一种局部高频电路板制作方法与流程

本发明涉及线路板制造领域，特别涉及一种局部高频电路板制作方法。

背景技术：

目前，高频网络通信已经形成常态化应用，各类基于高频通信网络的电子设备也逐步被研发出来。

对于电路板而言，由于高频板材的成本较一般频率的高，因此同样层数及尺寸的高频电路板较一般频率电路板的总体成本高，因此，对于一些无需全部高频特性的电子设备，基于成本角度考虑，则无需全部整板使用高频板材，而使用局部高频材料即可满足应用需求。

此外，目前智能化产品的应用越来越广泛，则对电路板的多功能化要求也随之提高，对于一些要求在较小空间或面积下，实现既具备一般频率特性又具备高频特性的效果，则需要在同一电路板上实现不同的频率材料的分布和制作，即产生了局部高频电路板产品。

目前，一般采用在需要具备高频区域的电路板相应位置，设置高频材料，满足局部高频的性能需求，或者为了保证良好的可靠性，采用全部为高频介质层的设计，实现电路板整体的高频特性。

第一种做法，由于高频材料与一般频率材料的热涨缩特性、结合力、流动性、惰性等方面性能具备一定差异，因此，在电路板的压合、电镀等工序，很容易出现压合不平整、假性分层、电镀不平整等问题。

第二种做法，无疑是牺牲了成本，而保全了高频特性，对于局部高频特性的需求而言是性能过剩，并且不能满足同一电路板同时具备一般频率特性和高频特性的需求。

基于以上问题和目的，需要探索一种新型的局部高频电路板制作方法，满足智能化、多功能化产品对局部高频特性的需求。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种局部高频电路板制作方法，具备新型的局部高频电路板结构及加工方法，能够制作出层间结合力强，可靠性好的局部高频电路板。

为实现上述目的，本发明实施例提出一种局部高频电路板制作方法，所述制作方法包括：取第一介质层和第二介质层，对所述第一介质层开窗形成开窗区域，将所述第一介质层和所述第二介质层叠合；在所述开窗区域放置垫片，并进行快速压合；在所述垫片及所述第一介质层上设置铜箔层，并进行第一次压合；对所述铜箔层制作网格图形，并在所述网格图形的位置钻通孔，形成内层结构；向所述内层结构设置丝印垫片，所述丝印垫片设置于所述第二介质层的一面，形成丝印结构，所述丝印垫片包括排气孔；采用丝印机对所述丝印结构丝印树脂油墨，丝印后去掉所述丝印垫片；对丝印所述树脂油墨之后的所述内层结构进行烘烤，并进行打磨，形成单元结构；将多个所述单元结构依次叠排，并在各所述单元结构之间设置粘合层，进行第二次压合，形成所述局部高频电路板。

本发明通过设置垫片，在垫片位置设置通孔，填塞树脂油墨，形成局部的特殊材料的制作，通过压合、钻孔、设置丝印垫板、丝印填塞树脂油墨等配套流程的设计和制作，使整体电路板的层间具备良好的结合力，形成可靠性高的电路板。

需要进一步说明的是，上述单元结构进行叠排，可以是各单元结构以粘结层为轴对称的叠排，也可以为各单元结构朝向同一面的叠排，依据不同的电路板的需求，应用实际的相匹配的叠排方式。

其中，所述开窗区域的尺寸单边大于所述垫片的尺寸0.3mm～2.0mm。

需要进一步说明的是，开窗区域的尺寸比垫片稍大，为压合预留一部分填胶空间，能够防止压合时垫片和第二介质层之间产生凸起、溢胶等问题。

其中，所述垫片为聚四氟乙烯垫片或乙烯-四氟乙烯共聚物垫片或环氧树脂复合聚四氟乙烯垫片或纳米陶瓷粉复合环氧树脂垫片。

需要进一步说明的是，将垫片设置为高频材料的垫片，能够使垫片所在层的区域具备高频电路特性。

其中，所述快速压合的压合参数为180℃×10min。

需要进一步说明的是，快速压合，是采用高温短时间的压合方式，使垫片和第二介质层之间的的“缝隙”在高温高压的条件下被填塞起来或填塞一部分，避免采用直接的传统压合造成的“缝隙”处铜箔层凹陷等问题。

其中，所述网格图形对应所述垫片区域，所述网格图形的整体形状与所述垫片的整体形状相同，所述网格图形的整体尺寸单边小于所述垫片的尺寸0.5mm～2.0mm。

需要进一步说明的是，所述网格图形的制作流程为贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜，网格图形区域位于垫片区域的上方，且网格图形的整体形状小于垫片区域，使垫片层的边缘处被无网格图形的铜箔层和第二介质层“夹持”，防止垫片区域因为网格图形的结合力有限而产生的断铜线路等问题。

其中，所述通孔为贯穿于所述垫片和所述第二介质层的孔，所述通孔设置于所述网格图形的若干网格之间，所述通孔小于所述网格图形的网格。

需要进一步说明的是，设置通孔，为后续的丝印树脂油墨做通气及连通各层的准备，所述通孔通孔是设置在网格图形的网格中，也即，通孔穿过网格钻通垫片及第二介质层，通孔钻孔的钻针直径需要小于网格图形的网格最小长度，避免钻针伤及网格图形。

其中，所述丝印垫片的所述排气孔位于对应所述通孔的区域，所述排气孔的孔直径比所述通孔的孔直径小，所述排气孔的单位面积的密度比所述通孔大。

需要进一步说明的是，所述丝印垫片是垫付与待丝印电路板下方的辅助层，是一个工具性的垫片，所述丝印垫片上设置所述排气孔，能够在丝印过程中有效导气，使树脂油墨能够顺畅的流入通孔内。

其中，所述树脂油墨的材料与所述垫片的材料相对应一致，所述树脂油墨的材料为聚四氟乙烯树脂油墨或乙烯-四氟乙烯共聚物树脂油墨或环氧树脂复合聚四氟乙烯树脂油墨或纳米陶瓷粉复合环氧树脂树脂油墨。

需要进一步说明的是，由于网格图形区域、通孔区域均设置在垫片上，因此，此区域为需要具备高频特性的区域，为了进一步使电路板具备良好的局部高频特性，则采用具备高频特性的树脂油墨进行填塞，同时采用与垫片相匹配的高频树脂油墨，能够保证树脂油墨与垫片之间的化学匹配性能，使电路板层间结合力更强。

其中，所述烘烤为分段烘烤，所述分段烘烤的烘烤参数为75℃×30min，105℃×30min，135℃×30min，150℃×60min；所述打磨采用不织布磨刷打磨。

需要进一步说明的是，由于丝印的树脂油墨呈胶状，采用分段烘烤的方式，使油墨区域由内至外全部能够受热，避免直接高温烘烤产生孔内爆油的问题；采用不织布打磨，能够满足树脂油墨打磨的需求，也能够保证打磨时不伤及板面其他区域，且防止过于强力的打磨对通孔的树脂油墨产生拉扯、撕裂，造成层间分离的问题。

其中，所述粘合层的材料与所述树脂油墨的材料相对应一致，所述粘合层为聚四氟乙烯层或乙烯-四氟乙烯共聚物层或环氧树脂复合聚四氟乙烯层或纳米陶瓷粉复合环氧树脂层。

需要进一步说明的是，粘合层可选地采用高频材料的板材，或可选地采用与第一介质层、第二介质层相同的普通材料的板材，若采用高频材料的板材，则电路板的高频特性进一步加强，若采用普通材料的板材，则能够体现电路板的局部高频特性。

采用上述技术方案，在需要具备高频特性的区域设置高频材料的垫片，且在铜层制作网状图形，使用高频材料的树脂油墨填塞，使铜层具备高频特性，制作过程中，通过在网格图形的网格之间钻通孔，再填塞树脂油墨之后，各层间可以依靠塞入通孔的树脂油墨形成加强连接效果，避免全部采用垫片设置不易压合，层间结合力低的问题，并且可以增加高频材料在此区域分布的层数，加强高频特性效果，通过各单元结构的叠排，并以高频材质的粘结层粘结，能够形成局部具备高频特性的电路板，整体制作方式可操作性强，结构合理，形成的单元结构和局部高频电路板具备良好的层间结合力，高频特性有效延伸至单元结构表面，能够给予电路板更大的设计空间，和高频应用效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的局部高频电路板制作方法的流程图；

图2为本发明的第一介质层开窗结构截面示意图；

图3为本发明的在开窗区域放置垫片的结构平面示意图；

图4为图3在开窗区域放置垫片的结构截面示意图；

图5为本发明的快速压合之后的结构截面示意图；

图6为本发明的设置铜箔层之后的结构截面示意图；

图7为本发明的制作网格图形之后的结构平面示意图；

图8为图7制作网格图形之后的结构截面示意图；

图9为本发明的制作通孔之后的结构平面示意图；

图10为图9制作通孔之后的结构截面示意图；

图11为本发明的设置丝印垫片后的结构截面示意图；

图12为本发明的丝印树脂油墨后的结构截面示意图；

图13为本发明的打磨后的结构截面示意图；

图14为本发明的局部高频电路板的结构截面示意图。

附图标记说明如下：

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

本发明提供了一种局部高频电路板制作方法，请查阅图1，图1本发明的本发明的局部高频电路板制作方法的流程图；该制作方法包括以下步骤：

s110：取第一介质层和第二介质层，对所述第一介质层开窗形成开窗区域，将所述第一介质层和所述第二介质层叠合；

s120：在所述开窗区域放置垫片，并进行快速压合；

s130：在所述垫片及所述第一介质层上设置铜箔层，并进行第一次压合；

s140：对所述铜箔层制作网格图形，并在所述网格图形的位置钻通孔，形成内层结构；

s150：向所述内层结构设置丝印垫片，所述丝印垫片设置于所述第二介质层的一面，形成丝印结构，所述丝印垫片包括排气孔；

s160：采用丝印机对所述丝印结构丝印树脂油墨，丝印后去掉所述丝印垫片；

s170：对丝印所述树脂油墨之后的所述内层结构进行烘烤，并进行打磨，形成单元结构；

s180：将多个所述单元结构进行叠排，并在各所述单元结构之间设置粘合层，进行第二次压合，形成所述局部高频电路板。

本发明的局部高频电路板制作方法，通过在介质层上设置垫片层，并通过制作通孔和丝印树脂油墨，使局部高频电路板形成一个整体结构，再通过先制作单元结构，后形成电路板的形式，使局部高频电路板的制作呈现模块化，整体的设计和可制作性强，电路板的各层间结合力强，对线路图形设计留有更大的空间，能够实现局部高频电路板的良好制作。

以下结合附图对本发明进行详细说明：

请查阅图2，图2为本发明的第一介质层开窗结构截面示意图；取第一介质层200和第二介质层210，对所述第一介质层200开窗形成开窗区域201，将所述第一介质层200和所述第二介质层210叠合。

请查阅图3、图4，图3为本发明的在开窗区域放置垫片的结构平面示意图；图4为图3在开窗区域放置垫片的结构截面示意图，在所述开窗区域放置垫片220，并进行快速压合，请参阅图5，图5为本发明的快速压合之后的结构截面示意图，快速压合之后，垫片与开窗区域的空隙被介质层填满，形成一个整体的层。

在一个实施例中，所述开窗区域201的尺寸单边大于所述垫片220的尺寸0.3mm～2.0mm。

在一个实施例中，所述垫片220为高频材料制作的垫片，垫片220可选地为聚四氟乙烯垫片或乙烯-四氟乙烯共聚物垫片或环氧树脂复合聚四氟乙烯垫片或纳米陶瓷粉复合环氧树脂垫片。

在一个实施例中，所述快速压合的压合参数为180℃×10min。

请参阅图6，图6为本发明的设置铜箔层之后的结构截面示意图，在所述垫片220及所述第一介质层上设置铜箔层230，并进行第一次压合，压合之后铜箔与所述第一介质层200和垫片220有效结合，形成一个整体结构。

请参阅图7、图8，图7为本发明的制作网格图形之后的结构平面示意图，图8为图7制作网格图形之后的结构截面示意图，对所述铜箔层230制作网格图形231，所述网格图形231为铜箔层230的一部分，即将所述铜箔层230对应的需要具备高频特性的区域，做成网格图形231。

在一个实施例中，所述网格图形231的制作流程为贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜，所述网格图形231对应所述垫片220区域，所述网格图形231的整体形状与所述垫片220的整体形状相同，所述网格图形231的整体尺寸单边小于所述垫片220的尺寸0.5mm～2.0mm。

请参阅图9、图10，图9为本发明的制作通孔之后的结构平面示意图，图10为图9制作通孔之后的结构截面示意图，在所述网格图形的位置钻通孔300，形成内层结构2200。

请参阅图11，图11为本发明的设置丝印垫片后的结构截面示意图，向所述内层结构2200设置丝印垫片240，所述丝印垫片240设置于所述第二介质层210的一面，形成丝印结构2300，所述丝印垫片包括排气孔400。

在一个实施例中，所述丝印垫片240的所述排气孔400位于对应所述通孔300的区域，所述排气孔400的孔直径比所述通孔400的孔直径小，所述排气孔400的单位面积的密度比所述通孔400大。

请参阅图12，图12为本发明的丝印树脂油墨后的结构截面示意图，采用丝印机对所述丝印结构2300丝印树脂油墨500，丝印后去掉所述丝印垫片240。

在一个实施例中，所述树脂油墨500的材料与所述垫片220的材料相对应一致，均由高频材料组成，所述树脂油墨可选地为聚四氟乙烯树脂油墨或乙烯-四氟乙烯共聚物树脂油墨或环氧树脂复合聚四氟乙烯树脂油墨或纳米陶瓷粉复合环氧树脂树脂油墨。

请参阅图13，图13为本发明的打磨后的结构截面示意图，对丝印所述树脂油墨500之后的所述内层结构2200进行烘烤，并进行打磨，形成单元结构2400。

在一个实施例中，所述烘烤为分段烘烤，所述分段烘烤的烘烤参数为75℃×30min，105℃×30min，135℃×30min，150℃×60min。

在一个实施例中，所述打磨采用不织布磨刷打磨。

请参阅图13，图14为本发明的局部高频电路板的结构截面示意图，将多个所述单元结构2400进行叠排，并在各所述单元结构2400之间设置粘合层250，进行第二次压合，形成所述局部高频电路板。

在一个实施例中，所述粘合层250的材料与所述树脂油墨的材料相对应一致，所述粘合层250为聚四氟乙烯层或乙烯-四氟乙烯共聚物层或环氧树脂复合聚四氟乙烯层或纳米陶瓷粉复合环氧树脂层。

本实施例中，在需要具备高频特性的区域设置高频材料的垫片，且在铜层制作网状图形，使用高频材料的树脂油墨填塞，使铜层具备高频特性，制作过程中，通过在网格图形的网格之间钻通孔，再填塞树脂油墨之后，各层间可以依靠塞入通孔的树脂油墨形成加强连接效果，并且可以增加高频材料在此区域分布的层数，加强高频特性效果，通过各单元结构的叠排，并以高频材质的粘结层粘结，能够形成局部具备高频特性的电路板，整体制作方式可操作性强，结构合理，形成的单元结构和局部高频电路板具备良好的层间结合力，高频特性有效延伸至单元结构表面，能够给予电路板更大的设计空间，和高频应用效果。

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

在本发明专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明专利的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在发明专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明专利中的具体含义。

在本发明专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。