一种便于散热的贴片机的制作方法

文档序号:29715089发布日期:2022-04-16 18:28阅读:111来源:国知局
一种便于散热的贴片机的制作方法

1.本实用新型涉及贴片机领域,尤其涉及一种便于散热的贴片机。


背景技术:

2.贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”,在pcb板的生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备。
3.近30年来,贴片机已由早期的低速度(1-1.5s/片)和低精度(机械对中)发展到高速(0.08s/片)和高精度,贴片机作为电子贴装领域的支柱型设备,具有贴装速度快、贴装精度高,贴装质量稳定、可靠的优点,其彻底改变了贴装领域劳动密集型企业的特点,大大提高了生产效率,解放了劳动力,是现代化smt贴装行业必不可少的设备。
4.由于贴片工艺是一个将微小的电容电阻紧密排列并放置在主板上的工艺,因此贴片工艺非常讲究精密度;为了保证电子元件的质量,贴片机对工作环境有着严格的要求,其中厂房的最佳常年温度为23
±
3℃,不应超过 15-35摄氏度的极限温度;而在贴装过程中,需要许多运动部件一起工作,会发出热量,导致高温,影响正常的工作环境,因此提出一种便于散热的贴片机。


技术实现要素:

5.为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种便于散热的贴片机,能够解决背景技术提出的问题。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种便于散热的贴片机,包括一结构主体,所述结构主体包括机架及设于所述机架上的贴装机构及承载机构,所述贴装机构设于所述承载机构的上方;
7.所述贴装机构包括贴装头及设于所述贴装头上端的移动装置,所述贴装头连接设有真空机,所述真空机悬吊于所述机架上,所述移动装置由横向移动导轨及设于所述横向移动导轨上的纵向移动机械臂装配连接组成;
8.所述承载机构包括传输带及设于所述传输带上方的承载平台;
9.所述机架的上端面设有保护罩,所述保护罩的上端面设有加工口,所述保护罩的两侧面分别设有进料口及出料口,所述保护罩的内侧设有温度传感器,所述保护罩的侧面连接设有与所述保护罩内部接通的空调,所述温度传感器与空调电性连接。
10.进一步的,所述贴装头的内部设有若干个竖直贯穿所述贴装头的通孔,所述通孔等距分布,所述通孔朝下的一端设有安装卡槽,所述安装卡槽外侧装配有分离式的吸嘴,所述通孔的另一端连接设有吸管,所述吸管的另一端与所述真空机连接;
11.进一步的,所述横向移动导轨及纵向移动机械臂均内置有驱动连接的伺服电机;
12.进一步的,所述传输带的内侧两端均设有主动辊,所述主动辊之间设有等距分布的从动辊,所述主动辊设有驱动连接的驱动电机,所述驱动电机设于所述机架内部的空腔内;
13.进一步的,所述承载平台的上端面设有定位孔,所述定位孔内插入分离式的定位销;
14.进一步的,所述机架上还设置有料箱,所述料箱内侧设有隔条,所述隔条将所述料箱内侧分隔成若干个放置槽。
15.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型的一种便于散热的贴片机,设置有保护罩、温度传感器及空调,利用温度传感器及空调的协同运作,达到控制保护罩内工作温度的目的,具备高温环境下散热的功能;有效地保证了贴装加工的精度,进而保证了电子元件的质量;由于具有自动调节温度的功能,而无需控制厂房的工作环境,降低了运作成本,具有一定的经济效益。
附图说明
16.图1为本实用新型整体结构示意图;
17.图2为本实用新型第一局部结构示意图;
18.图3为本实用新型第二局部结构示意图。
19.图中标号:1-机架;2-贴装头;3-移动装置;4-真空机;5-横向移动导轨;6-纵向移动机械臂;7-传输带;8-承载平台;9-保护罩;10-加工口; 11-进料口;12-出料口;13-温度传感器;14-空调;15-安装卡槽;16-吸嘴;17-吸管;18-主动辊;19-从动辊;20-定位孔;21-定位销;22-料箱。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
21.下面结合图1-3对本实用新型的一种便于散热的贴片机作详细的描述:一种便于散热的贴片机,包括一结构主体,所述结构主体包括机架1及设于所述机架1上的贴装机构及承载机构,所述贴装机构设于所述承载机构的上方;
22.所述贴装机构包括贴装头2及设于所述贴装头2上端的移动装置3,所述贴装头2连接设有真空机4,所述真空机4悬吊于所述机架1上,所述移动装置3由横向移动导轨5及设于所述横向移动导轨5上的纵向移动机械臂6装配连接组成;
23.所述承载机构包括传输带7及设于所述传输带7上方的承载平台8;
24.所述机架1的上端面设有保护罩9,所述保护罩9的上端面设有加工口 10,所述保护罩9的两侧面分别设有进料口11及出料口12,所述保护罩9 的内侧设有温度传感器13,所述保护罩9的侧面连接设有与所述保护罩9 内部接通的空调14,所述温度传感器13与空调14电性连接。
25.进一步的,所述贴装头2的内部设有若干个竖直贯穿所述贴装头2的通孔,所述通孔等距分布,所述通孔朝下的一端设有安装卡槽15,所述安装卡槽15外侧装配有分离式的吸嘴16,所述通孔的另一端连接设有吸管 17,所述吸管17的另一端与所述真空机4连接;
26.进一步的,所述横向移动导轨5及纵向移动机械臂6均内置有驱动连接的伺服电
机;
27.进一步的,所述传输带7的内侧两端均设有主动辊18,所述主动辊18 之间设有等距分布的从动辊19,所述主动辊18设有驱动连接的驱动电机,所述驱动电机设于所述机架1内部的空腔内;
28.进一步的,所述承载平台8的上端面设有定位孔20,所述定位孔20内插入分离式的定位销21,根据pcb板的面积来选择定位销21插入的位置,通过定位销21来卡住pcb板进行固定;
29.进一步的,所述机架1上还设置有料箱22,所述料箱22内侧设有隔条,所述隔条将所述料箱22内侧分隔成若干个放置槽,将各类电子元器件按序放置在不同的放置槽内,便于贴装头2进行取料。
30.工作原理:将pcb板放置在承载平台8上,在传输带7的带动下将pcb 板移动到贴装工位处;横向移动导轨5及纵向移动机械臂6分别控制贴装头2的水平方向及垂直方向的运动,使得贴装头2移动到取料处,利用真空机4抽真空,吸嘴16吸住电子元件,再通过横向移动导轨5及纵向移动机械臂6将电子元件放置到pcb板上完成贴装。
31.期间,温度传感器13实时监控保护罩9内的温度,此温度能够大概反应出工作环境温度,根据温度传感器13探测的结构,空调14做出相对应的反应,进行制冷或制热,使得工作温度保持在合理的范围内。
32.综上所述,本实用新型的一种便于散热的贴片机,设置有保护罩、温度传感器及空调,利用温度传感器及空调的协同运作,达到控制保护罩内工作温度的目的,具备高温环境下散热的功能;有效地保证了贴装加工的精度,进而保证了电子元件的质量;由于具有自动调节温度的功能,而无需控制厂房的工作环境,降低了运作成本,具有一定的经济效益。
33.对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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