温控箱

文档序号:30607883发布日期:2022-07-01 22:51阅读:141来源:国知局
温控箱

1.本发明涉及一种温控箱,属于制冷技术领域。


背景技术:

2.网上订餐时,在配送的过程中或者等待配送员取餐的过程中,可以将食物放置在保温箱中,以确保待配送的食物的品质。
3.相关技术中,用于确保食物品质的保温箱包括箱体、隔板、半导体制冷片以及控制器。箱体包括箱身和箱门,箱身为筒状结构,箱门的一端与箱身转动连接,箱门的另一端与箱身可拆卸地连接。隔板上设置有供半导体制冷片安装的安装孔,并且隔板设置在箱身内并与箱身和箱门限定出隔开的冷腔和热腔。半导体制冷片与控制器电连接,并且半导体制热片的热端位于热腔,半导体制冷片的冷端位于冷腔内。
4.然而,上述的隔板位置不可调节,从而热腔和冷腔的大小不可调节,进而无法满足用户的使用需求。


技术实现要素:

5.本发明提供一种温控箱,解决了现有技术中的隔板位置不可调节,从而无法满足用户的使用需求的问题。
6.本发明提供一种温控箱,包括箱体组件、半导体制冷片以及控制组件;
7.所述箱体组件包括隔板、筒状的箱身以及箱门;
8.所述箱门可活动地安装在所述箱身的开口处并用于封闭所述箱身的开口;
9.所述隔板可活动地安装在所述箱身内并用于与所述箱身、所述箱门和所述半导体制冷片共同限定出相互隔开的热腔和冷腔,所述隔板能够沿所述箱身的长度方向运动,以使所述热腔和所述冷腔的腔体大小均可变;
10.所述半导体制冷片与所述控制组件电连接并紧固安装在所述隔板上,所述半导体制冷片的制冷端位于所述冷腔内,所述半导体制冷片的制热端位于所述热腔内;
11.所述热腔的内壁上设置有贯通所述箱身内外且开口大小可变的散热孔,所述散热孔用于将所述热腔内的热量导出到所述箱身外。
12.在一种可能的实现方式中,沿所述箱身的长度方向,所述箱身内间隔且并排设置有多个连接部,所述隔板上设置有配合部,所述连接部和所述配合部可拆卸地连接。
13.在一种可能的实现方式中,所述连接部为设置在所述箱身的箱底上的第一卡槽,并且所述第一卡槽的中心线平行于所述箱身的高度方向;所述隔板的部分作为所述配合部并插设于所述第一卡槽内。
14.在一种可能的实现方式中,所述连接部包括连通的第二卡槽、第三卡槽以及第四卡槽;所述第二卡槽设置在所述箱身的顶端面上并且所述第二卡槽的中心线平行于所述箱身的宽度方向;所述第三卡槽设置在所述箱身的箱底上并且所述第三卡槽的中心线平行于所述箱身的高度方向;所述第四卡槽设置在所述箱身的底端面上并且所述第四卡槽的中心
线平行于所述箱身的宽度方向;所述隔板的部分作为所述配合部并分别插设于所述第二卡槽、所述第三卡槽以及所述第四卡槽内。
15.在一种可能的实现方式中,温控箱还包括:开度组件,所述开度组件安装在所述箱身上并用于控制所述散热孔的开口大小。
16.在一种可能的实现方式中,所述开度组件包括同步机构以及多个转动板;
17.沿所述箱身的高度方向,多个所述转动板间隔设置;所述转动板安装在所述散热孔处,每个所述转动板的相对两端分别与所述箱身可转动地连接;
18.所述同步机构的一部分安装在所述箱身上,所述同步机构的另一部分安装所有的所述转动板上,所述同步机构用于使所有的所述转动板同步转动。
19.在一种可能的实现方式中,所述同步机构包括第一连杆以及多根第二连杆;所述第一连杆分别与多根所述第二连杆的第一端转动连接,多根所述第二连杆与多个所述转动板一一对应,并且所述第二连杆的第二端与所述转动板紧固连接。
20.在一种可能的实现方式中,开度组件还包括:操作件,所述操作件的连接端与其中一个所述转动板紧固连接,所述操作件的自由端位于所述热腔外并用于驱动所述转动板转动。
21.在一种可能的实现方式中,开度组件还包括:转动电机,所述转动电机的输出端与其中一个所述转动板传动连接,所述转动电机与所述控制组件电连接并用于驱动所述转动板转动。
22.在一种可能的实现方式中,所述控制组件包括控制器、至少一个第一温度传感器以及至少一个第二温度传感器;
23.所有的所述第一温度传感器均安装在所述热腔内并与所述控制器电连接,所有的所述第二温度传感器均安装在所述冷腔内并与所述控制器电连接;
24.所述半导体制冷片与所述控制器电连接。
25.在一种可能的实现方式中,温控箱还包括:第一散热片、第二散热片、第一风扇以及第二风扇;
26.所述第一散热片安装在所述半导体制冷片的制冷端的端面上,并且所述第一风扇安装在所述第一散热片上;
27.所述第二散热片安装在所述半导体制冷片的制热端的端面上,并且所述第二风扇安装在所述第二散热片上。
28.在一种可能的实现方式中,所述第一散热片包括第一板状部和多个并排且间隔设置的第二板状部;所述第一板状部与所述半导体制冷片的制冷端的端面面接触并与所述半导体制冷片紧固连接;多个所述第二板状部安装在所述第一板状部远离所述半导体制冷片的表面上并垂直于所述第一板状部设置;和/或,
29.所述第二散热片包括第三板状部以及螺旋部;所述第三板状部与所述半导体制冷片的制热端的端面面接触并与所述半导体制冷片紧固连接;所述螺旋部安装在所述第三板状部远离所述半导体制冷片的表面上;所述螺旋部包括垂直于所述第三板状部的多个第一弧形板部以及多个第二弧形板部;多个所述第一弧形板部和多个所述第二弧形板部沿周向方向交替设置,并且所述第一弧形板部的部分与所述第二弧形部重叠设置。
30.在一种可能的实现方式中,温控箱还包括:第一接头以及多个第二接头;
31.沿所述箱身的长度方向,多个所述第二接头并排且间隔设置在所述箱身的箱底上,并且所有的第二接头均与所述控制组件电连接;
32.所述第一接头紧固安装在所述隔板上并与所述半导体制冷片电连接,所述第一接头用于与所述第二接头插接并与所述第二接头电连接。
33.在一种可能的实现方式中,还包括:可弹性形变的密封条,沿所述箱身的宽度方向,所述密封条紧固安装在隔板的前端面上并用于与所述箱门抵触,以密封所述箱门和所述隔板。
34.在一种可能的实现方式中,温控箱还包括:滑动机构以及锁止机构;所述滑动机构的一部分安装在所述隔板上,所述滑动机构的另一部分安装在所述箱身上,以使所述隔板与所述箱身滑动连接;所述锁止机构的一部分安装在所述隔板上,所述锁止机构的另一部分安装在所述箱身上,所述锁止机构用于锁紧所述隔板和所述箱身。
35.在一种可能的实现方式中,所述滑动机构包括设置在所述箱身的箱底上的滑槽以及设置在所述隔板上的滑块部,所述滑块部滑设于所述滑槽内。
36.在一种可能的实现方式中,所述锁止机构包括磁吸连接的磁吸件以及电磁铁;所述磁吸件设置在所述箱身上;所述电磁铁安装在所述隔板上并与所述控制组件电连接。
37.本发明提供的温控箱,包括箱体组件、半导体制冷片以及控制组件;箱体组件包括隔板、筒状的箱身以及箱门;箱门可活动地安装在箱身的开口处并用于封闭箱身的开口;隔板可活动地安装在箱身内并用于与箱身、箱门和半导体制冷片共同限定出相互隔开的热腔和冷腔,隔板能够沿箱身的长度方向运动,以使热腔和冷腔的腔体大小均可变;半导体制冷片与控制组件电连接并紧固安装在隔板上,半导体制冷片的制冷端位于冷腔内,半导体制冷片的制热端位于热腔内;热腔的内壁上设置有贯通箱身内外且开口大小可变的散热孔,散热孔用于将热腔内的热量导出到箱身外。本发明的隔板可以沿箱身的长度方向运动,从而冷腔和热腔的大小可以调节,如此,可以满足用户的使用需求,例如,仅储存需要冷藏的食物。另外,通过控制散热孔的开口大小,使得热腔内的热量能够导出到箱身外,另外,从散热孔导出的热量可控,从而热腔内的热量维持到预定范围内,以调节热腔内的温度,进而热腔内的温度符合使用需求。
附图说明
38.通过参照附图的以下详细描述,本发明实施例的上述和其他目的、特征和优点将变得更容易理解。在附图中,将以示例以及非限制性的方式对本发明的多个实施例进行说明,其中:
39.图1为本发明实施例的温控箱的立体图;
40.图2为本发明实施例的温控箱的第一局部剖视图;
41.图3为本发明实施例的温控箱的剖视图;
42.图4为本发明实施例的温控箱的第二局部剖视图;
43.图5为本发明实施例的温控箱的第三局部剖视图;
44.图6为本发明实施例的温控箱的开度组件处的局部放大图;
45.图7为本发明实施例的开度组件的右视图;
46.图8为本发明实施例的开度组件的正视图;
47.图9为本发明实施例的操作件的示意图;
48.图10为本发明实施例的半导体制冷片处的局部放大图;
49.图11为本发明实施例的第二散热片的立体图;
50.图12为本发明实施例的第二散热片的正视图;
51.图13为本发明实施例的快插接头的剖视图。
52.附图标记:
53.100、箱体组件;110、隔板;120、箱身;130、箱门;140、热腔;150、冷腔;160、散热孔;
54.170、连接部;171、第一卡槽;172、第二卡槽;173、第三卡槽;174、第四卡槽;180、配合部;
55.200、半导体制冷片;210、制冷端;220、制热端;
56.300、控制组件;310、控制器;320、第一温度传感器;330、第二温度传感器;
57.400、开度组件;410、同步机构;411、第一连杆;412、第二连杆;420、转动板;430、操作件;
58.510、第一散热片;511、第一板状部;512、第二板状部;520、第二散热片;521、第三板状部;522、螺旋部;5221、第一弧形板部;5222、第二弧形板部;530、第一风扇;540、第二风扇;
59.610、第一接头;620、第二接头;
60.710、密封条;
61.1000、温控箱;
62.x、箱身的长度方向;y、箱身的宽度方向;z、箱身的高度方向。
具体实施方式
63.下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
64.在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
65.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
66.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
67.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
68.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
69.在相关技术中,用于确保食物品质的保温箱包括箱体、隔板、半导体制冷片以及控制器。箱体包括箱身和箱门,箱身为筒状结构,箱门的一端与箱身转动连接,箱门的另一端与箱身可拆卸地连接。隔板上设置有供半导体制冷片安装的安装孔,并且隔板设置在箱身内并与箱身和箱门限定出隔开的冷腔和热腔。半导体制冷片与控制器电连接,并且半导体制热片的热端位于热腔,半导体制冷片的冷端位于冷腔内。
70.然而,上述的隔板位置不可调节,从而热腔和冷腔的大小不可调节,进而无法满足用户的使用需求,例如,仅储存需要保温的食物时,热腔的大小不能满足储存需要。另外,半导体制冷片通电时,半导体制冷片两端的热量发生热量转移,热量从而半导体制冷片的冷端转移至半导体制冷片的热端,从而冷腔内的温度降低,热腔内的温度升高。其中,冷腔内的温度可以通过控制通过半导体制冷片的电流大小进行控制,但是,在通过电流大小控制热腔内的温度大小的同时,无法通过控制电流大小控制热腔内的温度,因此,随着时间的推移,热腔内的温度会越来越高,热腔内的温度不再符合预定的温度,从而无法满足用户的储存需求。
71.有鉴于此,本公开的发明人将隔板活动安装在箱体内,根据使用需求可以调节隔板在箱体内的位置,从而改变冷腔和热腔的大小,以满足用户的使用需求。另外,本公开在热腔的内壁上开设有开口大小可变的散热孔,散热孔可以将热腔内的热量导出到箱体外,从而热腔内的热量维持在一个预定范围内,确保热腔内的温度满足预定要求。其中,通过调节散热孔的开口大小,可以调节从热腔导出的热量大小,一方面可以控制热腔内热量的散热速度,另一方面可以减小热腔的温度偏差。
72.下面结合具体实施例对本发明提供的温控箱1000进行详细说明。
73.图1为本实施例的温控箱的立体图,图2为本实施例的温控箱的第一局部剖视。
74.本实施例提供一种温控箱1000,温控指的是温控箱1000内部的温度可以调节,以满足用户的使用需求,如图1和图2所示,该温控箱1000至少包括:箱体组件100、半导体制冷片200以及控制组件300。
75.其中,如图1所示,箱体组件100包括隔板110、筒状的箱身120以及箱门130。其中,箱门130可活动地安装在箱身120的开口处并用于封闭箱身120的开口,从而用户可以将待储存的食物放入箱身120内或从箱身120内取出。隔板110可活动地安装在箱身120内,可活
动指的是隔板110在箱身120内的位置可以改变,隔板110用于与箱身120、箱门130和半导体制冷片200共同限定出相互隔开的热腔140和冷腔150。其中,隔板110能够沿箱身120的长度方向运动,从而盖板在箱身120内的位置发生改变,进而热腔140和冷腔150的腔体大小被改变。
76.可以理解的是,箱身120的形状为多边形,例如,箱身120至少包括顶壁、底壁、后壁、左侧壁以及右侧壁。顶壁和底壁相对设置。左侧壁和后侧壁相对设置并位于顶壁和底壁之间。顶壁、底壁、左侧壁和右侧壁均安装在后壁上,后壁与箱门130相对。
77.其中,箱门130的一端与左侧壁转动连接,箱门130的另一端与右侧壁可拆卸地连接。或者,箱门130的一端与右侧壁转动连接,箱门130的另一端与左侧壁可拆卸地连接。
78.可以理解的是,为了确保待储存食物的品质,箱身120和箱门130均采用保温材料制成,从而冷腔150和热腔140内的温度保持在预定范围内。当然,也可以在箱体的内壁以及箱门130的内侧设置有保温层,以确保热腔140和冷腔150的温度保持在预定范围内。其中,保温层由保温材料制成。
79.可以理解的是,隔板110可以采用隔热材料或者导热性低的材料制成,以免冷腔150和热腔140发生热传递。当然,也可以在隔板110的相对两侧分别设置隔热层,以免冷腔150和热腔140发生热传递,隔热层可以通过隔热材料制成。
80.其中,如图2所示,半导体制冷片200与控制组件300电连接并紧固安装在隔板110上,半导体制冷片200的制冷端210位于冷腔150内,半导体制冷片200的制热端220位于热腔140内,可以理解的是,控制组件300可以控制通过半导体制冷片200的电流大小,从而可以调节半导体制冷片200的制冷量,另外,控制组件300可以确保冷腔150内的温度始终处于预定范围内。
81.可以理解的是,半导体制冷片200的数量为至少一个,可以根据使用需求而定,例如,在实施例中,半导体制冷片200的数量为两个,两个半导体制冷片200沿箱身120的高度方向(如图1中z向)并排且间隔设置,两个半导体制冷片200可以提高冷腔150的冷量产生速度。
82.在一些示例中,隔板110上设置有贯穿隔板110的安装孔,半导体制冷片200穿设于安装孔内并与隔板110紧固连接。其中,安装孔的形状根据半导体制冷片200的形状而定,例如,安装孔为多边形孔。
83.其中,如图1和图2所示,热腔140的内壁上设置有贯通箱身120内外且开口大小可变的散热孔160,散热孔160用于将热腔140内的热量导出到箱身120外。开口大小可变使得通过散热孔160导出的热量大小可以改变,从而热腔140内的热量导出速率可变,一方面可以避免热腔140内的热量流失过多而导致热腔140内的温度不满足预定温度,另一方面可以将热腔140内的当前温度快速的调制至预定温度。例如,热腔140内的温度远高于预定温度,可以调高散热孔160的开口大小,以增加从散热孔160导出的热量大小。
84.可以理解的是,散热孔160设置在箱身120的内壁上,例如,如图2所示,散热孔160设置在箱身120上与隔板110相对的侧壁上。
85.在一种可能的实现方式中,如图2所示,沿箱身120的长度方向(如图2中x向),箱身120内间隔且并排设置有多个连接部170,隔板110上设置有配合部180,连接部170和配合部180可拆卸地连接,从而隔板110配置有固定状态和活动状态,隔板110处于固定状态时,隔
板110的位置不可改变,隔板110处于活动状态时,隔板110在箱身120的长度方向上的位置可以调节。
86.图3为本实施例的温控箱的剖视图。
87.在一些示例中,如图3所示,连接部170为设置在箱身120的箱底上的第一卡槽171,并且第一卡槽171的中心线平行于箱身120的高度方向,其中,箱底指的是箱身120的底壁内侧。隔板110的部分作为配合部180并插设于第一卡槽171内,从而隔板110与箱身120卡接,隔板110处于固定状态。
88.隔板110从固定状态切换至活动状态的过程中,沿箱身120的宽度方向(如图2中y向),用户将隔板110从第一卡槽171拉出来,使得隔板110与箱身120分离,随后根据使用需求,将隔板110插在相应位置处的第一卡槽171内。
89.可以理解的是,为了避免隔板110从第一卡槽171内脱离,隔板110与第一卡槽171抵触,一方面可以固定隔板110,另一方面可以确保箱身120与隔板110的密封性。
90.进一步地,为了提高隔板110与箱身120的密封性,沿箱身120的高度方向,隔板110的顶端和底端均设置有可弹性形变的密封板,密封板与箱身120的顶端面和底端面抵接,从而密封隔板110与箱身120的顶端面和底端面之间的密封性,以避免热腔140和冷腔150中的空气发生换热。另外,可以理解的是,密封板的材料为导热性低的材料制成。
91.图4为本实施例的温控箱的第二局部剖视图,图5为本实施例的温控箱的第三局部剖视图。
92.在另一些示例中,如图2和图5所示,连接部170包括连通的第二卡槽172、第三卡槽173以及第四卡槽174。第二卡槽172设置在箱身120的顶端面上并且第二卡槽172的中心线平行于箱身120的宽度方向。第三卡槽173设置在箱身120的箱底上并且第三卡槽173的中心线平行于箱身120的高度方向。第四卡槽174设置在箱身120的底端面上并且第四卡槽174的中心线平行于箱身120的宽度方向。隔板110的部分作为配合部180并分别插设于第二卡槽172、第三卡槽173以及第四卡槽174内,从而隔板110与箱身120卡接,以将隔板110固定。
93.第二卡槽172、第三卡槽173以及第四卡槽174限定出的连接部170呈u形状,另外,第二卡槽172和第四卡槽174的设置,可以提高隔板110插入箱身120的速度,从而,隔板110可以盲插至不同位置处的第三卡槽173内。
94.隔板110的使用过程中,用户手动将隔板110插入第二卡槽172、第三卡槽173以及第四卡槽174内,另外,用户手动将隔板110从第二卡槽172、第三卡槽173以及第四卡槽174内拔出。
95.在另一种可能的实现方式中,隔板110与箱身120滑动连接,从而隔板110可以位于箱身120的长度方向上的任意位置,以扩大热腔140和冷腔150的调节范围。
96.在一些示例中,温控箱1000还包括:滑动机构以及锁止机构(图中未示出)。其中,滑动机构的一部分安装在隔板110上,滑动机构的另一部分安装在箱身120上,滑动机构使得隔板110与箱身120滑动连接。锁止机构的一部分安装在隔板110上,锁止机构的另一部分安装在箱身120上,锁止机构用于锁紧隔板110和箱身120,从而隔板110的位置可以处于任意位置。
97.可以理解的是,隔板110滑动的动力源可以是用户手动驱动,或者,隔板110滑动的动力源可以是与控制组件300电连接的动力元件,从而可以通过电信号控制隔板110的滑
动,例如,动力元件为电机或气缸等。
98.示例性地,滑动机构包括设置在箱身120的箱底上的滑槽以及设置在隔板110上的滑块部。其中,滑块部滑设于滑槽内,从而隔板110与箱身120滑动连接。
99.示例性地,锁止机构包括磁吸连接的磁吸件以及电磁铁。其中,磁吸件设置在箱身120上。电磁铁安装在隔板110上并与控制组件300电连接,如此设置,可以将隔板110固定在预定位置。
100.图6为本实施例的温控箱的开度组件处的局部放大图,图7为本实施例的开度组件的右视图,图8为本实施例的开度组件的正视图。
101.在一种可能的实现方式中,如图3所示,温控箱1000还包括:开度组件400,开度组件400安装在箱身120上并用于控制散热孔160的开口大小。
102.在一些示例中,如图6所示,开度组件400包括同步机构410以及多个转动板420。其中,沿箱身120的高度方向,多个转动板420间隔设置。转动板420安装在散热孔160处,每个转动板420的相对两端分别与箱身120可转动地连接,通过控制转动板420的转动,可以改变转动板420与散热孔160之间的开口大小,从而可以改变散热孔160的开口大小。同步机构410的一部分安装在箱身120上,同步机构410的另一部分安装所有的转动板420上,同步机构410用于使所有的转动板420同步转动。
103.示例性地,如图6所示,转动板420上安装在散热孔160内。
104.在一些示例中,每个转动板420均通过一根第一转轴与箱身120可转动地连接,并且第一转轴与转动板420紧固连接,另外,同步机构410与第一转轴连接,从而所有的转动板420同步转动。或者,每个转动板420的相对两端分别通过一个第二转轴与箱身120转动连接,同步机构410与第二转轴连接。
105.示例性地,第一转轴或第二转轴可以与箱身120摩擦配合,从而在摩擦力的作用下,转动板420可以停止在预定位置上。
106.在一些示例中,如图7和图8所示,同步机构410包括第一连杆411以及多根第二连杆412。其中,第一连杆411分别与多根第二连杆412的第一端转动连接,多根第二连杆412与多个转动板420一一对应,并且第二连杆412的第二端与转动板420紧固连接。
107.图9为本实施例的操作件的示意图。
108.在一些示例中,转动板420可以通过手动的方式转动,如图9所示,开度组件400还包括:操作件430,操作件430的连接端与其中一个转动板420紧固连接,操作件430的自由端位于热腔140外并用于驱动转动板420转动。
109.操作件430可以为板状结构或杆状结构,例如,操作件430为弧形的板状结构,操作件430的连接端套装在上述的第一转轴或第二转轴上并与第一转轴或第二转轴紧固连接。
110.示例性地,如图9所示,操作件430的连接端与其中一个第二连杆412紧固连接,从而操作件430与其中一个转动板420紧固连接。
111.在另一些示例中,开度组件400还包括:转动电机,转动电机的输出端与其中一个转动板420传动连接,转动电机与控制组件300电连接并用于驱动转动板420转动。
112.在一种可能的实现方式中,如图4所示,控制组件300包括控制器310、至少一个第一温度传感器320以及至少一个第二温度传感器330。其中,所有的第一温度传感器320均安装在热腔140内并与控制器310电连接,第一温度传感器320用于检测热腔140内的温度,以
便于用户控制散热孔160的开口大小,从而控制热腔140内的温度。所有的第二温度传感器330均安装在冷腔150内并与控制器310电连接,第二温度传感器330用于检测冷腔150内的温度,以便于用户控制冷腔150内的温度。
113.可以理解的是,半导体制冷片200与控制器310电连接,从而半导体制冷片200的制冷量可以调节。
114.控制器310可以是可编程逻辑控制器、单片机等具有控制功能的控制器件。
115.图10为本实施例的半导体制冷片处的局部放大图。
116.在一种可能的实现方式中,如图10所示,温控箱1000还包括:第一散热片510、第二散热片520、第一风扇530以及第二风扇540。其中,第一散热片510安装在半导体制冷片200的制冷端210的端面上,第一散热片510可以提高半导体制冷片200与冷腔150内空气的换热面积。第一风扇530安装在第一散热片510上并与控制组件300电连接,第一风扇530可以使得冷腔150内的空气流动,从而使得冷腔150内各处的温度均匀。
117.其中,第二散热片520安装在半导体制冷片200的制热端220的端面上,从而可以提高半导体制冷片200与热腔140内的空气的换热面积。第二风扇540安装在第二散热片520上,一方面可以让热腔140内的空气流动,另一方面可以提高热腔140内的空气与第二散热片520的换流速度。
118.可以理解的是,第一散热片510和第二散热片520均可以采用导热性好的材料制成,例如,第一散热片510和第二散热片520均由金属铜制成。另外,第一散热片510和第二散热片520均可以采用卡接或焊接等方式与半导体制冷片200或隔板110紧固连接。
119.第一风扇530可以与第一散热片510或隔板110紧固连接,从而第一风扇530安装在半导体制冷片200的制冷端210的端面上。另外,第一风扇530与控制组件300电连接,从而可以控制第一风扇530的工作。
120.第二风扇540可以与第二散热片520或隔板110紧固连接,从而第二风扇540安装在半导体制冷片200的制热端220的端面上。另外,第二风扇540与控制组件300电连接,从而可以控制第二风扇540的工作。
121.在一些示例中,如图10所示,第一散热片510包括第一板状部511和多个并排且间隔设置的第二板状部512。其中,第一板状部511与半导体制冷片200的制冷端210的端面面接触并与半导体制冷片200紧固连接。多个第二板状部512安装在第一板状部511远离半导体制冷片200的表面上并垂直于第一板状部511设置。第一风扇530安装在多个第二板状部512的自由端端面上。
122.图11为本实施例的第二散热片的立体图,图12为本实施例的第二散热片的正视图。
123.在一些示例中,如图11所示,第二散热片520包括第三板状部521以及螺旋部522。其中,第三板状部521与半导体制冷片200的制热端220的端面面接触并与半导体制冷片200紧固连接。螺旋部522安装在第三板状部521远离半导体制冷片200的表面上,并且第二风扇540安装在螺旋部522远离第三板状部521的表面上。
124.如图12所示,螺旋部522包括垂直于第三板状部521的多个第一弧形板部5221以及多个第二弧形板部5222。其中,多个第一弧形板部5221和多个第二弧形板部5222沿周向方向交替设置,并且第一弧形板部5221的部分与第二弧形板部5222重叠设置。
125.多个第一弧形板部5221和多个第二弧形板部5222所限定出的螺旋部522的旋向与第二风扇540的旋向相同,从而可以提高热腔140内的空气与第二散热片520的接触面积,以提高第二散热片520的散热效果。
126.图13为本实施例的快插接头的剖视图。
127.在一种可能的实现方式中,如图13所示,当通过手动的方式调节隔板110的位置时,温控箱1000还包括:第一接头610以及多个第二接头620。其中,沿箱身120的长度方向,多个第二接头620并排且间隔设置在箱身120的箱底上,并且所有的第二接头620均与控制组件300电连接。第一接头610紧固安装在隔板110上并与半导体制冷片200电连接,第一接头610用于与第二接头620插接并与第二接头620电连接,如此,在隔板110插入箱身120的过程中,第一接头610可以自动与第二接头620插接,以使得半导体制冷片200与控制组件300电连接。
128.在一些示例中,第一接头610内嵌在隔板110的后端端面上,另外,隔板110的侧壁上或隔板110内设置线束通道,该线束通道用于容纳第一接头610分别与半导体制冷片200、第一风扇530和第二风扇540电连接的线缆。
129.在一些示例中,第二接头620位于第一卡槽171(如图3所示)或第三卡槽173内(如图5所示),可以减低隔板110与箱身120密封的难度。
130.在一种可能的实现方式中,如图13所示,温控箱1000还包括:可弹性形变的密封条710,沿箱身120的宽度方向,密封条710紧固安装在隔板110的前端面上并用于与箱门130抵触,以密封箱门130和隔板110。
131.可以理解的是,密封条710的导热性低,以免热腔140内的空气与冷腔150内的空气换热。
132.在一种可能的实现方式中,在箱身120的外壁上设置有与控制组件300电连接的显示面板(图中未示出),显示面板可以显示冷腔150和热腔140的温度,另外,显示面板可以采用触摸面板,从而可以设定冷腔150和热腔140的预定温度。
133.最后应说明的是:以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案,而非对其进行限制;尽管参照前述实施方式对本发明已经进行了详细的说明,但本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施方式所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施方式技术方案的范围。
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