高对准度hdi产品制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路板技术领域，尤其涉及一种高对准度HDI产品制作方法。
【背景技术】
[0002]随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件的载体和连接体印刷电路板越来越提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高组装密度的电子元部件。因此应用于新的PCB工艺技术的高密度互连(high density interconnect1n，HDI)被广泛应用于各种电子产品，HDI板技术的应用范围越来越广。
[0003]然而，随着HDI技术的发展，产品制作的层数越来越多，而HDI多数靠盲孔进行导通，随着产品层数的增多，盲孔层数也越来越多，传统的盲孔对位方式采用靶标孔或者内层PAD进行对位，然而，采用靶标孔或者内层PAD对位时，盲孔与盲孔之间容易产生偏移的问题，影响层间互联，不能满足生产需求，产品的合格率不高。
【发明内容】
[0004]因此，本发明的目的在于提供一种提高PCB板的板间对准度的高对准度HDI产品制作方法。
[0005]一种高对准度HDI产品制作方法，包括以下步骤:
[0006]步骤(I):制作内层芯板，该内层芯板包括挠性层及上下压合于挠性层上的铜层；
[0007]步骤(2):在内层芯板上采用机械钻孔的方式钻一通孔及第一对位孔；
[0008]步骤(3):填孔，用树脂对通孔进行塞孔处理，使树脂填满通孔；
[0009]步骤(4):电镀沉铜，在内层芯板的上下表面镀铜，形成覆铜层，该覆铜层覆盖在上述铜层及树脂的表面；
[0010]步骤(5):在内层芯板上、下端面的覆铜层上压合干膜保护层，该干膜保护层与需要制作的电路图形相对应；
[0011]步骤￠):蚀铜处理，通过内层蚀刻将干膜保护层以外的覆铜层的部分蚀刻掉，剩下的覆铜层形成内层图形，所述内层图形包括若干环形槽，该环形槽与第一对位孔同心设置；
[0012]步骤(7):去除干膜保护层，并在覆铜层上压合树脂，树脂填满第一对位孔；
[0013]步骤(8):二次打孔，采用打靶机通过X-RAY找到第一对位孔的位置，并通过打靶机在板上对应第一对位孔的位置重复钻穿，形成与第一对位孔完全对齐的第二对位孔；
[0014]步骤(9):盲孔加工，利用步骤(8)中已经钻穿的第二对位孔作为激光钻内层盲孔的对位点，确定内层盲孔的位置，进行内层盲孔加工；
[0015]步骤(10):二次图形制作，对已经加工的内层盲孔进行电镀填孔，完成填孔后，在树脂的外表面压合次层铜层，利用干膜完成次层图形制作；
[0016]步骤(11):提供压板用的树脂并在次层图形上进行压合；
[0017]步骤(12):三次打孔，采用打靶机通过X-RAY确定第二对位孔的位置，并通过打靶机在板上对应第二对位孔的位置重复钻穿，形成与第二对位孔对齐的第三对位孔；
[0018]步骤(13):盲孔加工，利用步骤(12)中已经钻穿的第三对位孔作为激光钻外层盲孔的对位点，确定外层盲孔的位置，进行外层盲孔加工。
[0019]进一步地，在步骤(7)中，树脂填满第一对位孔。
[0020]进一步地，在步骤(11)中，树脂将第二对位孔填满，在树脂外层压合外层铜，并制作外层图形。
[0021]综上所述，本发明高对准度HDI产品制作方法通过反复钻穿叠板，板间通过第一对位孔、第二对位孔进行对位，并利用第一对位孔、第二对位孔为对位点，确定盲孔的位置，有效提高PCB板的板间对准度，提高生制板时的合格率，增加企业效益。
【附图说明】
[0022]图1到图13为本发明高对准度HDI产品制作方法的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0024]如图1至图13所示，本发明提供一种高对准度HDI产品制作方法，包括以下步骤:
[0025]步骤⑴:制作内层芯板10，该内层芯板10包括挠性层11及上下压合于挠性层11上的铜层12 ；
[0026]步骤(2):在内层芯板10上采用机械钻孔的方式钻一通孔14及第一对位孔13 ;
[0027]步骤(3):填孔，用树脂20对通孔14进行塞孔处理，使树脂20填满通孔14 ;
[0028]步骤(4):电镀沉铜，在内层芯板10的上下表面镀铜，形成覆铜层30，该覆铜层30覆盖在上述铜层12及树脂20的表面；
[0029]步骤(5):请参阅图5，在内层芯板10上、下端面的覆铜层20上压合干膜保护层40，该干膜保护层40与需要制作的电路图形相对应；
[0030]步骤￠):蚀铜处理，通过内层蚀刻将干膜保护层40以外的覆铜层30的部分蚀刻掉，剩下的覆铜层30形成内层图形50，所述内层图形50包括一环形槽51该环形槽51与第一对位孔13同心设置；该环形槽51的作用是用于通过第一对位孔13与环形槽51的实质位置是否同心，以判断该第一对位孔13的实际位置是否与内层图形50的实际位置是否对应；如果第一对位孔13与环形槽51的实质位置交叉或者明显不是同心，则判断该内层图形50制作失败，甚至造成废板；
[0031]步骤(7):去除干膜保护层40，并在高温下将树脂60压合在覆铜层30上，树脂60填满第一对位孔13 ；
[0032]步骤(8):二次打孔，采用打靶机通过X_RAY(即X射线)找到第一对位孔13的位置，并通过打靶机在板上对应第一对位孔13的位置重复钻穿，形成与第一对位孔13完全对齐的第二对位孔70 ；X-RAY能寻找第一对位孔13的工作原理是X-RAY可以穿透树脂60但不能穿透由金属铜制成的内层图形50，从而可以找出第一对位孔13的位置及轮廓；
[0033]步骤(9):盲孔加工，利用步骤(8)中已经钻穿的第二对位孔70作为激光钻内层盲孔80的对位点，确定内层盲孔80的位置，进行内层盲孔80加工；
[0034]步骤(10):二次图形制作，对已经加工的内层盲孔80进行电镀填孔，完成填孔后，在树脂的外表面压合次层铜层90，利用干膜完成次层图形制作；
[0035]步骤(11):提供压板用的树脂100并在次层图形上进行压合，树脂将第二对位孔70填满，在树脂100外层压合外层铜110，并制作外层图形；
[0036]步骤(12):三次打孔，采用打靶机通过X-RAY确定第二对位孔70的位置，并通过打靶机在板上对应第二对位孔70的位置重复钻穿，形成与第二对位孔70对齐的第三对位孔 120 ；
[0037]步骤(13):盲孔加工，利用步骤(12)中已经钻穿的第三对位孔120作为激光钻外层盲孔130的对位点，确定外层盲孔130的位置，进行外层盲孔130加工。
[0038]上述高对准度HDI产品制作方法仅描述了制作两个叠加盲孔的制作方法，当层数更多时，则在步骤(13)后重复步骤(10)至步骤(13)，直至达到所需层数的制作后结束。
[0039]可以理解地，所述步骤(6)中为了更好地通过第一对位孔13的实际位置是否与内层图形50的实际位置是否对应，可以设置多个第一对位孔13，内层图形50上对应设置多个环形槽51，每一个环形槽51理论上与对应的第一对位孔13同心设置，如此可以更高精度地判断第一对位孔13的实际位置是否与内层图形50的实际位置是否对应。另外，如果步骤
(6)中的第一对位孔13上只设置一个环形槽51因为窄容易被忽略，可更改为在第一对位孔13上设置多个同心但直径不同的环形槽51，既保证了环形槽51能起到醒目的效果，也减少了环形槽51对内层图形50的其他部分影响。
[0040]综上所述，本发明高对准度HDI产品制作方法通过反复钻穿叠板，板间通过第一对位孔13、第二对位孔70进行对位，并利用第一对位孔13、第二对位孔70为对位点，确定盲孔的位置，有效提高PCB板的板间对准度，提高生制板时的合格率，增加企业效益。
[0041]以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种高对准度HDI产品制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤(I):制作内层芯板，该内层芯板包括挠性层及上下压合于挠性层上的铜层； 步骤(2):在内层芯板上采用机械钻孔的方式钻一通孔及第一对位孔； 步骤(3):填孔，用树脂对通孔进行塞孔处理，使树脂填满通孔； 步骤(4):电镀沉铜，在内层芯板的上下表面镀铜，形成覆铜层，该覆铜层覆盖在上述铜层及树脂的表面； 步骤(5):在内层芯板上、下端面的覆铜层上压合干膜保护层，该干膜保护层与需要制作的电路图形相对应； 步骤￠):蚀铜处理，通过内层蚀刻将干膜保护层以外的覆铜层的部分蚀刻掉，剩下的覆铜层形成内层图形，所述内层图形包括若干环形槽，该环形槽与第一对位孔同心设置；步骤(7):去除干膜保护层，并在覆铜层上压合树脂，树脂填满第一对位孔； 步骤(8):二次打孔，采用打靶机通过X-RAY找到第一对位孔的位置，并通过打靶机在板上对应第一对位孔的位置重复钻穿，形成与第一对位孔完全对齐的第二对位孔； 步骤(9):盲孔加工，利用步骤(8)中已经钻穿的第二对位孔作为激光钻内层盲孔的对位点，确定内层盲孔的位置，进行内层盲孔加工； 步骤(10):二次图形制作，对已经加工的内层盲孔进行电镀填孔，完成填孔后，在树脂的外表面压合次层铜层，利用干膜完成次层图形制作； 步骤(11):提供压板用的树脂并在次层图形上进行压合； 步骤(12):三次打孔，采用打靶机通过X-RAY确定第二对位孔的位置，并通过打靶机在板上对应第二对位孔的位置重复钻穿，形成与第二对位孔对齐的第三对位孔； 步骤(13):盲孔加工，利用步骤(12)中已经钻穿的第三对位孔作为激光钻外层盲孔的对位点，确定外层盲孔的位置，进行外层盲孔加工。
2.如权利要求1所述的阻焊油墨制作方法，其特征在于:在步骤(7)中，树脂填满第一对位孔。
3.如权利要求1所述的阻焊油墨制作方法，其特征在于:在步骤(11)中，树脂将第二对位孔填满，在树脂外层压合外层铜，并制作外层图形。
【专利摘要】一种高对准度HDI产品制作方法，在内层图形设置环形槽，该环形槽与第一对位孔同心设置用于通过第一对位孔与环形槽的实质位置是否同心，以判断该第一对位孔的实际位置是否与内层图形的实际位置是否对应；并通过反复钻穿叠板，板间通过第一对位孔、第二对位孔进行对位，并利用第一对位孔、第二对位孔为对位点，确定盲孔的位置，有效提高PCB板的板间对准度，提高生制板时的合格率，增加企业效益。
【IPC分类】H05K3-40, H05K3-46
【公开号】CN104540338
【申请号】CN201410682817
【发明人】龚正, 杨建勇
【申请人】东莞康源电子有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月24日