技术特征：
1.一种电路板制备方法，其特征在于，所述电路板制备方法包括：获取基础电路板，所述基础电路板包括第一指定层(19)、第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)，所述第一指定层(19)的上下表面分别设有第一铜层(11)和第二铜层(12)，所述第一吸水树脂(13)位于所述第一铜层(11)的预设开孔区域，所述第二吸水树脂(14)位于所述第二铜层(12)的预设开孔区域；对所述基础电路板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔(20)，所述通孔(20)穿过所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)；对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，以使所述通孔(20)的孔壁形成沉铜层(21)，并使所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)进行吸水，所述沉铜层(21)至少连接所述第一铜层(11)和所述第二铜层(12)；对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，以使所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)体积膨胀并分别在所述通孔(20)中形成第一凸起(22)和第二凸起(23)，所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)附着的沉铜层出现皲裂；去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层，以在所述基础电路板形成埋孔。2.如权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：激光烧蚀所述第一凸起(22)和第二凸起(23)，和/或附着于所述第一凸起(22)和第二凸起(23)的沉铜层，以使附着于所述第一凸起(22)的沉铜层与附着于所述第一铜层(11)的沉铜层、附着于所述第二凸起(23)的沉铜层与附着于所述第二铜层(12)的沉铜层断开。3.如权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂(13)和所述第二吸水树脂(14)，以使附着于所述第一凸起(22)的沉铜层与附着于所述第一铜层(11)的沉铜层、附着于所述第二凸起(23)的沉铜层与附着于所述第二铜层(12)的沉铜层断开。4.如权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：激光烧蚀所述第一凸起(22)和第二凸起(23)，和/或附着于所述第一凸起(22)和第二凸起(23)的沉铜层；通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂(13)和所述第二吸水树脂(14)。5.如权利要求1至4任意一项所述的电路板制备方法，其特征在于，所述基础电路板还包括第二指定层(17)和第三指定层(18)，所述第二指定层(17)和第三指定层(18)分别位于所述第一指定层(19)的相对两侧；所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：在所述第一铜层(11)和第二铜层(12)远离所述第一指定层(19)表面分别设置所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)；将所述第一指定层(19)夹持于所述第二指定层(17)和第三指定层(18)之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
6.如权利要求1至4任意一项所述的电路板制备方法，其特征在于，所述基础电路板还包括第二指定层(17)和第三指定层(18)，所述第二指定层(17)和第三指定层(18)分别位于所述第一指定层(19)的相对两侧，所述第二指定层(17)和第三指定层(18)均为半固化片；所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：将所述第一吸水树脂(13)和所述第二吸水树脂(14)分别嵌入所述第二指定层(17)和第三指定层(18)内；将所述第一指定层(19)夹持于所述第二指定层(17)和第三指定层(18)之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。7.如权利要求1至4任意一项所述的电路板制备方法，其特征在于，所述基础电路板还包括第二指定层(17)和第三指定层(18)，所述第二指定层(17)和第三指定层(18)分别位于所述第一指定层(19)的相对两侧，所述第二指定层(17)为半固化片；所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：将所述第一吸水树脂(13)嵌入所述第二指定层(17)内，并在所述第二铜层(12)远离所述第一指定层表面设置所述第二吸水树脂(14)；将所述第一指定层(19)夹持于所述第二指定层(17)和第三指定层(18)之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。8.如权利要求5所述的电路板制备方法，其特征在于，所述基础电路板还包括第一外铜层(15)和第二外铜层(16)；所述将所述第一指定层(19)夹持于所述第二指定层(17)和第三指定层(18)之间叠放后压合，具体包括以下步骤：依次叠放所述第一外铜层(15)、第二指定层(17)、第一指定层(19)、第三指定层(18)和第二外铜层(16)，并进行压板。9.如权利要求8所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层的步骤之后，还包括以下步骤：电镀：在所述通孔(20)的内壁、所述第一外铜层(15)和所述第二外铜层(16)的表面镀铜。10.一种电路板，其特征在于，所述电路板基于权利要求1至9任意一项的所述电路板制备方法制备。
技术总结
本发明公开了一种电路板及其制备方法，属于电路板技术领域。本发明对基础电路板的预设开孔区域进行钻孔，对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，去除烘板后的基础电路板上凸起的沉铜层，即可在基础电路板上形成埋孔。如此，流程简单，仅需一次压合，可靠性高，适合大批量制作，提高了在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率。率。率。
技术研发人员：焦其正 纪成光 王洪府 王小平
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2021.12.14
技术公布日：2022/4/1