电子设备及制成方法与流程

1.本技术涉及一种电子设备及制成方法。


背景技术：

2.电子设备是人们经常使用的设备；然而，目前电子设备的制成形式成本高，影响电子设备的适应性。


技术实现要素：

3.本技术实施例期望提供一种电子设备及制成方法。
4.本技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
5.金属壳体，所述金属具有流动性；
6.所述金属壳体包括：
7.金属结构件，用于组装；
8.金属主体，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域与所述金属结构件对应，所述第二区域的厚度趋于一致；
9.所述金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体。
10.在一些可选的实现方式中，所述金属壳体还包括：
11.金属侧壁，与所述金属主体构成所述金属壳体的容置空间；
12.所述金属主体、所述金属侧壁以及所述金属结构件成型于同一金属板体；所述金属主体与所述金属侧壁的连接部的厚度与所述金属侧壁的厚度趋于一致，所述金属侧壁的厚度与所述主体的所述第二区域的厚度趋于一致。
13.在一些可选的实现方式中，所述金属结构件为所述金属壳体的局部。
14.在一些可选的实现方式中，所述金属结构件为通过以第一方向挤压金属板体形成第一凹陷部，以第二方向挤压所述第一凹陷部形成的第二凹陷部，所述第二凹陷部的深度小于所述第一凹陷部深度；所述第一凹陷部与所述第一区域形成第一圆角，所述第二凹陷部与所述第一区域形成第二圆角，所述第二圆角小于所述第一圆角；其中，所述第一方向和所述第二方向相反。
15.在一些可选的实现方式中，所述金属结构件为通过以第一方向挤压金属板体形成第一凸起部，以第二方向挤压所述第一凸起至金属板体相反侧形成的第二凸起部；其中，所述第一方向和所述第二方向相反。
16.在一些可选的实现方式中，所述金属结构件具有凹陷部分，所述凹陷部分具有第一连接孔，所述第一连接孔用于将所述金属壳体与电子设备的本体固定；
17.所述金属结构件具有凸起部分，所述凸起部分具有第二连接孔，所述第二连接孔用于将元器件与所述金属壳体固定。
18.本技术实施例还记载了一种制成方法，所述制成方法包括：
19.以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一
结构；
20.挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动而形成金属结构件；其中，所述第一方向和所述第二方向相反，所述第二表面和所述第一表面位于所述金属板体的同侧，所述金属板体的第二部分形成金属主体，所述金属主体包括第一区域以及第二区域；所述第一区域与所述金属结构件对应，所述第二区域的厚度趋于一致。
21.在一些可选的实现方式中，以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构包括：
22.以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一凸起部；
23.所述挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动包括：
24.挤压所述第一凸起部的第二表面以第二方向移动至凸出于所述板体的第三表面形成第二凸起部，所述第二凸起部形成所述金属结构件；其中，所述第三表面和所述第一表面相反。
25.在一些可选的实现方式中，在挤压所述第一结构件的第二表面使第一结构件以第二方向移动之前，所述制成方法还包括：
26.将所述金属板体的边侧部折弯而形成金属侧壁；
27.使模具抵接所述金属侧壁；
28.其中，所述金属主体、所述金属侧壁以及所述金属结构件成型于同一金属板体；所述金属主体与所述金属侧壁的连接部的厚度与所述金属侧壁的厚度趋于一致，所述金属侧壁的厚度与所述主体的所述第二区域的厚度趋于一致。
29.在一些可选的实现方式中，以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构包括：
30.以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一凹陷部；
31.挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动包括：
32.挤压所述第一凹陷部的第二表面以第二方向移动而形成第二凹陷部，所述第二凹陷部形成所述金属结构件；所述第二凹陷部的深度小于所述第一凹陷部深度；
33.其中，所述第一凹陷部深度与所述第一区域形成第一圆角，所述第二凹陷部与所述第一区域形成第二圆角，所述第二圆角小于所述第一圆角；所述第三表面与所述第一表面相反。
34.本技术实施例中的电子设备包括：金属壳体，所述金属具有流动性；所述金属壳体包括：金属结构件，用于组装；金属主体，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域与所述金属结构件对应，所述第二区域的厚度趋于一致；所述金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体。本技术实施例的电子设备，由于金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体，解决了通过机械切削方式造成需要用大体积原材料制成金属壳体成本高的问题，大大降低了金属壳体的制成成本，从而进一步降低了电子设备的成本。
附图说明
35.图1为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
36.图2为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
37.图3为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
38.图4为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
39.图5为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
40.图6为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
41.图7为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
42.图8为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
43.图9为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
44.图10为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
45.图11为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
46.图12为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
47.图13为本技术实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
48.图14为本技术实施例中制成方法的一个可选的流程图。
49.附图标记：110、金属结构件；120、金属主体；121、第一区域；122、第二区域；130、金属侧壁；131、连接部；141、第一凹陷部；142、第二凹陷部；143、第一连接孔；144、第一连接件；151、第一圆角；152、第二圆角；161、第一凸起部；162、第二凸起部；163、第二连接孔；171、第一移动壁体；172、第二移动壁体；173、弹性壁体。
具体实施方式
50.以下结合说明书附图及具体实施例对本技术的技术方案做进一步的详细阐述。
51.在本技术实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
52.需要说明的是，本技术实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本技术的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
53.以下结合图1至图13对本技术实施例记载的电子设备进行详细说明。
54.所述电子设备包括：金属壳体；所述金属具有流动性；所述金属壳体包括：金属结构件110和金属主体120。金属结构件110用于组装；金属主体120包括第一区域121以及第二区域122；所述第一区域121与所述金属结构件110对应，所述第二区域122的厚度趋于一致；所述金属主体120和所述金属结构件110成型于同一金属板体，由于金属主体120和所述金属结构件110成型于同一金属板体，解决了通过机械切削方式造成需要用大体积原材料制成金属壳体成本高的问题，大大降低了金属壳体的制成成本，从而进一步降低了电子设备的成本。
55.在本技术实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为电脑，也可以为手机。
56.在本技术实施例中，金属壳体的结构不作限定。例如，金属壳体可以为类似于平板
状结构。又例如，金属壳体可以为类似于壳状结构，此时，金属壳体具有容置空间。
57.作为一示例，如图3所示，所述金属壳体还可以包括：金属侧壁130；金属侧壁130与所述金属主体120构成所述金属壳体的容置空间；所述金属主体120、所述金属侧壁130以及所述金属结构件110成型于同一金属板体；所述金属主体120与所述金属侧壁130的连接部131的厚度与所述金属侧壁130的厚度趋于一致，所述金属侧壁130的厚度与所述主体的所述第二区域122的厚度趋于一致。
58.这里，如图3所示，由于所述金属主体120、所述金属侧壁130以及所述金属结构件110成型于同一金属板体，所述金属主体120与所述金属侧壁130的连接部131的厚度与所述金属侧壁130的厚度趋于一致，此时，所述金属主体120与所述金属侧壁130的连接部131的厚度与所述金属侧壁130的厚度大体一致，不会出现通过机械加工将金属块的部分材料去掉形成金属壳体时，由于刀具受限，在所述金属主体120与所述金属侧壁130的连接部131处出现壁体较厚的情况。
59.这里，由于所述金属主体120、所述金属侧壁130以及所述金属结构件110成型于同一金属板体，所述金属侧壁130的厚度与所述主体的所述第二区域122的厚度趋于一致，此时，所述金属侧壁130的厚度与所述主体的所述第二区域122的厚度大体相同，使得金属壳体的各处厚度大体相同，使金属壳体各处受力变形更均匀。
60.这里，金属侧壁130的设置位置不作限定。例如，金属侧壁130可以设置于金属主体120一个边侧，也可以设置于金属主体120的两个边侧，还可以设置于金属主体120周边侧。
61.这里，金属壳体的材料不作限定，金属壳体的金属具有流动性即可；以便通过金属的流动性能够使金属主体120和所述金属结构件110成型于同一金属板体。例如，金属壳体的材料可以为铝。
62.在本技术实施例中，金属结构件110的结构不作限定，只要金属结构件110能够组装即可。
63.例如，如图6所示，所述金属结构件110可以具有凹陷部分，所述凹陷部分可以具有第一连接孔143，所述第一连接孔143用于将所述金属壳体与电子设备的本体固定；以便通过凹陷部分的第一连接孔143组装金属壳体至电子设备的本体。
64.这里，如图7所示，凹陷部分的第一连接孔143可以通过第一连接件144与电子设备的本体连接。第一连接件144可以为螺钉。
65.这里，第一连接孔143可以为设置于凹陷部分的通孔，第一连接孔143可以具有螺纹。
66.又例如，如图13所示，所述金属结构件110具有凸起部分，所述凸起部分具有第二连接孔163，所述第二连接孔163用于将元器件与所述金属壳体固定；以便通过凸起部分的第二连接孔163将元器件与金属壳体组装。
67.这里，凸起部分的第二连接孔163可以通过第二连接件与元器件连接。第二连接件可以为螺钉。
68.这里，第二连接孔163可以为设置于凸起部分的螺纹孔。
69.当然，凸起部分也可以不设置第二连接孔163，凸起部分也可以用于插设于电子设备的本体的定位槽而实现金属壳体和电子设备的本体定位。
70.这里，金属结构件110的数量不作限定。例如，如图1和图2所示，金属结构件110的
数量为一个。又例如，如图3所示，金属结构件110的数量为两个。
71.在本技术实施例中，金属主体120包括第一区域121以及第二区域122；如图1和图2所示，所述第一区域121与所述金属结构件110对应，所述第一区域121为金属主体120靠近金属结构件110的区域，由于所述金属主体120和所述金属结构件110成型于同一金属板体，金属结构件110和金属主体120又不在同一层面范围内，在成型金属结构件110的情况，第一区域121的厚度会受影响。
72.所述第二区域122为金属主体120远离金属结构件110的区域，由于所述金属主体120和所述金属结构件110成型于同一金属板体，金属结构件110和金属主体120又不在同一层面范围内，在成型金属结构件110的情况，第二区域122的厚度不会受影响，所述第二区域122的厚度趋于一致。趋于一致可以为大体相同。
73.在本技术实施例中，金属壳体的制成方法不作限定。
74.例如，以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构；挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动而形成金属结构件110；其中，所述第一方向和所述第二方向相反，所述第二表面和所述第一表面位于所述金属板体的同侧，所述金属板体的第二部分形成金属主体120，所述金属主体120包括第一区域121以及第二区域122；所述第一区域121与所述金属结构件110对应，所述第二区域122的厚度趋于一致。
75.这里，通过将金属板体的第一部分先沿第一方向挤压，再沿相反的第二方向挤压而形成金属结构件110。
76.这里，第一结构可以为呈凸起状，也可以呈凹陷状。
77.这里，可以将金属板体置于第一模具内，使金属板体的第二部分与第一模具的固定壁体抵接，第一模具可以开设有与金属板体的第一部分对应的第一开口和第二开口，使第一冲压头通过第一开口挤压金属板体的第一部分使其凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构；使第二冲压头通过第二开口挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动而形成金属结构件110；这里，金属板体的第一部分和第一结构移动的方向相反，第一冲压头和第二冲压头与第一结构的接触面相反。
78.当然，挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动而形成金属结构件110可以通过另外的模具来实现。
79.这里，当所述金属壳体还可以包括：金属侧壁130的情况，金属侧壁130可以在形成金属结构件110之前制成，也可以在形成金属结构件110之后制成。
80.作为一示例，在挤压所述第一结构件的第二表面使第一结构件以第二方向移动之前，制成方法还可以包括：将所述金属板体的边侧部折弯而形成金属侧壁130；使模具抵接所述金属侧壁130；再挤压所述第一结构件的第二表面使第一结构件以第二方向移动，通过模具抵接所述金属侧壁130能够阻止第一结构件的部分向金属板体的边侧流动，使第一结构件沿第二方向移动而形成金属结构件110。
81.在本技术实施例的一些可选的实现方式中，所述金属结构件110为所述金属壳体的局部，由于金属结构件110和金属主体120成型于同一金属板体，金属结构件110和金属主体120为一体结构。
82.这里，金属结构件110可以通过冲压或拉伸的方式形成，金属主体120可以为原金
属板体的部分板体；金属结构件110和金属主体120位于金属壳体的不同层面内。
83.这里，金属结构件110的厚度可以小于金属主体120的厚度，也可以大于金属主体120的厚度。
84.示例一，所述金属结构件110为通过以第一方向a挤压金属板体形成第一凹陷部141，如图4所示，以第二方向b挤压所述第一凹陷部141形成的第二凹陷部142，如图5所示，所述第二凹陷部142的深度小于所述第一凹陷部141深度；所述第一凹陷部141与所述第一区域121形成第一圆角151，所述第二凹陷部142与所述第一区域121形成第二圆角152，所述第二圆角152小于所述第一圆角151；其中，所述第一方向和所述第二方向相反。
85.在示例一中，第一凹陷部141和第二凹陷部142位于金属板体的同侧，通过以第二方向挤压所述第一凹陷部141形成第二凹陷部142，此时，第一凹陷部141的深度减小，第一凹陷部141的部分会进入所述第一凹陷部141与所述第一区域121形成的第一圆角151处，使得第一圆角151减小形成第二圆角152。
86.在示例一中，金属结构件110的制成方法不作限定。
87.例如，以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构可以包括：以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一凹陷部141，如图4所示；挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动可以包括：挤压所述第一凹陷部141的第二表面以第二方向移动而形成第二凹陷部142，所述第二凹陷部142的深度小于所述第一凹陷部141深度，如图5所示；所述第一凹陷部141与所述第一区域121形成第一圆角151，所述第二凹陷部142与所述第一区域121形成第二圆角152，所述第二圆角152小于所述第一圆角151；其中，所述第三表面与所述第一表面相反；其中，所述第二凹陷部142形成所述金属结构件110；以便通过挤压所述第一凹陷部141的第二表面以第二方向移动而形成圆角较小的第二凹陷部142。
88.目前，如图4所示，当以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一凹陷部141的情况下，此时，第一凹陷部141与所述第一区域121形成的圆角较大，第一凹陷部141如果处于电子设备的外观面，电子设备的其他结构件的圆角较小，第一凹陷部141的较大圆角影响电子设备的外观一致性；通过挤压所述第一凹陷部141的第二表面以第二方向移动而形成圆角较小的第二凹陷部142，使得第二凹陷部142的较小圆角与电子设备的外观更一致，提高了电子设备的适应能力。
89.这里，挤压所述第一凹陷部141的第二表面以第二方向移动而形成圆角较小的第二凹陷部142的具体制成方法不作限定。
90.作为一示例，如图8所示，将所述第一凹陷部141置于第二模具，使所述第一凹陷部141的侧壁和第一凹陷部141的第四表面分别与所述第二模具的固定壁体抵接，使所述模具的固定壁体与连接处形成第一空间k；其中，连接处是指第一凹陷部141和第一区域121连接的部分；其中，所述第四表面与所述第二表面相反；通过第二模具的第一移动壁体171与第一凹陷部141的第四表面接触，挤压所述第一凹陷部141的第四表面使所述第一凹陷部141的部分以第二方向移动至所述第一空间k内，第一凹陷部141的深度减小而形成第二凹陷部142。
91.这里，所述第一凹陷部141的部分可以直接在第一空间k内形成较小的第二圆角152。当然，所述第一凹陷部141的部分也可能在第一空间k内形成有缺陷的第二圆角152；此
时，金属结构件110的制成方法还可以包括：加工第二圆角152的表面，使第二圆角152的表面更加光滑和平整。
92.这里，第一移动壁体171可以为冲头。
93.在示例一中，如图6和图7所示，第二凹陷部142还可以具有第一连接孔143，第一连接孔143用于通过第一连接件144将金属壳体与电子设备的本体固定。
94.这里，金属结构件110的制成方法还可以包括：加工第二凹陷部142形成第一连接孔143。上述已经对第一连接孔143和第一连接件144进行了描述，在此不再赘述。
95.在示例一中，第二圆角152和第一圆角151的值不作限定。例如，第一圆角151可以为0.8mm，第二圆角152的范围可以为0.1mm至0.2mm。
96.在示例一中，所述第二凹陷部142的深度可以小于所述第一凹陷部141深度0.5mm。
97.示例二，所述金属结构件110为通过以第一方向c挤压金属板体形成第一凸起部161，如图9和图10所示，以第二方向d挤压所述第一凸起至金属板体相反侧形成的第二凸起部162，如图11所示；其中，所述第一方向和所述第二方向相反。
98.在示例二中，第一凸起部161和第二凸起部162位于金属板体的相反侧，通过以第二方向挤压所述第一凸起部161形成第二凸起部162，这里，第一凸起部161具有凹陷部分，第二凸起部162可以为实体结构；通过将第一凸起部161以第二方向挤压能够形成实体状的第二凸起部162，这里，第二凸起部162的截面积可以大于金属板体的厚度，以便通过较薄的金属板体形成截面较大的第二凸起部162，不需要通过机械加工较大截面的块状结构件而形成第二凸起部162，大大地降低了材料成本和加工成本；且由于第二凸起部162为通过挤压的方式形成，使得第二凸起部162与第一区域121连接处的强度较大。
99.在示例二中，金属结构件110的制成方法不作限定。
100.例如，以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构可以包括：以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一凸起部161，如图9和图10所示；挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动可以包括：挤压所述第一凸起部161的第二表面以第二方向移动至凸出于所述板体的第三表面形成所述第二凸起部162，所述第二凸起部162形成所述金属结构件110；其中，所述第三表面和所述第一表面相反，如图11所示；以便通过挤压所述第一凸起部161的第二表面以第二方向移动而在金属板体的相反侧形成第二凸起部162。
101.目前，第二凸起部162一般通过机械加工的方式制成，在较大的块状结构上切削加工形成第二凸起部162，原材料成本和加工成本均较高；另外，目前还有将第二凸起部162和金属主体120设置为两个结构件，第二凸起部162和金属主体120固定连接，在使用过程中，第二凸起部162和金属主体120容易分开而影响使用，通过挤压所述第一凸起部161的第二表面以第二方向移动而在金属板体的相反侧形成第二凸起部162，能够大大降低金属壳体的制成成本和分开损坏的风险。
102.这里，如图13所示，金属结构件110的制成方法还可以包括：机加第二凸起部162形成第二连接孔163，第二连接孔163用于通过第二连接件将元器件与所述金属壳体固定。上述已经对第二连接孔163和第二连接件进行了描述，在此不再赘述。
103.这里，如图11所示，第二凸起部162的背对面可能存在挤压缺陷，如果第二凸起部162位于金属壳体的内侧，也即，第二凸起部162位于电子设备的内表面；第二凸起部162的
背对面可能位于电子设备的外观面。金属结构件110的制成方法还可以包括：加工所述第二凸起部162的背对面使其与所述金属主体120的表面满足共面条件，如图13所示；以便使第二凸起部162的背对面更加美观。共面条件可以为共面或大体共面。
104.这里，挤压所述第一凸起部161的第二表面以第二方向移动至凸出于所述板体的第三表面形成所述第二凸起部162的具体制成方法不作限定。
105.作为一示例，如图12所示，将所述第一凸起部161置于第三模具，使所述第一凸起部161的侧壁与所述第三模具的固定壁体抵接，将第三模具的弹性壁体173设置于第一凸起部161的背对侧，第三模具的弹性壁体173用于与第二凸起部162抵接；通过第三模具的第二移动壁体172与第一凸起部161的第四表面接触，挤压所述第一凸起部161的第四表面使所述第一凸起部161的部分以第二方向移动至与第三模具的弹性壁体173接触，通过第三模具的第二移动壁体172继续挤压第一凸起部161至凸出于所述板体的第三表面形成所述第二凸起部162。
106.这里，第三模具的弹性壁体173用于使第一凸起部161缓慢的以第二方向移动，能够阻止第二凸起部162形成实体状结构的过程在第二凸起部162内部存在间隙缺陷。当然，第三模具也可以不设置弹性壁体173。
107.这里，第二移动壁体172可以为冲头。
108.本技术实施例的电子设备包括：金属壳体，所述金属具有流动性；所述金属壳体包括：金属结构件110，用于组装；金属主体120，包括第一区域121以及第二区域122；所述第一区域121与所述金属结构件110对应，所述第二区域122的厚度趋于一致；所述金属主体120和所述金属结构件110成型于同一金属板体。由于金属主体120和所述金属结构件110成型于同一金属板体，解决了通过机械切削方式造成需要用大体积原材料制成金属壳体成本高的问题，大大降低了金属壳体的制成成本，从而进一步降低了电子设备的成本。
109.本技术实施例还记载了一种制成方法，制成方法用于制成本技术实施的电子设备的金属壳体，因此，上述关于电子设备实施例的相关描述同样适用这里的制成方法，在此不再赘述。
110.如图14所示，所述制成方法包括：
111.步骤101、以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构。
112.步骤102、挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动而形成金属结构件110；其中，所述第一方向和所述第二方向相反，所述第二表面和所述第一表面位于所述金属板体的同侧，所述金属板体的第二部分形成金属主体120，所述金属主体120包括第一区域121以及第二区域122；所述第一区域121与所述金属结构件110对应，所述第二区域122的厚度趋于一致。
113.在本技术实施例的一些可选的实现方式中，以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构包括：
114.以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一凸起部161；
115.所述挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动包括：
116.挤压所述第一凸起部161的第二表面以第二方向移动至凸出于所述板体的第三表
面形成第二凸起部162，所述第二凸起部162形成所述金属结构件110；其中，所述第三表面和所述第一表面相反。
117.在本技术实施例的一些可选的实现方式中，在挤压所述第一结构件的第二表面使第一结构件以第二方向移动之前，所述制成方法还包括：
118.将所述金属板体的边侧部折弯而形成金属侧壁130；
119.使模具抵接所述金属侧壁130；
120.其中，所述金属主体120、所述金属侧壁130以及所述金属结构件110成型于同一金属板体；所述金属主体120与所述金属侧壁130的连接部131的厚度与所述金属侧壁130的厚度趋于一致，所述金属侧壁130的厚度与所述主体的所述第二区域122的厚度趋于一致。
121.在本技术实施例的一些可选的实现方式中，以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构包括：
122.以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一凹陷部141；
123.挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动包括：
124.挤压所述第一凹陷部141的第二表面以第二方向移动而形成第二凹陷部142，所述第二凹陷部142形成所述金属结构件110；所述第二凹陷部142的深度小于所述第一凹陷部141深度；
125.其中，所述第一凹陷部141深度与所述第一区域121形成第一圆角151，所述第二凹陷部142与所述第一区域121形成第二圆角152，所述第二圆角152小于所述第一圆角151；所述第三表面与所述第一表面相反。
126.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。