集总参数微带隔离器、环行器厚膜生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺。
【背景技术】
[0002]隔离器、环行器解决了雷达设备级间隔离、阻抗及天线共用等一系列技术问题，提高了雷达系统的战术性能，是TR组件中不可缺少的关键单元。传统的集总参数微带隔离器、环行器电路多采用薄膜生产工艺，即采用真空金属浆溅射及光刻、蚀刻等工艺制成，其特点是精度高，但是其成本高。如图1所示为传统工艺生产的集总参数微带隔离器、环行器，桥接部分多采用金丝键合，对陶瓷与旋磁的粘接工艺难度较大，且陶瓷与旋磁的粘结面需要中心开孔，避免挤压金丝，这样既减少了粘接面积，且在操作过程中，在外力作用下，易造成金丝的型变及短路，可靠性一般，。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种集总参数微带隔离器、环行器厚膜生产工艺，该生产工艺简单，且粘接可靠性好，质量可靠性高，采用分步制作方法，维修方便。
[0004]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，它包括如下步骤:
51:制作网板，制作底层电路网板、玻璃绝缘网板和层电路网板；
52:用金属浆按底层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结；
53:用绝缘的耐高温、高压的绝缘浆按玻璃绝缘网板印刷在旋转基片上，并进行烧结； S4:用金属浆按顶层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结。
[0005]所述的步骤S2和步骤S4中的金属浆为金浆或银浆。
[0006]所述的步骤S2中的烧结参数为850°C，lh。
[0007]所述的步骤S3中的烧结参数为850°C，lh。
[0008]所述的步骤S4中的烧结参数为850°C，lh。
[0009]本发明的有益效果是:本发明提供了一种集总参数微带隔离器、环行器厚膜生产工艺，该生产工艺简单，且粘接性好，质量可靠性高，采用分步制作方法，维修方便。
【附图说明】
[0010]图1为传统工艺生产的集总参数微带隔离器、环行器；
图2为厚膜工艺流程图；
图3为底层电路网板结构图图4为玻璃绝缘网板结构图图5为顶层电路网板结构图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0012]如图2所示，集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，它包括如下步骤:
51:制作网板，制作底层电路网板、玻璃绝缘网板和顶层电路网板；
52:用金属浆按底层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结；
53:用绝缘的耐高温、高压的绝缘浆料按玻璃绝缘网板印刷在旋转基片上，并进行烧结；
S4:用金属浆按顶层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结。
[0013]所述的步骤S2和步骤S4中的金属浆为金浆或银浆。
[0014]所述的步骤S2中的烧结参数为850°C，lh。
[0015]所述的步骤S3中的烧结参数为850°C，lh。
[0016]所述的步骤S4中的烧结参数为850°C，lh。
[0017]如图3所示的网板为底层电路网板，其主要印制主电路，网板采用325目数的金属材料网板制成。
[0018]如图4所示的网板为玻璃绝缘网板，其主要印制绝缘层，网板采用325目数的金属材料网板制成；
如图5所示的网板为顶层电路网板，其主要印制桥接电路，网板采用325目数的金属材料网板制成。
【主权项】
1.集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，其特征在于:它包括如下步骤: 51:制作网板，制作底层电路网板、玻璃绝缘网板和顶层电路网板； 52:用金属浆按底层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结；53:用绝缘的耐高温、高压的绝缘浆料按玻璃绝缘网板印刷在旋转基片上，并进行烧结； S4:用金属浆按顶层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结。2.根据权利要求1所述的集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，其特征在于:所述的步骤S2和步骤S4中的金属浆为金浆或银浆。3.根据权利要求1所述的集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，其特征在于:所述的步骤S2中的烧结参数为850°C，lh。4.根据权利要求1所述的集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，其特征在于:所述的步骤S3中的烧结参数为850°C，lh。5.根据权利要求1所述的集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，其特征在于:所述的步骤S4中的烧结参数为850°C，lh。
【专利摘要】本发明公开了一种集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，它包括如下步骤：S1：制作网板，制作底层电路网板、玻璃绝缘网板和顶层电路网板；S2：用金属浆按底层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结；S3：用绝缘的耐高温、高压的绝缘浆料按玻璃绝缘网板印刷在旋转基片上，并进行烧结；S4：用金属浆按顶层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结。该生产工艺简单，且粘接性好，质量可靠性高，采用分步制作方法，维修方便。
【IPC分类】H01P1/38, H01P1/36, H05K3/12
【公开号】CN105050329
【申请号】CN201510371058
【发明人】满吉令, 陈湖月, 梁超
【申请人】成都八九九科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月30日