线路板二次钻孔防爆方法与流程

1.本发明涉及一种线路板加工方法，尤其涉及一种线路板二次钻孔防爆的方法。


背景技术：

2.部分线路板的非金属化孔离周围线路图形很近一般小于0.1mm，如果在成像前钻孔，干膜无法进行封孔，部分非金属化孔会出现孔破变成金属化孔，此时只有采用二次钻孔的方式形成非金属化孔，但二次钻孔时经常会出现爆孔问题，一般的改善方案主要是加比孔小的预钻孔或调整钻孔参数，但多数还是有轻微的爆孔，特别是对于孔径大于4.0mm且或是高tg板材的线路板，爆孔现象就更严重，影响产品的出厂验收。
3.有些线路板的非金属化孔离周围线路图形很近一般小于0.1mm，干膜无法进行封孔，此时只有采用二次钻孔的方式，目前现有的方法主要是加比孔小的预钻孔或调整参数钻孔参数，一方面速度较慢，影响效率，另外仍然还有轻微的爆孔，无法彻底解决问题，特别是对于≥20z的铜厚或高tg板材，爆孔就更为严重，因为爆孔的原因是二钻的基材与周围的图形有高度差，在钻孔时悬空的位置板材无支撑，在钻头高速冲击下基材爆裂产生爆孔，而≥20z的铜厚的板子高度差更大，高tg的板材材料更硬更脆，在二钻的时候更容易出现爆孔问题。


技术实现要素：

4.为此，需要提供一种新的线路板的钻孔方法，解决现有技术中线路板二次钻孔容易爆孔的技术问题。
5.一种线路板二次钻孔防爆方法，包括如下步骤：开料、钻孔、沉铜、板镀、成像；随即在进行图镀、蚀刻或阻焊步骤之后，进行第二次钻孔，在二次钻孔之前，消除二次钻孔目标区域的正反两面的材质与周围图形的高度差，然后再进行二次钻孔。
6.进一步地，还包括如下步骤，
7.若二次钻孔的目标孔径≦4.0mm，则进行步骤，在外层线路菲林添加比目标孔径小0.1mm
‑
0.2mm的焊盘，经曝光显影后形成与周围图形等高的线路焊盘。
8.进一步地，还包括如下步骤，
9.若二次钻孔的目标孔径＞4.0mm，则进行步骤，在外层线路菲林添加比目标孔径小0.1mm
‑
0.2mm的焊盘，进行预钻孔，所述预钻孔的孔径比目标孔径小约2.0mm；再按照目标孔径进行二次钻孔。
10.具体地，包括如下步骤，若二次钻孔的目标区域周围无阻焊层，在阻焊菲林添加与孔等大的开窗。
11.区别于现有技术，我们发现了二次钻孔在实际应用中爆孔的问题是在于与周边图形材质的高度差，因此通过增加线路或阻焊盘的技术方案，减少了线路板爆孔的几率，提升了质量。
附图说明
12.图1为具体实施方式所述的二次钻孔方法示意图。
13.附图标记
14.1、基材；
15.2、焊盘；
16.3、周围图形。
具体实施方式
17.为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
18.一种线路板二次钻孔防爆方法，包括如下步骤：开料、钻孔、沉铜、板镀、成像；随即在进行图镀、蚀刻步骤之后，进行第二次钻孔，在二次钻孔之前，消除二次钻孔目标区域的正反两面的材质与周围图形的高度差，然后再进行二次钻孔。在生产活动中，发明人发现了二次钻孔在实际应用中爆孔的问题是在于与周边图形材质的高度差，因此通过增加阻焊盘的技术方案，减少了线路板爆孔的几率，提升了质量。
19.在进一步的实施例中，还包括如下步骤实现消除二次钻孔目标区域的正反两面的材质与周围图形的高度差：
20.若二次钻孔的目标孔径≦4.0mm，则进行步骤，在外层线路菲林添加比目标孔径小0.1mm
‑
0.2mm的焊盘，经曝光显影后形成与周围图形等高的线路焊盘。
21.若二次钻孔的目标孔径＞4.0mm，则进行步骤，在外层线路菲林添加比目标孔径小0.1mm
‑
0.2mm的焊盘，进行预钻孔，所述预钻孔的孔径比目标孔径小约2.0mm；再按照目标孔径进行二次钻孔。由于目标孔径过大的钻孔动作也提升了爆孔的可能，在本实施例中我们通过进行预钻孔，我们还能够达到大孔径二次钻孔防爆的技术效果。
22.如图1所示的实施例中，包括二次钻孔目标区域的基材1，在基材处通过上述方法添加焊盘2，经曝光显影后形成与周围图形等高的线路焊盘。使得二次钻孔目标区域的材质与周围图形3的高度一致，反面亦然。
23.具体地，包括如下步骤，若二次钻孔的目标区域周围无阻焊层，在阻焊菲林添加与孔等大的阻焊开窗。阻焊开窗即阻焊挡点，此处二次钻孔处与周围均无阻焊层，反之，若二次钻孔的目标区域周围有阻焊层，则在二次钻孔处要删除阻焊挡点，做成二次钻孔处及孔周围均有阻焊层。
24.需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明专利的保护范围之内。