印制电路板蚀刻装置的制作方法

1.本技术涉及印制电路板蚀刻技术领域，尤其是涉及一种印制电路板蚀刻装置。


背景技术：

2.印制电路板(printed circuit board，pcb)又称印刷线路板，是电子产品的重要组成部件，主要作为电子元器件的载体并实现电子元器件间的电气互联。在制造印制电路板的过程中，需要通过湿法蚀刻形成图形线路，例如，采用喷淋蚀刻液的方式来进行蚀刻或者采用电解蚀刻的方式来进行蚀刻，目前常见的蚀刻体系为氯化铜以及氯化氨铜等。在目前的蚀刻设备中，进行蚀刻时，存在着线路蚀刻均匀性和蚀刻因子不佳的问题。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种印制电路板蚀刻装置，能够提高线路蚀刻的均匀性以及蚀刻因子。
4.根据本技术的第一方面实施例的印制电路板蚀刻装置，包括：蚀刻机体、阳极固定组件、阴极移动组件，所述蚀刻机体用于容置电解蚀刻液；所述阳极固定组件用于固定印制电路板；所述阴极移动组件包括移动部件和放电部件，所述移动部件连接所述放电部件，所述移动部件用于控制所述放电部件沿平行于所述印制电路板的平面方向移动，所述放电部件用于与所述阳极固定组件在所述电解蚀刻液中通电，以使所述电解蚀刻液刻蚀所述印制电路板。
5.根据本技术实施例的印制电路板蚀刻装置，至少具有如下有益效果：通过设置可以沿平行于印制电路板的平面方向移动的放电部件，在进行电解蚀刻的过程中，放电部件能以扫描印制电路板平面的方式，来均匀的对印制电路板进行电解蚀刻，从而提高线路刻蚀的均匀性以及蚀刻因子。
6.根据本技术的一些实施例，所述阳极固定组件用于将所述印制电路板固定在竖直方向上。
7.根据本技术的一些实施例，所述阳极固定组件包括：夹持部件，所述夹持部件用于夹持所述印制电路板。
8.根据本技术的一些实施例，所述阴极移动组件还包括：距离调整部件，所述距离调整部件连接所述移动部件，所述距离调整部件用于调整所述移动部件与所述阳极固定组件之间的距离。
9.根据本技术的一些实施例，印制电路板蚀刻装置还包括：电流控制组件，所述电流控制组件的阳极连接端与所述阳极固定组件电性连接，所述电流控制组件的阴极连接端与所述放电部件电性连接，所述电流控制组件用于控制通电时的电流大小。
10.根据本技术的一些实施例，所述移动部件包括：导轨，所述导轨连接所述放电部件，所述导轨用于带动所述放电部件沿平行于所述印制电路板的平面方向移动。
11.根据本技术的一些实施例，所述放电部件包括：金属棒，所述金属棒连接所述导
轨，所述金属棒与所述导轨互相垂直。
12.根据本技术的一些实施例，所述印制电路板包括第一侧面和第二侧面，所述移动部件包括第一移动部和第二移动部，所述放电部件包括第一阴极和第二阴极，所述第一阴极连接所述第一移动部，所述第二阴极连接所述第二移动部，所述第一移动部设置在所述第一侧面，所述第二移动部设置在所述第二侧面。
13.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
14.下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
15.图1为本技术一实施例印制电路板蚀刻装置的示意图；
16.图2为图1实施例印制电路板蚀刻装置另一视角的示意图；
17.图3为本技术另一实施例印制电路板蚀刻装置的示意图；
18.图4为本技术又一实施例印制电路板蚀刻装置的示意图。
19.附图标记：
20.蚀刻机体100、阳极固定组件200、阴极移动组件300、印制电路板400；
21.电流控制组件500、夹持部件210、移动部件310、放电部件320；
22.距离调整部件330、导轨311、金属棒321；
23.第一移动部301、第二移动部302、第一阴极303、第二阴极304。
具体实施方式
24.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
25.在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
26.在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
27.本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
28.一些实施例，参照图1和图2，本技术提出一种印制电路板蚀刻装置，包括：蚀刻机体100、阳极固定组件200、阴极移动组件300，蚀刻机体100用于容置电解蚀刻液，阳极固定组件200用于固定印制电路板400，阴极移动组件300包括移动部件310和放电部件320，移动部件310连接放电部件320，移动部件310用于控制放电部件320沿平行于印制电路板400的
平面方向移动，放电部件320用于与阳极固定组件200在电解蚀刻液中通电，以使电解蚀刻液刻蚀印制电路板400。
29.本技术实施例的蚀刻机体100用于容置电解蚀刻液，可以为箱体或槽状结构，当需要进行电解蚀刻时，通过储液槽向蚀刻机体100中注入电解蚀刻液，并浸没需要蚀刻的印制电路板400，从而准备线路蚀刻的液体环境。阳极固定组件200用于固定需要蚀刻的印制电路板400，可以理解的是，阳极固定组件200可以呈水平方向、竖直方向或倾斜的放置于蚀刻机体100中，对应的印制电路板400的摆放位置可以为水平方向、竖直方向或倾斜。
30.阴极移动组件300包括了用于运动的移动部件310和用于放电的放电部件320，移动部件310可以控制放电部件320的运动轨迹。在本技术中，受到控制的放电部件320可以沿着平行于印制电路板400的平面方向移动，可以理解的是，印制电路板400的平面为需要刻蚀线路的线路平面。放电部件320能以多种速度完整扫描印制电路板400，可以根据刻蚀印制电路板400的需求进行设置。
31.在进行电解蚀刻时，阳极固定组件200和放电部件320通电，与蚀刻机体100中的电解蚀刻液形成闭合回路并构成电解池，同时移动部件310带动放电部件320进行扫描式的运动，在放电部件320运动的过程中，印制电路板400上未被抗蚀层覆盖的铜箔上的铜原子会失去电子转换为铜离子，从而进入电解蚀刻液中，而被抗蚀层覆盖住的铜箔则不会被刻蚀，从而达到线路刻蚀的目的。由于放电部件320是以扫描运动的方式来刻蚀印制电路板400的，印制电路板400上不同位置的铜箔在被刻蚀时，是以相同的刻蚀速率来完成线路刻蚀的，不会因为电流流动的不均匀导致刻蚀不均匀，提高了印制电路板400上线路刻蚀的均匀性以及蚀刻因子。
32.一些实施例，阳极固定组件200用于将印制电路板400固定在竖直方向上。在一些其他实施例中，阳极固定组件200也可以将印制电路板400水平、倾斜固定，对应的放电部件320的运动轨迹也会做出相应的改变，以符合平行于印制电路板400的平面方向的要求。
33.一些实施例，阳极固定组件200包括：夹持部件210，夹持部件210用于夹持印制电路板400。本技术的阳极固定组件200通过设置的夹持部件210可以夹持或松开印制电路板400，以便于快速更换其他的待蚀刻印制电路板400。可以理解的是，电流可以通过夹持部件210流入到印制电路板400上，印制电路板400与夹持部件210电性连接。在一些其他实施例中，阳极固定组件200也可以通过设置固定板和夹持件的方式来固定并向印制电路板400传输电流。
34.一些实施例，参照图3，阴极移动组件300还包括：距离调整部件330，距离调整部件330连接移动部件310，距离调整部件330用于调整移动部件310与阳极固定组件200之间的距离。距离调整部件330可以为螺杆副等，通过移动控制可以调整放电组件与印制电路板400之间的距离，以满足不同类型印制电路板400的蚀刻需求。在一些其他实施例中，也可以在阳极固定组件200上设置可移动装置，通过调整阳极固定组件200位置的方式来调整放电组件与印制电路板400之间的距离。
35.一些实施例，参照图3，印制电路板蚀刻装置还包括：电流控制组件500，电流控制组件500的阳极连接端与阳极固定组件200电性连接，电流控制组件500的阴极连接端与放电部件320电性连接，电流控制组件500用于控制通电时的电流大小。通过设置电流控制装置来调整回路中的电流大小，可以调节印制电路板400的线路蚀刻速率，从而满足不同类型
印制电路板400的蚀刻需要。
36.一些实施例，参照图2，移动部件310包括：导轨311，导轨311连接放电部件320，导轨311用于带动放电部件320沿平行于印制电路板400的平面方向移动。本技术实施例通过设置导轨311来控制放电部件320移动，当印制电路板400为竖直放置时，导轨311对应的也竖直放置，导轨311可以通过链条转动，同时带动放电部件320沿竖直方向运动，从而完成对印制电路板400的扫描。可以理解的是，在导轨311上也可以设置距离调整部件330，用于调整导轨311与印制电路板400之间的距离，从而控制放电部件320与印制电路板400之间的间距。
37.一些实施例，放电部件320包括：金属棒321，金属棒321连接导轨311，金属棒321与导轨311互相垂直。可以理解的是，本技术实施例中的金属棒321的长度完全覆盖印制电路板400，金属棒321的两端可以分别设置两个导轨311，以更好的固定连接金属棒321。导轨311可以控制金属棒321以扫描式的移动方式运动，从而完成对印制电路板400整个平面上线路的蚀刻。金属棒321可以通过导线直接连接电流控制组件500，从而使电流控制组件500可以实时控制导电回路中电流的大小。在一些其他实施例中，也可以将导轨311连接电流控制组件500，通过导轨311间接向金属棒321传输电流，从而完成线路的蚀刻。
38.一些实施例，参照图4，印制电路板400包括第一侧面和第二侧面，移动部件310包括第一移动部301和第二移动部302，放电部件320包括第一阴极303和第二阴极304，第一阴极303连接第一移动部301，第二阴极304连接第二移动部302，第一移动部301设置在第一侧面，第二移动部302设置在第二侧面。印制电路板400包括两个需要刻蚀的侧面，分别为第一侧面和第二侧面。本技术实施例中，在印制电路板400的两侧均设置有阴极移动组件300，通过第一阴极303和第一移动部301、第二阴极304和第二移动部302同时对印制电路板400的两个侧面进行蚀刻。在一些其他实施例中，也可以仅设置一个阴极移动组件300，来分别对印制电路板400的两个侧面进行蚀刻，例如，阳极固定组件200可以通过转动的方式来调整印制电路板400当前蚀刻的接触面。
39.本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
40.上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。