一种加固DIP元件焊接的PCB结构的制作方法

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种加固dip元件焊接的pcb结构。

背景技术：

印制电路板（printedcircuitboard，pcb板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

现有的pcb设计中几乎都带有dip插针器件，其中，pcb中电源器件上的引脚多且间距密，焊接容易引起连锡。传统的焊接只是简单的过波峰焊，对于密间距的插针器件或者多个引脚的插针器件，焊接时容易导致短路，从而dip元件焊接不良。

以上问题，值得解决。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种加固dip元件焊接的pcb结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种加固dip元件焊接的pcb结构，包括设于pcb的焊接面，所述焊接面设有dip元件以及引脚焊盘，所述引脚焊盘为正方形或圆形，在所述焊接面的背面未连接的所述引脚焊盘处覆有加固物。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述加固物为铜皮，所述铜皮呈正方形。

进一步的，所述铜皮的宽度至少为10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述加固物为铜皮，所述铜皮呈圆形。

进一步的，所述铜皮的直径至少为10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述铜皮的面积大于所述引脚焊盘的面积。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述加固物为走线，所述走线设于所述引脚焊盘的钻孔处并向所述引脚焊盘外延伸。

进一步的，所述走线的宽度大于所述钻孔的直径。

进一步的，所述走线的宽度小于所述引脚焊盘的宽度或直径。

进一步的，所述走线的长度至少是所述引脚焊盘的宽度或直径的一倍。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，密间距或多引脚的dip元件焊接时，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘处覆上铜皮或走线来加固焊接和耐高压测试，同时防止后期使用dip元件的引脚脱落。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例结构示意图。

图2为本实用新型的第二实施例结构示意图。

图3为本实用新型的第三实施例结构示意图。

图4为本实用新型的第四实施例结构示意图。

在图中，1、引脚焊盘，2、钻孔，3、铜皮、4、走线，5焊接面。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

一种加固dip元件焊接的pcb结构，包括设于pcb的焊接面5，焊接面5设有dip元件以及引脚焊盘1，引脚焊盘1为正方形或圆形，在焊接面5的背面未连接的引脚焊盘1背面处覆有加固物。

第一实施例

如图1所示，pcb的焊接面5上焊接dip元件，引脚焊盘1呈正方形。在pcb的焊接面5的背面未连接的引脚焊盘1背面处覆上加固物，该加固物为铜皮3，铜皮3呈正方形。其作用为了加固焊接。

优选的，铜皮3的宽度为10mil。

优选的，铜皮3的面积大于引脚焊盘1的面积。

第二实施例

如图2所示，pcb的焊接面5上焊接dip元件，引脚焊盘1呈圆形。在pcb的焊接面5的背面未连接的引脚焊盘1背面处覆上加固物，该加固物为铜皮3，铜皮3呈圆形。其作用为了加固焊接。

优选的，铜皮3的直径为10mil。

优选的，铜皮3的面积大于引脚焊盘1的面积。

第三实施例

如图3所示，针对间距较密的dip元件，比如电源元器件。在pcb的焊接面5上焊接dip元件时，引脚焊盘1呈正方形，在pcb的焊接面5的背面未连接的引脚焊盘1背面处覆上走线4，走线4设于引脚焊盘1的钻孔2处并向引脚焊盘1外延伸。其作用为了加固焊接。

优选的，走线4的宽度大于钻孔2的直径。

优选的，走线4的宽度小于引脚焊盘1的宽度。

优选的，走线4的长度至少是引脚焊盘1的宽度的一倍。

第四实施例

如图4所示，针对间距较密的dip元件，比如电源元器件。pcb的焊接面5上焊接dip元件，引脚焊盘1呈圆形，在pcb的焊接面5的背面未连接的引脚焊盘1背面处覆上走线4，走线4设于引脚焊盘1的钻孔2处并向引脚焊盘1外延伸。

优选的，走线4的宽度大于钻孔2的直径。

优选的，走线4的宽度小于引脚焊盘1的直径。

优选的，走线4的长度至少是引脚焊盘1的直径的一倍。

在实际焊接过程中，在pcb的焊接面5上焊接dip元件时，在焊接面5的背面未连接的引脚焊盘1背面处可以覆上铜皮或走线来加固焊接，也可以依据pcb上的空间在焊接面5的背面未连接的引脚焊盘1背面处覆上铜皮和走线来加固焊接，从而防止后期使用中dip元件的引脚脱落。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所述权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种加固dip元件焊接的pcb结构，其特征在于，包括设于pcb的焊接面，所述焊接面上设有引脚焊盘，所述dip元件设置于所述引脚焊盘上，所述引脚焊盘为正方形或圆形，在所述焊接面的背面未连接的所述引脚焊盘背面处覆有加固物。

2.根据权利要求1所述的加固dip元件焊接的pcb结构，其特征在于，所述加固物为铜皮，所述铜皮呈正方形。

3.根据权利要求2所述的加固dip元件焊接的pcb结构，其特征在于，所述铜皮的宽度至少为10mil。

4.根据权利要求1所述的加固dip元件焊接的pcb结构，其特征在于，所述加固物为铜皮，所述铜皮呈圆形。

5.根据权利要求4所述的加固dip元件焊接的pcb结构，其特征在于，所述铜皮的直径至少为10mil。

6.根据权利要求2-5任一权利要求所述的加固dip元件焊接的pcb结构，其特征在于，所述铜皮的面积大于所述引脚焊盘的面积。

7.根据权利要求1所述的加固dip元件焊接的pcb结构，其特征在于，所述加固物为走线，所述走线设于所述引脚焊盘的钻孔处并向所述引脚焊盘外延伸。

8.根据权利要求7所述的加固dip元件焊接的pcb结构，其特征在于，所述走线的宽度大于所述钻孔的直径。

9.根据权利要求7所述的加固dip元件焊接的pcb结构，其特征在于，所述走线的宽度小于所述引脚焊盘的宽度或直径。

10.根据权利要求7所述的加固dip元件焊接的pcb结构，其特征在于，所述走线的长度至少是所述引脚焊盘的宽度或直径的一倍。

技术总结
本实用新型公开了一种加固DIP元件焊接的PCB结构，包括设于PCB的焊接面，焊接面上设有引脚焊盘，DIP元件设置于引脚焊盘上，引脚焊盘为正方形或圆形，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘背面处覆有加固物。其有益效果在于，密间距或多引脚的DIP元件焊接时，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘处覆上铜皮或走线来加固焊接和耐高压测试，同时防止后期使用DIP元件的引脚脱落。

技术研发人员：周爱升;李麟;王灿钟
受保护的技术使用者：长沙市全博电子科技有限公司
技术研发日：2020.06.02
技术公布日：2021.01.05