一种压制电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板制造的技术领域，尤其是涉及一种压制电路板。


背景技术：

2.电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
3.电路板的四角或周边会预留有安装孔，用以将电路板与电子设备外壳通过螺丝相连接。
4.目前，在对多层印制电路板进行压合制作之后，需要对电路板进行喷锡处理。在对电路板进行喷锡时，各层板由于受到不同程度的热冲击而产生不同程度的应力集中，该应力集中容易撑开电路板的层间结合，从而导致电路板的各层之间产生分离，即所谓的爆板分层。


技术实现要素：

5.为了对电路板整体进行加固处理，在对电路板进行喷锡处理时，降低电路板爆板分层的风险，本技术提供一种压制电路板。
6.一种压制电路板采用如下技术方案：
7.一种压制电路板，包括绝缘基材层、铜箔层及阻焊层，所述铜箔层位于绝缘基材层和阻焊层之间，铜箔层的两侧分别与绝缘基材层和阻焊层固接，电路板在其自身周边开设有多个压固槽，所述压固槽内固设有将绝缘基材层、铜箔层及阻焊层压紧固定的压固件；绝缘基材层的内侧固设有连续的波浪形的绝缘凸起，阻焊层的内侧固设有连续的波浪形的阻焊凸起，绝缘凸起的倾斜侧面与阻焊凸起的倾斜侧面相互适配。
8.通过采用上述技术方案，绝缘凸起的倾斜侧面与阻焊凸起的倾斜侧面相互抵接，能够增加绝缘基材层与铜箔层、阻焊层与铜箔层的接触面积，提高绝缘基材层、铜箔层及阻焊层三者相互的压合连接效果，降低电路板爆板分层的风险。压固件将绝缘基材层、铜箔层及阻焊层三者进一步压紧，提高绝缘基材层、铜箔层及阻焊层三者的整体性，在对电路板进行喷锡处理时，进一步降低电路板爆板分层的风险。
9.可选的，所述压固槽呈半环形。
10.通过采用上述技术方案，将压固槽开设为半环形，能够避免压固槽的内壁出现内直角边，减小压固槽的内壁出现应力集中的可能性，提高绝缘基材层、铜箔层及阻焊层三者的连接稳定性。
11.可选的，所述压固槽的轴线与安装孔的轴线重合。
12.通过采用上述技术方案，在开设压固槽的过程中，使压固槽的轴线与安装孔的轴线重合，能够使压固槽可能出现的应力集中顺应安装孔的应力方向，保护绝缘基材层、铜箔层及阻焊层三者的连接稳定性。
13.可选的，所述压固件包括主体部和两个压合部，两个压合部分别位于主体部的两端并与主体部一体成型，主体部位于压固槽内，两个压合部相互正对的侧面分别与绝缘基
材层的外侧、阻焊层的外侧抵紧配合。
14.通过采用上述技术方案，主体部通过两个压合部压紧绝缘基材层、铜箔层及阻焊层，提高绝缘基材层、铜箔层及阻焊层三者的整体性，在对电路板进行喷锡处理时，降低电路板爆板分层的风险；且主体部位于压固槽内，不增加电路板非工作区域的体积，实现电路板尺寸的微型化，符合现代电子设备的发展趋势。
15.可选的，所述压固件中空设置。
16.通过采用上述技术方案，将压固件设置为中空形式，不仅能够减轻压固件的自重，又能够增加压固件的机械强度，提高对绝缘基材层、铜箔层及阻焊层三者的压合效果。
17.可选的，两个所述压合部相互背离的外侧面分别与绝缘基材层的外侧面、阻焊层的外侧面齐平。
18.通过采用上述技术方案，将两个压合部相互背离的外侧面分别与绝缘基材层的外侧面、阻焊层的外侧面齐平设置，不仅能够避免两个压合部与绝缘基材层、阻焊层的连接处出现死角空间而积累灰尘，又能够便于后续安装并锡焊电子元器件。
19.可选的，所述压固件采用钛镁合金原材料制造。
20.通过采用上述技术方案，钛镁合金原材料具有密度小、机械强度高及耐腐蚀性高的优良特点，采用钛镁合金原材料制造压固件能够减轻电路板的整体自重、提高压固件的机械强度并延长压固件的使用寿命。
21.可选的，两个所述压合部相互正对的内侧面均固设有多个凸柱，两个压合部的凸柱分别插入绝缘基材层、阻焊层内部并与绝缘基材层、阻焊层插接配合。
22.通过采用上述技术方案，每个压合部的多个凸柱能够提高压合部与绝缘基材层、阻焊层的相互咬合效果，提高压合部与绝缘基材层、阻焊层的连接效果。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.压固件将绝缘基材层、铜箔层及阻焊层三者压紧，提高绝缘基材层、铜箔层及阻焊层三者的整体性，在对电路板进行喷锡处理时，能够降低电路板爆板分层的风险；
25.2.绝缘凸起的倾斜侧面与阻焊凸起的倾斜侧面相互抵接，能够增加绝缘基材层与铜箔层、阻焊层与铜箔层的接触面积，提高绝缘基材层、铜箔层及阻焊层三者相互的压合连接效果，降低电路板爆板分层的风险；
26.3.每个压合部的多个凸柱能够提高压合部与绝缘基材层、阻焊层的相互咬合效果，提高压合部与绝缘基材层、阻焊层的连接效果。
附图说明
27.图1是本技术实施例压制电路板的结构示意图；
28.图2是体现压固件的结构示意图。
29.附图标记说明：1、绝缘基材层；11、绝缘凸起；2、铜箔层；3、阻焊层；31、阻焊凸起；4、压固槽；5、压固件；51、主体部；52、压合部；521、凸柱；6、安装孔。
具体实施方式
30.以下结合附图1
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2对本技术作进一步详细说明。
31.本技术实施例公开一种压制电路板，参照图1和图2，压制电路板包括绝缘基材层
1、铜箔层2及阻焊层3。铜箔层2位于绝缘基材层1和阻焊层3之间，绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者相互正对，绝缘基材层1朝向铜箔层2的内侧一体成型有连续的波浪形的绝缘凸起11，阻焊层3朝向铜箔层2的内侧一体成型有连续的波浪形的阻焊凸起31，绝缘凸起11的倾斜侧面与阻焊凸起31的倾斜侧面相互适配，铜箔层2相互背离的两侧分别与绝缘基材层1和阻焊层3固定连接。
32.绝缘凸起11的倾斜侧面与阻焊凸起31的倾斜侧面相互抵接，能够增加绝缘基材层1与铜箔层2、阻焊层3与铜箔层2的接触面积，提高绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者相互的压合连接效果，降低电路板爆板分层的风险。
33.参照图1和图2，电路板在其自身周边开设有多个压固槽4，每个压固槽4的轴线与相应的安装孔6的轴线重合，压固槽4呈半环形。压固槽4内设有将绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3压紧固定的压固件5。
34.在开设压固槽4的过程中，使压固槽4的轴线与安装孔6的轴线重合，能够使压固槽4可能出现的应力集中顺应安装孔6的应力方向，保护绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者的连接稳定性。将压固槽4开设为半环形，能够避免压固槽4的内壁出现内直角边，减小压固槽4的内壁出现应力集中的可能性，提高绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者的连接稳定性。压固件5将绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者进一步压紧，提高绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者的整体性，在对电路板进行喷锡处理时，进一步降低电路板爆板分层的风险。
35.参照图1和图2，压固件5采用钛镁合金原材料制造，钛镁合金原材料具有密度小、机械强度高及耐腐蚀性高的优良特点，采用钛镁合金原材料制造压固件5能够减轻电路板的整体自重、提高压固件5的机械强度并延长压固件5的使用寿命。压固件5内部中空，压固件5包括主体部51和两个压合部52，两个压合部52分别位于主体部51的两端并与主体部51一体成型，主体部51中空且两端与压合部52贯通。主体部51位于压固槽4内，两个压合部52相互正对的侧面分别与绝缘基材层1的外侧、阻焊层3的外侧抵紧配合。
36.主体部51通过两个压合部52压紧绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3，提高绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者的整体性，在对电路板进行喷锡处理时，降低电路板爆板分层的风险；且主体部51位于压固槽4内，不增加电路板非工作区域的体积，实现电路板尺寸的微型化，符合现代电子设备的发展趋势。将压固件5设置为中空形式，不仅能够减轻压固件5的自重，又能够增加压固件5的机械强度，提高对绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者的压合效果。
37.参照图1和图2，两个压合部52相互背离的外侧面分别与绝缘基材层1的外侧面、阻焊层3的外侧面齐平。两个压合部52相互正对的内侧面均一体成型有多个凸柱521，两个压合部52的凸柱521分别插入绝缘基材层1、阻焊层3内部并与绝缘基材层1、阻焊层3插接配合。
38.将两个压合部52相互背离的外侧面分别与绝缘基材层1的外侧面、阻焊层3的外侧面齐平设置，不仅能够避免两个压合部52与绝缘基材层1、阻焊层3的连接处出现死角空间而积累灰尘，又能够便于后续安装并锡焊电子元器件。每个压合部52的多个凸柱521能够提高压合部52与绝缘基材层1、阻焊层3的相互咬合效果，提高压合部52与绝缘基材层1、阻焊层3的连接效果。
39.本技术实施例一种压制电路板的实施原理为：绝缘凸起11的倾斜侧面与阻焊凸起31的倾斜侧面相互抵接，能够增加绝缘基材层1与铜箔层2、阻焊层3与铜箔层2的接触面积，提高绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者相互的压合连接效果，降低电路板爆板分层的风险。
40.压固件5将绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者进一步压紧，提高绝缘基材层1、铜箔层2及阻焊层3三者的整体性，在对电路板进行喷锡处理时，进一步降低电路板爆板分层的风险。
41.本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。