刷基板的安装密度高、且即使当在印刷基板无法设置电极的情况下也能够实现的结构。
[0071]在实施方式7的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体I的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提尚静电耐量。
[0072]实施方式8.
[0073]电极6a、6b (或者静电感应板6a、6b)被设置为如图12那样安装于树脂框体1，而且仅覆盖被装载的存储卡4的两端。在该情况下，期望的是电极6由导电带构成。电极6在与存储卡连接器3相同的层或者不同的层通过布线被电连接。期望的是该布线在准备从树脂框体I拆下印刷基板2时是可装卸的。电极6a和电极6b的外端的间隔(L)大于设置于存储卡连接器3的装载口 3a的横宽(Wo)。
[0074]电极6在通过这样的布线被引导到印刷基板2之后，在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者经由通孔2b在不同的层与接地图案连接。根据该结构，当在存储卡4的端部部分处上下的分割面的间隙8大、并且在存储卡4的端部以外的部分处上下的分割面的间隙8小的情况下，能够以所需的最小限度的大小构成电极6，实现低成本化。
[0075]在实施方式8的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体I的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至电极6的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到电极6，能够进一步提尚静电耐量。
[0076]实施方式9.
[0077]基板安装用电容器10a、10b被设置为如图13那样安装于树脂框体I，而且仅覆盖被装载的存储卡4的两端。在该情况下，基板安装用电容器10在与存储卡连接器3相同的层或者不同的层通过布线被电连接。期望的是该布线在准备从树脂框体I拆下印刷基板2时是可装卸的。基板安装用电容器10在通过这样的布线被引导到印刷基板2之后，在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层中经由通孔2b与接地图案连接。
[0078]基板安装用电容器1a和基板安装用电容器1b的外端的间隔(L)大于设置于存储卡连接器3的装载口 3a的横宽(Wo)。根据该结构，由于静电保护构造成为立体的，所以能够更易于释放静电。另外，由于能够在开口部5的最近处引导静电，所以静电耐量提高。进而，成为零件向印刷基板的安装密度高、且即使当在印刷基板无法设置电极的情况下也能够实现的结构。
[0079]在实施方式9的电子设备100中，以易于插拔存储卡4等目的，树脂框体I的开口部5中的开口部的下侧向印刷基板2侧凹陷。如果形成有凹部，则人体、放电部9至基板安装用电容器10的距离变得更近，所以能够使来自人体的静电、基于放电部9的静电更容易地释放到基板安装用电容器10，能够进一步提高静电耐量。
[0080]实施方式10.
[0081]图14是示出本发明的实施方式10的电子设备的正面侧剖面图。存储卡连接器3具有相对置的侧壁3x和侧壁3y。在印刷基板2的背侧，形成有排列成一列的小片的静电感应板6a?6e (或者电极6a?6e)。静电感应板6a在主视图中配置于存储卡连接器3的侧壁3x的下方(或者正下)。静电感应板6b在主视图中配置于存储卡连接器3的侧壁3y的下方(或者正下)。在静电感应板6a与静电感应板6b之间，形成有与接地连接的小片的静电感应板6c?6e。静电感应板6在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层经由通孔与接地图案连接。
[0082]通过用3张以上的小片构成在印刷基板2的背侧形成的金属制的静电感应板，能够更局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分。优选的是，抗静电能力弱的电子零件被安装于该强度弱的部分。期望的是，配置于最外部的静电感应板6a以及静电感应板6b的外端的间隔(L)比存储卡连接器的装载口 3a的横宽(Wo)或者存储卡4的横宽(Wm)更大。以下对在这样的开口部5中来自人体的静电、基于放电部9的静电被施加到开口部5时的静电的表现进行说明。
[0083]当从被装载的存储卡4的上侧对印刷基板2施加静电时，静电被引导到存储卡连接器3。存储卡连接器3以防止静电通过存储卡连接器3的间隙8被施加到IC 7的方式来发挥作用。由于在电子设备100配置了存储卡连接器3，所以几乎不会从存储卡4的上侧向IC 7引导静电。其结果是，能够抑制与IC 7电连接的电路中的静电所致的误动作。
[0084]当从被装载的存储卡4的下侧对印刷基板2施加静电时，由于存储卡4和存储卡连接器3的间隙几乎没有，所以静电仅少数被引导到存储卡连接器3。但是，在静电感应板是单数的情况下，通过由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场，有时会产生存储卡与电子设备的通信异常。根据本实施方式，通过设置静电感应板6c?6e，来自人体的静电、基于放电部9的静电能够释放到静电感应板6。S卩，相比于没有静电感应板6c?6e的情况，静电耐量增加。
[0085]图15示出对于静电感应板是I张的情况(参照图3)和是5张的情况(参照图14)，解析在静电感应板的上侧产生的电场强度而得到的结果。电磁波放射物被配置于图的左侧。如从在图中比较而示出的曲线图可知，在用圆圈包围的部分处，在静电感应板是5张的情况下，相比于静电感应板是I张的情况，能够减弱电场强度。即，通过将静电感应板分为多张小片来配设，能够局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分。通过在减弱了电场强度的位置配置抗静电能力弱的零件，能够抑制由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场所致的、存储卡与电子设备的通信异常。配置于静电感应板6a与静电感应板6b之间的小片的静电感应板的数量即便是一张也有效果。
[0086]多个静电感应板6针对印刷基板2设置于与存储卡连接器3相反的一侧、并且设置于比存储卡连接器3靠近开口部5侧。多个静电感应板6的最外端的间隔大于存储卡4的横宽。由此，不仅是从存储卡4的上侧的开口部施加了静电的情况，而且即使在从存储卡4的下侧施加了静电的情况下，也能够向多个静电感应板6释放静电。进而，能够抑制静电到达存储卡4的IC 7，并且能够局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分。如果在该强度局部地变弱的部分处，配置对于电磁噪声耐性低的存储卡4的IC 7，则能够低成本地提高静电耐量。
[0087]实施方式11.
[0088]图16是示出本发明的实施方式11的电子设备的正面侧剖面图。在印刷基板2的装载口侧的侧面，形成有排列成一列的小片的静电感应板6a?6e (或者电极6a?6e)。静电感应板6a在主视图中配置于存储卡连接器3的侧壁3x的下方(或者正下)。静电感应板6b在主视图中配置于存储卡连接器3的侧壁3y的下方(或者正下)。在静电感应板6a与静电感应板6b之间，形成有与接地连接的静电感应板6c?6e。静电感应板6在与存储卡连接器3相同的层与接地图案连接，或者在不同的层经由通孔与接地图案连接。
[0089]在本实施方式中，由3张以上的小片构成了在印刷基板2的装载口侧的侧面形成的静电感应板。其结果是，能够更局部地制作由于在静电感应板中感应静电而产生的电流而产生的电磁场的强度弱的部分，抗静电能力弱的零件的安装变得容易。期望的是，配置于最外部的静电感应板6a和静电感应板6b的外端的间隔(L)比存储卡连接器的装载口 3a的横宽(Wo)或者存储卡4的横宽(Wm)更大。
[0090]实施方式12.
[0091]图17是示出本发明的实施方式12的电子设备的顶侧剖面图。小片的静电感应板6a?6e形成于树脂框体I的装载口侧的侧壁lx。静电感应板6c?6e配置于静电感应板6a与静电感应板6b之间。静电感应板6a在顶视图中配设于与侧壁3x相同的直线上。静电感应板6b在顶视图中配设于与侧壁3y相同的直线上。静电感应板6a与静电感应板6b的外端的间隔(L)大于存储卡连接器的装载口 3a的横宽或者存储卡4的横宽。
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