载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种送进装置、一种系统以及一种方法，更具体地讲，涉及一种载带送进装置、一种芯片安装系统以及一种芯片安装方法。
【背景技术】
[0002]芯片安装系统是用于将电子元件表面安装到印刷电路板(PCB)上的系统，芯片安装系统执行下列操作:从载带送进装置接收各种电子元件(诸如，集成电路(1C)、二极管、电容器和电阻器)以及使各种电子元件运动到PCB的表面安装位置，然后将各种电子元件表面安装在PCB上。
[0003]芯片安装系统通常包括:带送进器，用于提供包括元件的载带；传送机，用于传送PCB ;头组件，包括管嘴，用于拾取来自带送进器的元件并将元件表面安装到PCB上；驱动设备，用于使头组件沿水平方向或竖直方向运动。
[0004]通常，载带送进装置连续地提供包括电子元件的载带，且同时使附着到载带的表面的覆盖带分离，从而使电子元件暴露于头组件，以拾取电子元件。覆盖带与其分离的载带在载带送进装置的前方被排放，与载带分离的覆盖带在载带送进装置的后方被排放。
[0005]这种通常的芯片安装系统详细地公开在US2003/0230617(2003年12月18日公布)中。
[0006]同时，这样的载带送进装置可包括用于提供多个载带的载带装载单元。在载带装载单元中，可通过提供多个载带而在无需替换载带的情况下获得操作的连续性和即时性。具体地讲，在载带装载单元中，可通过向载带加压而顺序地供应载带。
【发明内容】
[0007]技术问题
[0008]然而，当从这样的载带装载单元供应载带时，还可能在传送预供应的载带的同时传送载带或者载带可能不正常的运动，因此会停止供应载带。此外，在载带装载单元中，在传送期间可能由于载带的运动而发生卡堵现象。
[0009]包括这种载带装载单元的一般的载带送进装置详细地公开在KR10-1020561 (发明题目:Carrier Tape Feeding Device，申请人:STS C0., Ltd)中。
[0010]此外，通过使用上面描述的一般的载带送进装置，可简单地提供多个载带以使其被持续地供应。然而，在这种情况下，持续地供应的载带可能不能准确地对齐，因此会浪费载带或者会导致芯片安装设备发生故障。
[0011]技术方案
[0012]本发明的实施例提供一种能够将多个载带自动地供应到芯片安装设备的载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法。
[0013]根据本发明的实施例，提供一种载带送进装置，所述载带送进装置包括:传送单元，用于将第一载带和第二载带顺序地传送到芯片安装设备；旋转单元，选择性地与第一载带一部分接合，并用于将第二载带传送至传送单元，其中，第二载带的一部分与第一载带接触；检测传感器单元，用于检测供应到所述传送单元的第一载带或第二载带的相继存在以及供应到所述旋转单元的第二载带的存在；控制器，用于基于由检测传感器单元检测的信号确定第一载带的存在，并基于第一载带的存在控制传送单元和旋转单元中的至少一个被驱动。
[0014]本发明的有益效果
[0015]根据本发明的实施例，载带可被顺序地供应，使得操作被快速稳定地执行而无需更换载带。此外，由于可通过简单的结构自动地供应多个载带而无需技术工人手动更换载带，因此可降低由于非技术工人导致产品的缺陷和故障。
[0016]根据本发明的实施例，无需根据载带和覆盖带的宽度的改变而不同地设计载带和覆盖带的收集设备，并且即使当载带和覆盖带的宽度宽时，也可降低载带送进装置的宽度增加。
[0017]另外，根据本发明的实施例，可防止载带的损失，并且可在更换载带送进装置中的载带之后通过利用拾取管嘴精确地并持续地供应载带而获得操作的连续性。
【附图说明】
[0018]图1是根据本发明的实施例的芯片安装系统的截面图；
[0019]图2是图1的第一载带的透视图；
[0020]图3是根据本发明的实施例的载带送进装置的截面图；
[0021]图4是根据本发明的实施例的图3的载带装载单元的概念图；
[0022]图5是用于描述图4的载带装载单元的第一操作的概念图；
[0023]图6是用于描述图4的载带装载单元的第二操作的概念图；
[0024]图7是根据本发明的另一实施例的图3的载带装载单元的概念图；
[0025]图8是示意性地示出图1的覆盖带移除单元的一些组件的组合关系的透视图；
[0026]图9是图8的覆盖带移除单元的一些组件的分解透视图；
[0027]图10是示意性地示出的图8的覆盖带移除单元的操作状态的透视图；
[0028]图11是沿图10的覆盖带移除单元的线X1-XI截取的截面图；
[0029]图12是沿图10的覆盖带移除单元的线XI1-XII截取的截面图；
[0030]图13示意性地示出图10的覆盖带移除单元中的第一载带和第一覆盖带的操作关系的透视图；
[0031]图14是沿图13的第一载带的线XIV-XIV截取的截面图；
[0032]图15是沿图13的第一载带的线XV-XV截取的截面图；
[0033]图16是沿图13的第一载带的线XV1-XVI截取的截面图；
[0034]图17A是示意性地示出第一覆盖带通过图10的覆盖带移除单元与第一载带分离的操作状态的截面图；
[0035]图17B是以与图17A的不同角度示出的截面图；
[0036]图18是示意性地示出根据本发明的另一实施例的覆盖带移除单元的透视图；
[0037]图19是示意性地示出根据本发明的另一实施例的覆盖带移除单元的一些组件的透视图；
[0038]图20是图19的覆盖带移除单元的透视图；
[0039]图21是图1的芯片安装系统的概念图；
[0040]图22是示出控制图21的芯片安装系统的流程图。
[0041]实施本发明的最佳方式
[0042]根据本发明的实施例，提供一种载带送进装置，所述载带送进装置包括:传送单元，用于将第一载带和第二载带顺序地传送到芯片安装设备；旋转单元，选择性地与第一载带的一部分接合，并用于将第二载带传送至传送单元，其中，第二载带的一部分与第一载带接触；检测传感器单元，用于检测供应到所述传送单元的第一载带或第二载带的相继存在以及供应到所述旋转单元的第二载带的存在；控制器，用于基于由检测传感器单元检测的信号确定第一载带的存在，并基于第一载带的存在控制传送单元和旋转单元中的至少一个被驱动。
[0043]所述传送单元可包括:第一传送单元，用于传送第一载带或第二载带；第二传送单元，按照预定间隔与第一传送单元分开，以传送第一载带或第二载带。
[0044]所述检测传感器单元可包括第一检测传感器单元，第一检测传感器单元设置在传送单元和旋转单元之间，以检测由旋转单元顺序供应的第一载带或第二载带的存在。
[0045]所述检测传感器单元可包括第二检测传感器单元，第二检测传感器单元按照预定间隔与旋转单元分开，并用于检测供应到旋转单元的第一载带和第二载带中的至少一个的存在。
[0046]所述传送单元可包括第一链齿轮，所述第一链齿轮用于当第一链齿轮的一部分插入到第一载带的第一传送孔或第二载带的第二传送孔中时确定第一载带或第二载带的位置。
[0047]所述传送单元包括可第二链齿轮，所述第二链齿轮用于当第二链齿轮的一部分插入到第一载带的第一传送孔或第二载带的第二传送孔中时传送第一载带或第二载带。
[0048]所述芯片安装设备可包括拾取管嘴，所述拾取管嘴用于拾取第一载带的第一元件或第二载带的第二元件，其中，所述拾取管嘴可设置在第二链齿轮的旋转中心上。
[0049]所述载带送进装置还可包括:基座框架，形成外观，其中，所述检测传感器单元、传送单元、旋转单元和控制器设置在所述基座框架中；连接检测传感器单元，通过设置到基座框架上而用于检测芯片安装设备和基座框架之间的连接。
[0050]当基于由检测传感器单元检测的信号确定第一载带的不存在时，所述控制器可控制旋转单元将第二载带从旋转单元传送至传送单元。
[0051]当由检测传感器单元检测到第一载带存在时，所述控制器可驱动传送单元，以将第一载带供应至芯片安装设备。
[0052]当基于由检测传感器单元检测的信号确定第一载带的供应完成时，所述控制器可驱动传送单元持续第一时间段，以将第一载带供应至芯片安装设备。
[0053]所述载带送进装置还可包括警报单元，所述警报单元用于通过声音或图像向外部用户提供信息。
[0054]当由检测传感器单元检测到第二载带不存在时，所述控制器可控制警报单元向外部用户提供关于第二载带不存在的信息。
[0055]根据本发明的另一实施例，提供一种载带送进装置，所述载带送进装置包括:主体单元，包括多个载带送被送进到其中的单个送进孔以及用于拾取嵌入在所述多个载带中的元件的覆盖带移除单元；传送模块，用于朝向覆盖带移除单元传送第一载带；载带装载单元，连接到传送模块，以当第一载带被完整地传送到传送模块时传送被顺序地送进到传送模块的第二载带；检测传感器单元，用于检测从传送模块传送的第一载带或第二载带的相继存在以及被供应到载带装载单元的第二载带的存在；控制器，用于基于由检测传感器单元检测的信号确定第一载带的存在，并基于第一载带的存在控制传送模块的组件中的至少一个组件。
[0056]所述载带装载单元可在第一载带连接到传送模块时限制第二载带被传送到覆盖带移除单元，并且当第一载带从传送模块被释放时将第二载带的第二传送孔连接到传送模块。
[0057]所述载带装载单元的端部可插入到按照规则的间隔形成在第二载带的侧部上的第二传送孔中的至少一个中，以限制第二载带的传送。
[0058]第一载带可包括第一覆盖带，第二载带可包括第二覆盖带，第一覆盖带被结合以密封第一载带的一个表面，第二覆盖带被结合以密封第二载带的一个表面，所述载带送进装置还可包括覆盖带移除单元，所述覆盖带移除单元按照预定间隔与传送模块分开，并仅从一个方向移除第一覆盖带或第二覆盖带，以使第一载带的第一覆盖带或第二载带的第二覆盖带按照预定角度旋转。
[0059]所述覆盖带移除单元可包括:带支撑单元，沿载带的传送方向延伸，并附着到所述载带的顶表面，其中，覆盖带单独附着到载带的一个表面；分离单元，用于使覆盖带的沿长度方向的第一侧部与载带分离；弯曲引导单元，用于将覆盖带的与载带分离的第一侧部引导为弯曲远离载带的分离部；折叠引导单元，用于将覆盖带的分离的第一侧部折叠到覆盖带的未与载带分离的第二侧部的上方，以使所述第一侧部向下掉落。
[0060]所述弯曲引导单元可包括:第一杆构件，从分离单元的顶部朝向带支撑单元的边缘延伸；第二杆构件，沿带支撑单元的延伸方向延伸，以与第一杆构件相交。
[0061]所述第一杆构件可包括:第一延伸单元，在相对于载带的传送方向倾斜的同时延伸；第二延伸单元，朝向带支撑单元的底部弯曲，以在第一延伸单元的端部处朝折叠引导单元的侧板延伸。
[0062]所述弯曲引导单元可被弯曲为具有呈向下敞开的半圆形截面并从分离单元朝带支撑单元的边缘延伸。
[0063]所述传送模块可包括分别设置在分离单元的前部和后部的一对链齿轮，所述分离单元可被设置为与在所述一对链齿轮和载带的接触点处沿载带的传送方向延伸的直线相交。
[0064]所述覆盖带的第一侧部可以以至少180旋转，并被折叠为在覆盖带的未与载带分离的第二侧部的上方向下掉落。
[0065]根据本发明的另一实施例，提供一种芯片安装系统，所述芯片安装系统包括:载带送进装置，用于供应至少两个载带；芯片安装设备，用于拾取从载带送进装置供应的所述至少两个载带的元件并将拾取的元件表面安装在外部电子装置上；标记识别单元，通过将标记识别单元设置在载带送进装置和芯片安装设备中的至少一个中而识别形成在所述至少两个载带上的标记；控制设备，通过将控制设备设置在载带送进装置和芯片安装设备中的至少一个中而基于由标记识别单元识别的所述至少两个载带的标记来存储安装信息。
[0066]所述载带送进装置可包括:主体单元，包括多个载带送被送进到其中的单个送进孔以及用于拾取嵌入在所述多个载带中的元件的覆盖带移除单元；传送模块，用于朝向覆盖带移除单元传送第一载带；载带装载单元，连接到传送模块，以当第一载带被完整地传送到传送模块时传送被顺序地送进到传送模块的第二载带；检测传感器单元，用于检测从传送模块传送的第一载带或第二载带的相继存在以及被供应到载带装载单元的第二载带的存在；控制器，用于基于由检测传感器单元检测的信号确定第一载带的存在并基于第一载带的存在控制传送模块的组件中的至少一个组件。
[0067]所述芯片安装设备可包括:容纳单元，载带送进装置安装在容纳单元中；拾取管嘴，按照预定间隔与容纳单元分开，并用于拾取从载带送进装置供应的多个载带上的元件；第二标记识别单元，按照预定间隔与拾取管嘴分开，并用于识别所述多个载带以及所述多个载带的标记。
[0068]所述安装信息可包括与外部电子装置对应的信息、与载带存储设备对应的信息以及与载带对应的信息中的至少一个信息。
[0069]所述芯片安装系统还可包括通过声音或图像向外部用户提供信息的警报单元，其中，所述控制设备可将安装信息和预定安装信息进行比较，当安装信息与所述预定安装信息不同时，使操作停止或使警报单元运转。
[0070]所述标记可以是快速响应(QR)码。
[0071]根据本发明的另一实施例，提供一种芯片安装方法，所述芯片安装方法包括:在将多个载带供应到单个送进孔之后，将所述多个载带中的第一载带连接到传送模块；通过基于由第一检测传感器检测到连接到传送模块的第一载带的存在而驱动传送模块的至少一个组件，来将第一载带传送到芯片安装设备；当第一载带从传送模块释放时，将多个载带中的通过载带装载单元被限制传送的第二载带被连接到传送模块。
[0072]所述芯片安装方法还可包括:通过第二检测传感器单元检测第二载带的存在；基于第二载带的存在，通过仅使传送模块的旋转单元旋转而将第二载带连接并传送至传送模块。
[0073]第二载带的连接可包括:当载带装载单元的端部从第二载带的第二传送孔退出时，将第二载带连接到传送模块。
[0074]所述多个载带可包括标记，所述芯片安装方法还可包括:通过由标记识别单元识别标记而存储与所述标记对应的安装信息。
[0075]所述芯片安装方法还可包括:当安装信息与预定安装信息彼此不同时，停止操作或向外发送警报。
【具体实施方式】
[0076]参照附图本发明将是清楚的，本发明的示例性实施例在附图中示出。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应该被理解为局限于在此阐述的实施例；更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将本发明的构思充分地传达给本领域的技术人员，并且本发明仅由权利要求的范围所限定。在此使用的术语仅用于描述特定实施例，并不具有限制本发明的任何意图。除非上下文另外清楚地指示，否则单数的表达也包括复数的表达。当在该说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，该术语指示存在所述的组件、步骤、操作和/或元件，但不排除存在或增加一个或更多个其它的组件、步骤、操作和/或元件。虽然诸如“第一”和“第二”这样的术语用于描述各种元件，但是所述元件不限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件与另一元件进行区分。
[0077]图1是根据本发明的实施例的芯片安装系统S的截面图。
[0078]参照图1，芯片安装系统S可包括用于供应至少两个载带C的载带送进装置F。以下，为方便描述，载带送进装置F供应两个载带C。
[0079]同时，芯片安装系统S可包括芯片安装设备D，载带送进装置F设置在芯片安装设备D上。这里，芯片安装设备D可拾取从载带送进装置F供应并传送的载带C的元件，并将该该元件表面安装在外部电子装置(未示出)上。
[0080]另外，芯片安装系统S可包括标记识别单元(未标号)，通过将标记识别单元设置在载带送进装置F和芯片安装设备D的至少一个中，而使标记识别单元用于识别形成在载带C上的标记(未标号)。
[0081]这里，标记识别单元可设置在载带送进装置F中或芯片