技术总结
本实用新型公开了一种高导热平面线路支架，包括金属载体层、铜层、镜面铝层、焊接层、绝缘树脂层、粘胶层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，铜层设置于金属载体层上方，镜面铝层通过焊接层焊接于铜层上方中部，绝缘树脂层通过粘胶层粘接于铜层上方并围线镜面铝层，线路层设置于绝缘树脂层上方，线路层的主体为铜箔，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方，高反射油墨层覆盖于绝缘树脂层和线路层不需要焊接处上方，表面处理层形成电源正负极接线端子、LED芯片焊盘和线路器件焊盘。本实用新型的整体结构设计能够改善散热性能，提高出光效率，提高产品可靠性并简化制造工艺流程。提高产品可靠性并简化制造工艺流程。提高产品可靠性并简化制造工艺流程。
技术研发人员：董达胜 欧阳响堂 雷长琦
受保护的技术使用者：深圳市鑫聚能电子有限公司
技术研发日：2020.08.07
技术公布日：2021/2/28