一种用于PCB表面处理的加药槽系统的制作方法

本实用新型涉及一种用于pcb表面处理的加药槽系统。

背景技术：

pcb表面处理化镍金线过程中需要使用化镍药水。当生产了一定数量的pcb时，化镍药水将达到寿命，随后就需要倒槽，使用新槽配制新的化镍药水。在配制新槽时需要添加药水，而旧槽也需要添加浓硝酸硝槽除去镍渣保养干净备用。

目前在向新旧槽添加药水时一般都是停产从线上一桶一桶人工添加，需要较多的人工。因每桶药水较重，对操作员有一定要求：身高较高，力气较大者，局限性较大。此外更是影响了生产效率，且药水的气味和强腐蚀性也给操作员带来很大的危险性。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，

本技术：
提出一种用于pcb表面处理的加药槽系统，其目的在于克服现有技术中需要人工更换药槽中的药水的问题。

为达到上述技术目的，本申请采用下述技术方案：

一种用于pcb表面处理的加药槽系统，包括：若干加药槽，各所述加药槽沿着所述pcb化金流水线布设；耐酸泵浦，其设于一配药位上，所述耐酸泵浦的出水口通过加药管道分别连接一所述加药槽，且在每一所述加药管道上设置一控制阀门，所述控制阀门均与所述耐酸泵浦保持一米操作范围内；所述配药位上包括新药水配药槽、浓硝酸槽以及清水槽，各所述新药水配药槽、浓硝酸槽以及清水槽通过带有加药阀门的加药分管与所述耐酸泵浦的进水口相连。

较佳的是，沿着所述pcb化金流水线底部横向铺设有若干滑轨，各所述加药槽通过滑块设于滑轨上，且每两个所述加药槽为一排；所述滑块由驱动机构驱动，借以变换所述加药槽的位置。

由于采用上述技术问题，本申请可以在不停产的同时降低劳动强度。

附图说明

图1为本申请的一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

本申请是一种用于pcb表面处理的加药槽系统，包括加药槽1、耐酸泵浦2等结构。请详细参见附图1中所示。

各所述加药槽1沿着所述pcb化金流水线布设。而耐酸泵浦2设于一配药位5上，所述配药位为至少可容一人操作的工作位。所述耐酸泵浦2的出水口通过加药管道3分别连接一所述加药槽1，且在每一所述加药管道3上设置一控制阀门4，所述控制阀门4均与所述耐酸泵浦保持一米操作范围内；所述配药位5上包括新药水配药槽51、浓硝酸槽52以及清水槽53，各所述新药水配药槽51、浓硝酸槽52以及清水槽53通过带有加药阀门6的加药分管与所述耐酸泵浦2的进水口相连。当需要配置新药水或者清洗、护理加药槽时，仅需要利用耐酸泵浦2、控制阀门4以及加药阀门6进行调控即可。如此可以避免需要大量人力加入药水的问题。

此外，为进一步实现不停生产而清理加药槽的目的，在沿着所述pcb化金流水线底部横向铺设有若干滑轨，各所述加药槽1通过滑块设于滑轨上，且每两个所述加药槽1为一排。所述滑块由驱动机构驱动。如此可以来回变换并排的两个加药槽的位置，一个注入新药水，而另一个移动到一边进行清洗、维护。并排的加药槽的底部均与所述耐酸泵浦2相连，较佳的是采用伸缩的管道，不会妨碍加药槽的移动。

以上所述的实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。本领域技术人员对本实用新型所做的均等变化与修饰，皆应属于本实用新型所附的权利要求书的涵盖范围。

技术特征：

1.一种用于pcb表面处理的加药槽系统，其特征在于，包括：

若干加药槽，各所述加药槽沿着所述pcb化金流水线布设；

耐酸泵浦，其设于一配药位上，所述耐酸泵浦的出水口通过加药管道分别连接一所述加药槽，且在每一所述加药管道上设置一控制阀门，所述控制阀门均与所述耐酸泵浦保持一米操作范围内；

所述配药位上包括新药水配药槽、浓硝酸槽以及清水槽，各所述新药水配药槽、浓硝酸槽以及清水槽通过带有加药阀门的加药分管与所述耐酸泵浦的进水口相连。

2.根据权利要求1所述的用于pcb表面处理的加药槽系统，其特征在于：沿着所述pcb化金流水线底部横向铺设有若干滑轨，各所述加药槽通过滑块设于滑轨上，且每两个所述加药槽为一排；所述滑块由驱动机构驱动，借以变换所述加药槽的位置。

技术总结
本实用新型公开一种用于PCB表面处理的加药槽系统，包括：若干加药槽，各所述加药槽沿着所述PCB化金流水线布设；耐酸泵浦，其设于一配药位上，所述耐酸泵浦的出水口通过加药管道分别连接一所述加药槽，且在每一所述加药管道上设置一控制阀门，所述控制阀门均与所述耐酸泵浦保持一米操作范围内；所述配药位上包括新药水配药槽、浓硝酸槽以及清水槽，各所述新药水配药槽、浓硝酸槽以及清水槽通过带有加药阀门的加药分管与所述耐酸泵浦的进水口相连。本申请可以在不停产的同时降低劳动强度。

技术研发人员：郝春明;孙结忠;王又明;谢贤盛;陈东升
受保护的技术使用者：昆山广谦电子有限公司
技术研发日：2020.07.08
技术公布日：2021.04.09