阵列式连接结构及电子设备的制作方法

阵列式连接结构及电子设备
1.本技术要求于2020年12月17日提交的申请号为202011492203.9、发明名称为“阵列式连接结构及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
2.本技术涉及电子器件领域，尤其涉及阵列式连接结构及电子设备。


背景技术：

3.在数据中心内，具有大量的服务器，服务器放置在机柜内。服务器主要包括框体和多种电子器件，各电子器件分别安装在框体内，且各电子器件根据需要相互电连接在一起，以组成服务器。
4.在相关技术中，电子器件主要包括芯片组和多个阵列式排布的硬盘。为了规整电子器件的排布，芯片组不会直接通过线缆与各硬盘电连接，而通常会将硬盘布置在框体内的一侧，将芯片组布置在框体内的另外一侧，二者之间通过背板转接。背板为印刷线路板(printed circuit board，pcb)，背板的两侧分别设置连接器，硬盘插接在背板一侧的连接器上，芯片组通过线缆连接到背板另一侧的连接器上。
5.然而，由于芯片组和硬盘之间设置有背板，背板会阻挡芯片组和硬盘之间的散热气流，导致散热效果被大大降低，同时由于硬盘盒芯片组之间通过背板转接，所以会造成较大的信号损失。


技术实现要素：

6.本技术实施例提供了一种阵列式连接结构及电子设备，以解决散热效果不佳的问题，技术方案如下：
7.第一方面，提供了一种阵列式连接结构，所述阵列式连接结构包括支架以及多个连接组件。所述支架中不设置信号走线，不起到传输信号的作用，所述支架用于固定多个连接组件，所述多个连接组件沿所述支架的长度方向依次间隔排布，每个所述连接组件贯穿于所述支架。每个所述连接组件的第一侧具有连接器接口，所述连接器接口内部具有多个第一信号端子，所述连接器接口用于与位于所述支架的第一侧的第一电子器件直插，也就是说，所述第一电子器件能够直接插接在所述连接接口内，以与所述连接器接口内部的所述多个第一信号端子电连接。每个所述连接组件的第二侧直接连接有多个线缆，所述多个线缆与所述连接组件的多个第二信号端子一一对应的电连接，所述线缆用于与位于所述支架的第二侧的第二电子器件相连。所述多个第二信号端子中的至少部分第二信号端子与所述多个第一信号端子中的至少部分第一信号端子在所述连接组件内部一一对应的电连接。也就是说，所述第一电子器件和所述第二电子器件之间直接通过所述连接组件和所述线缆相连。所述支架上具有散热通孔，所述散热通孔至少部分位于两个相邻所述连接组件之间。如此设计，能够利用所述散热通孔作为气流的流通通道，使得气流通过所述散热通孔在所
述支架的第一侧和第二侧之间流通，从而带走所述第一电子器件和所述第二电子器件工作时产生的热量，进而提高了阵列式连接结构的散热效果。
8.本技术实施例提供的阵列式连接结构，至少具有以下效果：
9.通过所述连接组件和所述线缆将位于所述支架的第一侧的所述第一电子器件和位于所述支架的第二侧的所述第二电子器件连接在一起后，由于所述第一电子器件和所述第二电子器件之间无需转接，所以信号损失非常的小。在所述第一电子器件和所述第二电子器件的过程中，气流能够通过所述散热通孔穿过所述支架，并在所述支架的第一侧和第二侧之间流通，以带走所述第一电子器件和所述第二电子器件工作时产生的热量，从而实现对于所述第一电子器件和所述第二电子器件的散热。也就是说，气流不会被所述支架阻隔，使得所述第一电子器件和所述第二电子器件能够得到充分的散热。
10.作为一种示例性实施例，所述支架包括外板框和内板条。所述外板框包括依次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第三侧边相对，且分别沿所述外板框的长度方向延伸，所述第二侧边和所述第四侧边相对，所述连接组件与所述第一侧边相连，从而能够实现所述连接组件在所述外板框上的连接。所述内板条位于所述第一侧边和所述第三侧边之间，且远离所述外板框的第一侧边，即靠近所述外板框的第三侧边。所述内板条沿所述外板框的长度方向延伸，使得所述内板条的第一端与所述第二侧边相连，所述内板条的第二端与所述第四侧边相连。所述内板条与所述连接组件相连，从而增加了所述连接组件在所述支架上的连接基础，以使得所述连接组件能够更为稳固的连接在所述支架上，以保证阵列式连接结构的可靠性。所述散热通孔位于所述内板条和所述第一侧边之间的区域，或者所述内板条和所述第三侧边之间的区域中的至少一处。如此设计，使得所述内板条的至少一侧具有所述散热通孔，从而能够保证所述散热通孔的过流面积。
11.作为一种示例性实施例，所述散热通孔包括第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔位于所述内板条长度方向的一侧边和所述外板框的第一侧边之间，所述第二子通孔位于所述内板条长度方向的另一侧边和所述外板框的第三侧边之间。也就是说，所述第一子通孔和所述第二子通孔分别位于所述内板条的相反两侧，如此设计，能够保证所述支架的过流面积，从而有利于气流在所述支架的第一侧和第二侧之间流通，进而提高阵列式连接结构的散热性能。
12.作为一种示例性实施例，所述外板框的第一侧边上具有多个第一安装孔，各所述第一安装孔沿所述外板框的长度方向依次间隔排布。如此设计，能够通过所述第一安装孔为所述连接组件在所述外板框的第一侧边上的安装提供便利，使得所述连接组件方便且稳固的连接在所述外板框上。所述内板条上具有多个第二安装孔，各所述第二安装孔沿所述内板条的长度方向依次间隔排布。基于与所述第一安装孔同样的原理，如此设计，能够通过所述第二安装孔为所述连接组件在所述内板条上的安装提供便利，使得所述连接组件方便且稳固的连接在所述内板条上。并且，由于所述连接组件分别连接在所述外板框的第一侧边和所述内板条上，所以通过所述外板框的第一侧边和所述内板条作为安装基础，能够使得所述连接组件稳固的安装在所述支架上。
13.作为一种示例性实施例，所述支架还包括第一加强筋和第二加强筋，所述第一加强筋连接在所述内板条长度方向的一侧边与所述第一侧边之间。所述第二加强筋连接在所
述内板条长度方向的另一侧边与所述第三侧边之间。由此可见，所述第一加强筋和所述第二加强筋分别位于所述内板条的相反两侧，如此设计，能够通过第一加强筋和第二加强筋分别对内板条的相反两侧进行加固，从而使得内板条稳固的连接在外板框内，进而提高了连接组件在支架上的连接稳固度。
14.作为一种示例性实施例，所述支架包括外板框，所述外板框包括依次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第三侧边相对，且分别沿所述外板框的长度方向延伸，所述第二侧边和所述第四侧边相对，所述连接组件与所述第一侧边相连，从而能够实现所述连接组件在所述外板框上的连接。所述散热通孔位于所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和所述第四侧边之间。如此设计，省略了所述内板条、所述第一加强筋和所述第二加强筋，使得所述散热通孔的过流面积进一步地增大，从而有利于气流在所述支架的第一侧和第二侧之间流通，进而提高阵列式连接结构的散热性能。
15.作为一种示例性实施例，所述外板框的第一侧边上具有第三安装孔，各所述第三安装孔沿所述外板框的长度方向依次间隔排布。如此设计，能够通过所述第三安装孔为所述连接组件在所述外板框的第一侧边上的安装提供便利，使得所述连接组件方便且稳固的连接在所述外板框上。另外，由于省略了所述内板条，所以仅需要在所述外板框的第一侧边上设置第三安装孔即可，节约了材料，有利于成本的控制。
16.作为一种示例性实施例，所述连接组件在所述支架上的正投影，至少部分位于所述散热通孔内。也就是说，所述连接组件遮挡了部分所述散热通孔。如此设计，保证了气流在流经所述散热通孔的时候，也能够同时流经所述连接组件，从而使得气流除了能够对所述第一电子器件和所述第二电子器件进行散热之外，还能够对所述连接组件进行散热，进一步地提高了阵列式连接结构的散热性能。或者，所述连接组件与相邻的所述散热通孔的边缘之间具有间距。也就是说，所述连接组件与所述散热通孔之间相互间隔，所述连接组件不会对所述散热通孔造成遮挡。如此设计，能够保证所述散热通孔的过流面积，从而保证了气流能够充分的对所述第一电子器件和所述第二电子器件进行散热。
17.作为一种示例性实施例，所述连接组件包括壳体和连接器。所述壳体位于所述支架的第二侧，且与所述支架相连，以实现所述连接组件和所述支架之间的连接固定。所述连接器的第二部分插接在所述壳体内，所述多个第二信号端子位于所述连接器的第二部分，以与通过所述线缆所述第二电子器件电连接。由此可见，所述连接器以所述壳体作为安装基础。并且，由于所述连接器的第二部分位于所述支架的第二侧，所以这一部分的所述连接器能够方便的通过所述线缆与所述第二电子器件电连接。所述连接器的第一部分位于所述壳体外，且位于所述支架的第一侧，所述多个第一信号端子位于所述连接器的第一部分，以通过所述连接器接口与所述第一电子器件电连接。如此设计，能够使得所述连接器的第一部分方便的与所述第一电子器件连接。也就是说，通过上述设计，利用所述壳体为所述连接器提供了安装基础，使得所述连接器的两部分分别位于所述支架的第一侧和第二侧，从而能够通过所述连接器方便的分别连接所述第一电子器件和所述第二电子器件。
18.作为一种示例性实施例，所述壳体包括第一半壳和第二半壳。所述第一半壳与所述支架相连，以此实现壳体和支架之间的连接。所述第二半壳可拆卸地与所述第一半壳相连，所述第二半壳和所述第一半壳之间具有用于容置所述连接器的间隙，从而能够通过所述第一半壳和所述第二半壳实现对于所述连接器的稳固安装。
19.作为一种示例性实施例，所述连接器包括第一子连接器。所述第一子连接器包括第一引线部和第一插口部。所述第一引线部位于所述间隙内，所述多个第二信号端子位于所述第一引线部，所述第一插口部伸出所述间隙，且位于所述支架的第二侧，所述多个第一信号端子位于所述第一插口部，所述第一插口部用于与所述第一电子器件相连。所述第一信号端子设置在所述第一插口部，通过将第一电子器件插接在所述第一插口部上，能够实现所述第一电子器件和所述第一信号端子之间的电连接。所述第二信号端子设置在所述第一引线部，由于所述第二信号端子分别与所述第一信号端子和所述线缆电连接，所以实现了所述线缆和所述第一电子器件之间的电连接，在所述线缆和所述第二电子器件电连接后，即可实现所述第二电子器件和所述第一电子器件之间的电连接。
20.作为一种示例性实施例，所述第一子连接器还包括第一卡齿，所述第一卡齿位于所述第一引线部和第一插口部之间，所述第一卡齿分别与所述第一半壳和所述第二半壳相卡接，从而通过所述第一卡齿实现了所述第一子连接器在所述第一半壳和所述第二半壳之间的稳固连接。
21.作为一种示例性实施例，所述第一子连接器还包括定位销，所述定位销位于所述第一插口部，所述定位销的一端与所述第一插口部相连，所述定位销的另一端背离所述第一引线部延伸，且与所述支架相插接。如此设计，通过所述定位销，能够直接将所述第一子连接器和所述支架之间进行定位，保证了所述第一子连接器和所述支架之间的安装准确性，从而能够便于电子器件与所述第一子连接器之间的插接。
22.作为一种示例性实施例，所述连接器还包括第二子连接器。所述第二子连接器与所述第一子连接器相互间隔，所述第二子连接器包括第二引线部和第二插口部，所述第二引线部位于所述间隙内，且与所述第一引线部电连接，所述第二插口部伸出所述间隙，且位于所述支架的第二侧，所述第二插口部用于与所述第二电子器件相连。由于所述第二引线部位与所述第一引线部位电连接，所以所述第二引线部位能够将部分的所述第一信号端子的信号引至所述第二插口部，并通过所述第二插口部传输至所述第二电子器件。如此一来，使得所述连接组件连接所述第一电子器件和所述第二电子器件的方式更为多样化，有利于所述阵列式连接结构的整体布线。
23.作为一种示例性实施例，所述连接组件的第二侧还具有多个第三信号端子。所述多个第三信号端子位于所述第一引线部，所述多个第三信号端子中的至少部分第三信号端子与所述多个第一信号端子中的至少部分第一信号端子在所述连接组件内部一一对应的电连接，所述多个第三信号端子与所述第二引线部相连。也就是说，所述第一信号端子能够传输所述第一电子器件的所有电信号，所述第二信号端子传输其中的一部分电信号，并通过所述线缆传输至所述第二电子器件，所述第三信号端子则传输其中的另一部分电信号，并通过所述第二插口部传输至所述第二电子器件。
24.作为一种示例性实施例，所述第一子连接器为高速连接器，所述第二子连接器为低速连接器。如此一来，通过所述第一子连接器传输所述第一电子器件和所述第二电子器件之间的高速信号，通过所述第二子连接器传输所述第一电子器件和所述第二电子器件之间的低速信号。
25.作为一种示例性实施例，所述第二子连接器还包括第二卡齿，所述第二卡齿位于所述第二引线部和第二插口部之间，所述第二卡齿分别与所述第一半壳和所述第二半壳相
卡接，从而通过所述第二卡齿实现了所述第二子连接器在所述第一半壳和所述第二半壳之间的稳固连接。
26.第二方面，还提供了一种电子设备，包括框体、阵列式连接结构、风扇组、第一电子器件和第二电子器件。所述阵列式连接结构为第一方面所述的阵列式连接结构，所述阵列式连接结构的支架与所述框体相连。所述阵列式连接结构具有第一方面所述的阵列式连接结构的所有有益效果，既能够实现所述第一电子器件和所述第二电子器件之间的电连接，还能够实现所述第一电子器件和所述第二电子器件的通风散热。所述风扇组与所述框体相连，所述风扇组与所述阵列式连接结构之间相对布置，且所述风扇组位于所述支架的第二侧。所述风扇组能够在所述支架的第一侧和第二侧之间生成气流，气流由所述支架的第一侧向第二侧流通，以通过气流将热量带走，从而起到散热的效果。多个所述第一电子器件位于所述支架的第一侧，且与所述连接组件的连接器接口电连接。多个所述第二电子器件位于所述支架的第二侧，且与所述线缆电连接。
27.本技术实施例提供的电子设备，至少具有以下效果：
28.通过阵列式连接结构将所述第一电子器件和所述第二电子器件连接在一起后，所述第一电子器件和所述第二电子器件能够正常工作。在此过程中，所述风扇组生成气流，这些气流能够通过所述散热通孔在相邻两个所述连接组件之间流通，即从所述支架的第一侧穿过所述支架的第二侧，以带走所述第一电子器件和所述第二电子器件工作时产生的热量，从而实现对于所述第一电子器件和所述第二电子器件的散热。也就是说，气流不会被所述支架分隔开，使得气流能够充分的对位于所述支架的第一侧所述第一电子器件和位于所述支架的第二侧的所述第二电子器件进行散热，保证了所述电子设备的散热效果。
附图说明
29.图1为本技术实施例提供的阵列式连接结构的使用示意图；
30.图2为本技术实施例提供的图1的a方向视图；
31.图3为本技术实施例提供的一种阵列式连接结构的结构示意图；
32.图4为本技术实施例提供的另一种阵列式连接结构的结构示意图；
33.图5为本技术实施例提供的连接组件的爆炸图；
34.图6为本技术实施例提供的连接组件的爆炸图；
35.图7为本技术实施例提供的第二子连接器的结构示意图；
36.图8为本技术实施例提供的一种电子设备。
37.图例说明：
38.1、支架；11、散热通孔；111、第一子通孔；112、第二子通孔；12、外板框；121、第一侧边；1211、第一安装孔；1212、第三安装孔；1213、灯孔；122、第二侧边；123、第三侧边；124、第四侧边；13、内板条；131、第二安装孔；14、第一加强筋；15、第二加强筋；
39.2、连接组件；2a、第一信号端子；2b、第二信号端子；2c、第三信号端子；21、壳体；21a、缺口；211、第一半壳；212、第二半壳；22、连接器；221、第一子连接器；2211、第一引线部；2212、第一插口部；2213、第一卡齿；2214、定位销；222、第二子连接器；2221、第二引线部；2222、第二插口部；2223、第二卡齿；
40.3、线缆；
41.100、框体；200、阵列式连接结构；300、风扇组；500、第一电子器件；600、第二电子器件；610、主板；620、插座。
具体实施方式
42.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的实施例进行解释，而非旨在限定本技术。
43.在数据中心内，具有大量的服务器，服务器放置在机柜内。服务器主要包括框体和多种电子器件，框体用于为电子器件提供安装基础，各电子器件分别安装在框体内，且各电子器件根据需要相互电连接在一起，以实现自身的功能，从而组成服务器。
44.在相关技术中，电子器件主要包括芯片组和多个阵列式排布的硬盘。为了规整电子器件的排布，芯片组不会直接通过线缆与各硬盘电连接，而通常会在框体内配置背板，背板为印刷线路板(printed circuit board，pcb)，背板的第一侧和第二侧分别设置连接器。将芯片组布置在框体内，且位于背板的第一侧，硬盘布置在框体内，且位于背板的第二侧。芯片组通过线缆连接到背板第一侧的连接器上，硬盘插接在背板第二侧的连接器上，使得芯片组和背板之间通过背板转接。
45.然而，由于芯片组和硬盘之间设置有背板，背板会阻挡芯片组和硬盘之间的散热气流，导致散热效果被大大降低。
46.为了解决这一技术问题，本技术实施例公开了一种阵列式连接结构，图1为该阵列式连接结构的使用示意图，结合图1，该阵列式连接结构包括支架1以及多个连接组件2。支架1用于固定沿支架1的长度方向依次间隔排布的多个连接组件2，支架1中不设置信号走线。
47.图2为图1的a方向视图，其中支架1的左侧为支架1的第二侧，支架1的右侧为支架1的第一侧。结合图2，每个连接组件2贯穿于支架1。每个连接组件2的第一侧具有连接器接口，连接器接口包括多个第一信号端子2a，连接器接口用于与位于支架1的第一侧的第一电子器件500相连。每个连接组件2的第二侧直接连接有多个线缆3，多个线缆3与连接组件2的多个第二信号端子2b一一对应，线缆3用于与位于支架1的第二侧的第二电子器件600相连；多个第二信号端子2b中的至少部分第二信号端子2b与多个第一信号端子2a中的至少部分第一信号端子2a在连接组件2内部一一对应的电连接。支架1上具有散热通孔11，散热通孔11至少部分位于两个相邻连接组件2之间。
48.本技术实施例提供的阵列式连接结构，至少具有以下效果：
49.通过连接组件2和线缆将位于支架1的第一侧的第一电子器件500和位于支架1的第二侧的第二电子器件600连接在一起后，由于第一电子器件500和第二电子器件600之间无需转接，所以信号损失非常的小。在第一电子器件500和第二电子器件600的过程中，气流能够通过散热通孔11穿过支架1，并在支架1的第一侧和第二侧之间流通，以带走第一电子器件500和第二电子器件600工作时产生的热量，从而实现对于第一电子器件500和第二电子器件600的散热。也就是说，气流不会被支架1阻隔，使得第一电子器件500和第二电子器件600能够得到充分的散热。
50.在上述实现方式中，由于支架1中不设置信号走线，所以支架1仅起到为连接组件2提供安装基础的作用。示例性地，支架1为金属型材，相较于相关技术中的背板(印刷线路
板)，具有更高的强度。如此一来，就能够在支架1上布置更大过流面积的散热通孔11，以提高散热性能。
51.另外，连接组件2的第二侧直接连接有多个线缆3，指的是线缆3与第二信号端子2b直接电连接，例如焊接在一起。也就是说，线缆3和第二信号端子2b之间不存在其他对接插头等类似部件。如此一来，能够尽量地减少信号在传输过程中的损失。
52.需要说明的是，本技术实施例所提供的阵列式连接结构，能够对位于支架1两侧的第一电子器件500和第二电子器件600进行电连接，且散热。在本实施例中，第一电子器件500为硬盘，第二电子器件600为芯片组。当然，在其他实施例中，第一电子器件500和第二电子器件600的种类不仅限于前文示例的芯片组和硬盘，还能够是其他电子器件，例如内存、网卡等，本技术对此不作限制。
53.由前文可知，阵列式连接结构的良好散热，是通过支架1上的散热通孔11来实现的，所以支架1是较为关键的部件。因此，下面继续对支架1进行介绍。
54.图3是本技术实施例提供的一种阵列式连接结构的结构示意图。由于各连接组件2和支架1之间的连接方式相同，所以为了凸出连接组件2和支架1的结构，图3中省略了第一电子器件500和第二电子器件600，并仅保留了一个连接组件2。
55.参见图3，在本实施例中，支架1包括外板框12和内板条13。外板框12包括依次连接的第一侧边121、第二侧边122、第三侧边123和第四侧边124，第一侧边121和第三侧边123相对，且分别沿外板框12的长度方向延伸，第二侧边122和第四侧边124相对，连接组件2与第一侧边121相连。在图3中，外板框12的第一侧边121指的是位于上方的一个侧边，外板框12的第二侧边122指的是位于左边的一个侧边，外板框12的第三侧边123指的是位于下方的一个侧边，外板框12的第四侧边124指的是位于右边的一个侧边。内板条13位于第一侧边121和第三侧边123之间，且远离外板框12的第一侧边121，内板条13沿外板框12的长度方向延伸，内板条13的第一端与第二侧边122相连，内板条13的第二端与第四侧边124相连，连接组件2与内板条13相连。如此设计，使得连接组件2能够同时连接在外板框12的第一侧边121和内板条13上，从而增加了连接组件2在支架1上的连接基础，以使得连接组件2能够更为稳固的连接在支架1上，以保证阵列式连接结构的可靠性。
56.散热通孔11位于内板条13和第一侧边121之间的区域，或者内板条13和第三侧边123之间的区域中的至少一处。如此设计，使得内板条13的至少一侧具有散热通孔11，从而能够保证散热通孔11的面积过流。
57.在本实施例中，散热通孔11包括第一子通孔111和第二子通孔112，第一子通孔111位于内板条13长度方向的一侧边和外板框12的第一侧边121之间，第二子通孔112位于内板条13长度方向的另一侧边和外板框12的第三侧边123之间。如此设计，使得第一子通孔111和第二子通孔112分别位于内板条13的相反两侧，能够保证支架1的过流面积，从而有利于气流在支架1的第一侧和第二侧之间流通，进而提高阵列式连接结构的散热性能。
58.在上述实现方式中，外板框12和内板条13为连接组件2提供了稳固的安装基础，而将散热通孔11分为第一子通孔111和第二子通孔112，且将二者分别布置在内板条13的相反两侧，能够尽量的利用到外板框12和内板条13之间的面积，以保证散热通孔11的过流面积。容易理解的是，内板条13和外板框12位于同一平面内，在外板框12的面积一定的情况下，内板条13的面积越大，对于连接组件2的连接稳定性越好，但所占用散热通孔11的面积也会越
大。那么，若需要保证支架1和连接组件2之间的连接稳定性，就相应的增大内板条13的面积，反之若需要保证散热通孔11的过流面积，就相应的减小内板条13的面积，本技术对此不作限制。
59.示例性地，外板框12的第一侧边121、第三侧边123和内板条13之间相互平行，即均沿支架1的长度方向延伸。如此设计，能够有利于各连接组件2沿支架1的长度方向依次间隔排布。当然，外板框12的第一侧边121、第三侧边123和内板条13之间也能够具有角度，该角度能够根据实际需求进行调整，本公开对此不作限制。
60.示例性地，连接组件2为长条形结构件，连接组件2在长度方向上的一端与外板框12的第一侧边121相连，连接组件2在长度方向上的另一端与内板条13相连。在其他实施例中，连接组件2也能够是方形结构件或者圆形结构件等。若连接组件2为方形结构件，那么连接组件2的相反两侧边分别与外板框12的第一侧边121和内板条13相连，若连接组件2为圆形结构件，那么连接组件2在径向上的相反两端分别与外板框12的第一侧边121和内板条13相连。本技术对此不作限制。
61.由前文可知，外板框12和内板条13为连接组件2提供了安装基础，为了实现连接组件2在外板框12和内板条13上的连接，继续参见图3，在本实施例中，外板框12的第一侧边121上具有多个第一安装孔1211，各第一安装孔1211沿外板框12的长度方向依次间隔排布。如此设计，能够通过第一安装孔1211为连接组件2在外板框12的第一侧边121上的安装提供便利，使得连接组件2方便且稳固的连接在外板框12上。
62.内板条13上具有多个第二安装孔131，各第二安装孔131沿内板条13的长度方向依次间隔排布。基于与第一安装孔1211同样的原理，如此设计，能够通过第二安装孔131为连接组件2在内板条13上的安装提供便利，使得连接组件2方便且稳固的连接在内板条13上。
63.在上述实现方式中，由于连接组件2分别连接在外板框12的第一侧边121和内板条13上，且内板条13远离外板框12的第一侧边121，所以通过外板框12的第一侧边121和内板条13作为安装基础，能够使得连接组件2稳固的安装在支架1上。
64.示例性地，第一安装孔1211和第二安装孔131能够用于容置螺钉。在此情况下，连接组件2的外壁上对应的设置有相匹配的两个螺孔。在将连接组件2安装到支架1上时，将连接组件2上的一个螺孔对准第一安装孔1211，另一个螺孔对准第二安装孔131。在对准后，将两个螺钉分别穿过第一安装孔1211和第二安装孔131，以将两个螺钉分别旋拧至对应的螺孔中，从而通过螺钉实现了连接组件2在支架1上的稳固连接。
65.示例性地，在其他实施例中，第一安装孔1211和第二安装孔131还能够用于容置卡销。在此情况下，连接组件2的外壁上对应设置有相匹配的两个卡销。在将连接组件2安装到支架1上时，将连接组件2上的一个卡销插接到第一安装孔1211内，另一个卡销插接到第二安装孔131内，从而通过卡销、第一安装孔1211和第二安装孔131的配合，实现了连接组件2在支架1上的稳固连接。
66.需要说明的是，连接组件2与第一安装孔1211和第二安装孔131之间的数量对应关系，除了前文中的一一对应之外，还能够是其他的对应关系，例如一个连接组件2对应两个第一安装孔1211和两个第二安装孔131等，本技术对此不作限制。
67.在本实施例中，在外板框12的第一侧边121上具有多个灯孔1213，各灯孔1213沿外板框12的长度方向依次间隔排布。阵列式连接结构还包括指示灯，指示灯卡接在灯孔1213
内，指示灯与连接组件2电连接，用于显示连接组件2的工作状态。
68.在其他实施例中，灯孔1213所处的位置能够根据实际需求进行调整，例如位于外板框12的第二侧边122上等，本技术对此不作限制。
69.示例性地，指示灯为发光二极管。
70.由于内板条13位于外板框12内，且两侧为散热通孔11，仅有两端与外板框12相连，所以在连接稳定性上存在一定的隐患。为了解决该问题，参见图3，在本实施例中，支架1还包括第一加强筋14和第二加强筋15。第一加强筋14连接在内板条13长度方向的一侧边与第一侧边121之间，第二加强筋15连接在内板条13长度方向的另一侧边与第三侧边123之间。
71.第一加强筋14和第二加强筋15分别位于内板条13的相反两侧，能够通过第一加强筋14和第二加强筋15分别对内板条13的相反两侧进行加固，从而使得内板条13稳固的连接在外板框12内，进而提高了连接组件2在支架1上的连接稳固度。
72.示例性地，第一加强筋14和第二加强筋15垂直于内板条13，以便于布置连接组件2，避免第一加强筋14和第二加强筋15与连接组件2之间产生相互干涉。容易理解的是，若外板框12的第一侧边121、第三侧边123和内板条13之间相互平行，那么第一加强筋14和第二加强筋15分别垂直于外板框12的第一侧边121、第三侧边123和内板条13。
73.示例性地，外板框12、内板条13、第一加强筋14第二加强筋15为一体式结构件，三者能够基于金属板件，通过冲压成型的加工手段制造，如此不仅能够提高支架1的制造效率、降低支架1的制造成本，还能够保证支架1的结构完整度，以提高架构强度。
74.图4是本技术实施例提供的另一种阵列式连接结构的结构示意图。该阵列式连接结构的连接组件2与图3所示的阵列式连接结构的连接组件2相同，区别主要在于支架1。基于与图3同样的理由，图4中省略了第一电子器件500和第二电子器件600，并仅保留了一个连接组件2。
75.参见图4，在本实施例中，支架1包括外板框12，外板框12包括依次连接的第一侧边121、第二侧边122、第三侧边123和第四侧边124，第一侧边121和第三侧边123相对，且分别沿外板框12的长度方向延伸，第二侧边122和第四侧边124相对。在图4中，外板框12的第一侧边121指的是位于上方的一个侧边，外板框12的第二侧边122指的是位于左边的一个侧边，外板框12的第三侧边123指的是位于下方的一个侧边，外板框12的第四侧边124指的是位于右边的一个侧边。连接组件2与第一侧边121相连。散热通孔11位于第一侧边121、第二侧边122、第三侧边123和第四侧边124之间，散热通孔11为长条形，散热通孔11的长度方向与外板框12的长度方向相同。如此设计，省略了内板条13、第一加强筋14和第二加强筋15，使得散热通孔11的过流面积进一步地增大，从而有利于气流在支架1的第一侧和第二侧之间流通，进而提高阵列式连接结构的散热性能。
76.在上述实现方式中，将散热通孔11设计为一整个通孔，散热通孔11完整的布置在外板框12内，除连接组件2之外，不会被其他的部件遮挡，保证了散热通孔11的过流面积的最大化设计。
77.示例性地，外板框12的第一侧边121和第三侧边123之间相互平行，即均沿支架1的长度方向延伸。如此设计，能够有利于各连接组件2沿支架1的长度方向依次间隔排布。当然，外板框12的第一侧边121和第三侧边123之间也能够具有角度，该角度能够根据实际需求进行调整，本公开对此不作限制。
78.由前文可知，外板框12为连接组件2提供了安装基础，为了实现连接组件2在外板框12上的连接，继续参见图4，在本实施例中，外板框12的第一侧边121上具有第三安装孔1212，各第三安装孔1212沿外板框12的长度方向依次间隔排布。如此设计，能够通过第三安装孔1212为连接组件2在外板框12的第一侧边121上的安装提供便利，使得连接组件2方便且稳固的连接在外板框12上。另外，由于省略了内板条13，所以仅需要在外板框12的第一侧边121上设置第三安装孔1212即可，节约了材料，有利于成本的控制。
79.在上述实现方式中，通过第三安装孔1212安装连接组件2的方式与前文中第一安装孔1211和第二安装孔131相同，在此不再赘述。
80.需要说明的是，由于仅有外板框12的第一侧边121与连接组件2相连，所以适当增加外板框12的第一侧边121的宽度，能够更有利于连接组件2在支架1上的稳固安装。
81.另外，连接组件2与第三安装孔1212之间的数量对应关系，除了前文中的一一对应之外，还能够是其他的对应关系，例如一个连接组件2对应两个第三安装孔1212等，本技术对此不作限制。
82.示例性地，为了便于连接组件2在支架1上的安装，第一安装孔1211、第二安装孔131和第三安装孔1212是长条形的腰型孔，使得连接组件2在安装至支架1上的过程中，能够有一定的自适应调整的空间。容易理解的是，若支架1或连接组件2出现了尺寸偏差，那么通过长条形的腰型孔能够细微的调整连接组件2在支架1上的相对位置。
83.由前文可知，本技术实施例提供了两种支架1，图3所示的支架1具有较强的结构强度，能够更为稳固的支撑连接组件2，图4所示的支架1具有较大的散热通孔11，散热通孔11的过流面积更大，能够具有更好的散热效果。也就是说，两种支架1均能够使得阵列式连接结构具有散热功能，图3所示的支架1能够更稳固的安装连接组件2，图4所示的支架1能够更好的流通气流。
84.在本实施例中，连接组件2在支架1上的正投影，至少部分位于散热通孔11内。如此设计，保证了气流在流经散热通孔11的时候，也能够同时流经连接组件2，从而使得气流除了能够对第一电子器件500和第二电子器件600进行散热之外，还能够对连接组件2进行散热，进一步地提高了阵列式连接结构的散热性能。
85.在其他实施例中，连接组件2与相邻的散热通孔11的边缘之间具有间距。也就是说，连接组件2与散热通孔11之间相互间隔，连接组件2不会对散热通孔11造成遮挡。如此设计，能够保证散热通孔11的过流面积，从而保证了气流能够充分的对第一电子器件500和第二电子器件600进行散热。
86.前文主要对支架1进行了介绍，下面接着对连接组件2进行介绍。
87.继续参见图4，在本实施例中，连接组件2包括壳体21和连接器22。壳体21位于支架1的第二侧，且与支架1相连，以实现连接组件2和支架1之间的连接固定。
88.连接器22的第二部分插接在壳体21内，多个第二信号端子2b位于连接器22的第二部分，以与通过线缆3第二电子器件600电连接。由此可见，连接器22以壳体21作为安装基础。并且，由于连接器22的第二部分位于支架1的第二侧，所以这一部分的连接器22能够方便的通过线缆3与第二电子器件600电连接。连接器22的第一部分位于壳体21外，且位于支架1的第一侧，多个第一信号端子2a位于连接器22的第一部分，以通过连接器22接口与第一电子器件500电连接。如此设计，能够使得连接器22的第一部分方便的与第一电子器件500
连接。
89.在上述实现方式中，利用壳体21为连接器22提供了安装基础，使得连接器22的两部分分别位于支架1的第一侧和第二侧，从而能够通过连接器22方便的分别连接第一电子器件500和第二电子器件600。
90.示例性地，当第一电子器件500为硬盘时，连接器22为sff-8639硬盘连接器22。当第一电子器件500为其他电子器件时，连接器22的种类相应的改变。例如，当第一电子器件500为内存时，连接器22为适应于内存插接的连接器22。
91.示例性地，壳体21为长条形结构件，壳体21沿垂直于支架1的长度方向延伸。当支架1包括内板条13时，壳体21的一端与外板框12的第一侧边121相连，壳体21的另一端与内板条13相连。当支架1不包括内板条13时，壳体21的一端与外板框12的第一侧边121相连，壳体21的另一端悬空，或者与外板框12的第三侧边123相连。并且，用于与第一安装孔1211、第二安装孔131、第三安装孔1212相配合的螺孔、卡销等部件设置在壳体21上。
92.可选地，壳体21的外壁上具有缺口21a，缺口21a的凹陷方向与各连接组件2的排布方向相同。如此设计，能够减少壳体21对于散热通孔11的遮挡，使得散热通孔11的过流面积得到保障，从而提高了阵列式连接结构的散热效果。
93.当然，在壳体21上设置缺口21a，会占用连接器22在壳体21内的安装空间。因此，在其他实施例中，若需要为连接器22提供较大的安装空间，也能够不设置缺口21a。本技术对此不作限制。
94.另外，缺口21a的形状能够根据实际需要进行调整，例如方形、椭圆形等，本技术对此不作限制。
95.图5为连接组件2的爆炸图，结合图5，在本实施例中，壳体21包括第一半壳211和第二半壳212。第一半壳211与支架1相连，以此实现壳体21和支架1之间的连接。第二半壳212可拆卸地与第一半壳211相连，第二半壳212和第一半壳211之间具有用于容置连接器22的间隙a，从而能够通过第一半壳211和第二半壳212实现对于连接器22的稳固安装。
96.在上述实现方式中，第一半壳211和第二半壳212为相互之间可拆卸的结构。在装配时，将连接器22置于第一半壳211和第二半壳212之间，并将第一半壳211和第二半壳212连接在一起，以构成能够容置连接器22的间隙a，使得连接器22能够被稳固的夹装的第一半壳211和第二半壳212之间。之后，再将第一半壳211连接至支架1上，从而实现连接组件2的整体安装。
97.示例性地，第一半壳211和第二半壳212也均为长条形结构件，第一半壳211和第二半壳212并排布置，第一半壳211的一端与第二半壳212的一端通过螺钉相连，第一半壳211的另一端与第二半壳212的另一端通过螺钉相连，以实现第一半壳211和第二半壳212之间的可拆卸连接。
98.在其他实施例中，示例性地，壳体21为一体式结构件，在此情况下，壳体21上设置有插口，连接器22插接在插口内。如此设计，使得壳体21能够具有更高的结构强度，以提高连接组件2的可靠性。
99.继续参见图5，在本实施例中，连接器22包括第一子连接器221。
100.第一子连接器221包括第一引线部2211和第一插口部2212。第一引线部2211位于间隙a内，多个第二信号端子2b位于第一引线部2211，第一插口部2212伸出间隙a，且位于支
架1的第二侧，多个第一信号端子2a位于第一插口部2212，第一插口部2212用于与第一电子器件500相连。
101.如此设计，第一信号端子2a设置在第一插口部2212，通过将第一电子器件500插接在第一插口部2212上，能够实现第一电子器件500和第一信号端子2a之间的电连接。第二信号端子2b设置在第一引线部2211，由于第二信号端子2b分别与第一信号端子2a和线缆3电连接，所以实现了线缆3和第一电子器件500之间的电连接，在线缆3和第二电子器件600电连接后，即可实现第二电子器件600和第一电子器件500之间的电连接。
102.继续参见图5，在本实施例中，第一子连接器221还包括第一卡齿2213，第一卡齿2213位于第一引线部2211和第一插口部2212之间，第一卡齿2213分别与第一半壳211和第二半壳212相卡接，从而通过第一卡齿2213实现了第一子连接器221在第一半壳211和第二半壳212之间的稳固连接。
103.示例性地，第一卡齿2213包括两组凸棱，两组凸棱分别位于第一子连接器221朝向第一半壳211的一侧和朝向第二半壳212的一侧，一组凸棱包括两条相互平行的凸棱。第一半壳211和第二半壳212上均相应的设置有相互平行的两条凸棱，相对应的四条凸棱交错卡接在一起，以实现第一子连接器221在第一半壳211和第二半壳212之间的定位。
104.在上述实现方式中，通过第一卡齿2213实现了第一子连接器221与壳体21之间的定位。又由于壳体21与支架1之间是定位安装，所以能够实现第一子连接器221与支架1之间的定位安装，进而便于第一电子器件500与第一子连接器221之间的插接。
105.然而，由于连接器22与支架1之间的定位安装是通过壳体21间接实现的，所以连接器22与壳体21之间的安装公差，壳体21与支架1之间的安装公差均会对连接器22与支架1之间的定位准确性造成影响。为了解决这一技术问题，示例性地，第一子连接器221还包括定位销2214，定位销2214位于第一插口部2212，定位销2214的一端与第一插口部2212相连，定位销2214的另一端背离第一引线部2211延伸，且与支架1相插接。如此设计，使得第一子连接器221能够通过定位销2214，实现与支架1之间的直接定位，保证了第一子连接器221和支架1之间的安装准确性，从而能够便于第一电子器件500与第一子连接器221之间的插接。
106.示例性地，定位销2214位于第一插口部2212的顶部或者底部。若第一插口部2212上具有两个定位销2214，那么两个定位销2214分别位于第一插口部2212的顶部和底部。如此设计，能够更为稳定的实现第一子连接器221和支架1之间的定位安装。
107.当然，为了与定位销2214相匹配，支架1上具有相匹配的定位孔，定位孔与定位销2214一一对应。
108.在本实施例中，连接器22还包括第二子连接器222。
109.第二子连接器222与第一子连接器22相互间隔，第二子连接器222包括第二引线部2221和第二插口部2222，第二引线部2221位于间隙a内，且与第一引线部2211电连接，第二插口部2222伸出间隙a，且位于支架1的第二侧，第二插口部2222用于与第二电子器件600相连。
110.由于第二引线部2221位与第一引线部2211电连接，所以第二引线部2221位能够将部分的第一信号端子2a的信号引至第二插口部2222，并通过第二插口部2222传输至第二电子器件600。如此一来，使得连接组件2连接第一电子器件500和第二电子器件600的方式更为多样化，有利于阵列式连接结构的整体布线。
111.在本实施例中，连接组件2的第二侧还具有多个第三信号端子2c。多个第三信号端子2c位于第一引线部2211，多个第三信号端子2c中的至少部分第三信号端子2c与多个第一信号端子2a中的至少部分第一信号端子2a在连接组件2内部一一对应的电连接，多个第三信号端子2c与第二引线部2221相连。
112.也就是说，第一信号端子2a能够传输第一电子器件500的所有电信号，第二信号端子2b传输其中的一部分电信号，并通过线缆3传输至第二电子器件600，第三信号端子2c则传输其中的另一部分电信号，并通过第二插口部2222传输至第二电子器件600。
113.示例性地，第一子连接器221为高速连接器22，第一引线部2211和第一插口部2212为一体式结构件，第一引线部2211和第一插口部2212互通。第二子连接器222为低速连接器22，第二引线部2221和第二插口部2222互通。第一插口部2212与第一电子器件500(硬盘)插接，用于传输来自于第一电子器件500的数据信号。第二插口部2222与第二电子器件600(芯片组)插接，用于传输来自于第二电子器件600的电流和控制信号。例如电源的电流，以实现对于硬盘、指示灯的供电，芯片组的控制信号，以实现对于硬盘、指示灯的控制。第一插口部2212和第二插口部2222之间，通过第一引线部2211和第二引线部2221之间的引线实现互通。
114.可选地，第二电子器件600连接在主板610上，主板610为印刷线路板(printed circuit board，pcb)，主板610上具有插座620，插座620焊接在主板610上，并通过主板610内部的走线与第二电子器件600电连接。示例性地，插座620为母头，第二插口部2222为公头，第二插口部2222与插座620插接在一起，从而实现第二插口部2222与第二电子器件600之间的电连接。
115.在本实施例中，第二子连接器222还包括第二卡齿2223，第二卡齿2223位于第二引线部2221和第二插口部2222之间，第二卡齿2223分别与第一半壳211和第二半壳212相卡接，从而通过第二卡齿2223实现了第二子连接器222在第一半壳211和第二半壳212之间的稳固连接。
116.示例性地，第二卡齿2223包括外凸缘，外凸缘垂直于第二插口部2222的伸出方向。第一卡壳和第二卡壳上均相应的设置有内凸缘，内凸缘的顶面用于与外凸缘的底面相抵，以实现第一子连接器221在第一壳体21和第二壳体21之间的定位。
117.图8为本技术实施例提供的一种电子设备，结合图8，该电子设备包括框体100、阵列式连接结构200、风扇组300、第一电子器件500和第二电子器件600。
118.阵列式连接结构200为图1-7所示的阵列式连接结构，阵列式连接结构200的支架1与框体100相连。阵列式连接结构200具有图1-7所示的阵列式连接结构的所有有益效果，既能够实现第一电子器件500和第二电子器件600之间的电连接，还能够提高第一电子器件500和第二电子器件600的通风散热效果。
119.风扇组300与框体100相连，风扇组300与阵列式连接结构200之间相对布置，且风扇组300位于支架1的第二侧。风扇组300能够在支架1的第一侧和第二侧之间生成气流，气流由支架1的第一侧向第二侧流通，以通过气流将热量带走，从而起到散热的效果。
120.第一电子器件500位于支架1的第一侧，且直接与连接器接口电连接，第二电子器件600位于支架1的第二侧，且通过线缆3与连接组件2电连接。如此设计，通过风扇组300生成的气流，能够将第一电子器件500和第二电子器件600产生的热量带走，以实现对于第一
电子器件500和第二电子器件600的散热。
121.本技术实施例提供的电子设备，至少具有以下效果：
122.通过阵列式连接结构200将第一电子器件500和第二电子器件600连接在一起后，第一电子器件500和第二电子器件600能够正常工作。在此过程中，风扇组300生成气流，这些气流能够通过散热通孔11在相邻两个连接组件2之间流通，即从支架1的第一侧穿过支架1的第二侧，以带走第一电子器件500和第二电子器件600工作时产生的热量，从而实现对于第一电子器件500和第二电子器件600的散热。也就是说，气流不会被支架1分隔开，使得气流能够充分的对位于支架1的第一侧第一电子器件500和位于支架1的第二侧的第二电子器件600进行散热，保证了电子设备的散热效果。
123.由于线缆3位于支架1的第二侧，所以线缆3有可能会对气流造成遮挡。为了解决这一问题，在本实施例中，线缆3在与连接组件2相连后，统一向支架1的下部弯折。然后沿着支架1的长度方向，一部分向支架1的一端延伸，另一部分向支架1的另一端延伸。在延伸到框体100的内侧壁之后，再次弯折，并沿着框体100的内侧壁背离支架1延伸，以连接到所需的第二电子器件600上。如此设计，能够避开支架1上的散热通孔11，从而避免了线缆3对气流造成遮挡。
124.在其他实施例中，线缆3在与连接组件2相连后，统一向支架1的上部弯折。然后沿着支架1的长度方向，一部分向支架1的一端延伸，另一部分向支架1的另一端延伸。在延伸到框体100的内侧壁之后，再次弯折，并沿着框体100的内侧壁向下延伸，在延伸到框体100的底部后，再沿着框体100的内侧壁背离支架1延伸，以连接到所需的第二电子器件600上。如此设计，也能够避开支架1上的散热通孔11，从而避免了线缆3对气流造成遮挡。
125.示例性地，线缆3为扁平线缆，以便于线缆3弯折，从而更好的布线。速率根据实际需求进行选择，例如25gbps，32gbps，56gbps等，本技术对此不作限制。
126.在本实施例中，位于支架1的第二侧的第二电子器件600是芯片组，例如综合接入交换机(loadblance switch，lsw)芯片、中央处理器(central processing unit，cpu)芯片、图形处理器(graphics processing unit，gpu)芯片等。位于支架1的第一侧的第一电子器件500是硬盘，例如nvme(nvm express)硬盘。
127.以上的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术的保护范围之内。