技术特征：
1.一种不对称结构特殊ptfe材料pcb线路板，其特征在于：包括基板(100)、氧化亚铜层(200)、聚四氟乙烯层(300)和膜(400)，所述基板(100)的表面经化学氧化生成所述氧化亚铜层(200)，所述氧化亚铜层(200)的表面设置有所述聚四氟乙烯层(300)，所述聚四氟乙烯层(300)表面经在图形转移蚀刻后，通过所述膜(400)对部分所述基板(100)和所述氧化亚铜层(200)进行覆膜保护。2.根据权利要求1所述的一种不对称结构特殊ptfe材料pcb线路板，其特征在于：所述基板(100)由铜构成。3.根据权利要求1所述的一种不对称结构特殊ptfe材料pcb线路板，其特征在于：所述基板(100)在层压工序时，不对称空层设计嵌入网络状嵌铜位。
技术总结
本实用新型公开的属于印制电路板PCB特殊PTFE材料产品技术领域，具体为一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板，其包括基板、氧化亚铜层、聚四氟乙烯层和膜，所述基板的表面经化学氧化生成所述氧化亚铜层，该实用新型通过在制作内层线路时，同时制作网络状嵌铜位，使压合形成多层压合板并钻孔后，导通孔不会与空层的网络状嵌铜位不导通，即能保证空层结构内应力与对应层一致，从而有效避免了不对称结构产品产生翘曲；待制作金属化孔的孔，使用等离子处理技术，经沉铜和全板电镀在孔壁形成的电镀铜不仅与孔壁的PTFE基材结合，从而提高电镀铜与孔壁的结合力，防止电镀铜从孔壁脱落，即使金属化孔的孔深大于2mm，仍可保证孔壁的电镀铜不脱落。不脱落。不脱落。
技术研发人员：余斌
受保护的技术使用者：上海嘉捷通信息科技有限公司
技术研发日：2020.12.21
技术公布日：2021/11/21