内空间架设式的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电路板，且特别是涉及一种内空间架设式的电路板。
【背景技术】
[0002]常用的电路板常需要在内部形成特定的空间，而以往的作法都仅在电路板的内部板体形成有所需的空间型态的孔洞，藉以在压合形成电路板之后，通过内部板体的孔洞达到电路板预留所需空间的效果。
[0003]然而，在压合形成电路板的过程中，用以黏合板体的胶体易流向上述内部板体的孔洞内，使得压合形成电路板之后，电路板内部的空间将与预期的空间有差异，并且电路板内部所会形成的空间将不具有可预测性，难以符合高精度要求的电路板。
[0004]于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
【发明内容】
[0005]本发明实施例在于提供一种内空间架设式的电路板，其能在内部精确地形成所需的内部空间。
[0006]本发明实施例提供一种内空间架设式的电路板，包括:一多层板结构，其具有多层堆叠的板体及黏接任意两个相堆叠板体的一胶体，这些板体沿一堆叠方向堆叠，并且这些板体具有两个外层板及位于该两个外层板之间的至少一内层板；以及一空间衍架，其包围界定有一预设空间，该空间衍架埋置于该多层板结构内，该空间衍架位于该两个外层板之间且大致抵接于该两个外层板，并且该空间衍架阻隔在该胶体流向该预设空间的路径上。优选地，该内层板具有一孔壁，且该空间衍架大致容置于该内层板孔壁所包围的空间内，该空间衍架的表面具有两个端面及位于该两个端面之间的一内表面与一外表面，该空间衍架的两个端面分别抵接于该两个外层板，该空间衍架的内表面包围定义出该预设空间，而该空间衍架的外表面与该内层板的孔壁之间形成有一间隙，该胶体填充于该间隙中。
[0007]综上所述，本发明实施例所提供的内空间架设式的电路板，其通过在多层板结构内埋置空间衍架，并且空间衍架阻隔在胶体流向预设空间的路径上，使得在压合形成电路板的过程中所产生的胶体流动大致受所述空间衍架的阻隔而无法流入空间衍架内的预设空间，进而在电路板内部精确地形成所需的空间。
[0008]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。
【附图说明】
[0009]图1为本发明内空间架设式的电路板的立体示意图。
[0010]图2为图1的分解示意图。
[0011]图3A为图1沿A-A剖线的剖视示意图。
[0012]图3B为图1沿A-A剖线的另一态样剖视示意图。
[0013]图4为本发明内空间架设式的电路板另一实施态样的剖视示意图。
[0014]图5A为本发明内空间架设式的电路板又一实施态样的剖视示意图。
[0015]图5B为本发明内空间架设式的电路板再一实施态样的剖视示意图。
[0016]图6为本发明内空间架设式的电路板再一实施态样的立体示意图。
[0017]图7为本发明空间衍架变化态样的立体示意图。
[0018]图8为本发明空间衍架另一变化态样的立体示意图。
[0019]图9为本发明空间衍架又一变化态样的立体示意图。
[0020]【符号说明】
[0021 ] 100内空间架设式的电路板
[0022]I多层板结构
[0023]11 板体
[0024]111外层板
[0025]112内层板
[0026]1121 孔壁
[0027]12 胶体
[0028]13导电线路
[0029]2空间衍架
[0030]21预设空间
[0031]211子空间
[0032]22 端面
[0033]23内表面
[0034]24外表面
[0035]241 缺角
[0036]25 开口
[0037]26 端板
[0038]27 侧板
[0039]271阶梯构造
[0040]28分隔板
[0041]29 盖板
[0042]291 贯孔
[0043]D堆叠方向
【具体实施方式】
[0044]请参阅图1，其为本发明的一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所呈现的相关数量、比例及形状，仅用以具体地说明本发明的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本发明的权利要求范围。
[0045]本实施例为一种内空间架设式的电路板100,包括一多层板结构I及埋置于上述多层板结构I内的一空间衍架2。其中，多层板结构I于本实施例中是以积层板为例，并且空间衍架2于本实施例中是以一个作为举例说明之用，但于实际应用时，并不以此为限。接着，以下将先就多层板结构I与空间衍架2的构造作一说明，而后再适时介绍两者之间的连接关系。
[0046]请参阅图1至图3A，所述多层板结构I具有多层堆叠的板体11及黏接任意两个相堆叠板体11的一胶体12，上述板体11是沿一堆叠方向D堆叠，而多层板结构I的至少其中一个板体11形成有至少一导电线路13，用以作为信号传递之用。
[0047]其中，所述板体11通常是以预浸材料层(Preimpregnated Material)来形成,依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸材(Glass fiber prepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材料。不过，板体11也可以是以软板材料来形成，也就是说，板体11大部分是由聚脂材料(Polyester，PET)或者是聚酰亚胺树脂(Polyimide，PI)所组成而没有含玻璃纤维、碳纤维等。然而，本发明并不对板体11的材料加以限定。
[0048]更详细地说，这些板体11具有两个外层板111及位于两个外层板111之间的至少一内层板112。其中，上述内层板112具有一孔壁1121，而上述孔壁1121所包围的空间(如下述的贯孔)即作为容置空间衍架2之用。也就是说，孔壁1121与空间衍架2两者须为彼此相对应的构造。
[0049]再者，设计者能依据其需求，在多层板结构I进行堆叠压合之前，先于内层板112形成所需的贯孔，而形成贯孔的方式举例来说，可以使用非化学蚀刻方式，如:激光钻孔、电浆蚀刻或铣床等。进一步地说，以激光钻孔方式自内层板112表面向下烧蚀，据以形成贯孔。或者，也可以运用铣床的方式自内层板112表面向下加工，据以形成贯孔。除此之外，贯孔也可以是先以铣床的方式向下去除部分的内层板112，然后再以激光钻孔的方式继续去除内层板112，据以形成贯孔。
[0050]补充说明一点，本实施例中所述的外层板111与内层板112的命名是以彼此的相对位置作为“外”与“内”的区分。然而，当多层板结构I的板体11层数更多时(如:层数大于3)，位于多层板结构I最外侧的板体11也可能不是本实施例所述的外层板111。
[0051]所述空间衍架2包围界定有一预设空间21，空间衍架2位于两个外层板111之间且大致抵接于两个外层板111，空间衍架2大致容置于内层板112孔壁1121所包围的空间(即相当于上述的贯孔)内，并且所述空间衍架2阻隔在胶体12流向预设空间21的路径上。
[0052]也就是说，位于任两个板体11之间的胶体12，其大致沿垂直于堆叠方向D的平面流动时(例如:在多层板结构I压合过程中所产生的胶体12流动)，将大致受所述空间衍架2的阻隔而无法流入空间衍架2内的预设空间21。再者，所述空间衍架2对应于堆叠方向D的高度，其大致等于内层板112与胶体12两者对应于堆叠方向D的高度。
[0053]更详细地说，所述空间衍架2的表面具有两个端面22(如图3A中的空间衍架2的顶端面与底端面)及位于上述两个端面22之间的一内表面23与一外表面24。其中，空间衍架2的两个端面22分别贴平地抵接于两个外层板111，空间衍架2的内表面23包围定义出预设空间21，而空间衍架2的外表面24与内层板112的孔壁1121之间形成有一间隙。所述胶体12因受空间衍架2的阻隔而于流向上述间隙，进而充填于间隙中。通过上述胶体12填充于间隙的构造设计，更是能够使得空间衍架2与多层板结构I之间的连接更为稳定。
[0054]须说明的是，所述空间衍架2的具体构造能依设计者需求而加以调整变化，而以上的空间衍架2描述旨在说明空间衍架2调整变化时，各个态样所具有的基本共通条件，但不受限于此。而有关空间衍架2的可能具体构造，将于下述举部分示意态样进行说明。
[0055]如图1至图3A所示，空间衍架2大致为环状(如:方环)的管体，也即，空间衍架2垂直于堆叠方向D的截面呈环状，并且两个端面22大致垂直于堆叠方向D，而所述内表面23与外表面24则大致平行于堆叠方向D。而图3A所示的空间衍架2也可变化为图4所示，进一步地说，空间衍架2的外表面24在相邻于两个外层板111的部位各凹设形成有一缺角241，并且空间衍架2的缺角241大致位于胶体12流向预设空间21的路径P上。
[0056]也就是说，位于任两个板体11之间的胶体12，其大致沿垂直于堆叠方向D的平面流动时(例如:在多层板结构I压合过程中所产生的胶体12流动)，将大致受所述空间衍架2的缺角241阻隔而无法流入空间衍架2内的预设空间21。
[0057]再者，为使图式易于标示与对照说明书观看，所以本实施例的外层板111与内层板112在图3A中并未示出成形于外层板111与内层板112的导电线路，但图3A所呈现的示意图并非局限本发明外层板111与内层板112的内部构造。换言之，设计者可依其需求而在外层板111与内层板112成形所需的导电线路。举例来说，如图3B所示，所述两个外层板111的内表面在对应于预设空间21的部位能各自形成有导电线路13。
[0058]此外，本实施例的空间衍架2除上述般适用于包含单个内层板112的多层板结构I之外，空间衍架2也可设计为适用在包含多个内层板112的多层板结构I。
[0059]如图5A所示，设计者能依据所需的预设空间21态