一种电源转换器pcb板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电源转换器PCB板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]电源转换器包括智能插座、定时插座等品种。
[0003]这些品种的电源转换器内设有元器件(如显示屏、指示灯、MCU、定时器等)和连接外设电器的插口件，提供插口件电力的是强电流，驱动元器件的是弱电流。
[0004]现在常规PCB板上的印刷电路厚度只有几十μ m,根本就无法容纳强电流的通过，所以我们把元器件集成在电源转换器PCB板上，采用印刷电路来实现弱电流的连接，而对于强电流，我们则采用导线、导电条的形式来实现各插头件的强电连接。
[0005]但是这些导线、导电条需要手工操作焊接，效率低、成本高、不适于自动化装配。
【发明内容】
[0006]为了克服现有电源转换器装配速度慢，PCB板无法同时承载强弱电的不足，本发明提供一种能够同时承载强弱电的电源转换器PCB板及其制造方法。
[0007]本发明解决其技术问题的技术方案是:一种电源转换器PCB板，包括一层基板，所述基板上设有第一电路层，所述第一电路层上设有第二电路层，所述第二电路层的厚度为150 μ m~3000 μ m。所述第一电路层、第二电路层为导电金属材料,PCB基板上加工成型好用于元器件安插的接孔。基板采用绝缘材质，基板上设有第一电路层同常规的印刷有电路的电路板。
[0008]进一步材料的选择，所述第一电路层、第二电路层的材料为铜。
[0009]工艺上的优化需要，所述基板和第一电路层上部分设有一层绝缘层，所述第二电路层上还设有一层锡层。
[0010]为便于元器件的连接，第一电路层的接孔旁也设有第二电路层。
[0011]一种优选，所述第二电路层的厚度为300 μ m。
[0012]一种电源转换器PCB板的制造方法，包括以下步骤；
DPCB基板上印刷或蚀刻形成第一电路层；本步骤即常规印刷电路板上印制电路，可以采用蚀刻的方法，也可以采用印刷的方法。
[0013]2)将PCB基板和第一电路层上部分涂覆上绝缘漆，然后整板进行多次电镀，第一电路层上暴露在外的部分电镀形成第二电路层，第二电路层的厚度为150 μ m~3000 μ m。
[0014]3)第二电路层表面镀锡层。可采用热浸、喷涂等方法。
[0015]一种优选，所述的第二电路层厚度为300 μ m，且步骤2中电镀的是铜。
[0016]本发明在使用时，元器件都直接安插在电路板上，接口件可安插或就近连接在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过未覆盖第二电路层的第一电路层进行导通，无需或少用导线进行连接。
[0017]本发明的有益效果在于:1、本发明在使用时，元器件和插口件都可安插或就近连接在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过第一电路层进行导通，无需或少用导线进行连接。2、第二电路层表面镀有锡层，防止铜层表面氧化并易于元器件焊接。3、在150 μ m~3000 μ m这个值线路板具有导电性好和附着性强的优点，少于150 μ m的时候导电性受到影响，大于3000 μ m的时候整个铜层容易翘曲剥落。
【附图说明】
[0018]图1是本发明一个实施例的示意图。
[0019]图2是图1中的AA截面示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明。
[0021]实施例一
结合附图1和2, —种电源转换器PCB板,包括一层基板I,所述基板上设有第一电路层2，所述第一电路层2上设有第二电路层3，所述第二电路层3的厚度为150 μ m。PCB基板上加工成型好用于元器件安插的接孔5。
[0022]所述第一电路层2、第二电路层3的材料为铜。
[0023]为便于元器件的连接，第一电路层2的接孔5旁也设有第二电路层3。
[0024]工艺上的优化需要，所述基板I和第一电路层2部分(裸露在外的地方)设有一层绝缘层4，所述第二电路层3上还设有一层锡层6。
[0025]一种电源转换器PCB板的制造方法，包括以下步骤；
1)PCB基板上蚀刻形成第一电路层；
2)将PCB基板和第一电路层上部分涂覆上绝缘漆，然后整板进行多次电镀，第一电路层上暴露在外的部分电镀形成第二电路层，第二电路层的厚度为200 μ m。电镀时，阴极连接第一电路层，铜离子附着在第一电路层上暴露在外的部分上形成第二电路层。
[0026]3)采用热浸的方式在第二电路层表面镀锡层。
[0027]本发明在使用时，元器件都直接安插在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过第一电路层进行导通，无需再用导线进行连接。
[0028]本发明的有益效果在于:1、本发明在使用时，元器件都直接安插在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过第一电路层进行导通，无需再用导线进行连接。2、第二电路层表面镀有锡层，防止铜层表面氧化并易于元器件焊接。
[0029]实施例二
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第二电路层的厚度为300 μ m。第二电路层更厚，导电性更好，完全可以满足家用的标准。
[0030]实施例三
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第二电路层的厚度为500 μ m。第二电路层更厚，导电性更好。
[0031]实施例四
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第二电路层的厚度为1000 μ m。第二电路层更厚，导电性更好，可以满足工业的标准。
[0032]实施例五
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第二电路层的厚度为2000 μ m。第二电路层更厚，导电性更好，但是在这个时候第二电路层快开始已经翘曲。
[0033]实施例六
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第二电路层的厚度为3000 μ m。第二电路层更厚，导电性更好，但是在这个时候第二电路层快开始已经翘曲。
[0034]实施例七
一种如实施例一所述的电源转换器PCB板，其区别在于所述的第一电路层、第二电路层的材质为银，导电性能更好。
【主权项】
1.一种电源转换器PCB板,包括一层基板,所述基板上设有第一电路层,其特征在于:所述第一电路层上设有第二电路层，所述第二电路层的厚度为150 μ m~3000 μ m。
2.根据权利要求1所述的电源转换器PCB板，其特征在于:所述第一电路层、第二电路层的材料为铜。
3.根据权利要求2所述的电源转换器PCB板，其特征在于:所述基板和第一电路层上部分设有一层绝缘层，所述第二电路层上还设有一层锡层。
4.根据权利要求3所述的电源转换器PCB板，其特征在于:第一电路层的接孔旁也设有第二电路层。
5.根据权利要求1至4之一所述的电源转换器PCB板，其特征在于:所述第二电路层的厚度为300 μ m。
6.一种电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于:包括以下步骤； 1)PCB基板印刷蚀刻形成第一电路层； 2)将PCB基板和第一电路层上部分涂覆上绝缘漆，然后整板进行电镀，第一电路层上暴露在外的部分电镀形成第二电路层，第二电路层的厚度为150 μ m~3000 μ m。
7.根据权利要求5所述的电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于:所述的步骤2后还有步骤3 ； 3)第二电路层表面镀锡层。
8.根据权利要求6所述的电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于:所述的步骤2中整板进行电镀时，采用的是多次电镀，电镀次数不小于2次。
9.根据权利要求6至8之一所述的电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于:所述的第二电路层厚度为300 μ m，且步骤2中电镀的是铜。
【专利摘要】一种电源转换器PCB板，包括一层基板，所述基板上设有第一电路层，所述第一电路层上设有第二电路层，所述第二电路层的厚度为150μm~3000μm。本发明的有益效果在于：本发明在使用时，元器件和插口件都可安插或就近连接在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过第一电路层进行导通，无需或少用导线进行连接。在150μm~3000μm这个值线路板具有导电性好和附着性强的优点，少于150μm的时候导电性受到影响，大于3000μm的时候整个铜层容易翘曲剥落。
【IPC分类】H05K3-46, H05K1-02
【公开号】CN104640343
【申请号】CN201510079534
【发明人】胡柏年
【申请人】宁波百年电器有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年2月15日