一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展和社会的进步，电子设备如电脑、手机、电视已成为人们生活和工作中不可缺少的一部分。
[0003]为了能够保证电子设备内的电子器件能够正常工作，电子设备内通常设置有散热器件。具体地，所述电子设备包括:工作时发出热量的电子器件(如中央处理器、发热电子元件等)和热管，所述热管内设置有水或者氯化氢，所述热管一端为蒸发端，另一端为冷凝端，所述蒸发端设置于所述电子器件上，所述蒸发端内的液态用于吸收所述电子器件散发的热量进行蒸发，并流向所述冷凝端进行散热、冷凝，冷凝后的液态再流向所述蒸发端吸热，如此循环。
[0004]但是在本申请的发明人在实现本申请技术方案的过程中，至少发现上述现有技术存在如下技术问题:
[0005]因为所述液态从所述冷凝端流回所述蒸发端时靠重力的作用，因此，使用时必须使得所述蒸发端的位置低于所述冷凝端的位置，才能够保证所述冷凝端的液体流向所述蒸发端，导致不便于使用者的使用。
【发明内容】
[0006]本申请提供一种电子设备，解决了现有技术中因所述液态从所述冷凝端流回所述蒸发端时靠重力的作用，导致使用时必须保证所述蒸发端的位置低于所述冷凝端的位置，导致不便于使用者使用的技术问题。
[0007]本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括电子器件、热管和驱动件，所述热管内设置有液态金属，所述热管为一回形管，所述热管包括顺次连接的蒸发段、冷凝段、第一传导段和第二传导段，所述蒸发段设置于所述电子器件上，用于吸收所述电子器件散发的热量；所述驱动件用于驱动所述液态金属在所述热管内循环，使得吸收所述热量的液态金属能够通过所述第一传导段流动到所述冷凝段而进行热量散发，再通过所述第二传导段循环到所述蒸发段吸热。
[0008]优选地,所述驱动件具体为电磁泵。
[0009]优选地，所述冷凝段上设置有多个用于增大散热面积的散热鳍片。
[0010]优选地，所述电子设备还包括气流加速器，所述气流加速器设置于所述冷凝段上。
[0011]优选地，所述电子设备还包括盛有吸热液体的容器，所述冷凝段设置于所述容器内，并与所述吸热液体接触。
[0012]优选地，所述热管的管壁厚度小于1_。
[0013]优选地，所述蒸发段和所述电子器件之间设备有导热垫。
[0014]优选地，所述电子设备还包括用于固定所述热管的固定件。
[0015]本申请有益效果如下:
[0016]上述电子设备通过在热管内设置液态金属，并通过设置所述驱动件以驱动所述液态金属，以使得所述液态金属在所述热管的蒸发段吸收所述电子器件散发的热量后，通过所述第一传导段流动到所述冷凝段而进行热量散发，再通过所述第二传导段循环到所述蒸发段吸收所述电子器件散发的热量，从而对所述电子器件产生的热量进行散发，解决了现有技术中因所述液态从所述冷凝端流回所述蒸发端时靠重力的作用，导致使用时必须保证所述蒸发端的位置低于所述冷凝端的位置，导致不便于使用者使用的技术问题。
[0017]通过在所述蒸发段和所述电子器件之间设置所述导热垫，从而增加所述蒸发段和所述电子器件的热传导效率，使得所述电子器件产生的热量能够进行及时的传导，进一步提高所述电子器件的散热效果。
[0018]通过将所述热管的管壁厚度设置为小于1_，从而减小因管壁过厚而导致所述热管占用所述电子设备内的空间，利于电子设备轻薄的发展趋势。
[0019]通过在所述冷凝段的上设置多个散热鳍片，从而增大散热面积，体升散热效果，提高所述冷凝段的散热效率。
[0020]通过设置在所述冷凝段设置所述气流加速器，以加快所述冷凝段周围的空间的流动速度，提高所述冷凝段的散热效率。
[0021]通过设置盛有吸热液体的容器，并将所述冷凝端设置于所述容器内与所述吸热液体接触，使得所述冷凝端与所述吸热液体进行热交换，从而提高所述冷凝端的散热效率。
[0022]通过设置用于所述热管的固定件，以防止所述热管在所述电子设备内发生位移，保证散热效率。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
[0024]图1为本申请一较佳实施方式电子设备的俯视图；
[0025]图2为图1中电子设备的仰视图。
【具体实施方式】
[0026]本申请实施例通过提供一种电子设备，解决了现有技术中因所述液态从所述冷凝端流回所述蒸发端时靠重力的作用，导致使用时必须保证所述蒸发端的位置低于所述冷凝端的位置，导致不便于使用者使用的技术问题。
[0027]本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0028]一种电子设备，所述电子设备包括电子器件、热管和驱动件，所述热管内设置有液态金属，所述热管为一回形管，所述热管包括顺次连接的蒸发段、冷凝段、第一传导段和第二传导段，所述蒸发段设置于所述电子器件上，用于吸收所述电子器件散发的热量；所述驱动件用于驱动所述液态金属在所述热管内循环，使得吸收所述热量的液态金属能够通过所述第一传导段流动到所述冷凝段而进行热量散发，再通过所述第二传导段循环到所述蒸发段吸热。
[0029]上述电子设备通过在热管内设置液态金属，并通过设置所述驱动件以驱动所述液态金属，以使得所述液态金属在所述热管的蒸发段吸收所述电子器件散发的热量后，通过所述第一传导段流动到所述冷凝段而进行热量散发，再通过所述第二传导段循环到所述蒸发段吸收所述电子器件散发的热量，从而对所述电子器件产生的热量进行散发，解决了现有技术中因所述液态从所述冷凝端流回所述蒸发端时靠重力的作用，导致使用时必须保证所述蒸发端的位置低于所述冷凝端的位置，导致不便于使用者使用的技术问题。
[0030]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0031]如图1所示，为本申请第一较佳实施方式电子设备100的俯视图。所述电子设备100可以为手机、电脑、PAD、电视等。所述电子设备100包括电子器件10、热管20和驱动件30。
[0032]同时参阅图2，电子器件10工作时能够发出热量，所述电子器件10可以为中央处理器、芯片等。
[0033]所述热管20内设置有液态金属。所述热管20为一回形管。所述热管20包括蒸发段21、冷凝段22、第一传导段23和第二传导段24，所述蒸发段21、所述冷凝段22、所述第一传导段23和所述第二传导段24顺次连接，以使得所述液态金属能够在所述蒸发段21、所述冷凝段22、所述第一传导段23、所述第二传导段24和所述蒸发段21形成的回路内循环。在力的作用下，所述液态金属可以在从所述蒸发段21进入第一传导段23，再从所述第一传导段23进入所述冷凝段22，再从所述冷凝段22进入所述第二传导段24，再从所述第二传导段24进入所述蒸发段21，如此循环。所述蒸发段21设置于所述电子器件10上，用于吸收所述电子器件10散发的热量，在力的作用下，吸收所述热量的液态金属通过所述第一传导段23进入所述冷凝段22进行冷凝，在进行冷凝后，经过所述第二传导段24进入所述蒸发段21继续吸收所述电子器件10散发的热量。
[0034]所述驱动件30用于驱动所述液态金属在所述热管20内循环，使得吸收所述电子器件10散发的热量的液态金属能够通过所述第一传导段23流动到所述冷凝段22而进行热量散发，再通过所述第二传导段24循环到所述蒸发段21吸收所述电子器件10散发的热量。
[0035]具体地，所述驱动件30具体可以为电磁泵。所述电磁泵为处在磁场中的通电流体在电磁力作用下向一定方向流动的泵，利用磁场和导电流体中电流的相互作用，使流体受电磁力作用而产生压力梯度，从而推动流体运