技术特征：
1.一种印制电路板组件，其特征在于，所述印制电路板组件包括：第一板体，所述第一板体上设有第一电子元器件；第二板体，所述第二板体与所述第一板体连接，并覆盖所述第一板体；施胶部件，所述施胶部件设于所述第二板体面向所述第一板体的一侧，并与所述第一电子元器件的设置位置对应；引胶部件，所述引胶部件设于所述第二板体面向所述第一板体的一侧；其中，所述施胶部件中的固体热熔胶受热后在所述引胶部件的引导下流向所述第一电子元器件。2.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述引胶部件包括：锥形部，所述锥形部与所述第二板体连接，并相对于所述第二板体的表面向外凸起；柱形部，所述柱形部与所述锥形部连接，并延伸至所述第一板体。3.根据权利要求2所述的印制电路板组件，其特征在于，所述施胶部件环绕所述锥形部，所述施胶部件与所述锥形部之间存在第一间隙；其中，所述固体热熔胶的至少部分嵌入所述第一间隙内，所述固体热熔胶在所述第一间隙内的位置与所述第一电子元器件的设置位置对应。4.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述引胶部件包括：引胶通道，所述引胶通道设置于所述引胶部件的表面，用于通过毛细管效应引导所述固体热熔胶流向所述第一电子元器件。5.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述引胶部件包括：条形部，所述条形部与所述第二板体连接，并相对于所述第二板体的表面向外凸起。6.根据权利要求5所述的印制电路板组件，其特征在于，所述第一板体上还设有第二电子元器件，所述条形部的设置位置位于所述第一电子元器件和所述第二电子元器件之间，所述条形部用于限制所述固体热熔胶流向所述第二电子元器件。7.根据权利要求1至6中任一项所述的印制电路板组件，其特征在于，所述第一板体和所述第二板体分别为印制电路板，所述第一板体和所述第二板体之间包围限定出腔室。8.根据权利要求1至6中任一项所述的印制电路板组件，其特征在于，所述第一板体为印制电路板，所述第二板体为屏蔽盖板。9.根据权利要求1至6中任一项所述的印制电路板组件，其特征在于，所述第一板体为主板，所述第二板体为cavity板，所述施胶部件和所述引胶部件设于所述cavity板的开槽区域。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的印制电路板组件。
技术总结
本申请公开了一种印制电路板组件及电子设备，印制电路板组件包括：第一板体，第一板体上设有第一电子元器件；第二板体，第二板体与第一板体连接，并覆盖第一板体；施胶部件，施胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧，并与第一电子元器件的设置位置对应；引胶部件，引胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧；其中，施胶部件中的固体热熔胶受热后能够在引胶部件的引导下流向第一电子元器件。件的引导下流向第一电子元器件。件的引导下流向第一电子元器件。
技术研发人员：赖星锟 苏彩胜
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2021.08.16
技术公布日：2021/11/28