料盒的制作方法

1.本公开涉及加工技术领域，具体地，涉及一种料盒。


背景技术：

2.在对pcb基板进行烘烤时，需要将pcb以水平或是竖直的方式间隔地自料盒的开口端插入料盒中。放置完成后，将盖插入料盒以关闭料盒。
3.但是由于盖与料盒是通过插接拼合而成，在开启和关闭料盒的时候容易因摩擦产生异物，影响pcb基板产品的质量品质。


技术实现要素：

4.本公开的一个目的是提供一种料盒的新技术方案。
5.在本公开的一个实施例中，提供了一种料盒，所述料盒包括盒本体，所述盒本体具有至少一个开口端，在所述盒本体上靠近所述开口端的部位设置有磁性元件；盖，所述盖用于开启和关闭所述开口端，自所述盖的一侧向外突出形成延伸部，所述磁性元件被构造为能将所述延伸部吸附在所述盒本体上。
6.可选地，其特征在于，所述磁性元件与所述延伸部相对设置。
7.可选地，所述盒本体包括顶壁和侧壁，在所述顶壁和/或所述侧壁的外壁形成凹槽，所述磁性元件被设置在所述凹槽内，所述延伸部覆盖所述凹槽。
8.可选地，所述凹槽围绕所述开口端设置，所述磁性元件沿所述凹槽延伸并与所述凹槽的底部连接。
9.可选地，所述磁性元件的高度为d1，所述凹槽的侧壁的高度为d2；其中，d1≤d2。
10.可选地，所述盖具有平行的顶边和底边，及位于所述顶边和所述底边之间的侧边，在所述顶边及所述侧边上均形成有延伸部，在所述顶边两端的角部构造有缺口。
11.可选地，所述底边是敞开的。
12.可选地，所述延伸部与所述盖之间的夹角为90
°
。
13.可选地，在所述盖的内壁设置有限位结构，所述限位结构被构造为用于对容纳于所述料盒内的物料形成限位。
14.可选地，所述限位结构包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起固定于所述盖的内壁，所述第一凸起与所述第二凸起相对设置；
15.所述限位结构包括支杆，所述支杆的一端与所述第一凸起连接，所述支杆的另一端与所述第二凸起连接，所述支杆悬置于所述盖的内壁上。
16.通过在盒本体上设置磁性元件，在盖上设置延伸部，通过磁性元件将延伸部吸附在盒本体的表面。这样，避免了在开启和关闭盒本体时产生的异物对pcb基板的品质造成的影响。通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述，本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
17.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。
18.图1是本公开实施例中的料盒的结构示意图之一；
19.图2是本公开实施例中的料盒的结构示意图之二；
20.图3是本公开实施例中的盖的结构示意图。
21.附图标记说明：
22.10、盒本体；11、顶壁；12、侧壁；13、凹槽；14、开口端；
23.20、盖；21、延伸部；22、磁性元件；23、顶边；24、底边；25、侧边；26、缺口；
24.30、限位结构；31、第一凸起；32、第二凸起；33、支杆33。
具体实施方式
25.下面将详细描述本公开的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
26.本公开的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
27.在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
28.在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
29.根据本公开的一个实施例，提供了一种料盒。如图1-图3所示，所述料盒包括盒本体10和盖20，所述盒本体10具有至少一个开口端14。所述盖20用于开启和关闭所述开口端14。在所述盒本体10上靠近所述开口端14的部位设置有磁性元件22。自所述盖20的一侧向外突出形成延伸部21，所述磁性元件22被构造为能将所述延伸部21吸附在所述盒本体10上。
30.盒本体10用于承载pcb基板。盒本体10的开口端14可以位于盒本体10的顶部，也可以位于盒本体10的侧部。盒本体10也可以具有多个开口端14。如图1和图3所示，盒本体10具有两个开口端14，两个开口端14相对设置。
31.磁性元件22为能够耐高温的磁性元件22，如钕铁硼磁铁、钐钴磁铁或铝镍钴磁铁
等。所述磁性元件22能够承受200℃以下的环境。
32.磁性元件22可以通过焊接或是粘接与盒本体10形成连接。当盖20关闭开口端14时，磁性元件22将延伸部21吸附在盒本体10的表面。
33.例如，将pcb基板或是其他物料置入料盒后，将盖20扣合在料盒的外部，使得延伸部21覆盖20一部分料盒的外壁。在料盒的部分设置有磁性元件22。磁性元件22将延伸部21与盒本体10吸附在一起以将盖20与盒本体10形成连接。在需要开启所述开口端14时，直接对盖20施加拉力，便可将盖20与盒本体10分离。
34.通过这样的方式，简便了开启和关闭盒本体10的方法。避免了盖20与盒本体10产生摩擦，避免了在开启和关闭盒本体10时因摩擦产生的异物对pcb基板的品质造成的影响。
35.在一个例子中，所述磁性元件22与所述延伸部21相对设置。这样，能够对延伸部21形成较大的吸力，提高了盖20与客体的连接强度。
36.例如，延伸部21覆盖20磁性元件22的上表面，磁性元件22位于延伸部21与盒本体10之间。这样，能提高盖20与盒本体10的连接强度。
37.在一个例子中，如图1和图3所示，所述盒本体10包括顶壁11和侧壁12，在所述顶壁11和所述侧壁12的外壁形成凹槽13。所述磁性元件22被设置在所述凹槽13内，所述延伸部21覆盖20所述凹槽13。
38.延伸部21覆盖20凹槽13，磁性元件22嵌入顶壁11的凹槽13和/或侧壁12的凹槽13中。磁性元件22形成磁场，以将延伸部21吸附在盒本体10的外部。
39.通过这样的方式，能够增加延伸部21与盒本体10之间的吸附强度。
40.此外，将磁性元件22嵌入凹槽13内，避免了磁性元件22裸露在盒本体10的外部，能够避免磁性元件22在运输和储存盒本体10时对磁性元件22造成损坏。
41.此外，增加了磁性元件22与盒本体10的接触面积，增强了磁性元件22和盒本体10的连接强度。
42.在一个例子中，底边24是敞开的。
43.敞开的底边24是指底边24上不具有延伸部21。
44.通过这样的方式，便于将盖20与盒本体10分离，避免将盖20与盒本体10分离时，盖20本体产生变形。
45.在一个例子中，如图1和图3所示，所述凹槽13围绕所述开口端14设置，所述磁性元件22沿所述凹槽13延伸并与所述凹槽13的底部连接。
46.围绕开口端14的凹槽13可以是完全封闭的凹槽13。例如，在顶壁11沿盒本体10的宽度方向形成凹槽13，在侧壁12沿壳体的高度方向形成凹槽13，位于顶壁11的凹槽13与位于侧壁12的凹槽13连通以围绕开口端14设置。
47.围绕开口端14的凹槽13也可以是不完全封闭的凹槽13。例如，在顶壁11沿盒本体10的宽度方向形成凹槽13，在侧壁12沿壳体的高度方向形成凹槽13，位于顶壁11的凹槽13与位于侧壁12的凹槽13相互间隔。
48.磁性元件22设置在凹槽13的底部，凹槽13对磁性元件22起到支撑的作用。磁性元件22沿凹槽13延伸，以对凹槽13的至少局部形成覆盖20。
49.磁性元件22也可以覆盖20整个凹槽13。
50.通过这样的方式，进一步地增加延伸部21与盒本体10之间的连接强度。
51.此外，能够增加盖20对开口端14的密封程度，减少延伸部21与盒本体10之间的缝隙，避免了杂质进入盒本体10。
52.在一个例子中，所述磁性元件22的高度为d1，所述凹槽13的侧壁12的高度为d2；其中，d1≤d2。
53.这样，避免了磁性元件22突出所述盒本体10的表面，避免了盒本体10密封不良的弊端。
54.在一个例子中，如图2所示，所述盖20具有平行的顶边23和底边24，及位于所述顶边23和所述底边24之间的侧边25。在所述顶边23及所述侧边25上均形成有延伸部21，在所述顶边23两端的角部构造有缺口26。
55.通过这样的方式，避免了延伸部21与盒本体10的转角处发生摩擦产生异物，影响pcb基板的品质。
56.此外，避免了在顶边23的两端的缺口26在反复使用的过程中，顶边23的两端与盒本体10之间在形成吸附时产生的应力较大导致盖20与延伸部21变形的情况。
57.在一个例子中，其特征在于，所述延伸部21与所述盖20之间的夹角为90
°
。这样，提高了盖20与盒本体10的连接的密封性。此外，增加了盖20与本体的连接强度。
58.在一个例子中，在所述盖20的内壁设置有限位结构30，所述限位结构30被构造为用于对容纳于所述料盒内的物料形成限位。
59.限位结构30突出于盖20的内表面并具有弹性，以与位于盒本体10内部的pcb基板相接触。限位结构30被构造为能防止pcb基板发生晃动以防止pcb基板靠近盖20的一侧发生损坏。
60.将pcb基板以层叠的方式插入盒本体10内后，盖20扣合在盒本体10的外部。由于pcb基板与盖20之间存在缝隙，在移动料盒的过程中，pcb基板容易发生位移与盖20之间发生磕碰。
61.通过在盖20的内壁设置有限位结构30，能够防止pcb基板与盖20的内表面发生磕碰，避免了因pcb基板磕碰盖20的内表面发生损坏。
62.此外，由于限位结构30与pcb基板形成抵持，防止pcb基板在料盒内发生晃动，避免损坏pcb基板。
63.在一个例子中，如图2所示，所述限位结构30包括第一凸起31和第二凸起32。所述第一凸起31和所述第二凸起32固定于所述盖20的内壁。所述第一凸起31与所述第二凸起32相对设置。
64.例如，盖20呈矩形，第一凸起31与第二凸起32沿盖20的长边方向相对设置；也可以是第一凸起31与第二凸起32沿盖20的短边方向设置。
65.例如，所述限位结构30包括支杆33，所述支杆33的一端与所述第一凸起31连接。所述支杆33的另一端与所述第二凸起32连接，所述支杆33悬置于所述盖20的内壁上。
66.可选地，支杆33的延伸方向与pcb基板的插入方向垂直。例如，pcb基板是自开口端14沿盒本体10的水平方向插入。支杆33则沿盒本体10的竖直方向设置。
67.通过这样的方式，支杆33与pcb基板相抵持，避免了pcb基板发生晃动损坏pcb基板。
68.例如，如图2所示，在盖20的内壁设置多个第一凸起31部，多个第一凸起31部并列
设置。在盖20的内壁设置多个第二凸起32部，多个第二凸起32部并列设置。同时，设置有多条支杆33，每个支杆33的一端与第一凸起31部连接，另一端与第二凸起32部连接。多个支杆33悬置在盖20的内表面。
69.这样，能使pcb基板的受力更加均匀，进一步防止pcb基板发生损伤。
70.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
71.尽管已经示出和描述了本公开的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本公开的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本公开的范围由权利要求及其等同物限定。