卡连接器3，所以几乎不会从存储卡4的上侧向IC 7引导静电。其结果是，能够抑制与IC 7电连接的电路中的静电所致的误动作。
[0045]当从装载的存储卡4的下侧对印刷基板2施加静电时，由于几乎没有存储卡4和存储卡连接器3的间隙，所以静电仅少数被导向存储卡连接器3。当没有电极6时，会产生静电通过存储卡4的间隙8被施加至IC 7的情况，但通过设置电极6，来自人体的静电、基于放电部9的静电即使被施加到开口部5，也能够释放到电极6。相比于没有电极6的情况，静电耐量增加。
[0046]像这样，通过将电极6针对印刷基板2设置于与存储卡连接器3相反的一侧、并且比存储卡4的横宽更大、并且设置于比存储卡连接器3靠近开口部5侧，从而不仅在从存储卡4的上侧的开口部施加了静电时，而且即使在从存储卡4的下侧施加了静电时，也能够将静电释放到电极6。因此，能够抑制静电到达存储卡4的IC 7，相比于没有电极6的情况，能够低成本地提高静电耐量。
[0047]实施方式2.
[0048]图4是示出本发明的实施方式2的电子设备100的外观立体图。在电子设备100中插入了存储卡4。通常，以开口部5为正面，横向地设置存储卡读取器等电子设备100来使用。在电子设备100中，存在装载口侧(正面侧)X和背面侧Y。树脂框体I的开口部5设置于装载口侧(正面侧)X。从开口部5向电子设备100插拔存储卡4。以易于插拔存储卡4等目的，在树脂框体I的开口部5形成有凹部11。即，开口部5的下侧向内侧凹陷。放电部9产生静电。
[0049]图5是不出本发明的电子设备的侧面侧剖面图。电子设备100包括树脂框体1、印刷基板2、存储卡连接器3等。与树脂框体I的底部Iz垂直地设置了树脂框体I的装载口侧的侧壁Ix和树脂框体I的背面侧的侧壁ly。开口部5的凹部11设置于侧壁Ix的底部侦U。在收容于树脂框体I的印刷基板2的表侧，载置了存储卡连接器3。在存储卡连接器3，在侧面设置了存储卡的装载口 3a。从装载口 3a向存储卡连接器3装入从树脂框体I的开口部5插入的存储卡4。存储卡4被上下分割，而在分割面具备IC(Integrated Circuit，集成电路)7。在分割面存在些许间隙8。在印刷基板2的背侧，形成有与接地层(或者接地图案)2a连接的电极6 (或者静电感应板6)。
[0050]电极6配设于印刷基板2的装载口侧的端部。存储卡连接器3和电极6通过通孔(或者布线图案)2b与接地层(或者接地图案)2a电连接。能够与用于安装零件的接合区同样地形成电极6。例如，在回流工序中，能够使用金属掩膜来配置并形成焊料膏。存储卡连接器3载置于比印刷基板2的装载口侧的端面更深处，所以在印刷基板2在装载口侧留有空白2x。将电极6针对印刷基板2设置于与存储卡连接器3相反的一侧、并且设置于比存储卡连接器3靠近开口部5侧。电极6的纵宽大于空白2x的深度。
[0051]实施方式2的电子设备100以易于插拔存储卡4等目的，在树脂框体I的开口部具备凹部11。由于通过凹部11，人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提高静电耐量。
[0052]实施方式3.
[0053]在实施方式I和实施方式2中，设置于印刷基板2的电极6 (或者静电感应板6)针对印刷基板2设置于与存储卡连接器3相反的一侧。在实施方式3中，将设置于印刷基板2的电极6如图6那样设置于印刷基板2的装载口侧的侧面。印刷基板2的侧面是指，与安装存储卡连接器3等零件的面垂直、并且与开口部5对置的面。在该情况下，电极6在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者经由通孔2b在不同的层与接地图案连接。
[0054]根据该结构，能够缩短电极6到设置于印刷基板2上的接地层(或者接地图案)的距离，能够降低对于静电的阻抗，而且能够在开口部5的最近处引导静电，所以静电耐量提高。进而，成为零件向印刷基板的安装密度高、且即使当在印刷基板无法设置电极的情况下也能够实现的结构。
[0055]在实施方式3的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体I的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提尚静电耐量。
[0056]实施方式4.
[0057]设置于印刷基板2的电极6(或者静电感应板6)也可以如图7那样设置成跨越印届IJ基板2的侧面以及印刷基板2的与存储卡连接器3相反的一侧。电极6在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者经由通孔2b在不同的层与接地图案连接。
[0058]根据该结构，能够缩短电极6到设置于印刷基板2上的接地层或者接地图案的距离。能够降低对于静电的阻抗，而且能够在开口部5的最近处引导静电，所以静电耐量提高。相比于仅在印刷基板2的侧面设置电极6的情况，能够将电极6更有力地连接到印刷基板2。
[0059]在实施方式4的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体I的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提尚静电耐量。
[0060]实施方式5.
[0061]电极6(或者静电感应板6)可以如图8那样安装于印刷基板2的背侧，而且以仅覆盖被装载的存储卡4的两端的方式设置小片的电极6a、6b。电极6在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层经由通孔与接地图案连接。电极6a和电极6b的外端的间隔(L)大于设置于存储卡连接器3的装载口 3a的横宽(Wo)。
[0062]根据该结构，当在存储卡4的端部部分处上下的分割面的间隙8大、且在存储卡4的端部以外的部分处上下的分割面的间隙8小的情况下，能够以所需的最小限度的大小来构成电极6，实现省空间化和低成本化。
[0063]在实施方式5的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体I的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提尚静电耐量。
[0064]实施方式6.
[0065]电子设备也可以是如图9那样安装于印刷基板2上、而且以仅覆盖被装载的存储卡4的两端的方式而设置的基板安装用电容器10a、1b0基板安装用电容器10在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层经由通孔与接地图案连接。基板安装用电容器1a和基板安装用电容器1b的外端的间隔(L)大于设置于存储卡连接器3的装载口 3a的横宽(Wo)。
[0066]根据该结构，由于静电保护构造成为立体的，所以能够使静电更容易地释放。另夕卜，能够缩短基板安装用电容器10到设置于印刷基板2上的接地层或者接地图案的距离，能够降低对于静电的阻抗。
[0067]在实施方式6的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体I的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至基板安装用电容器10的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到基板安装用电容器10，能够进一步提高静电耐量。
[0068]实施方式7.
[0069]电极6 (或者静电感应板6)也可以如图10以及图11那样地配设于树脂框体I的内侧。在该情况下，期望的是电极6由导电带构成。电极6在与存储卡连接器3相同的层或者不同的层通过布线6x电连接。期望的是该布线6x在准备从树脂框体I拆下印刷基板2时是可装卸的。电极6在通过这样的布线被引导到印刷基板2之后，在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者经由通孔2b在不同的层与接地图案连接。
[0070]电极6形成于树脂框体I的装载口侧的侧壁lx。电极6的横宽(W)大于存储卡连接器的装载口 3a的横宽或者存储卡4的横宽。根据该结构，由于能够在开口部5的最近处引导静电，所以静电耐量提高。进而，成为零件向印