Pcb线圈的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明提供了一种PCB线圈，特别是一种可通过大电流的PCB线圈。
【背景技术】
[0002]传统的线圈一般是把漆包线绕制在刚性的铁芯、非磁性骨架或者柔性的软管上构成。一般在绕制线圈时，会通过在骨架上来回反复缠绕多层漆包线以增加线圈的匝数。
[0003]但是这种线圈难以通过大电流，在通过大电流时，容易被击穿或者损坏。
[0004]因此必须设计一种可通过大电流的PCB线圈。
【发明内容】
[0005]本发明针对现有技术存在的问题，其目的在于提供一种可通过大电流的PCB线圈。
[0006]为实现上述目的，本发明提供了一种PCB线圈，所述PCB线圈包括至少两层竖直方向上叠加的PCB板以及夹持于两层相邻PCB板之间的绝缘层；所述PCB板的上下表面均形成有呈圆弧状的弧线段，每一层PCB板及绝缘层上均设置有一个贯穿上下表面的导电通孔以使得每层PCB板上的弧线段均相互搭接形成电流通路，并且所述导电通孔在竖直方向上相互错开。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述弧线段均设置有电流流入的第一端及电流流出的第二端，相邻两层的弧线段中，位于上层的弧线段的第二端均与位于下层的弧线段的第一端通过导电通孔相互搭接以使得所述PCB线圈形成导电的通路。
[0008]作为本发明的进一步改进，每层PCB板上的所述弧线段的形状及大小均保持一致。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述PCB线圈还包括设置于最上层PCB板上端的绝缘的上基板以及设置于最下层PCB板下端的绝缘的下基板。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述上基板上固定设置有第一金属片，所述第一金属片贯穿于所述上基板的上下表面设置，并且所述第一金属片与相邻所述弧线段的第一端相搭接。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述上基板上固定设置有第二金属片，所述第二金属片贯穿于所述上基板的上下表面设置。
[0012]作为本发明的进一步改进，所述PCB线圈设置有一条沿竖向延伸的导线，所述导线的一端与最下层的所述弧线段的第二端相搭接，所述导线的另一端延伸至上基板并与所述第二金属片相互搭接。
[0013]作为本发明的进一步改进，所述导电通孔的内表面镀有金属导电层。
[0014]作为本发明的进一步改进，所述弧线段均为设有一断口的椭圆形。
[0015]作为本发明的进一步改进，至少一层PCB板或绝缘层上设置有贯穿上下表面的容纳空间。
[0016]本发明的有益效果:该PCB线圈相比通常的线圈，每层导电的弧线段均蚀刻形成，可靠性较高，并且可通过大电流不被烧坏或击穿。另外PCB板的双面均设置有弧线段，PCB板的利用率较高。最后，导电通孔在竖直方向上相互错开，在工艺上更加容易实现。
【附图说明】
[0017]图1为本发明PCB线圈的立体结构示意图；
图2为本发明PCB线圈部分结构的立体结构示意图；
图3为图1中沿A-A'线的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
[0019]本发明提供了一种PCB线圈100，所述PCB线圈100用于机顶盒、笔记本电脑、智能手机、汽车等领域。
[0020]所述PCB线圈100包括至少两层竖直方向上叠加的PCB板1、夹持于两层相邻PCB板I之间的绝缘层2、设置于最上层PCB板I上端的上基板3、设置于最下层PCB板I下端的下基板4、以及沿竖向延伸连接上基板3和下基板4的导线5。所述上基板3、下基板4均为绝缘体。
[0021]所述PCB板I上下表面均镀有金属层，在本实施方式中，所述PCB板I上下表面均镀有铜膜，当然，根据不同导电性的需求，可在PCB板I上镀有其他金属层。然后，在PCB板I的上下表面覆盖干膜，通过曝光、显影的流程做出呈圆弧状的线条，再通过刻蚀液，将PCB板I上没有线条的部分上的多余金属蚀刻掉。这样，所述PCB板I的上下表面上均形成有导电的弧线段11。
[0022]所述弧线段11均设置有电流流入的第一端111以及电流流出的第二端112。每一层PCB板I上的弧线段11的形状及大小均一致，但是每一层弧线段11的第一端111及第二端112的位置均不相同。在本实施方式中，所述弧线段11均呈具有一断口的椭圆状，当然，若所述弧线段11呈其他形状也可达到本发明的目的。
[0023]所述PCB板I及绝缘层2上均设置有一个贯穿上下表面的导电通孔12以使得每层PCB板I上下的弧线段11相互搭接。所述导电通孔12通过激光镭射形成，并且在导电通孔12的内表面镀上金属导电层，至此，可以使得PCB板I及绝缘层2上下表面导通。相邻两层的弧线段11中，位于上层的弧线段11的第二端112均与位于下层的弧线段11的第一端111在竖直方向上位于同一直线，并且两者之间通过导电通孔12相互搭接，以使得所述PCB线圈100形成导电的通路。所述导电通孔12在竖直方向上相互错开，不在同一竖直直线上。
[0024]因此，所述PCB板I上表面的弧线段11的第二端112通过PCB板I上的导电通孔12，与PCB板I下表面的弧线段11的第一端111相连接；相应的，该PCB板I下表面的弧线段11的第二端112又通过该PCB板I下侧的绝缘层2上的导电通孔12，与该绝缘层2下侧的PCB板I的上表面的弧线段11的第一端111相连接。因此，通过PCB板I及绝缘层2的层层堆叠，形成可通过电流的PCB线圈100。
[0025]另外，至少一层所述PCB板I或绝缘层2上设置有贯穿上下表面的容纳空间13。所述容纳空间13形成于所述PCB板I或绝缘层2上除去设置有弧线段11的部分，即，每一层所述PCB板I上形成有弧线段11，并且，至少一层PCB板I或绝缘层2上，在除去对应设置有弧线段11的部分，形成有容纳空间13。由于，在本实施方式中，每一层弧线段11均在竖直方向上相对应，因此，每一层PCB板I或绝缘层2上的容纳空间13也均相互贯通。在本实施方式中，由于所述弧线段11呈椭圆状，因此，所述容纳空间13形成于所述椭圆状的内部及外部空间。
[0026]所述容纳空间13可用以容纳各种不同的磁性材料，从而，所述PCB线圈可形成不同功能的元器件产品，如滤波器等等。
[0027]所述上基板3及下基板4用以将上述所述的PCB板I及绝缘层2压合。所述上基板3上固定设置有第一金属片31及第二金属片32，所述第一金属片31及第二金属片32均贯穿于所述上基板3的上下表面设置。所述第一金属片31与最上层的所述PCB板I上表面的弧线段11的第一端111相搭接。所述导线5的一端与所述第二金属片32相搭接，所述导线5的另一端与最下层的PCB板I下表面的弧线段11的第二端112相搭接。因此，整个PCB线圈100的电流入口为第一金属片31，整个PCB线圈100的电流出口为第二金属片32。并且，所述第一金属片31、第二金属片32及导线5均与其他的弧线段11不相连接，防止短路。
[0028]该PCB线圈100的制作方式如下:首先，设计每一层PCB板I上弧线段11的形状及第一端111、第二端112和导电通孔12的位置还有绝缘层2上导电通孔12的位置；然后，将PCB板I的上下表面蚀刻出弧线段11 ;接着，在PCB板I及绝缘层2上的相应位置用激光镭射打通形成导电通孔12，并在导电通孔12内部浇筑镀上金属导电层；然后，将PCB板I及绝缘层2的上下层贯穿形成容纳空间13 ;最后，将导线5连接上，并将上基板3和下基板4压合上，形成该PCB线圈100。该PCB线圈100中，PCB板I的厚度大小、线圈的尺寸大小及导电通孔12的直径大小，均可根据用户的需要进行调整。
[0029]因此，该PCB线圈100相比通常的线圈，每层导电的弧线段11均蚀刻形成，可靠性较高，并且可通过大电流不被烧坏或击穿。另外PCB板I的双面均设置有弧线段11，PCB板I的利用率较高。最后，导电通孔12在竖直方向上相互错开，在工艺上更加容易实现。
[0030]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0031]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB线圈，其特征在于:所述PCB线圈包括至少两层竖直方向上叠加的PCB板以及夹持于两层相邻PCB板之间的绝缘层；所述PCB板的上下表面均形成有呈圆弧状的弧线段，每一层PCB板及绝缘层上均设置有一个贯穿上下表面的导电通孔以使得每层PCB板上的弧线段均相互搭接形成电流通路，并且所述导电通孔在竖直方向上相互错开。2.根据权利要求1所述的PCB线圈，其特征在于:所述弧线段均设置有电流流入的第一端及电流流出的第二端，相邻两层的弧线段中，位于上层的弧线段的第二端均与位于下层的弧线段的第一端通过导电通孔相互搭接以使得所述PCB线圈形成导电的通路。3.根据权利要求1所述的PCB线圈，其特征在于:每层PCB板上的所述弧线段的形状及大小均保持一致。4.根据权利要求2所述的PCB线圈，其特征在于:所述PCB线圈还包括设置于最上层PCB板上端的绝缘的上基板以及设置于最下层PCB板下端的绝缘的下基板。5.根据权利要求4所述的PCB线圈，其特征在于:所述上基板上固定设置有第一金属片，所述第一金属片贯穿于所述上基板的上下表面设置，并且所述第一金属片与相邻所述弧线段的第一端相搭接。6.根据权利要求5所述的PCB线圈，其特征在于:所述上基板上固定设置有第二金属片，所述第二金属片贯穿于所述上基板的上下表面设置。7.根据权利要求6所述的PCB线圈，其特征在于:所述PCB线圈设置有一条沿竖向延伸的导线，所述导线的一端与最下层的所述弧线段的第二端相搭接，所述导线的另一端延伸至上基板并与所述第二金属片相互搭接。8.根据权利要求1所述的PCB线圈，其特征在于:所述导电通孔的内表面镀有金属导电层。9.根据权利要求3所述的PCB线圈，其特征在于:所述弧线段均为设有一断口的椭圆形。10.根据权利要求1所述的PCB线圈，其特征在于:至少一层PCB板或绝缘层上设置有贯穿上下表面的容纳空间。
【专利摘要】本发明提供了一种PCB线圈，所述PCB线圈包括至少两层竖直方向上叠加的PCB板以及夹持于两层相邻PCB板之间的绝缘层；所述PCB板的上下表面均形成有呈圆弧状的弧线段，每一层PCB板及绝缘层上均设置有一个贯穿上下表面的导电通孔以使得每层PCB板上的弧线段均相互搭接形成电流通路，并且所述导电通孔在竖直方向上相互错开。该PCB线圈相比通常的线圈，每层导电的弧线段均蚀刻形成，可靠性较高，并且可通过大电流不被烧坏或击穿。
【IPC分类】H05K1/16
【公开号】CN105142341
【申请号】CN201510580205
【发明人】马抗震, 刘欣轮, 哈鸣, 顾中山
【申请人】禾邦电子（中国）有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月11日