一种亮银反光led晶片的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯具领域，尤其涉及一种亮银反光LED晶片的封装结构。
【背景技术】
[0002]传统白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上的碗杯中，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，将晶片的负极连接于支架的负极，再向碗杯中填充符合目标色区的荧光胶。由于支架、荧光胶、用于粘接晶片的胶体的热膨胀系数不同，容易在支架、荧光胶、金线、胶体等方面出现可靠性问题。而且传统的LED晶片封装结构，集成化生产受到一定限制，生产效率较低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种亮银反光LED晶片的封装结构，以解决上述技术问题。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0005]—种亮银反光LED晶片的封装结构，其特征在于:包括基低层，基底层上端覆盖有PE层，PE层的上端覆盖有铝膜层，铝膜层上端涂覆有第一丙烯酸树脂胶层，第一丙烯酸树脂胶层上端设置LED晶片，LED晶片上端通过透明绝缘胶固封，透明绝缘胶上端包覆有第二丙烯酸树脂胶层，第二丙烯酸树脂胶层上端涂覆有聚氨酯树脂胶层。
[0006]所述基底层与PE层之间通过胶水粘连，PE层的设置，便于完成铝膜层电镀工序，使铝膜层具有良好的牢固性，不会受热脱层。
[0007]所述铝膜层为电镀在PE层上端面的铝膜或氧化铝膜电镀层，铝膜层的设置使LED产品具有亮银反光效果，提高LED产品的光照效果。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]相比较现有同类LED产品，本实用新型的LED晶片的封装结构，封装稳固性好，不会因各部分热膨胀系数不同，而使灯具出现可靠性问题，采用该结构的LED产品具有亮银反光效果。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。
[0012]如图1所示，一种亮银反光LED晶片的封装结构，包括基低层1，基底层1上端覆盖有PE层2，PE层2的上端覆盖有铝膜层3，铝膜层3上端涂覆有第一丙烯酸树脂胶层4，第一丙烯酸树脂胶层4上端设置LED晶片5，LED晶片5上端通过透明绝缘胶6固封，透明绝缘胶6上端包覆有第二丙烯酸树脂胶层7，第二丙烯酸树脂胶层7上端涂覆有聚氨酯树脂胶层8。
[0013]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种亮银反光LED晶片的封装结构，其特征在于:包括基低层，基底层上端覆盖有PE层，PE层的上端覆盖有铝膜层，铝膜层上端涂覆有第一丙烯酸树脂胶层，第一丙烯酸树脂胶层上端设置LED晶片，LED晶片上端通过透明绝缘胶固封，透明绝缘胶上端包覆有第二丙烯酸树脂胶层，第二丙烯酸树脂胶层上端涂覆有聚氨酯树脂胶层。2.根据权利要求1所述的亮银反光LED晶片的封装结构，其特征在于:所述基底层与PE层之间通过胶水粘连。3.根据权利要求1所述的亮银反光LED晶片的封装结构，其特征在于:所述铝膜层为电镀在PE层上端面的铝膜或氧化铝膜电镀层。
【专利摘要】本实用新型提供一种亮银反光LED晶片的封装结构，涉及LED灯具领域，包括基低层，基底层上端覆盖有PE层，PE层的上端覆盖有铝膜层，铝膜层上端涂覆有第一丙烯酸树脂胶层，第一丙烯酸树脂胶层上端设置LED晶片，LED晶片上端通过透明绝缘胶固封，透明绝缘胶上端包覆有第二丙烯酸树脂胶层，第二丙烯酸树脂胶层上端涂覆有聚氨酯树脂胶层。相比较现有同类产品，相比较现有同类LED产品，本实用新型的LED晶片的封装结构，封装稳固性好，不会因各部分热膨胀系数不同，而使灯具出现可靠性问题，采用该结构的LED产品具有亮银反光效果用。
【IPC分类】H01L33/56, H01L33/52
【公开号】CN205028925
【申请号】CN201520526570
【发明人】邹亮星
【申请人】山东星灵光电科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年7月13日