技术特征：
1.一种温控箱，其特征在于，包括箱体组件、半导体制冷片以及控制组件；所述箱体组件包括隔板、筒状的箱身以及箱门；所述箱门可活动地安装在所述箱身的开口处并用于封闭所述箱身的开口；所述隔板可活动地安装在所述箱身内并用于与所述箱身、所述箱门和所述半导体制冷片共同限定出相互隔开的热腔和冷腔，所述隔板能够沿所述箱身的长度方向运动，以使所述热腔和所述冷腔的腔体大小均可变；所述半导体制冷片与所述控制组件电连接并紧固安装在所述隔板上，所述半导体制冷片的制冷端位于所述冷腔内，所述半导体制冷片的制热端位于所述热腔内；所述热腔的内壁上设置有贯通所述箱身内外且开口大小可变的散热孔，所述散热孔用于将所述热腔内的热量导出到所述箱身外。2.根据权利要求1所述的温控箱，其特征在于，沿所述箱身的长度方向，所述箱身内间隔且并排设置有多个连接部，所述隔板上设置有配合部，所述连接部和所述配合部可拆卸地连接。3.根据权利要求2所述的温控箱，其特征在于，所述连接部为设置在所述箱身的箱底上的第一卡槽，并且所述第一卡槽的中心线平行于所述箱身的高度方向；所述隔板的部分作为所述配合部并插设于所述第一卡槽内；或者，所述连接部包括连通的第二卡槽、第三卡槽以及第四卡槽；所述第二卡槽设置在所述箱身的顶端面上并且所述第二卡槽的中心线平行于所述箱身的宽度方向；所述第三卡槽设置在所述箱身的箱底上并且所述第三卡槽的中心线平行于所述箱身的高度方向；所述第四卡槽设置在所述箱身的底端面上并且所述第四卡槽的中心线平行于所述箱身的宽度方向；所述隔板的部分作为所述配合部并分别插设于所述第二卡槽、所述第三卡槽以及所述第四卡槽内。4.根据权利要求1-3任一所述的温控箱，其特征在于，还包括：开度组件，所述开度组件安装在所述箱身上并用于控制所述散热孔的开口大小。5.根据权利要求4所述的温控箱，其特征在于，所述开度组件包括同步机构以及多个转动板；沿所述箱身的高度方向，多个所述转动板间隔设置；所述转动板安装在所述散热孔处，每个所述转动板的相对两端分别与所述箱身可转动地连接；所述同步机构的一部分安装在所述箱身上，所述同步机构的另一部分安装所有的所述转动板上，所述同步机构用于使所有的所述转动板同步转动。6.根据权利要求5所述的温控箱，其特征在于，所述同步机构包括第一连杆以及多根第二连杆；所述第一连杆分别与多根所述第二连杆的第一端转动连接，多根所述第二连杆与多个所述转动板一一对应，并且所述第二连杆的第二端与所述转动板紧固连接；和/或，还包括：操作件，所述操作件的连接端与其中一个所述转动板紧固连接，所述操作件的自由端位于所述热腔外并用于驱动所述转动板转动；或者，还包括：转动电机，所述转动电机的输出端与其中一个所述转动板传动连接，所述转动电机与所述控制组件电连接并用于驱动所述转动板转动。7.根据权利要求1-3任一所述的温控箱，其特征在于，所述控制组件包括控制器、至少一个第一温度传感器以及至少一个第二温度传感器；
所有的所述第一温度传感器均安装在所述热腔内并与所述控制器电连接，所有的所述第二温度传感器均安装在所述冷腔内并与所述控制器电连接；所述半导体制冷片与所述控制器电连接。8.根据权利要求1-3任一所述的温控箱，其特征在于，还包括：第一散热片、第二散热片、第一风扇以及第二风扇；所述第一散热片安装在所述半导体制冷片的制冷端的端面上，并且所述第一风扇安装在所述第一散热片上；所述第二散热片安装在所述半导体制冷片的制热端的端面上，并且所述第二风扇安装在所述第二散热片上。9.根据权利要求8所述的温控箱，其特征在于，所述第一散热片包括第一板状部和多个并排且间隔设置的第二板状部；所述第一板状部与所述半导体制冷片的制冷端的端面面接触并与所述半导体制冷片紧固连接；多个所述第二板状部安装在所述第一板状部远离所述半导体制冷片的表面上并垂直于所述第一板状部设置；和/或，所述第二散热片包括第三板状部以及螺旋部；所述第三板状部与所述半导体制冷片的制热端的端面面接触并与所述半导体制冷片紧固连接；所述螺旋部安装在所述第三板状部远离所述半导体制冷片的表面上；所述螺旋部包括垂直于所述第三板状部的多个第一弧形板部以及多个第二弧形板部；多个所述第一弧形板部和多个所述第二弧形板部沿周向方向交替设置，并且所述第一弧形板部的部分与所述第二弧形部重叠设置。10.根据权利要求1-3任一所述的温控箱，其特征在于，还包括：第一接头以及多个第二接头；沿所述箱身的长度方向，多个所述第二接头并排且间隔设置在所述箱身的箱底上，并且所有的第二接头均与所述控制组件电连接；所述第一接头紧固安装在所述隔板上并与所述半导体制冷片电连接，所述第一接头用于与所述第二接头插接并与所述第二接头电连接；和/或，还包括：可弹性形变的密封条，沿所述箱身的宽度方向，所述密封条紧固安装在隔板的前端面上并用于与所述箱门抵触，以密封所述箱门和所述隔板。
技术总结
本发明提供一种温控箱，涉及制冷技术领域。其中，温控箱包括：箱体组件、半导体制冷片以及控制组件；箱体组件包括隔板、筒状的箱身以及箱门；箱门可活动地安装在箱身的开口处并用于封闭箱身的开口；隔板可活动地安装在箱身内并用于与箱身、箱门和半导体制冷片共同限定出相互隔开的热腔和冷腔，隔板能够沿箱身的长度方向运动，以使热腔和冷腔的腔体大小均可变；半导体制冷片与控制组件电连接并紧固安装在隔板上，半导体制冷片的制冷端位于冷腔内，半导体制冷片的制热端位于热腔内；热腔的内壁上设置有贯通箱身内外且开口大小可变的散热孔，散热孔用于将热腔内的热量导出到箱身外，如此设置，一方面可以满足使用需求，另一方面可以控制热腔的温度。可以控制热腔的温度。可以控制热腔的温度。
技术研发人员：李亚博 卿康 李一凡 张宇凡 温彬 曹海山
受保护的技术使用者：清华大学
技术研发日：2022.03.29
技术公布日：2022/6/30