PCB金属化半孔加工工艺的制作方法

本发明涉及一种电路板制造工艺，尤其涉及一种pcb金属化半孔加工工艺。

背景技术：

正常pcb的金属化半孔，是钻孔加工时钻成全圆孔后，经过电镀使其金属化，再通过铣掉一半的方式得到金属化半孔。但是由于铣机走刀方向固定，加上玻璃纤维细小且具有韧性和铜的较好的延展性，铣刀走刀到半孔口的时候，玻璃纤维和铜没有着力点，会挤压至半孔内造成拉丝现象而无法被完全切除。

技术实现要素：

因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种的pcb金属化半孔加工工艺。

一种pcb金属化半孔加工工艺，包括以下步骤：

(1)、选择pcb芯板，所述pcb芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板；

(2)、内层线路，在pcb芯板上的覆铜板蚀刻内层线路；

(3)、压合，将外层板压合在内层芯板上，形成pcb母板，pcb母板包括pcb有效区域及pcb废边区域，pcb有效区域与pcb废边区域之间形成交接线；

(4)、钻孔，在pcb母板上钻圆孔，所述圆孔在竖直方向贯穿pcb，所述圆孔的圆心设置在pcb有效区域、pcb废边区域的交接线上，从而使圆孔的内部空间一半设于pcb有效区域上、一半设于pcb废边区域上；

(5)、金属化孔壁，在圆孔的孔壁上电镀一层铜层，进而使圆孔的孔壁金属化；

(6)、外层线路，在外层板上蚀刻外层线路；

(7)、正逆转成型机铣板，选择具有正逆转功能的铣机在pcb母板上铣孔，形成半孔，在半孔加工时，依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理：其中

内槽粗铣，正逆转成型机在pcb母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽，选第一内槽、第二内槽时，铣刀的轨迹与pcb母板相互垂直，所述第一内槽、第二内槽最内侧位置分别为a点、b点，圆孔与交接线形成两交点与a点、b点位置相对应，所述第三内槽的最内侧位置设于两圆孔之间的交接线上；铣槽时，正逆转成型机先采用正刃的方式铣槽，再从另一端以反刃的方式再一次铣槽；

正刃精修，正逆转成型机采用正转的方式沿方波形状轨迹进行走刀，对交接线与半圆的连接位置进行外形精修，正刃精修轨迹包括水平段及垂直段，其中，两圆孔之间采用水平段精修轨迹，第一内槽、第二内槽处采用u形精修轨迹；

逆刃精修，正逆转成型机采用逆转的方式沿方波形状轨迹进行走刀，对交接线与半圆的连接位置进行外形精修，逆刃精修轨迹包括水平段及垂直段，其中，两圆孔之间采用水平段精修轨迹，第一内槽、第二内槽处采用u形精修轨迹。

进一步地，在步骤(4)中，在pcb母板上钻圆孔时，圆孔的圆心呈等间距分布。

进一步地，在步骤(5)中，圆孔孔壁上的铜层连接内层芯板及外层板上的铜层。

本发明pcb金属化半孔加工工艺的有益效果在于：有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键，通过正逆转铣板方式，正刃铣板成型，逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝，提高产品外观质量。

附图说明

图1为pcb金属化半孔加工工艺铣孔时的轨迹图。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，本发明提供一种pcb金属化半孔加工工艺，用于加工pcb板边的半孔，所述半孔在竖直方向贯穿pcb，pcb金属化半孔加工工艺包括以下步骤：

(1)、选择pcb芯板，所述pcb芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板；

(2)、内层线路，在pcb芯板上的覆铜板蚀刻内层线路；

(3)、压合，将外层板压合在内层芯板上，形成pcb母板，pcb母板包括pcb有效区域及pcb废边区域，pcb有效区域与pcb废边区域之间形成交接线20；

(4)、钻孔，在pcb母板上钻圆孔10，所述圆孔10在竖直方向贯穿pcb，所述圆孔10的圆心设置在pcb有效区域、pcb废边区域的交接线20上，从而使圆孔10的内部空间一半设于pcb有效区域上、一半设于pcb废边区域上。在pcb母板上钻圆孔10时，圆孔10的圆心呈等间距分布；

(5)、金属化孔壁，在圆孔10的孔壁上电镀一层铜层，进而使圆孔10的孔壁金属化，圆孔10孔壁上的铜层连接内层芯板及外层板上的铜层；

(6)、外层线路，在外层板上蚀刻外层线路；

(7)、正逆转成型机铣板，选择具有正逆转功能的铣机在pcb母板上铣孔，形成半孔，在半孔加工时，依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理，具体地：

内槽粗铣，正逆转成型机在pcb母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽，选第一内槽、第二内槽时，铣刀的轨迹与pcb母板相互垂直，所述第一内槽、第二内槽最内侧位置分别为a点、b点，圆孔10与交接线20形成两交点与a点、b点位置相对应，所述第三内槽的最内侧位置设于两圆孔10之间的交接线20上；铣槽时，正逆转成型机，先采用正刃的方式铣槽，再从另一端以反刃的方式再一次铣槽；

正刃精修，正逆转成型机采用正转的方式沿方波形状轨迹进行走刀，对交接线20与半圆的连接位置进行外形精修(图中d方向所示)，正刃精修轨迹包括水平段及垂直段，其中，两圆孔10之间采用水平段精修轨迹，第一内槽、第二内槽处采用u形精修轨迹；

逆刃精修，正逆转成型机采用逆转的方式沿方波形状轨迹进行走刀，对交接线20与半圆的连接位置进行外形精修(图中c方向所示)，逆刃精修轨迹包括水平段及垂直段，其中，两圆孔10之间采用水平段精修轨迹，第一内槽、第二内槽处采用u形精修轨迹；

本发明pcb金属化半孔加工工艺的有益效果在于：有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键，通过正逆转铣板方式，正刃铣板成型，逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝，提高产品外观质量。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种pcb金属化半孔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、选择pcb芯板，所述pcb芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板；

(2)、内层线路，在pcb芯板上的覆铜板蚀刻内层线路；

(3)、压合，将外层板压合在内层芯板上，形成pcb母板，pcb母板包括pcb有效区域及pcb废边区域，pcb有效区域与pcb废边区域之间形成交接线；

(4)、钻孔，在pcb母板上钻圆孔，所述圆孔在竖直方向贯穿pcb，所述圆孔的圆心设置在交接线上，从而使圆孔的内部空间一半设于pcb有效区域上、一半设于pcb废边区域上；

(5)、金属化孔壁，在圆孔的孔壁上电镀一层铜层，进而使圆孔的孔壁金属化；

(6)、外层线路，在外层板上蚀刻外层线路；

(7)、正逆转成型机铣板，选择具有正逆转功能的铣机在pcb母板上铣孔，形成半孔，在半孔加工时，依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理，其中：

内槽粗铣，正逆转成型机在pcb母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽，选第一内槽、第二内槽时，铣刀的轨迹与pcb母板相互垂直，所述第一内槽、第二内槽最内侧位置分别为a点、b点，圆孔与交接线形成两交点与a点、b点位置相对应，所述第三内槽的最内侧位置设于两圆孔之间的交接线上；铣槽时，正逆转成型机先采用正刃的方式铣槽，再从另一端以反刃的方式再一次铣槽；

正刃精修，正逆转成型机采用正转的方式沿方波形状轨迹进行走刀，对交接线与半圆的连接位置进行外形精修，正刃精修轨迹包括水平段及垂直段，其中，两圆孔之间采用水平段精修轨迹，第一内槽、第二内槽处采用u形精修轨迹；

逆刃精修，正逆转成型机采用逆转的方式沿方波形状轨迹进行走刀，对交接线与半圆的连接位置进行外形精修，逆刃精修轨迹包括水平段及垂直段，其中，两圆孔之间采用水平段精修轨迹，第一内槽、第二内槽处采用u形精修轨迹。

2.如权利要求1所述的pcb金属化半孔加工工艺，其特征在于：在步骤(4)中，在pcb母板上钻圆孔时，圆孔10的圆心呈等间距分布。

3.如权利要求1所述的pcb金属化半孔加工工艺，其特征在于：在步骤(5)中，圆孔孔壁上的铜层连接内层芯板及外层板上的铜层。

技术总结
一种PCB金属化半孔加工工艺，包括以下步骤：(1)、选择PCB芯板；(2)、内层线路；(3)、压合，将外层板压合在内层芯板上，形成PCB母板，PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线；(4)、钻孔，在PCB母板上钻圆孔；(5)、金属化孔壁，在圆孔的孔壁上电镀一层铜层，进而使圆孔的孔壁金属化；(6)、外层线路，在外层板上蚀刻外层线路；(7)、正逆转成型机铣板，选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔，形成半孔，在半孔加工时，依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理：本发明有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键，通过正逆转铣板方式，正刃铣板成型，逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝，提高产品外观质量。

技术研发人员：郭达文;曾龙;文伟峰;刘长松;谢世坤
受保护的技术使用者：红板(江西)有限公司
技术研发日：2021.01.27
技术公布日：2021.06.15