一种基于BGA的圆形封装焊盘结构的制作方法

一种基于bga的圆形封装焊盘结构
技术领域
[0001]
本实用新型涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种基于bga的圆形封装焊盘结构。


背景技术：

[0002]
印刷电路板，又称印制电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。bga(ballgridarray,球栅阵列结构封装)是目前电子封装领域广泛应用的一种表面贴装封装形式，焊接原理是焊球和印刷电路板的焊盘熔融形成合金，实现bga器件装配和电气互联。
[0003]
随着印刷电路板发展，电子元器件的尺寸在缩小，同时电子元器件的i/o(input/output，输入/输出)引脚急剧增加，因此对电子元器件的封装焊盘设计要求越来越苛刻，而在电子元器件有限的空间下布局所增加的i/o引脚，导致电子元器件在bga封装结构下难以散热，影响电子元器件和电路的性能并对电路的稳定性产生干扰。


技术实现要素：

[0004]
基于此，有必要提供一种基于bga的圆形封装焊盘结构。
[0005]
本实用新型的技术方案是一种基于bga的圆形封装焊盘结构，包括印刷电路板、至少一焊盘和至少一阻焊层，所述印刷电路板包括依次层叠设置的多个板体，各所述焊盘设置于顶端的所述板体的表面，所述阻焊层置于顶端的所述板体的表面，且所述阻焊层至少部分覆盖所述焊盘，所述焊盘的外侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿至远离所述阻焊层的所述板体，所述散热孔的与所述焊盘的距离大于0.15mm。
[0006]
在一个实施例中，所述焊盘为圆形。
[0007]
在一个实施例中，所述阻焊层为圆形。
[0008]
在一个实施例中，所述焊盘和所述阻焊层同心设置。
[0009]
在一个实施例中，所述焊盘为圆形，所述阻焊层为圆形，所述焊盘和所述阻焊层同心设置，所述阻焊层的直径大于所述焊盘的直径。
[0010]
在一个实施例中，所述阻焊层的厚度小于所述焊盘的厚度。
[0011]
在一个实施例中，所述散热孔为圆形。
[0012]
在一个实施例中，所述阻焊层外盒所述焊盘外覆盖有防焊油墨。
[0013]
本实用新型提供的有益效果是，提供一种基于bga的圆形封装焊盘结构，通过在所述印刷电路板上开设有散热孔，使得印刷电路板与电子元器件之间有空气流动，从而降低电子元器件所产生的热量，保护电子元器件的性能和电路的稳定性。
附图说明
[0014]
图1为一实施例中基于bga的圆形封装焊盘结构示意图；
[0015]
图2为一实施例中印刷电路板的剖视图。
具体实施方式
[0016]
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。
[0017]
需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0018]
如图1和图2所示，本实用新型的技术方案是一种基于bga的圆形封装焊盘结构，包括印刷电路板10、至少一焊盘11和至少一阻焊层12，所述印刷电路板10包括依次层叠设置的多个板体15，各所述焊盘11设置于顶端的所述板体15的表面，所述阻焊层12置于顶端的所述板体15的表面，且所述阻焊层12至少部分覆盖所述焊盘11，所述焊盘的外侧开设有散热孔13，所述散热孔13贯穿至远离所述阻焊层12的所述板体15，所述散热孔13的与所述焊盘11的距离大于0.15mm。
[0019]
具体地，为便于描述，如图2所示的印刷电路板剖视图中，将位于图中下方的板体15的方向定义为下，将位于图中上方的板体15的方向定义为上，则所述焊盘11设置于顶端的板体15的上表面，位于底端的板体15的背向所述焊盘11的一面为下表面。所述印刷电路板10的各板体15之间以及上表面设置有电路走线，所述焊盘11用于与电子元器件的i/o引脚焊接，所述阻焊层12用于所述焊盘11的防焊油墨14开窗，防止所述焊盘11被刷上防焊油墨14，所述焊盘11周围设置有散热孔13，且所述散热孔13的边缘距离所述焊盘11的边缘距离大于0.15mm，这样设置的散热孔13既能保证电子元器件发出的热量能较好地散发出去，同时还不影响所述焊盘11引出的电路走线，保护了电子元器件的性能及电路的稳定性。
[0020]
如图1所示，为了能让锡珠更好的吸附在焊盘11上，在一个实施例中，所述焊盘11为圆形，将焊盘11设置为圆形，通过将焊盘11设置为圆形，即可让锡珠均匀地吸附在焊盘11上，使得所述焊盘11和电子元器件的引脚结合时锡珠更均匀覆在所述焊盘11和电子元器件的i/o引脚，进一步地，使得电子元器件的引脚和焊盘11结合更牢固。
[0021]
为了适配焊盘11的形状，在一个实施例中，所述阻焊层12为圆形，将阻焊层12设置成圆形即可适配所述焊盘11的形状，使得所述焊盘11在防焊油墨14开窗时，避免浪费所述印刷电路板10的上表面空间。
[0022]
为了所述阻焊层12能准确地为所述焊盘11开窗，在一个实施例中，所述焊盘11和所述阻焊层12同心设置，通过这样设置即可准确定位所述焊盘11的开窗位置，在涂刷防焊油墨14时就能准确地避开所述焊盘11的位置。
[0023]
如图2所示，为了防止防焊油墨14印刷到所述焊盘11上，在一个实施例中，所述焊盘11为圆形，所述阻焊层12的截面形状为圆形，所述焊盘11和所述阻焊层12同心设置，所述阻焊层12的直径大于所述焊盘11的直径，将所述阻焊层12的直径设置成大于所述焊盘11的直径，即将所述焊盘11的防焊油墨14开窗的面积开设得大于所述焊盘11的面积，这样设置即可避免机器的略微误差导致所述焊盘11沾染上防焊油墨14。
[0024]
为了能让所述焊盘11与电子元器件的i/o引脚更好地连接，在一个实施例中，所述阻焊层12的厚度小于所述焊盘11的厚度，因为所述阻焊层12的作用仅仅是用于为所述焊盘11进行开窗，因此将所述阻焊层12的厚度设置成小于所述焊盘11的厚度，有利于所述焊盘11与电子元器件的i/o引脚更好地连接。
[0025]
如图1所示，为了让散热的空间更充足，同时还不影响所述印刷电路板10的电路走线，在一个实施例中，所述散热孔13为圆形，散热孔13为圆形使得散热的空间更充足，通过将所述散热孔13设置成圆形，使得散热孔13的空气流动得更均匀。
[0026]
为了使得散热孔13的散热效果更佳，在一个实施例中，散热孔13的侧壁开设有若干导流槽，导流槽的延伸方向由散热孔13的一端至另一端设置，即导流槽的延伸防线关于散热孔13的延伸方向相同，导流槽依次贯穿各板体15，通过在散热孔的侧壁开设导流槽，一方面，使得散热孔的空气流通效果更佳，有效提高散热效率，另一方面，增加了散热孔的侧壁的表面积，增大的与空气的接触面积，进一步提高了散热效率。
[0027]
如图2所示，为了防止保护电路的走线不被腐蚀，在一个实施例中，所述阻焊层12外和所述焊盘11外覆盖有防焊油墨14，即在所述印刷电路板10的上表面除所述阻焊层12和焊盘11外的其余位置涂有防焊油墨14，这样即可保护在所述印刷电路板10的上表面电路，防止所述印刷电路板10的上表面电路被磨损和腐蚀。
[0028]
为了节约所述印刷电路板10的上表面空间，在一个实施例中，所述印刷电路板10包括上表面、下表面和依次层叠设置的板体15，所述印刷电路板10上还包括多条电路走线，其中一条电路走线位于所述印刷电路板10的上表面，其余的电路走线分别位于所述印刷电路板10的各所述板体15之间，所述第一电路走线穿过所述阻焊层12与所述焊盘11连接，通过这样布线能节约所述印刷电路板10的上表面空间，同时也保护了所述印刷电路板10的各所述板体15之间的电路走线。
[0029]
在一个实施例中，所述散热孔13的直径小于0.1mm。将散热孔13的直径设置成小于0.1mm，且在所述焊盘11附近设置，既满足散热的需求，同时也不过多占用所述印刷电路板10的上表面空间。
[0030]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0031]
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。