一种旋转扣接式量子芯片封装装置的制作方法

1.本发明涉及一种芯片封装装置，具体地说，涉及一种旋转扣接式量子芯片封装装置。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.对芯片最基本的封装就是将芯片的顶盖与底壳进行焊接，由于芯片体积较小，通常底壳直接放入槽内，然后再利用夹持件夹持顶盖，使其与底壳扣接，而且为了保证扣接的匹配度，通常夹持件与槽是一体成型的，这样就导致放入底壳后，顶盖就不方便夹持，夹持顶盖后底壳就不便放入，尤其顶盖，因为它是需要由下至上放入的，然后再实现夹持，这样受夹持件的影响给其提供的放入空间并不大，非常不易操作，为此，本发明提出一种旋转扣接式量子芯片封装装置。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种旋转扣接式量子芯片封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，提供了一种旋转扣接式量子芯片封装装置，包括顶板和设置在顶板底部的底座，所述底座包括底板，所述底板的顶部还设置有多个支撑柱，所述顶板和底板之间通过支撑柱支撑形成封装腔，所述顶板和底座之间设置有扣接机构，所述扣接机构包括两个侧压组件，两个侧压组件设置在顶板底部的两侧，用于对量子芯片进行夹持固定，两个侧压组件之间设置承载组件，所述承载组件通过设置在顶板上的滑框在封装腔内滑动，所述滑框向顶板外进行延伸，用以使承载组件能够移出顶板所覆盖的范围。
6.作为本技术方案的进一步改进，所述侧压组件包括连接板和侧压板，所述连接板与顶板底壁固定连接，所述侧压板设置在连接板的内侧，所述侧压板靠近连接板的一侧设置有多个滑杆，所述滑杆与连接板滑动连接，所述连接板和侧压板之间位于滑杆的外部设置有弹簧。
7.作为本技术方案的进一步改进，所述侧压板位于承载组件进入的一端向外侧弯折。
8.作为本技术方案的进一步改进，所述承载组件包括扣接板，所述扣接板的两侧均设置有承载板，所述承载板与扣接板滑动连接，两个承载板在扣接板底部形成的开口位于侧压板所在侧，其中：
9.所述扣接板的顶部中心位置设置有滑块，所述滑块与滑框的滑动连接，所述滑块上螺纹连接有旋转丝杆，所述旋转丝杆端部穿过扣接板至封装腔。
10.作为本技术方案的进一步改进，所述滑块对应其中一个承载板的一侧转动连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与旋转丝杆的外部螺纹啮合，另外：
11.所述承载板靠近扣接板的一侧设置有受力柱，两个所述承载板的受力柱分别位于驱动齿轮的两侧；
12.所述驱动齿轮对应承载板的受力柱与驱动齿轮之间设置有两个啮合的连接齿轮，两个连接齿轮有一个与驱动齿轮啮合，另一个与受力柱啮合；
13.另一个承载板与驱动齿轮之间设置有一个连接齿轮，该连接齿轮与驱动齿轮以及其对应的受力柱均为啮合连接。
14.作为本技术方案的进一步改进，所述底板和顶板相对的一侧均开设有导向槽，所述支撑柱与导向槽滑动连接。
15.作为本技术方案的进一步改进，所述扣接板的端部转动连接有滚轮。
16.作为本技术方案的进一步改进，所述侧压板的内侧壁上设置有橡胶垫。
17.作为本技术方案的进一步改进，所述底板顶部设置限位框。
18.作为本技术方案的进一步改进，所述两个所述承载板的底端向相互靠近的一侧弯折，弯折角度为90
°
。
19.与现有技术相比，本发明的有益效果：
20.1、该旋转扣接式量子芯片封装装置中，通过将扣接板抽出，使其不受顶板限制，为顶盖的放置提供足够大的空间，而且承载板形成的承载平台只对顶盖进行支撑，不对其产生发生形变的作用力，从而降低对顶盖的损伤，避免其四面同时受压产生较大的形变；
21.与此同时，在扣接板推入的过程中，侧压板可以通过压力作用调整顶盖在承载平台上的位置，使其正好与承载平台的大小匹配，这样也能够在承载板脱离后，使侧压板成功的对顶盖进行夹持。
22.2、该旋转扣接式量子芯片封装装置中，侧压板位于承载组件进入的一端向外侧弯折，这样使侧压板进入侧的容纳宽度增大，以便于承载组件的进入。
23.3、该旋转扣接式量子芯片封装装置中，通过设置的受力柱与连接齿轮配合实现两个承载板在旋转丝杆下移的过程中进行外移，进而对旋转丝杆下移的做功进行利用，并提高工作效率，旋转丝杆复位后，承载板也会同步复位，保证下次正常使用。
24.4、该旋转扣接式量子芯片封装装置中，支撑柱与导向槽滑动连接，从而通过支撑柱的滑动，调整焊接工具进入的位置，避免支撑柱影响焊接。
附图说明
25.图1为本发明的整体结构示意图；
26.图2为本发明的整体拆分结构示意图；
27.图3为本发明的扣接机构结构示意图；
28.图4为本发明的侧压组件位置示意图；
29.图5为本发明的侧压组件结构拆分图；
30.图6为本发明的扣接机构结构透视图；
31.图7为本发明的扣接机构结构剖视图；
32.图8为本发明的扣接机构侧面结构示意图；
33.图9为本发明的导向槽开设位置示意图；
34.图10为本发明的滚轮结构示意图。
35.图中各个标号意义为：
36.100、顶板；
37.200、底座；210、底板；211、导向槽；220、限位框；230、支撑柱；
38.300、扣接机构；310、侧压组件；311、连接板；312、侧压板；3121、橡胶垫；313、滑杆；314、弹簧；320、滑框；330、承载组件；331、扣接板；3311、滚轮；332、承载板；3321、滑柱；3322、受力柱；333、滑块；334、旋转丝杆；3341、驱动齿轮；3342、连接齿轮。
具体实施方式
39.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
41.此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
42.实施例1
43.请参阅图1和图2所示，本实施例目的在于，提供了一种旋转扣接式量子芯片封装装置，包括顶板100和设置在顶板100底部的底座200，顶板100和底座200之间设置有扣接机构300，底座200包括底板210，其主要目的是对量子芯片的底壳进行支撑，考虑到底壳放置在底板210上容易发生偏移，所以在底板210顶部设置限位框220，用以对底壳进行限位，底板210的顶部还设置有多个支撑柱230，顶板100和底板210之间通过支撑柱230支撑形成封装腔，其中：
44.请参阅图3和图4所示，扣接机构300包括两个侧压组件310，两个侧压组件310设置在顶板100底部的两侧，用于对量子芯片进行夹持固定，两个侧压组件310之间设置承载组件330，承载组件330通过设置在顶板100上的滑框320在封装腔内滑动，滑框320向顶板100外进行延伸，以使承载组件330能够移出顶板100所覆盖的范围，从而方便量子芯片顶盖的放入。
45.工作原理：
46.首先，将底壳放入限位框220内，然后移出承载组件330，再将顶盖放入承载组件330内，并将承载组件330推回至封装腔内，并使顶盖与底壳对齐，另外为了方便底壳的放入，可以将限位框220设置成与底板210滑动连接的，同理将限位框220滑出，从而方便底壳的放入，然后通过将顶盖与底壳扣接，而后将二者焊接实现量子芯片的封装。
47.侧压组件310和承载组件330的具体原理通过以下实施例进行举例说明：
48.实施例2
49.本实施例具体公开侧压组件310，请参阅图5所示，侧压组件310包括连接板311和侧压板312，连接板311与顶板100底壁固定连接，侧压板312设置在连接板311的内侧，侧压板312靠近连接板311的一侧设置有多个滑杆313，并通过滑杆313与连接板311滑动连接，且连接板311和侧压板312之间位于滑杆313的外部设置有弹簧314，弹簧314的两端分别与连接板311和侧压板312固定连接。
50.工作原理：
51.当承载组件330带动顶盖进入两个侧压组件310之间后，侧压板312受弹簧314的作用对顶盖进行夹持，且为了让承载组件330能够顺利进入，侧压板312位于承载组件330进入的一端向外侧弯折，这样使侧压板312进入侧的容纳宽度增大，以便于承载组件330的进入。
52.实施例3
53.本实施例具体公开承载组件330，请参阅图6所示，承载组件330包括扣接板331，扣接板331的两侧均设置有承载板332，承载板332与扣接板331滑动连接，且两个承载板332在扣接板331底部形成的开口位于侧压板312所在侧，其中：
54.两个承载板332的底端向相互靠近的一侧弯折，弯折角度为90
°
，从而在承载板332的底端形成承载平台，以将顶盖通过开口放置在承载平台上；
55.扣接板331的顶部中心位置设置有滑块333，扣接板331通过滑块333实现与滑框320的滑动连接，滑块333上螺纹连接有旋转丝杆334，旋转丝杆334端部穿过扣接板331至封装腔。
56.工作原理：
57.首先推动扣接板331，推动扣接板331后滑块333在滑框320内滑动，同时实现扣接板331的滑出，滑出后，将顶盖与底壳扣接的一侧朝下，并放置在承载平台上，此时推入扣接板331，由于侧压板312位于两个承载板332之间的开口侧，所以推入后侧压板312受到弹簧314作用会对承载平台上的顶盖进行夹持，然后将承载板332向外侧移出，使其脱离顶盖，这样承载平台不对顶盖进行支撑，但顶盖受到侧压板312的夹持力依然固定在扣接板331底部；
58.承载板332脱离后，由于底壳在先放置在限位框220内了，此时只需旋转旋转丝杆334使其受螺合力作用下移，并且在旋转丝杆334的下端设置有橡胶的压盘，通过压盘挤压顶盖，使顶盖同步下移与底壳扣接，然后再完成后续的焊接操作。
59.本实施例中通过将扣接板331抽出，使其不受顶板100限制，为顶盖的放置提供足够大的空间，而且承载板332形成的承载平台只对顶盖进行支撑，不对其产生发生形变的作用力，从而降低对顶盖的损伤，避免其四面同时受压产生较大的形变；
60.与此同时，在扣接板331推入的过程中，侧压板312可以通过压力作用调整顶盖在承载平台上的位置，使其正好与承载平台的大小匹配，这样也能够在承载板332脱离后，使侧压板312成功的对顶盖进行夹持。
61.此外，为了方便对旋转丝杆334进行旋转，在旋转丝杆334的顶端设置有与手部进行贴合的转动盘，以便于手部在旋转时进行施力。
62.实施例4
63.考虑到旋转丝杆334下移时，其外部的螺纹也会做功，所以可以对其进行利用，为
此请参阅图6和图7所示，滑块333对应其中一个承载板332的一侧转动连接有驱动齿轮3341，且驱动齿轮3341与旋转丝杆334的外部螺纹啮合，另外：
64.承载板332靠近扣接板331的一侧设置有受力柱3322，两个承载板332的受力柱3322分别位于驱动齿轮3341的两侧，且驱动齿轮3341对应承载板332的受力柱3322与驱动齿轮3341之间设置有两个啮合的连接齿轮3342，两个连接齿轮3342有一个与驱动齿轮3341啮合，另一个与受力柱3322啮合；
65.另一个承载板332与驱动齿轮3341之间只设置有一个连接齿轮3342，该连接齿轮3342与驱动齿轮3341以及其对应的受力柱3322均为啮合连接。
66.工作原理：
67.请参阅图8所示，图中：a为承载板332外移方向、c为旋转丝杆334下移方向、a为底壳、b为顶盖，当旋转丝杆334下移后受啮合力作用驱动齿轮3341会进行转动，同时驱动齿轮3341会驱动与其啮合的连接齿轮3342，设置一个的连接齿轮3342直接带动其对应的受力柱3322外移，该侧的承载板332同步外移，此过程中，设置两个的连接齿轮3342其中一个起到换向作用，同理，驱动其对应的受力柱3322外移，该侧的承载板332同步外移，从而实现两个承载板332在旋转丝杆334下移的过程中进行外移，进而对旋转丝杆334下移的做功进行利用，并提高工作效率，旋转丝杆334复位后，承载板332也会同步复位，保证下次正常使用。
68.此外，为了提高承载板332移动的稳定性，其位于受力柱3322同一侧的侧壁上还设置有滑柱3321。
69.实施例5
70.考虑到后期需要进行焊接，这样支撑柱230的设置很容易阻挡焊接工具进入封装腔，为此，请参阅图9所示，底板210和顶板100相对的一侧均开设有导向槽211，支撑柱230与导向槽211滑动连接，从而通过支撑柱230的滑动，调整焊接工具进入的位置，避免支撑柱230影响焊接。
71.实施例6
72.为了降低扣接板331对侧压板312外壁造成的损伤，请参阅图10所示，扣接板331的端部转动连接有滚轮3311，从而通过滚轮3311与侧压板312接触，以降低对齐造成的损伤，另外侧压板312的内侧壁上设置有橡胶垫3121，通过橡胶垫3121在夹持时对顶盖进行防护。
73.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。