印制电路板组件及电子设备的制作方法

1.本技术属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板组件及电子设备。


背景技术：

2.随着移动消费类电子产品应用技术不断发展，电子设备硬件的功能越来越多，随之而来的就是硬件功能的增加带来印制电路板(printed circuit board，pcb板)布局面积的增加，从而使得产品变得厚重臃肿，从而影响用户的使用体验。因此，如何减小移动消费类电子产品的厚度是当今行业普遍存在的问题。
3.随着产品性能的提升导致了pcb器件布局密度的提高，以移动终端为例，为了将产品外形做到更轻薄又要能放下更多器件，在不增加pcb器件长宽尺寸的前提下会对pcb器件进行双层叠加布局，以便充分利用高度方向空间去布局更多的器件。对于双层叠加布局的pcb器件而言，pcb器件可靠性尤为重要。
4.通常来说，对于pcb器件上处于高应力区域的ic等电子元器件来说，经常通过对ic点底部填充胶来提高其抗应力的能力，进而提高产品的可靠性。对于常规pcb设计中，当电子元器件存在应力等可靠性问题时，通常可以通过在对应电子元器件本体边缘的上方屏蔽盖设置点胶开关，用点胶设备对电子元器件点胶，点胶完成后对屏蔽盖开孔粘贴铜箔密封，防止腔体内信号泄露等问题。
5.然而，对于双层叠加布局的pcb器件(例如：cavity板与主板叠加的结构)而言，下层pcb还未过炉焊接时，不能对器件点胶。否则过炉时填充胶会受热膨胀，导致虚焊、器件偏位、填充胶受热失效等问题。
6.可以采用固体热熔胶，对叠加布局的pcb器件进行点胶。然而，如何保证固体热熔胶精准地流向需要被点胶的元器件，则成为了本领域技术人员需要解决的问题。


技术实现要素：

7.本技术旨在提供一种印制电路板组件及电子设备，以解决相关技术中难以对叠加布局的pcb器件精准点胶的技术问题。
8.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
9.第一方面，本技术实施例提出了一种印制电路板组件，包括：第一板体，第一板体上设有第一电子元器件；第二板体，第二板体与第一板体连接，并覆盖第一板体；施胶部件，施胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧，并与第一电子元器件的设置位置对应；引胶部件，引胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧；其中，施胶部件中的固体热熔胶受热后在引胶部件的引导下流向第一电子元器件。
10.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括如第一方面的印制电路板组件。
11.本技术实施例中，印制电路板组件包括：第一板体和第二板体，第一板体上设有电子元器件。第二板体与第一板体连接，并覆盖第一板体。印制电路板组件还包括：施胶部件
和引胶部件。施胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧，并与第一电子元器件的设置位置对应；引胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧。其中，由于施胶部件中的固体热熔胶受热后能够在引胶部件的引导下流向第一电子元器件，本技术实施例可以在对第一板体和第二板体进行合板回流焊接时，通过加热，使得固体热熔胶升温软化，从而在引胶部件的引导下精准地流向第一电子元器件边缘，进而通过毛细效应，实现对第一电子元器件精准点胶。
12.进一步地，本技术实施例无需在第二板体上开设点胶通孔，保证了第二板体的完整性，从而，保证了第二板体的布局、走线环境以及整体强度，避免了第一板体和第二板体之间的信号与第二板体外部信号的相互干扰。
13.进一步地，本技术实施例可以直接在回流焊接时，同步精准地完成点胶，减少了制作本技术实施例提供的印制电路板组件的工艺步骤，提高了制作效率。
14.进一步地，本技术实施例引胶部件的设置，还保证了第二板体的结构强度，避免第二板体变形。
15.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
16.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
17.图1是相关技术中的印制电路板组件；
18.图2是对相关技术中的印制电路板组件进行点胶的示意图；
19.图3是本技术实施例提供的印制电路板组件的示意图之一(主视方式)；
20.图4是本技术实施例提供的第二板体的示意图之一(仰视方向)；
21.图5是本技术实施例提供的印制电路板组件的示意图之二(主视方式)；
22.图6是本技术实施例提供的第二板体的示意图之二(仰视方向)；
23.图7是本技术实施例提供的印制电路板组件的点胶后的示意图；
24.图8是本技术实施例提供的第二板体的示意图之三(仰视方式)；
25.图9是本技术实施例提供的第一板体的示意图(俯视方式)；
26.图10是本技术实施例提供的印制电路板组件的热处理温度制度图；
27.图11是本技术实施例提供的电子设备的组成示意图。
具体实施方式
28.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或
两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
30.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“竖直”、“水平”、“水平”、“垂直”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
31.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.下面结合附图描述本技术实施例提供的印制电路板组件及电子设备。
33.如图1所示，相关技术中的印制电路板组件包括主板102’和cavity板101’。cavity板101’位于主板102’之上，并覆盖主板102’。主板102’和cavity板101’之间通过螺钉103’连接。主板102’和cavity板101’之间设有焊球104’，焊球104’用于焊接固定pcb板和器件，以及传输电信号。主板102’固定在设备结构件105’上。主板102’上设有第一电子元器件107’，cavity板101’上设有第二电子元器件106’。如图2所示，相关技术中的另一种印制电路板组件包括主板102”，主板102”之上设有屏蔽盖板108”。主板102”上设有第一电子元器件107”。
34.在pcb产品的设计中，为了解决电子元器件可靠性问题，需要给对应的电子元器件本体进行点胶处理。比如，对于以上两种印制电路板组件，在加工制造时，都需要对其实施点胶工艺。以图2中的印制电路板组件为例，为了实现点胶，可以在屏蔽盖板108”之上开设点胶通孔110’。胶水109”通过点胶通孔110’滴入，并通过毛细管作用流入主板102”上电子元器件的底部。点胶完成后，再粘贴铜箔进行密封点胶通孔110’，防止出现干扰问题。
35.其中，印制电路板组件焊接后是密闭的腔体，若采用上述开口方式进行上开口做点胶口处理，则存在一下的诸多问题：
36.(1)点胶通孔长度是ic等电子元器件边长的2/3，开口较大严重影响电路板的布局以及走线；
37.(2)在电路板上开设点胶通孔影响电路板的强度，导致电路板出现变形、贴片不良等问题；
38.(3)电路板开设点胶通孔无法像屏蔽盖点胶通孔一样可贴铜箔做屏蔽，会导致信号泄露和干扰。
39.为此，如图3和图4所示，本技术实施例提供了一种印制电路板组件100，其包括：第一板体110，第一板体110上设有第一电子元器件111；第二板体120，第二板体120与第一板体110连接，并覆盖第一板体110；施胶部件130，施胶部件130设于第二板体120面向第一板体110的一侧，并与第一电子元器件111的设置位置对应；引胶部件140，引胶部件140设于第二板体120面向第一板体110的一侧；其中，施胶部件130中的固体热熔胶131受热后能够在引胶部件140的引导下流向第一电子元器件111。
40.可以理解，由于固体热熔胶131在加热后融化，因此本发明实施例可以在进行合板
回流焊接时，通过加热升温，使得固体热熔胶131进行升温软化液化后在引胶部件140的引导下流向电子元器件111边缘，通过毛细效应，填充电子元器件111底部，提高器件可靠性。可选地，如图10所示，可以通过控制图10中的炉温曲线，控制温度，以使得温度处于固体热熔胶131的升温软化液化点。
41.可以理解，本技术实施例提供的印制电路板组件为堆叠式的印制电路板组件，第一电子元器件为需要被点胶的电子元器件。
42.示例性地，第一电子元器件111位于第一板体110和第二板体120之间。第一电子元器件111可以通过焊接或螺纹连接的方式连接在第一板体110上。若采用焊接，第一电子元器件111与第一板体110之间结构稳固，若采用螺纹连接，电子元器件111与第一板体110之间不仅结构稳固，还方便拆卸。也可采用焊接结合螺纹连接的方式，将第一电子元器件连接在第一板体110上。
43.示例性地，上述电子元器件的数量可以为一个或多个，具体数量可以根据实际需求设置，本技术实施例对此不作限定。
44.示例性地，上述第二板体120与第一板体110之间的连接方式，可以参考上述电子元器件111与第一板体110之间的连接方式，对此不再赘述。
45.本技术实施例中，施胶部件可以用于放置固体热熔胶，固体热熔胶的用量，可以根据实际需求选择。
46.本技术实施例中，上述施胶部件130与第一电子元器件的设置位置对应有以下几种可能的实现方式。
47.在第一种示例中，上述位置对应可以为：施胶部件位于第二板体上与第一电子元器件对应的位置，例如，与第一电子元器件正对的第二板体处。如此，能够方便引胶部件将受热液化后的固体热熔胶精准地引流至第一电子元器件，并通过毛细效应，填充到电子元器件的底部，实现点胶。
48.在第二种示例中，上述位置对应可以为：施胶部件位于第二板体上与第一电子元器件正对的位置中靠近第一电子元器件的边缘对应的位置(即靠近引胶部件的位置)，其中，上述边缘可以为第一电子元器件111的至少一个边缘，或任一边缘的局部边缘。如此，能够进一步方便引胶部件将受热液化后的固体热熔胶精准地引流至第一电子元器件并通过毛细效应，填充到电子元器件的底部，实现点胶。
49.也可以为其他可能的位置，本技术实施例对此不作限定。只要施胶部件中的固体热熔胶在受热液化后能够在引胶部件的引导下流向第一电子元器件即可。
50.可见，本技术实施例无需在覆盖在第二板体上开设点胶通孔，保证的第二板体的完整性，从而保证了本技术实施例的布局和走线环境，以及保证了整体结构强度。
51.本技术实施例中，引胶部件可以靠近第一板体设置，也可以与第一板体连接。
52.本技术实施例中，引胶部件可以靠近第一电子元器件111设置，或者，靠近第一板体的引胶部件可以通过引胶结构连接至第一电子元器件处。
53.示例性地，引胶部件可以靠近第一电子元器件111的边缘设置。从而，引胶部件在精准地将液化后的固体热熔胶引流至第一电子元器件的同时，还能使得被引流的液化后的固体热熔胶在快速的填充至第一电子元器件的底部。
54.示例性地，引胶部件可以通过第一引胶槽(或第一引胶管)连接至第一电子元器件
处。从而，引胶部件可以通过第一引胶槽(或第一引胶管)精准地将液化后的固体热熔胶引流至第一电子元器件处。
55.示例性地，第一板体110和第二板体120分别为印制电路板，第一板体110和第二板体120之间包围限定出腔室。
56.可以理解，上述电子元器件111可以位于上述腔室内。关于该腔室的形状和尺寸，可以根据具体情况来设置，本技术实施例对此不作限定。
57.示例性地，该腔室可以为一层结构的腔室，也可以为多层结构的腔室。多层结构的腔室，例如，可以在腔室内设置隔板，隔板的大小小于腔室的正投影，从而，可以将腔室划分为多个区域，可以在不同的区域设置不同的电子元器件，从而进一步便于布局和走线。
58.示例性地，第一板体110为印制电路板，第二板体120为屏蔽盖板。其中，屏蔽盖板的作用为进行信号屏蔽，以避免外界信号对第一板体110造成干扰。
59.可以理解，本技术实施例中，无需在屏蔽盖板上开设点胶通孔，保证了屏蔽盖板的完整性，保证了信号的屏蔽效果。
60.示例性地，第一板体110为主板，第二板体120为cavity板，施胶部件130和引胶部件140设于cavity板的开槽区域。开槽区域的开口面向第一板体。
61.示例性地，开槽区域对应的截面的形状可以为圆弧形，长方形，正方形，梯形或c型。
62.可以理解，cavity板为出于节约空间的目的实施的掏空电路板，掏空一侧面向第一板体110。
63.如图3和图5所示，引胶部件140包括：锥形部141，锥形部141与第二板体120连接，并相对于第二板体120的表面向外凸起；柱形部142，柱形部142与锥形部141连接，并延伸至第一板体110。
64.也就是说，引胶部件的一端与第一板体连接(即柱形部与第一板体连接)，另一端与第二板体连接(即柱形部通过锥形部与第二板体连接)，如此，引胶部件能够加强第二板体的结构强度。
65.具体而言，锥形部141具有圆锥或圆锥台的结构，上述结构可通过坡面对固体热熔胶131的流动方向进行引导，以使得固体热熔胶131在被加热液化后向第一电子元器件111的方向流动。柱形部142具有圆柱结构或棱柱结构，上述结构可使得固体热熔胶131在被加热液化后在重力作用下或毛细效应下由锥形部141顺势向下流动，直至流动至在第一电子元器件111的底部或附近。
66.如图5和图7所示，施胶部件130可以环绕锥形部141设置，施胶部件与锥形部之间存在第一间隙132；其中，固体热熔胶131的至少部分嵌入该第一间隙132内。
67.具体而言，固体热熔胶131是指在加热升温后能够融化为液态的胶。施胶部件可以由金属材料制成，其可以通过粘接或焊接或卡接的方式与第二板体120连接。固体热熔胶131的至少部分可以通过粘接或焊接或卡接的方式与设置于上述第一间隙内。可以理解，固体热熔胶131常温下为固态。
68.可以理解，固体热熔胶嵌入上述第一间隙中的位置与需要被点胶的第一电子元器件111的设置位置对应。例如，参照图5，第一电子元器件111位于引胶部件140的左侧，固体热熔胶嵌入引胶部件的锥形部左侧的第一间隙内，且位于第一电子元器件的上方，使得引
胶部件能够将液化后的固体热熔胶精准引流至第一电子元器件处，从而实现对第一电子元器件的精准点胶。
69.本技术实施例中，固体热熔胶的至少部分可以设置于封装槽内，封装槽的开口朝向引胶部件(例如引胶部件的锥形部)。封装槽可以由金属材料制成，其可以与上述第一间隙处的第二板体和/或施胶部件连接，具体连接方式可以参考施胶部件与第二板体之间的连接方式，本技术实施例对此不作限定。由于封装槽的开口朝向引胶部件，从而，在固体热熔胶受热液化后，能够防止液化后的固体热熔胶滴落至不需要点胶的部件上，也能保证液化后的固体热熔胶被引胶部件精准引流。
70.需要说明的是，施胶部件与第二板体的不同位置之间可以可拆卸的连接(卡接或螺纹连接)，例如，施胶部件可以可拆卸的连接在锥形部周围不同位置的第二板体上，从而，施胶部件与锥形部之间可以存在不同大小的第一间隙。由此，可以根据需要的固体热熔胶的量，灵活地调整施胶部件在第二板体上的位置，以满足放置固体热熔胶的需求；另外，将施胶部件连接在第二板体上的不同位置，也对放置的固体热熔胶的具有限位作用，避免了点胶过程中出现溢胶或少胶的情况。
71.如图5、图6和图7所示，引胶部件140包括：引胶通道143，引胶通道143设置于所述引胶部件140的表面，用于通过毛细管效应引导固体热熔胶131流向第一电子元器件111。
72.引胶通道143的作用在于通过毛细管作用，吸入并引导固体热熔胶131流向第一电子元器件111。
73.示例性地，引胶通道可以为第二引胶槽或第二引胶管。引胶通道的数量可以为一个或多个，若为多个，可以沿引胶部件表面均匀设置。
74.如图8和图9所示，引胶部件140包括：条形部144，条形部144与第二板体120连接，并相对于第二板体120的表面向外凸起。
75.如图8和图9所示，第一板体110上还设有第二电子元器件112，条形部144的设置位置位于第一电子元器件111和第二电子元器件112之间，条形部144用于引导液化后的固体热熔胶131流向第一电子元器件111，还用于限制液化后的固体热熔胶131流向第二电子元器件112。如此，保证了条形部能够精准地将引流液化后的固体热熔胶。
76.可以理解，第二电子元器件为不需要被点胶的电子元器件。
77.可以理解，条形部144与第二板体120连接，并相对于第二板体120的表面向外凸起，即为：条形部与面向第一板体的第二板体的表面连接。
78.采用条形部144的引胶部件140与由锥形部141和柱形部142构成的引胶部件140的区别在于：条形部144被做成长条形，且固体热熔胶131只在条形部144的一侧放置。通过条形部144可阻隔液化的固体热熔胶131，避免固体热熔胶131流向第二电子元器件112，避免溢胶散胶情况发生。此外，条形部144进一步加强了第二板体120的强度。
79.示例性地，为了提高条形部的稳固性，在条形部与第二板体的连接处设有加强部145，加强部可以为三角形加强部。具体地，加强部可以设置在条形部的两侧，分别为靠近第一电子元器件的一侧和靠近第二电子元器件的一侧。
80.需要说明的是，本技术实施例中，第二板体上还设有上述施胶部件130，施胶部件设置于靠近第一电子元器件的一侧。施胶部件可以为条状，施胶部件与加强部之间存在第二间隙，固体热熔胶131的至少部分嵌入该第二间隙，并且，固体热熔胶在第二间隙内的位
置与第一电子元器件的设置位置对应。
81.进一步地，本技术实施例中，施胶部件的两端设有挡板133，能够对固体热熔胶有限位作用。
82.施胶部件与第二板体及加强部之间的结构连接关系，可以参考上述施胶部件与第二板体及锥形部的结构连接关系，为避免重复，本技术实施例不再赘述。
83.示例性地，靠近第一电子元器件的条形部一侧设有上述引胶通道143。如此，方便条形部将固体热熔胶引流至第一电子元器件。
84.需要说明的是，条形部可以为板状或片状。
85.本技术实施例提供的印制电路板组件，可以在对第一板体和第二板体进行合板回流焊接时，通过加热，使得固体热熔胶升温软化，并在引胶部件的引导下精准地流向第一电子元器件边缘，同时通过毛细效应，能够填充电子元器件底部，实现点胶。因此，本技术实施例无需在第二板体上开设点胶通孔，保证了第二板体的完整性，从而，保证了第二板体的布局、走线环境以及整体强度，避免了第一板体和第二板体之间的信号与第二板体外部信号的相互干扰；另外，本技术实施例可以直接在回流焊接时，同步精准地完成点胶，减少了制作本技术实施例提供的印制电路板组件的工艺步骤，提高了制作效率；再次，引胶部件的设置，在精准引导液化的固体热熔胶流向第一电子元器件的同时，还加强了第二板体的结构强度，避免第二板体变形。
86.本技术实施例还提供了一种电子设备200，如图11所示，包括上述实施例中任一实施例提供的印制电路板组件100。
87.本技术实施例还提供了一种点胶方法，该方法可以应用于本技术实施例上述任一实施例所述的印制电路板组件，该方法包括如下步骤：
88.s101、将上述印制电路板组件中的施胶部件，安装于上述印制电路板组件中的第二板体、面向上述印制电路板组件中的第一板体的一侧，并与上述印制电路板组件中的第一电子元器件的设置位置对应；
89.s102、将上述印制电路板组件中的引胶部件安装于上述第二板体面向上述第一板体的一侧；
90.s103、将固体热熔胶安装于上述施胶部件中；
91.s104、将经过步骤s103得到的安装有施胶部件、引胶部件和固体热熔胶的第二板体安装在上述印制电路板组件中的第一板体上，得到上述印制电路板组件；
92.s105、将经过步骤s104得到的印制电路板组件回流焊接，完成对第一电子设备的点胶。
93.需要说明的是，本技术实施方式中的方法不限按示出或讨论的顺序来执行，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。
94.本技术实施例提供的点胶方法，可以在对第一板体和第二板体进行合板回流焊接时，通过加热，使得固体热熔胶升温软化，并在引胶部件的引导下精准地流向第一电子元器件边缘，同时通过毛细效应，能够填充电子元器件底部，实现点胶。因此，本技术实施例无需在第二板体上开设点胶通孔，保证了第二板体的完整性，从而，保证了第二板体的布局、走线环境以及整体强度，避免了第一板体和第二板体之间的信号与第二板体外部信号的相互
干扰；另外，本技术实施例可以直接在回流焊接时，同步精准地完成点胶，减少了制作本技术实施例提供的印制电路板组件的工艺步骤，提高了制作效率；再次，引胶部件的设置，在精准引导液化的固体热熔胶流向第一电子元器件的同时，还加强了第二板体的结构强度，避免第二板体变形。
95.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
96.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。