技术特征：
1.印制电路板蚀刻装置，其特征在于，包括：蚀刻机体，所述蚀刻机体用于容置电解蚀刻液；阳极固定组件，所述阳极固定组件用于固定印制电路板；阴极移动组件，所述阴极移动组件包括移动部件和放电部件，所述移动部件连接所述放电部件，所述移动部件用于控制所述放电部件沿平行于所述印制电路板的平面方向移动，所述放电部件用于与所述阳极固定组件在所述电解蚀刻液中通电，以使所述电解蚀刻液刻蚀所述印制电路板。2.根据权利要求1所述的印制电路板蚀刻装置，其特征在于，所述阳极固定组件用于将所述印制电路板固定在竖直方向上。3.根据权利要求2所述的印制电路板蚀刻装置，其特征在于，所述阳极固定组件包括：夹持部件，所述夹持部件用于夹持所述印制电路板。4.根据权利要求1所述的印制电路板蚀刻装置，其特征在于，所述阴极移动组件还包括：距离调整部件，所述距离调整部件连接所述移动部件，所述距离调整部件用于调整所述移动部件与所述阳极固定组件之间的距离。5.根据权利要求1所述的印制电路板蚀刻装置，其特征在于，还包括：电流控制组件，所述电流控制组件的阳极连接端与所述阳极固定组件电性连接，所述电流控制组件的阴极连接端与所述放电部件电性连接，所述电流控制组件用于控制通电时的电流大小。6.根据权利要求1至5任一项所述的印制电路板蚀刻装置，其特征在于，所述移动部件包括：导轨，所述导轨连接所述放电部件，所述导轨用于带动所述放电部件沿平行于所述印制电路板的平面方向移动。7.根据权利要求6所述的印制电路板蚀刻装置，其特征在于，所述放电部件包括：金属棒，所述金属棒连接所述导轨，所述金属棒与所述导轨互相垂直。8.根据权利要求6所述的印制电路板蚀刻装置，其特征在于，所述印制电路板包括第一侧面和第二侧面，所述移动部件包括第一移动部和第二移动部，所述放电部件包括第一阴极和第二阴极，所述第一阴极连接所述第一移动部，所述第二阴极连接所述第二移动部，所述第一移动部设置在所述第一侧面，所述第二移动部设置在所述第二侧面。
技术总结
本申请公开了一种印制电路板蚀刻装置，包括：蚀刻机体、阳极固定组件、阴极移动组件，蚀刻机体用于容置电解蚀刻液，阳极固定组件用于固定印制电路板，阴极移动组件包括移动部件和放电部件，移动部件连接放电部件，移动部件用于控制放电部件沿平行于印制电路板的平面方向移动，放电部件用于与阳极固定组件在电解蚀刻液中通电，以使电解蚀刻液刻蚀印制电路板。通过设置可以沿平行于印制电路板的平面方向移动的放电部件，在进行电解蚀刻的过程中，放电部件能以扫描印制电路板平面的方式，来均匀的对印制电路板进行电解蚀刻，从而提高线路刻蚀的均匀性以及蚀刻因子。蚀的均匀性以及蚀刻因子。蚀的均匀性以及蚀刻因子。
技术研发人员：左仑 黄士辅 余德源 施俊豪
受保护的技术使用者：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 珠海兴科半导体有限公司
技术研发日：2022.06.07
技术公布日：2022/8/30