热效果，第一壳体31上间隔开设有多个第一散热孔33，第二壳体32上间隔开设有多个第二散热孔34。
43.上述自适应散热结构，结构简单，导热片13与发热元件22间隔设置，导热片13受热变形后抵接发热元件22，有效地将热量传递到导热座12及散热片14进行散热，大大提高了散热效率；同时，导热片13可适应不同厚度的发热元件22，提高了适应能力和通用性。
44.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
45.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。