一种用于电子仪器的导热垫片的制作方法

本实用新型涉及导热垫片领域，具体是一种用于电子仪器的导热垫片。

背景技术：

目前，电子芯片的组装愈来愈密集化，其工作时产生的热量愈来愈多，导致其工作环境急剧向高温方向变化。伴随着电子元器件温度的升高，其可靠性急剧下降，因此及时的把热量从电子芯片上转移出去成为影响其功能及使用寿命的重要因素。且随着电子产品的微型化多功能化要求导热材料具备薄、软、高导热的性能。

现有的用于电子仪器的导热垫片安装时一般直接通过胶衣粘贴于电子仪器表面，不方便拆卸，撕下时容易残留胶水在电子仪器表面，清理繁琐复杂，另外，现有的用于电子仪器的导热垫片片一般采用纸质或者橡胶或者合成材料，这些材料的密封性能都不错，但散热性能比较差，在某些高温场合，这种密封垫片会很快发生失效，使用寿命较短。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于电子仪器的导热垫片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于电子仪器的导热垫片，包括安装框架与垫片本体，所述垫片本体固定镶嵌于安装框架的内部，所述垫片本体由保护层、集热片、导热层、相变层组成，所述集热片镶嵌于保护层的内侧，所述导热层贴合于集热片的底面，所述相变层固定设置于导热层远离集热片的一面，所述安装框架的底面前后两端活动连接有第一扣接片，所述第一扣接片的顶端穿插有第一转轴，且第一扣接片的底端内侧一体式连接有第一卡扣，所述安装框架的底面左右两端活动连接有第二扣接片，所述第二扣接片的顶端穿插有第二转轴，且第二扣接片的底端内侧一体式连接有第二卡扣，所述第一扣接片与第二扣接片之间固定有连接弹簧，所述垫片本体的内部镶嵌有传热复合内层，且垫片本体的外周套合有传热复合外层。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一扣接片与第二扣接片均设置有两片，且两片第一扣接片对称设置，所述两片第二扣接片对称设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一扣接片通过第一转轴与安装框架转动连接，所述第二扣接片通过第二转轴与安装框架转动连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述传热复合内层与传热复合外层均由石墨烯材料制作而成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述保护层为橡胶材质的保护层，且保护层内嵌合有与导热层接触的集热片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热层为硅胶材质的导热层，所述相变层为镓铟合金材质的相变层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置有第一扣接片、第二扣接片与连接弹簧，安装垫片本体时，向外掰动第一扣接片与第二扣接片，使第一扣接片与第二扣接片分别沿第一转轴与第二转轴旋转，并将安装框架按压在电子仪器表面，撤去作用于第一扣接片与第二扣接片的力，使第一扣接片与第二扣接片在连接弹簧的回弹力下复位，进而通过第一卡扣与第二卡扣将电子仪器扣接住，使垫片本体与电子仪器固定贴合，拆卸时，只需将第一扣接片与第二扣接片掰起，即可将垫片本体与电子仪器分离，拆装方便，灵活性高，便于平时的维修与更换工作。

2、本实用新型中，通过设置集热片、导热层与相变层，镶嵌在保护层内的集热片将热量传递至导热层上，经传热复合外层快速散发至外部，导热层具有导热快、导热均匀的特点，传热复合外层具有传热速率快，两者相互配合，将热量快速传递出去，另外，传热复合内层接收电子仪器的热量，通过导热层和传热复合外层快速实现导热，避免热量堆积而造成垫片本体的老化，有效提升使用寿命，相变层受热时进行相变，由原来的固体软化成半液态，降低接触面的空隙，从而进一步提高了导热性能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型中垫片本体的结构示意示意图；

图3为本实用新型中垫片本体的结构剖面示意图。

图中：1、安装框架；2、垫片本体；201、保护层；202、集热片；203、导热层；204、相变层；3、第一扣接片；4、第一转轴；5、第一卡扣；6、第二扣接片；7、第二转轴；8、第二卡扣；9、连接弹簧；10、传热复合内层；11、传热复合外层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种用于电子仪器的导热垫片，包括安装框架1与垫片本体2，垫片本体2固定镶嵌于安装框架1的内部，垫片本体2由保护层201、集热片202、导热层203、相变层204组成，集热片202镶嵌于保护层201的内侧，导热层203贴合于集热片202的底面，相变层204固定设置于导热层203远离集热片202的一面，安装框架1的底面前后两端活动连接有第一扣接片3，第一扣接片3的顶端穿插有第一转轴4，且第一扣接片3的底端内侧一体式连接有第一卡扣5，安装框架1的底面左右两端活动连接有第二扣接片6，第二扣接片6的顶端穿插有第二转轴7，且第二扣接片6的底端内侧一体式连接有第二卡扣8，第一扣接片3与第二扣接片6之间固定有连接弹簧9，垫片本体2的内部镶嵌有传热复合内层10，且垫片本体2的外周套合有传热复合外层11。

其中，第一扣接片3与第二扣接片6均设置有两片，且两片第一扣接片3对称设置，两片第二扣接片6对称设置，第一扣接片3通过第一转轴4与安装框架1转动连接，第二扣接片6通过第二转轴7与安装框架1转动连接，安装垫片本体2时，向外掰动第一扣接片3与第二扣接片6，使第一扣接片3与第二扣接片6分别沿第一转轴4与第二转轴7旋转，并将安装框架1按压在电子仪器表面，撤去作用于第一扣接片3与第二扣接片6的力，使第一扣接片3与第二扣接片6在连接弹簧9的回弹力下复位，进而通过第一卡扣5与第二卡扣8将电子仪器扣接住，使垫片本体2与电子仪器固定贴合，拆卸时，只需将第一扣接片3与第二扣接片6掰起，即可将垫片本体2与电子仪器分离，拆装方便，灵活性高，便于平时的维修与更换工作；

传热复合内层10与传热复合外层11均由石墨烯材料制作而成，保护层201为橡胶材质的保护层201，且保护层201内嵌合有与导热层203接触的集热片202，导热层203为硅胶材质的导热层203，相变层204为镓铟合金材质的相变层204，镶嵌在保护层201内的集热片202将热量传递至导热层203上，经传热复合外层11快速散发至外部，导热层203具有导热快、导热均匀的特点，传热复合外层11具有传热速率快，两者相互配合，将热量快速传递出去，另外，传热复合内层10接收电子仪器的热量，通过导热层203和传热复合外层11快速实现导热，避免热量堆积而造成垫片本体2的老化，有效提升使用寿命，相变层204受热时进行相变，由原来的固体软化成半液态，降低接触面的空隙，从而进一步提高了导热性能。

本实用新型的工作原理是：在使用本实用新型时，首先，向外掰动第一扣接片3与第二扣接片6，使第一扣接片3与第二扣接片6分别沿第一转轴4与第二转轴7旋转，并将安装框架1按压在电子仪器表面，撤去作用于第一扣接片3与第二扣接片6的力，使第一扣接片3与第二扣接片6在连接弹簧9的回弹力下复位，进而通过第一卡扣5与第二卡扣8将电子仪器扣接住，使垫片本体2与电子仪器固定贴合，完成对垫片本体2的安装工作，需要拆卸垫片本体2时，只需将第一扣接片3与第二扣接片6掰起，即可将垫片本体2与电子仪器分离，拆装方便，灵活性高，便于平时的维修与更换工作，之后，即可开启电子仪器使垫片本体2进行导热工作，镶嵌在保护层201内的集热片202将热量传递至导热层203上，经传热复合外层11快速散发至外部，导热层203具有导热快、导热均匀的特点，传热复合外层11具有传热速率快，两者相互配合，将热量快速传递出去，另外，传热复合内层10接收电子仪器的热量，通过导热层203和传热复合外层11快速实现导热，避免热量堆积而造成垫片本体2的老化，有效提升使用寿命，相变层204受热时进行相变，由原来的固体软化成半液态，降低接触面的空隙，从而进一步提高了导热性能。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。