部件承载件系统的制作方法

本实用新型涉及部件承载件系统，该系统包括基部焊料掩模(soldermask，阻焊层)和顶部焊料掩模。

背景技术：

随着配备有一个或更多个部件的部件承载件的产品功能的增长和此类部件的小型化，以及连接至所述部件承载件的越来越多的部件(诸如印刷电路板)的数量增加，越来越强大的阵列状部件或具有若干部件的封装正在被使用，它们具有多个触点或连接部，并且这些触点之间的间距越来越小。特别地，部件承载件应具有机械稳健性和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也能操作。越来越多的功能被集成在部件承载件中

为了保护部件承载件(pcb)上的传导路径或垫，焊料掩模用于防止氧化，例如防止在间距很小的焊垫之间形成焊桥。一旦施加，无论在何处焊接部件，都必须在焊料掩模上进行开口，这可以使用光刻法来完成。

此外，由于诸如id(识别)标记物之类的一些特殊要求，可能需要通常较厚的阻焊剂厚度，但是较厚的干膜焊料掩模原材料难以制造。另外，从太厚的干膜焊料掩模原料开始可能会引起材料加工问题，诸如更高的层压温度或时间、更高的曝光能量和更长的显影时间。所有这些都会导致更多的缺陷，诸如不良显影、干膜表面裂纹等。在这样的一步制造过程中，仅一个一般厚度的焊料掩模(特别是通过干膜焊料掩模)是可能的。

然而，为了提供足够的保护，需要提供安全的焊料掩模。然而，难以制造并因此提供相应的厚焊料掩模。

因此，可能需要用于部件承载件的厚焊料掩模结构。

技术实现要素：

根据本实用新型的示例性实施方式，提出了一种部件承载件系统。所述部件承载件系统包括：部件承载件；形成在所述部件承载件的表面上的基部焊料掩模；以及形成在所述基部焊料掩模的预限定部分的顶部上的顶部焊料掩模。所述基部焊料掩模的预限定部分覆盖所述部件承载件的目标部分。

在一示例性实施方式中，所述顶部焊料掩模在接合至所述基部焊料掩模的表面的接合部分处包括底切部。

根据用于制造(例如上述)部件承载件系统的方法，在所述部件承载件的表面上形成基部焊料掩模。接下来，在特定目标位置处并且例如在对基部焊料掩模进行硬化之后，在基部焊料掩模层上形成顶部焊料掩模层。

具体地，根据另一示例性实施方式，顶部焊料掩模在接合至基部焊料掩模的表面的接合部分处形成底切部。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、金属芯基板、无机基板以及ic(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是组合上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，在本申请的上下文中，术语“部件承载件材料”可以特别地表示在部件承载件技术中使用的一个或更多个电绝缘层结构和/或一个或更多个导电层结构的连接布置。更具体地，这种部件承载件材料可以是用于印刷电路板(pcb)或ic基板的材料。特别地，这种部件承载件材料的导电材料可以包括铜。部件承载件材料的电绝缘材料可以包括树脂，特别是环氧树脂，可选地与诸如玻璃纤维或玻璃球的增强颗粒结合。

基部焊料掩模可以覆盖大面积或覆盖部件承载件的整个表面，以保护相应的导电迹线、路径和/或电子部件。所述基部焊料掩模可以是例如干膜焊料掩模。

仅在部件承载件的目标部分上方将顶部焊料掩模施加到基部焊料掩模的顶表面上。因此，沿着围绕所述部件承载件的目标部分的部分，仅施加基部焊料掩模，其中在目标部分上方，施加基部焊料掩模和顶部焊料掩模，以在目标部分处提供较大的厚度。由此，较大的厚度提供了更好的保护。另外，目标部分处的焊料掩模的较大的厚度可以例如用于对安装在部件承载件的表面上的部件的部件对准或用于id(识别)标记物的目的。

另外，通过本方法，在顶部焊料掩模中、于接合至基部焊料掩模的表面的接合部分处形成底切部。例如，可以通过沿着基部焊料掩模的表面施加顶部掩模层材料来形成顶部焊料掩模，其中顶部焊料掩模在目标部分周围被去除，使得在目标部分处，顶部掩模层的相应的部分布置在基部焊料掩模上。因此，通过将顶部焊料掩模的相应的材料(例如可光成像墨水或干膜)施加到基部焊料掩模上并且通过施加聚合光，顶部焊料掩模在顶部部分上的聚合相比于底部部分将略大。出于该原因，在显影期间，底部边缘将被略微去除以形成底切部。

具体地，可以在基部焊料掩模形成并且在部件承载件上固化之后，将顶部焊料掩模施加到基部焊料掩模。可替代地，可以在基部焊料掩模形成在部件承载件的表面上之前，在基部焊料掩模上形成顶部焊料掩模。在顶部焊料掩模和基部焊料掩模硬化之后，将顶部焊料掩模和基部焊料掩模的布置施加到部件承载件的表面上。

通过提供底切部，对定位系统的识别得到改善，因为通过使用底切部，产生了定位系统的传感器信号的特定反射特性。特别地，与顶部焊料掩模的简单边缘相比，可以可靠地确定底切部的位置。例如，对于后续的钻孔步骤(机械钻孔或激光钻孔)，由于实现了对沿着顶部焊料掩模边缘的相应位置的改善的测量，因此实现了对待钻的孔的改善的位置控制。

根据另一示例性实施方式，所述底切部是沿着顶部焊料掩模的至少一个底部边缘形成的。因此，基部焊料掩模可以形成平坦且均匀的表面，而底切部仅由沿着顶部焊料掩模的底部边缘的相应的凹部提供。

顶部焊料掩模可以具有与基部焊料掩模的圆形、椭圆形或矩形的接触表面。沿着围绕顶部焊料掩模的接触表面的、与基部焊料掩模接触的顶部焊料掩模的底部边缘或所有底部边缘，形成相应的底切部。

根据另一示例性实施方式，底部边缘具有用于形成底切部的经倒角的形状。根据另一示例性实施方式，底部边缘具有用于形成底切部的经倒圆的形状。

根据另一示例性实施方式，顶部焊料掩模包括沿着顶部焊料掩模的与基部焊料掩模间隔开的顶表面的经倒角的或经倒圆的边缘，该经倒角的或经倒圆的边缘。因此，顶部焊料掩模的涂覆图案不包括相应的垂直边缘，从而可以避免对角边缘的损坏。

根据另一示例性实施方式，基部焊料掩模比顶部焊料掩模厚。可替代地，顶部焊料掩模可以比基部焊料掩模厚。

根据另一示例性实施方式，顶部焊料掩模以预限定的图案形成在基部焊料掩模上。如上所述，顶部焊料掩模可以首先覆盖基部焊料掩模的大面积，其中随后的处理步骤可以去除顶部焊料掩模的各部分，以形成顶部焊料掩模的相应的图案，特别是沿着部件承载件的目标部分。

根据另一示例性实施方式，顶部焊料掩模的厚度介于15μm与30μm之间。具体地，顶部焊料掩模的厚度可以介于20μm与25μm之间。

根据另一示例性实施方式，基部焊料掩模是干膜焊料掩模。根据另一示例性实施方式，顶部焊料掩模是焊料掩模油墨。焊料掩模油墨可以是液态可光成像焊料掩模(lpsm或lpi)油墨，而基部焊料掩模可以是干膜可光成像焊料掩模(dfsm)。可以将顶部焊料掩模油墨丝网印刷或喷涂在基部焊料掩模上。可以将干膜基部焊料掩模例如真空层压在部件承载件上，然后进行曝光和显影。

在另一示例性实施方式中，可以在所述顶部焊料掩模上形成另一顶部焊料掩模。因此，在特定目标位置处，可以提供较厚的焊料掩模层的总厚度。

根据另一示例性实施方式，部件承载件的目标部分是部件承载件的垫部分或传导路径。

根据另一示例性实施方式，所述部件承载件系统还包括布置在部件承载件上的部件，其中目标部分至少部分地围绕部件。所述目标部分可以形成用于对部件进行对准的对准框架。根据部件，可能仅在部件承载件的特定部分(诸如部件的边缘所在的区域)上施加顶部焊料掩模就足够了。例如，对准框架可以沿着部件的侧面形成小条纹，以对部件的放置进行对准。由顶部焊料掩模形成的对准框架也可以完全围绕部件。因此，可以沿着顶部焊料掩模对部件进行对准，使得可以提供部件承载件上的部件的适当的对准程序。

总而言之，通过本方法，将第二层焊料掩模油墨(即顶部焊料掩模)涂覆在一层干膜焊料掩模(即基部焊料掩模)的顶部上。通常，仅在特定位置处(例如，部件承载件的目标部分)需要较厚的阻焊剂。因此，第二顶部焊料掩模在基部(例如干膜)焊料掩模的顶部上形成油墨图案。此外，仅在目标部分处产生较厚的阻焊剂/焊料掩模厚度。此外，第二顶部焊料掩模图案可以具有至少一个经倒圆的边缘而不是垂直的锐利边缘。由于锐利的角边缘可能更容易折断，因此可以避免角边缘的损坏。

在一实施方式中，部件承载件被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中，部件承载件仍然提供较大的基底，以用于在其上安装部件。此外，特别地，裸露管芯作为嵌入的电子部件的示例，由于其厚度小，可以方便地嵌入到薄板中，诸如印刷电路板中。

在一实施方式中，部件承载件被配置为由印刷电路板、基板(特别是ic基板)和中介层所组成的组中的一者。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(pcb)可以特别地表示板形部件承载件，其通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构进行层压(例如，通过施加压力和/或通过供给热能)而形成。作为pcb技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或fr4材料。各种导电层结构可以通过如下方式以期望的方式彼此连接：例如通过激光钻孔或机械钻孔形成贯穿层压件的通孔；以及用导电材料(特别是铜)部分地或全部地填充它们，从而形成过孔作或任何其他通孔连接部。填充的孔连接整个叠置件(延伸穿过若干层或整个叠置件的贯穿孔连接部)，或者填充的孔连接至少两个导电层，称为过孔。类似地，可以通过叠置件的各个层形成光学互连，以便接收电光电路板(eocb)。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或更多个部件之外，印刷电路板通常被配置成用于在板形印刷电路板的一个或两个相对的表面上容纳一个或更多个部件。这些部件可以通过焊接连接至相应的主表面。pcb的电介质部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂组成。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于pcb，基板可以是相对小的部件承载件，其上可以安装一个或更多个部件，并且这些部件可以充当(一个或更多个)芯片与另一pcb之间的连接介质。例如，基板可以具有与要安装在其上的部件(特别是电子部件)基本上相同的尺寸(例如，在芯片级封装(csp)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(pcb)相当的部件承载件，但是其在横向和/或竖向布置的连接中具有相当高的密度。横向连接例如是传导路径，而竖向连接可以例如是钻孔。这些横向和/或竖向连接布置在基板内，并且可以用于提供封装的或未封装的部件(诸如裸管芯)、特别是ic芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电气连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”也包括“ic基板”。基板的介电部分可以由具有增强颗粒(诸如增强球体，特别是玻璃球体)的树脂组成。

所述基板或中介层可以包括以下各者或由以下各者组成：至少一层玻璃；硅(si)和/或可光成像或干蚀刻的有机材料，如环氧基积层材料(诸如，环氧基积层膜)或聚合物化合物(其可以包含或不包含光敏和/或热敏分子)，如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。

在一实施方式中，所述至少一个电绝缘层结构包括由以下各者组成的组中的至少一者：树脂或聚合物，诸如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚苯醚衍生物(例如基于聚苯醚，ppe)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺(pa)，液晶聚合物(lcp)、聚四氟乙烯(ptfe)和/或其组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，诸如腹板、纤维、球体或其他种类的填料颗粒，以形成复合材料。半固化树脂与增强剂(例如，浸渍有上述树脂的纤维)组合在一起称为预浸料。这些预浸料通常以其特性命名，例如fr4或fr5，其用于描述它们的阻燃特性。尽管预浸料特别是fr4通常优选用于刚性pcb，但也可以使用其他材料，特别是环氧基积层材料(诸如积层膜)或可光成像介电材料。对于高频应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可能是优选的。除这些聚合物外，低温共烧陶瓷(ltcc)或其他低、极低或超低dk材料也可以作为电绝缘结构应用于部件承载件中。

在一实施方式中，所述至少一个导电层结构包括由以下各者组成的组中的至少一者：铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁。尽管通常优选铜，但是其他材料或其涂覆版本也是可能的，特别是涂覆有超导电材料或导电聚合物，诸如分别为石墨烯或聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(pedot)。

至少一个部件可以嵌入部件承载件中和/或可以表面安装在部件承载件上。这种部件以选自由以下各者组成的组：非导电嵌体、导电嵌体(例如金属嵌体，优选包含铜或铝)、传热单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如带有或不带有绝缘材料涂层(ims嵌体)的金属块，其可以被嵌入或表面安装以用于促进散热。根据材料的热导率限定合适的材料，热导率应为至少2w/mk。这样的材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加的表面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(已实施至少一个p-n结)、无源电子部件(诸如电阻器、电感或电容器)、电子芯片、存储装置(例如dram或其他数据存储器)、滤波器，集成电路(诸如现场可编程门阵列(fpga)、可编程阵列逻辑(pal)、通用阵列逻辑(gal)和复杂可编程逻辑器件(cpld))、信号处理部件、电源管理部件(诸如场效应晶体管(fet)、金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)、互补金属氧化物半导体(cmos)、结型场效应晶体管(jfet)或绝缘栅场效应晶体管(igfet)，全部基于半导体材料，诸如碳化硅(sic)、砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)、氧化镓(ga2o3)、砷化铟镓(ingaas)和/或任何其他合适的无机化合物)、光电子接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如dc/dc转换器或ac/dc转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器，微机电系统(mems)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，可以在部件承载件中嵌入其他部件。例如，磁性元件可以用作部件。这样的磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁性元件，反铁磁性元件，多铁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体磁芯)或者可以是顺磁性元件。然而，该部件也可以是ic基板、中介层或另外的部件承载件，例如呈板对板构造。该部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入其内部。此外，其他部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件，也可以用作部件。

在一实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热量而叠置并连接在一起的多层结构的复合物。

在对部件承载件的内层结构进行处理之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或导电层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个或两个相反的主表面。换句话说，积层可以持续进行直到获得期望的层数。

在完成形成电绝缘层结构和导电层结构的叠置件之后，可以对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

特别地，可以将电绝缘阻焊剂施加到层叠置件或部件承载件的一个或两个相反的主表面。例如，可以在整个主表面上形成基部焊料掩模，并随后对该层基部焊料掩模进行图案化，以暴露一个或更多个导电表面部分，所述一个或更多个导电表面部分将用于将部件承载件电耦接到电子器件外围。可以有效地保护保持被基部焊料掩模/阻焊剂覆盖的部件承载件的表面部分、特别是包含铜的表面部分以免受氧化或腐蚀。

在表面处理方面，还可以选择性地对部件承载件的暴露的导电表面部分应用表面修饰。这种表面修饰可以是在部件承载件的表面上的暴露的导电层结构(诸如，垫、导电迹线等，特别是包含铜或由铜组成)上的导电覆盖材料。如果不保护这种暴露的导电层结构，则暴露的导电部件承载件材料(特别是铜)可能会氧化，从而降低部件承载件的可靠性。然后可以形成表面修饰，例如作为表面安装的部件和部件承载件之间的界面。表面修饰具有保护暴露的导电层结构(特别是铜电路)的功能，并且能够例如通过焊接实现与一个或更多个部件的连结过程。用于表面修饰的适当材料的示例为有机可焊性防腐剂(osp)、化学镍浸金(enig)、化学镍浸钯金(enipig)、金(特别是硬金)、化学锡、镍-金、镍-钯等。

从下文将描述的实施方式的示例中，本实用新型的上述限定的各方面和其他方面将变得显而易见，并且将参考这些实施方式的示例进行说明。

附图说明

图1示出了根据示例性实施方式的部件承载件系统的侧视图。

图2示出了根据示例性实施方式的图1所示的顶部焊料掩模的俯视图。

图3示出了根据示例性实施方式的另一部件承载件系统的侧视图。

图4示出了根据示例性实施方式的图3所示的顶部焊料掩模的俯视图。

图5示出了根据示例性实施方式的图6所示的顶部焊料掩模的俯视图。

图6示出了根据示例性实施方式的另一部件承载件系统的侧视图。

图7示出了根据示例性实施方式的部件承载件系统的放大图。

图8示出了根据示例性实施方式的具有垫部分和相应的顶部焊料掩模的布置的部件承载件系统。

图9示出了根据示例性实施方式的另一部件承载件系统的侧视图，其包括具有底部焊料掩模的叠置的部件承载件。

图10示出了根据示例性实施方式的另一部件承载件系统的侧视图，其包括具有另一顶部焊料掩模的叠置的部件承载件。

图11至图15示出了根据示例性实施方式的部件承载件系统的俯视图，其示出了提供识别功能的顶部焊料掩模的不同形状。

图16至图23示出了根据示例性实施方式的部件承载件系统的俯视图，其示出了顶部焊料掩模的不同形状，所述顶部焊料掩模的不同形状提供用于待放置在部件承载件上的部件的对准框架。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件具有相同的附图标记。

图1示出了根据示例性实施方式的部件承载件系统100的侧视图。图2示出了根据示例性实施方式的图1所示的顶部焊料掩模103的俯视图。

部件承载件系统100包括部件承载件101、形成在部件承载件101的表面上的基部焊料掩模102的基部焊料掩模层，以及形成在基部焊料掩模102的预限定部分的顶部上的顶部焊料掩模103的顶部焊料掩模层。基部焊料掩模102的预限定部分覆盖部件承载件101的目标部分。顶部焊料掩模103在与接合至基部焊料掩模102的表面的接合部分处包括底切部105。

基部焊料掩模102覆盖部件承载件101的大面积，以便保护相应的导电迹线、路径和/或电子部件。仅在部件承载件的目标部分104上方将顶部焊料掩模103施加到基部焊料掩模102的顶表面上。因此，沿着围绕部件承载件101的目标部分104的部分，仅施加基部焊料掩模102，其中在目标部分104上方，施加基部焊料掩模102和顶部焊料掩模103，以在目标部分处提供较大的厚度。由此，较大的厚度提供了更好的保护。

另外，在顶部焊料掩模103中、于接合至基部焊料掩模104的表面的接合部分处形成底切部105。例如，顶部焊料掩模103可以通过沿着基部焊料掩模102的表面施加顶部焊料掩模层材料来形成。例如，通过将顶部焊料掩模的相应的材料施加到基部焊料掩模上来形成底切部105。例如，将可光成像的油膜或干膜施加到基部焊料掩模102上，并且在随后的步骤中对从顶部施加的光进行聚合。顶部焊接表面103在顶部部分上的聚合相比于底部部分将略大。出于该原因，在显影期间，底部边缘106将被略微去除以形成底切部105。底切部105沿着顶部焊料掩模103的至少一个底部边缘106形成。因此，基部焊料掩模102可以形成平坦且均匀的表面，而底切部105仅由沿着顶部焊料掩模103的底部边缘106的相应的凹部提供。

在示例性实施方式中，顶部焊料掩模103具有与基部焊料掩模102和相应的顶表面107的高度的矩形的接触表面。顶部焊料掩模103沿着底部边缘106，围绕顶部焊料掩模103与底焊料掩模102的接触表面，形成相应的底切部105。

如图1中的示例性实施方式所示，底部边缘106具有用于形成底切部105的经倒角的形状。

图3示出了根据示例性实施方式的部件承载件系统100的侧视图。图4示出了根据示例性实施方式的图1所示的顶部焊料掩模103的俯视图。

图3和图4所示的部件承载件系统100与图1和图2所示的部件承载件系统100类似，而底部边缘106具有用于形成底切部105的经倒圆的形状。

顶部焊料掩模103包括沿着顶部焊料掩模103的与基部焊料掩模102间隔开的顶表面107的经倒角的或经倒圆的边缘108，因此，顶部焊料掩模103的涂覆图案不包括相应的垂直边缘，如图2所示。

图5示出了图6所示的顶部焊料掩模103的俯视图，图6示出了根据示例性实施方式的另一部件承载件系统100的侧视图。图5和图6所示的部件承载件系统100与图3和图4所示的部件承载件系统100类似，而部件承载件101的目标部分104例如为垫部分601。

图7示出了根据示例性实施方式的部件承载件系统100的放大图。顶部焊料掩模103的厚度为20μm至25μm，具体地约为23μm。此外，示出了由底部边缘106形成的底切部105的深度d。深度d被测量为沿着基部焊料掩模102的表面、在基部焊料掩模102和顶部焊料掩模103之间的接触点与顶部焊料掩模103的侧表面之间的最短距离。该深度例如为5μm至15μm(微米)，特别是大约11μm。在图7所示的示例性实施方式中，顶部焊料掩模103比基部焊料掩模102厚。

图8示出了根据示例性实施方式的部件承载件系统100，其具有垫部分601和相应的顶部焊料掩模103的布置。部件承载件101包括顶部层压件层801，该顶部层压件层几乎完全被基部焊料掩模102覆盖。层压件层801的角区域保持例如未被覆盖。此外，沿着部件承载件101的侧面，形成有多个未被覆盖的垫部分601。在部件承载件101的中央区域中，示出了另外的垫部分601，其中圆周区域没有基部焊料掩模102。

具体地，沿着部件承载件101的上侧部分，示出了被顶部焊料掩模103覆盖的基部焊料掩模102的部分。顶部焊料掩模103可以覆盖另外的垫部分106，或者例如可以用作识别标记物，以识别特定的部件承载件101。

图9示出了根据示例性实施方式的另一部件承载件系统的侧视图，其包括具有底部焊料掩模的叠置的部件承载件。顶部焊料掩模103布置在目标部分104上方，在该目标部分上，垫部分601放置在层压件层801上。因此，基部焊料掩模102和顶部焊料掩模103布置在目标部分104上方。具体地，示出了部件承载件101可以形成叠置件902，该叠置件由多个叠置的导电和非导电层结构、电绝缘层结构制成。此外，部件承载件101的底表面被另一基部焊料掩模901覆盖。

图10示出了与图9所示的部件承载件系统100类似的另一部件承载件系统100的侧视图。另外，在顶部焊料掩模103上布置有另外的顶部焊料掩模1001。因此，焊料掩模102、103、1001的高度可以增加到目标部分104上方。

图11至图15示出了根据示例性实施方式的部件承载件系统100的俯视图，其示出了提供识别功能(id识别)的顶部焊料掩模103的不同形状。该部件承载件系统100类似于图10所示的部件承载件系统100，其中顶部焊料掩模103的形状发生变化。

从图11可以得出，顶部焊料掩模103可以形成类似于条形码的小条纹的单独图案，以便形成用于部件承载件系统100的可测量的单独识别。

图12示出了具有三角形形状的顶部焊料掩模103。通过使用三角形形状，除了部件承载件系统100的识别之外，还可以测量部件承载件系统100的取向。

图13示出了具有圆形形状的顶部焊料掩模103。

图14示出了具有矩形形状的顶部焊料掩模103。从图14所示的部件承载件系统100的示例性实施方式可以得出，用于识别目的的顶部焊料掩模103也可以布置在部件承载件101的中央区域中。

图15示出了具有条形状的顶部焊料掩模103，其沿着部件承载件101的侧边缘放置。

图16至图23示出了根据示例性实施方式的部件承载件系统的俯视图，其示出了顶部焊料掩模103的不同形状，所述顶部焊料掩模的不同形状提供用于待放置在部件承载件101上的部件的对准框架。

图16示出了形成方形形状的周围框架的顶部焊料掩模103，因此，部件可以放置在周围框架内并且对准。

图17示出了形成方形形状的框架的顶部焊料掩模103。该框架可以不完全围绕内部区域，并且可以在侧面处提供开口。因此，部件可以放置在周围框架内并且对准。

图18示出了形成环形状的周围框架的顶部焊料掩模103。因此，部件可以放置在周围框架内并且对准。

图19示出了形成框架的顶部焊料掩模103，其中顶部焊料掩模仅形成在框架的角区域处。

图20示出了形成两个u形对准条形状的框架的顶部焊料掩模103。因此，部件可以放置在周围框架内并且对准。

图21示出了形成沿着横向u形对准环部分布置的框架的顶部焊料掩模103。因此，部件可以放置在周围框架内并且对准。

图22示出了形成如下形状的周围框架的顶部焊料掩模103，所述形状为围绕部件的内部布置部分的若干直的对准条。

图23示出了形成开口环形状的周围框架的顶部焊料掩模103。因此，部件可以放置在周围框架内并且对准。

应当注意，术语“包括”不排除其他元素或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。此外，可以对与不同实施方式相关联地描述的元素进行组合。

还应注意，权利要求中的附图标记不应解释为限制权利要求的范围。

本实用新型的实现方式不限于附图中所示和上面描述的优选实施方式。相反，即使在根本不同的实施方式的情况下，使用所示出的解决方案和根据本实用新型的原理的多种变体也是可行的。

附图标记列表：

100部件承载件系统

101部件承载件

102基部焊料掩模

103顶部焊料掩模

104目标部分

105底切部

106底部边缘

107顶表面

108边缘

601垫部分

801层压件

901底部焊料掩模

902叠置件

1001另外的顶部焊料掩模

t顶部焊料掩模的厚度

d底切部的深度。