技术特征：
1.一种pcb前处理的铜面键合溶液，其特征在于，包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：氯酸钠5-10％、无机酸8-25％、苄叉丙酮10-25％、络合剂3-7％、三氯化钴溶液7-20％、氨基磺酸3-10％、表面活性剂1-3％、稳定剂1-3％、余量为水。2.如权利要求1所述的pcb前处理的铜面键合溶液，其特征在于，包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：氯酸钠7-8％、无机酸15-20％、苄叉丙酮15-20％、络合剂5-6％、三氯化钴溶液10-15％、氨基磺酸5-8％、表面活性剂1.5-2.5％、稳定剂1.5-2.5％、余量为水。3.如权利要求1或2所述的pcb前处理的铜面键合溶液，其特征在于，所述无机酸为碳酸、亚磷酸、偏磷酸或亚硫酸中的一种。4.如权利要求1或2所述的pcb前处理的铜面键合溶液，其特征在于，所述络合剂为由乙二胺四乙酸、三乙醇胺和柠檬酸钠组成的混合物。5.如权利要求4所述的pcb前处理的铜面键合溶液，其特征在于，所述乙二胺四乙酸、三乙醇胺、柠檬酸钠的质量比为1:2:2。6.如权利要求2所述的pcb前处理的铜面键合溶液，其特征在于，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、吐温80、乙氧基的辛烷基酚聚氧乙烯醚,丙二醇嵌段聚醚中的一种或几种，总重量百分含量为1.5-2.5％。7.如权利要求1或2所述的pcb前处理的铜面键合溶液，其特征在于，所述稳定剂为苯骈三氮唑。
技术总结
本发明涉及一种PCB前处理的铜面键合溶液，包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：氯酸钠5-10％、无机酸8-25％、苄叉丙酮10-25％、络合剂3-7％、三氯化钴溶液7-20％、氨基磺酸3-10％、表面活性剂1-3％、稳定剂1-3％、余量为水。本发明为多组分协同作用的体系，不但具有强-弱结合氧化作用机制，也包含组合络合剂，相互适应和促进，使得铜与络合剂形成的铜络合物对铜面有较强的吸附性，便于增强铜面与干膜、湿膜以及防焊油墨的结合力，提高稳定性。此外，本体系引入的苄叉丙酮、苯骈三氮唑、氨基磺酸等有机物能保证介电材料在铜面上的黏合强度，增强了铜面与介电材料的结合力。增强了铜面与介电材料的结合力。
技术研发人员：周国新
受保护的技术使用者：深圳市星扬高新科技有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/3/25